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SiP系統(tǒng)級(jí)封裝需求主要包括以下幾個(gè)方面：1、精度：先進(jìn)封裝對(duì)于精度的要求非常高，因?yàn)榉庋b中的芯片和其他器件的尺寸越來(lái)越小，而封裝密度卻越來(lái)越大。因此，固晶設(shè)備需要具備高精度的定位和控制能力，以確保每個(gè)芯片都能準(zhǔn)確地放置在預(yù)定的位置上。2、速度：先進(jìn)封裝的生產(chǎn)...

大數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)服務(wù)，萬(wàn)物互聯(lián)后,必然出現(xiàn)大量的感知數(shù)據(jù),物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算便成為物聯(lián)網(wǎng)+應(yīng)用中三位一體的重要產(chǎn)業(yè)應(yīng)用模式。所有用電側(cè)的物聯(lián)網(wǎng)大系統(tǒng)都會(huì)以各種方式與智能電網(wǎng)相連,我們電力物聯(lián)網(wǎng)的感知層會(huì)感知眾多用電信息,從而形成電力系統(tǒng)的大數(shù)據(jù)體系。在這些用電...

PGA 封裝是一種陶瓷封裝方式，通常用于高頻、高功率的場(chǎng)合。它由一個(gè)陶瓷基板和多個(gè)針狀引腳組成，外形類似于一個(gè)網(wǎng)格狀結(jié)構(gòu)。PGA 封裝的優(yōu)點(diǎn)是散熱性能好、高頻性能好，缺點(diǎn)是體積較大、制造成本高。應(yīng)用情況：主要用于高頻、高功率的場(chǎng)合，如通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)顯卡等。D...

從我國(guó)當(dāng)下半導(dǎo)體制造行業(yè)信息化系統(tǒng)應(yīng)用發(fā)展現(xiàn)狀來(lái)看，ERP管理系統(tǒng)與現(xiàn)場(chǎng)自動(dòng)化系統(tǒng)是半導(dǎo)體制造行業(yè)信息化系統(tǒng)應(yīng)用的兩大重點(diǎn)，然而隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，半導(dǎo)體制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)逐漸已以產(chǎn)品為導(dǎo)向轉(zhuǎn)變?yōu)橐允袌?chǎng)為導(dǎo)向，光依靠上述兩種系統(tǒng)已經(jīng)難以獲得主要競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，而EMS系統(tǒng)的...

上述元器件的封裝工藝基本包括以下步驟：（一）準(zhǔn)備階段：將需要焊接的元器件和對(duì)應(yīng)的焊接設(shè)備準(zhǔn)備好，并將元器件擺放在載盤上；（二）元器件放置：可利用吸嘴部件自動(dòng)的方式，分別將焊接的兩工件放置于焊接設(shè)備的上電極和下電極；（三）焊接：使所需焊接的兩工件表面相接觸，當(dāng)能...

IC設(shè)計(jì)趨勢(shì)大致朝著高集成化、快速化、多功能化、低耗能化及高頻化發(fā)展，對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體封裝基板呈現(xiàn)出“四高一低”的發(fā)展趨勢(shì)，即高密度布線、高速化和高頻化、高導(dǎo)通性、高絕緣可靠性、低成本性。在近年的電子線路互連結(jié)構(gòu)制造領(lǐng)域，相比于蝕刻銅箔技術(shù)（減成法），半加成法主要...

就 其本身而言，ERP系統(tǒng)處理會(huì)計(jì)和大部分發(fā)票，訂單管理和庫(kù)存管理。TMS 是管理運(yùn)輸流程的地方。它本質(zhì)上是一個(gè)關(guān)于承運(yùn)人的詳細(xì)信息的存儲(chǔ)庫(kù)，但也是一個(gè)用于計(jì)劃、執(zhí)行和跟蹤貨物的交易和通信系統(tǒng)。有時(shí)，TMS 將與 WMS 集成 ，以便更好地協(xié)調(diào)倉(cāng)庫(kù)和貨運(yùn)托運(yùn)人...

SO類型封裝，SO類型封裝有很多種類，可以分為：SOP（小外形封裝）、TOSP（薄小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、VSOP（甚小外形封裝）、SOIC（小外形集成電路封裝）等類似于QFP形式的封裝，只有兩邊有管腳的芯片封裝形式，該類型的封裝是表面貼裝型封...

合封電子的功能，性能提升，合封電子：通過將多個(gè)芯片或模塊封裝在一起，云茂電子可以明顯提高數(shù)據(jù)處理速度和效率。由于芯片之間的連接更緊密，數(shù)據(jù)傳輸速度更快，從而提高了整體性能。穩(wěn)定性增強(qiáng)，合封電子：由于多個(gè)芯片共享一些共同的功能模塊，以及更緊密的集成方式，云茂電子...

