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BGA封裝，BGA技術(shù)（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術(shù)。這種技術(shù)的出現(xiàn)就成了CPU、高密度、高性能、多引腳包裝的較佳選擇，如主板南、北橋芯片。BGA封裝占用基板面積較大。盡管這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展I/O引腳數(shù)量增加，但引腳之間的距離...

某電子材料公司是一家從事生產(chǎn)電子元器件高新型技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品有LED引線框架、等引線框架、半導(dǎo)體引線框架等。為了更好滿足客戶需求，也為了提升倉(cāng)庫(kù)信息化程度，提升庫(kù)存周轉(zhuǎn)率，公司選擇了標(biāo)領(lǐng)科技，在其物料倉(cāng)、成品倉(cāng)、五金倉(cāng)引入標(biāo)領(lǐng)wms系統(tǒng)，并對(duì)接企業(yè)SAP系統(tǒng)...

隨著數(shù)字工廠的“深入人心”，企業(yè)不再滿足于較為簡(jiǎn)單、直接的看板信息，而需要根據(jù)實(shí)時(shí)生產(chǎn)數(shù)據(jù)，對(duì)生產(chǎn)行為進(jìn)行動(dòng)態(tài)監(jiān)控，以支持現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)過(guò)程的判斷與處理，提高生產(chǎn)質(zhì)量。云茂電子平臺(tái)化的設(shè)備物聯(lián)和3D場(chǎng)景仿真構(gòu)建器，能夠快速構(gòu)建半導(dǎo)體仿真工廠，幫助企業(yè)構(gòu)建企業(yè)戰(zhàn)情決策...

蝶形封裝，蝶形封裝在外觀上殼體通常為長(zhǎng)方體，其上含有雙列直插引腳，結(jié)構(gòu)及實(shí)現(xiàn)功能通常比較復(fù)雜，可以內(nèi)置制冷器、熱沉、陶瓷基塊、芯片、熱敏電阻、背光監(jiān)控，并且可以支持所有以上部件的鍵合引線，殼體面積大，散熱好，可以用于各種速率及80km長(zhǎng)距離傳輸。如圖3所示的多...

構(gòu)建一體化通信架構(gòu)，面對(duì)未來(lái)多樣化的業(yè)務(wù)形式和海量的信息交互，需要建立“綜合接入、一體承載、業(yè)務(wù)貫通”的通信架構(gòu)建設(shè)理念。構(gòu)建一體化的通信網(wǎng)絡(luò)是必然的趨勢(shì)，由統(tǒng)一的平臺(tái)提供安全可靠、承載能力強(qiáng)勁的數(shù)據(jù)傳輸網(wǎng)絡(luò)，進(jìn)行感知層內(nèi)基本單元的信息交互、統(tǒng)一向上至平臺(tái)層的...

數(shù)據(jù)傳輸方案發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)于電力物聯(lián)網(wǎng)中數(shù)據(jù)傳輸方案，其發(fā)展趨勢(shì)主要體現(xiàn)在以下方面：順應(yīng)數(shù)字化發(fā)展變革，面向多元化的海量信息，現(xiàn)階段電網(wǎng)中的數(shù)據(jù)傳輸需求主要來(lái)自各類電力設(shè)備的運(yùn)行監(jiān)測(cè)與控制，用電信息的采集和電力系統(tǒng)的調(diào)度等。但隨著電力物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)目標(biāo)中對(duì)于分布式采...

隨著芯片減薄工藝的發(fā)展，對(duì)封裝提出了更高的要求。封裝環(huán)節(jié)關(guān)系到IGBT是否能形成更高的功率密度，能否適用于更高的溫度、擁有更高的可用性、可靠性，更好地適應(yīng)惡劣環(huán)境。IGBT模塊封裝是將多個(gè)IGBT集成封裝在一起，以提高IGBT模塊的使用壽命和可靠性，體積更小、...

電力物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)架，電力物聯(lián)網(wǎng)包括感知層、網(wǎng)絡(luò)層、平臺(tái)層和應(yīng)用層四層結(jié)構(gòu)，如圖2所示。其中感知層是電力物聯(lián)網(wǎng)的底層基礎(chǔ)，需要由該層完成各類數(shù)據(jù)的采集以及就地處理等工作。在這個(gè)環(huán)節(jié)中，由微型化、智能化的傳感器對(duì)電力設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)、氣象環(huán)境、用戶信息等數(shù)據(jù)進(jìn)行全方面獲取...