無(wú)引線縫合（Wireless Bonding）：1、定義，不使用金線連接芯片電極和封裝基板的方法。2、分類；3、TAB，① 工藝流程，使用熱棒工具，將劃片后的芯片Al焊盤（通過電鍍工藝形成Au凸點(diǎn)）與TAB引腳（在聚酰亞胺膠帶開頭處放置的Cu引腳上鍍金而成）進(jìn)...

SMT制程在SIP工藝流程中的三部分都有應(yīng)用：1st SMT PCB貼片 + 3rd SMT FPC貼鎳片 + 4th SMT FPC+COB。SiP失效模式和失效機(jī)理，主要失效模式：(1) 焊接異常：IC引腳錫渣、精密電阻連錫。? 原因分析：底部UF (Un...

WMS 的特點(diǎn)：揀選和包裝貨物，包括區(qū)域揀選、波次揀選和批量揀選。倉(cāng)庫(kù)工作人員還可以使用批次分區(qū)和任務(wù)交錯(cuò)功能，以有效的方式指導(dǎo)揀貨和包裝任務(wù)。運(yùn)輸，使 WMS 能夠在裝運(yùn)前發(fā)送提單 （B/L），生成裝運(yùn)的裝箱單和發(fā)票，并向收件人發(fā)送提前裝運(yùn)通知。勞動(dòng)力管理，...

電子行業(yè)ERP管理重點(diǎn)與常見的困擾：1、 信用額度控制和應(yīng)收賬款控制：電子業(yè)因客戶類型復(fù)雜，存在多種付款方式，有的付有票期的支票，有的付指定的某幾筆或按使用數(shù)量結(jié)賬，有的付款與欠款用不同幣別，有的是子公司交易，統(tǒng)一跟總公司結(jié)賬。為控制風(fēng)險(xiǎn)，還需依據(jù)不同的客戶制...

SiP失效機(jī)理：失效機(jī)理是指引起電子產(chǎn)品失效的物理、化學(xué)過程。導(dǎo)致電子產(chǎn)品失效的機(jī)理主要包括疲勞、腐蝕、電遷移、老化和過應(yīng)力等物理化學(xué)作用。失效機(jī)理對(duì)應(yīng)的失效模式通常是不一致的，不同的產(chǎn)品在相同的失效機(jī)理作用下會(huì)表現(xiàn)為不一樣的失效模式。SiP產(chǎn)品引入了各類新材...

利用在供電施工過程中所敷設(shè)的供電光纜網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、載波通信網(wǎng)絡(luò)和其他無(wú)線等技術(shù)手段，對(duì)感知層收集到的供電信號(hào)和設(shè)施數(shù)據(jù)信息予以信息轉(zhuǎn)發(fā)傳送，并且確保了互聯(lián)網(wǎng)安全和信息傳送過程中的可靠性，并保證了供電通信質(zhì)量不受外界的各種因素影響。應(yīng)用層則可包括供電基建和各類檔次高...

隨著我國(guó)社會(huì)經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，社會(huì)與企業(yè)對(duì)電力服務(wù)的需求逐漸增加，分布式發(fā)電設(shè)備與電網(wǎng)結(jié)構(gòu)得到了快速發(fā)展，傳統(tǒng)的電網(wǎng)形態(tài)已無(wú)法滿足當(dāng)前社會(huì)的發(fā)展需要。隨著 5G 通信在各大領(lǐng)域中的普遍推廣，電網(wǎng)的運(yùn)營(yíng)模式與功能必然會(huì)得到了新一輪的發(fā)展方向，因此結(jié)合當(dāng)前電力通信技...

主板（母板）、副板及載板（類載板）常規(guī)PCB（多為母板、副板，背板等）主要用于2、3級(jí)封裝的3、4、5層次。其上搭載LSI、IC等封裝的有源器件、無(wú)源分立器件及電子部件，通過互聯(lián)構(gòu)成單元電子回路發(fā)揮其電路功能。即實(shí)裝專指上述的“塊”搭載在基板上的連接過程及工藝...

SiP主流的封裝結(jié)構(gòu)形式，SiP主流的封裝形式有可為多芯片模塊(Multi-chipModule；MCM)的平面式2D封裝，2D封裝中有Stacked Die Module、Substrate Module、FcFBGA/LGA SiP、Hybrid（flip...

隨著光纖技術(shù)開始在電力行業(yè)中應(yīng)用，其憑借傳輸速率、帶寬、可靠性和實(shí)時(shí)性等方面的優(yōu)勢(shì)，逐漸替代了以太網(wǎng)和總線技術(shù)中以同軸線纜以及雙絞線等為主的傳輸介質(zhì)，并衍生出了xPON光纖技術(shù)，用以滿足電網(wǎng)中采集、控制、業(yè)務(wù)信息流動(dòng)等諸多業(yè)務(wù)場(chǎng)合對(duì)數(shù)據(jù)傳輸可靠性、實(shí)時(shí)性等的苛...

常見封裝分類，包括IC封裝、模塊封裝、裸芯封裝等，同時(shí)還介紹了不同封裝類型的特點(diǎn)及應(yīng)用場(chǎng)景。電子行業(yè)的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷更新，對(duì)于電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要，因此封裝技術(shù)也非常重要。QFP (Quad Flat Package)，QFP 封裝是一...