特種封裝形式介紹：防潮、防爆、防震等、一、防潮封裝。防潮封裝一般指在產(chǎn)品、設(shè)備或材料中添加防潮劑，用以防止受潮、腐蝕、氧化等情況的發(fā)生。常用的防潮劑有干燥劑、防潮箱等。防潮封裝普遍應(yīng)用于電子元器件、儀器儀表、精密機(jī)械等領(lǐng)域。二、防爆封裝。防爆封裝是指在易燃、易...

MES系統(tǒng)為半導(dǎo)體企業(yè)帶來(lái)的價(jià)值：1. 提高生產(chǎn)效率，MES系統(tǒng)可以優(yōu)化生產(chǎn)排程，減少停機(jī)時(shí)間，提高設(shè)備利用率，從而顯著提高生產(chǎn)效率。它還可以自動(dòng)化任務(wù)分配，降低人為錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。2. 提高產(chǎn)品質(zhì)量，通過(guò)實(shí)施嚴(yán)格的質(zhì)量控制和監(jiān)測(cè)，MES系統(tǒng)有助于降低產(chǎn)品缺陷率，...

隨著芯片減薄工藝的發(fā)展，對(duì)封裝提出了更高的要求。封裝環(huán)節(jié)關(guān)系到IGBT是否能形成更高的功率密度，能否適用于更高的溫度、擁有更高的可用性、可靠性，更好地適應(yīng)惡劣環(huán)境。IGBT模塊封裝是將多個(gè)IGBT集成封裝在一起，以提高IGBT模塊的使用壽命和可靠性，體積更小、...

5G技術(shù)在電力物聯(lián)網(wǎng)中的研究現(xiàn)狀。ITU定義了5G三大場(chǎng)景：增強(qiáng)移動(dòng)帶寬（Enhanced Mobile Broadband, eMBB）、超高可靠低時(shí)延通信（Ultra-Reliable and Low Latency Communications, uRL...

IGBT封裝工藝流程，IGBT模塊封裝流程簡(jiǎn)介，1、絲網(wǎng)印刷：將錫膏按設(shè)定圖形印刷于散熱底板和DBC銅板表面，為自動(dòng)貼片做好前期準(zhǔn)備 印刷效果；2、自動(dòng)貼片：將IGBT芯片與FRED芯片貼裝于DBC印刷錫膏表面；IGBT封裝環(huán)節(jié)包括：絲網(wǎng)印、貼片、鍵合、功能測(cè)...

半導(dǎo)體制造企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，要在市場(chǎng)中脫穎而出，必須不斷提高生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量和資源利用效率。半導(dǎo)體MES系統(tǒng)作為一種關(guān)鍵的車間信息化管理工具，為半導(dǎo)體制造企業(yè)提供了實(shí)時(shí)監(jiān)控、精確控制和高效管理的能力，從而增強(qiáng)了企業(yè)的主要競(jìng)爭(zhēng)力。通過(guò)實(shí)施MES系統(tǒng)，半導(dǎo)體企...

SiP還具有以下更多優(yōu)勢(shì)：降低成本 – 通常伴隨著小型化，降低成本是一個(gè)受歡迎的副作用，盡管在某些情況下SiP是有限的。當(dāng)對(duì)大批量組件應(yīng)用規(guī)模經(jīng)濟(jì)時(shí)，成本節(jié)約開始顯現(xiàn)，但只限于此。其他可能影響成本的因素包括裝配成本、PCB設(shè)計(jì)成本和離散 BOM（物料清單）開銷...

封裝行業(yè)的MES解決方案及其應(yīng)用價(jià)值有哪些：半導(dǎo)體封裝行業(yè)能帶來(lái)哪些效果？1、過(guò)程追溯：一碼貫穿生產(chǎn)過(guò)程、防呆防錯(cuò)、工序卡控；2、庫(kù)存發(fā)貨：掃碼確認(rèn)庫(kù)存數(shù)和貨位.遵循先進(jìn)先出,防混單出貨；3、質(zhì)量管理：自定義檢驗(yàn)方案，品質(zhì)數(shù)據(jù)在線化、微信推送異常；4、包裝管理...