局部無(wú)線組網(wǎng)場(chǎng)景——Lora、LoraWAN，局部無(wú)線組網(wǎng)場(chǎng)景，由各類物聯(lián)網(wǎng)儀表通過Lora通訊將數(shù)據(jù)傳遞至邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)，再由網(wǎng)關(guān)集中上傳至云端或本地服務(wù)器。若現(xiàn)場(chǎng)已有LoraWAN網(wǎng)絡(luò)，也可升級(jí)為L(zhǎng)oraWAN通訊。適用于工廠、園區(qū)、建筑樓宇等，尤其適用于系...

植入錫球的BGA封裝：① 植球，焊錫球用于高可靠性產(chǎn)品（汽車電子）等的倒裝芯片連接，使用的錫球大多為普通的共晶錫料。植入錫球的BGA封裝，工藝流程：使用焊錫球吸附夾具對(duì)焊錫球進(jìn)行真空吸附，該夾具將封裝引腳的位置與裝有焊錫球的槽對(duì)齊，通過在預(yù)先涂有助焊劑的封裝基...

電子SMT行業(yè)MES系統(tǒng)解決方案MES，電子行業(yè)的MES重點(diǎn)需求集中在如下五方面：收集關(guān)鍵數(shù)據(jù)，及時(shí)反饋異常；防錯(cuò)防呆，一次做對(duì)；提升生產(chǎn)過程的品質(zhì)穩(wěn)定性；滿足客戶可追溯性合規(guī)審查；質(zhì)量事故的責(zé)任界定。電子行業(yè)MES選型要點(diǎn)：重點(diǎn)考察其電子裝配行業(yè)客戶的應(yīng)用效...

在應(yīng)用效益方面，一是使得工作人員的生產(chǎn)工作方式得到了有效的優(yōu)化，仍以半導(dǎo)體生產(chǎn)光刻導(dǎo)軌車間為例，通過在EMS系統(tǒng)中融入了掌上電腦，使得該崗位的標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)時(shí)間得到了有效的縮減，具體縮減時(shí)間為30秒，車間崗位人力配置平均得到了有效的活化，活化數(shù)值為0.4人。從綜合評(píng)...

AEW100無(wú)線計(jì)量模塊。全電力參數(shù)測(cè)量、正反向有功無(wú)功電能計(jì)量、復(fù)費(fèi)率,2-31次電壓及電流分次諧波含量、總畸變、基波及諧波電參量;失壓檢測(cè)、歷史電能存儲(chǔ)、較大需量、測(cè)溫、極值;無(wú)線通訊、RS485、紅外通訊，支持Modbus及DL/T645-07，ADW2...

電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)怎么用在實(shí)際應(yīng)用中，云茂電子科技的電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)已經(jīng)被普遍應(yīng)用于電力輸配、智能電網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域，取得了明顯的效果和成效。例如，在某電力輸配公司的應(yīng)用案例中，通過部署云茂電子科技的網(wǎng)關(guān)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)輸電線路的遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)和故障診斷，較大程度上提高了電...

WMS系統(tǒng)可提供配送和運(yùn)輸管理：配送管理指根據(jù)不同貨位生成的配料清單，包括配料時(shí)間、配料工位、配料明細(xì)、配料數(shù)量等，極大地提高倉(cāng)庫(kù)管理人員的工作效率。運(yùn)輸管理即管理貨物的運(yùn)輸流程，包括運(yùn)輸計(jì)劃、運(yùn)輸調(diào)度、運(yùn)輸跟蹤等操作。它可以提供實(shí)時(shí)的貨物跟蹤和配送路線，幫助...

封裝基板可以簡(jiǎn)單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB，是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB，從...

實(shí)時(shí)信息反饋，制程透明化，再則，半導(dǎo)體生產(chǎn)制程冗長(zhǎng)而復(fù)雜，除了零件多設(shè)備多，往往加工工序也多，其行業(yè)特性決定了如果某一環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，很可能造成整批在制品的報(bào)廢，維持和提高工藝以控制良品率就顯得至關(guān)重要。云茂電子半導(dǎo)體MES能夠輕松集成設(shè)備，采集獲取生產(chǎn)環(huán)節(jié)關(guān)鍵...

虛擬專網(wǎng)、安全互聯(lián)。基于業(yè)務(wù)需求，靈活定義安全子網(wǎng)，提供安全可靠的加密鏈路和安全防護(hù)策略，可以快速構(gòu)建安全、高效的業(yè)務(wù)信息私有網(wǎng)絡(luò)，通過物聯(lián)網(wǎng)虛擬專網(wǎng)技術(shù)，為物聯(lián)網(wǎng)感知側(cè)設(shè)備提供網(wǎng)絡(luò)分析、調(diào)度、優(yōu)化和加密等功能，滿足用戶針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的分權(quán)分域的管理要求和各種差異...