MES系統(tǒng)為半導(dǎo)體企業(yè)帶來(lái)的價(jià)值：1. 提高生產(chǎn)效率，MES系統(tǒng)可以優(yōu)化生產(chǎn)排程，減少停機(jī)時(shí)間，提高設(shè)備利用率，從而顯著提高生產(chǎn)效率。它還可以自動(dòng)化任務(wù)分配，降低人為錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。2. 提高產(chǎn)品質(zhì)量，通過(guò)實(shí)施嚴(yán)格的質(zhì)量控制和監(jiān)測(cè)，MES系統(tǒng)有助于降低產(chǎn)品缺陷率，...

隨著芯片減薄工藝的發(fā)展，對(duì)封裝提出了更高的要求。封裝環(huán)節(jié)關(guān)系到IGBT是否能形成更高的功率密度，能否適用于更高的溫度、擁有更高的可用性、可靠性，更好地適應(yīng)惡劣環(huán)境。IGBT模塊封裝是將多個(gè)IGBT集成封裝在一起，以提高IGBT模塊的使用壽命和可靠性，體積更小、...

此外，封裝基板行業(yè)將繼續(xù)尋求創(chuàng)新，以滿足各種應(yīng)用領(lǐng)域的需求，未來(lái)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)如下：1、高性能和高密度封裝。封裝基板行業(yè)正朝著實(shí)現(xiàn)更高性能和更高密度的方向發(fā)展。隨著電子設(shè)備的不斷進(jìn)化，對(duì)于更小尺寸、更高集成度以及更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)的需求不斷增加。多層封裝、高速信號(hào)...

從我國(guó)當(dāng)下半導(dǎo)體制造行業(yè)信息化系統(tǒng)應(yīng)用發(fā)展現(xiàn)狀來(lái)看，ERP管理系統(tǒng)與現(xiàn)場(chǎng)自動(dòng)化系統(tǒng)是半導(dǎo)體制造行業(yè)信息化系統(tǒng)應(yīng)用的兩大重點(diǎn)，然而隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，半導(dǎo)體制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)逐漸已以產(chǎn)品為導(dǎo)向轉(zhuǎn)變?yōu)橐允袌?chǎng)為導(dǎo)向，光依靠上述兩種系統(tǒng)已經(jīng)難以獲得主要競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，而EMS系統(tǒng)的...

封裝基板發(fā)展歷史，當(dāng)前封裝基板可以簡(jiǎn)單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB，是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板行...

PWB和PCB，PWB（printed wiring board，印制線路板）：泛指表面和內(nèi)部布置有導(dǎo)體圖形的絕緣基板。PWB本身是半成品，作為搭載電子元器件的基板而起作用。通過(guò)導(dǎo)體布線，進(jìn)行連接構(gòu)成單元電子回路，發(fā)揮其電路功能。PCB（printed cir...

標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)則主要為整體的數(shù)據(jù)平臺(tái)提供標(biāo)準(zhǔn)支撐，在感知層面會(huì)使設(shè)備產(chǎn)生不同環(huán)節(jié)之間的大量數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)往往來(lái)源與格式均不相同。如果沒(méi)有完善的標(biāo)準(zhǔn)體系，數(shù)據(jù)之間將很難相互溝通與連接。因此為了解決數(shù)據(jù)之間的統(tǒng)一與通信，建立了統(tǒng)一的平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)將促進(jìn)數(shù)據(jù)的使用利用情況，為數(shù)...

由此可見，數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)是實(shí)現(xiàn)監(jiān)測(cè)、控制和管理的基本手段，是應(yīng)對(duì)電力物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展中數(shù)字化變革與大數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)的主要要素，也是建設(shè)能源互聯(lián)網(wǎng)的重要支撐，對(duì)其展開研究具有極其重要的意義?，F(xiàn)階段，電力物聯(lián)網(wǎng)中數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的選擇方案包括了各種有線和無(wú)線技術(shù)，它們?cè)谥T如傳輸速率...

通過(guò)借助物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開展電網(wǎng)設(shè)備狀態(tài)檢測(cè)應(yīng)用，人們可以更精確了解電氣設(shè)備工作情況及其相關(guān)的工作壽命，為及時(shí)發(fā)現(xiàn)重大隱患提供了科技保障。同常規(guī)檢測(cè)一樣，狀態(tài)檢測(cè)還可以構(gòu)建對(duì)變電站和線路的全方面監(jiān)測(cè)統(tǒng)一，使全方面檢測(cè)工作更為智能，同時(shí)通過(guò)對(duì)大規(guī)模傳感器裝置的大量投入...

標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)則主要為整體的數(shù)據(jù)平臺(tái)提供標(biāo)準(zhǔn)支撐，在感知層面會(huì)使設(shè)備產(chǎn)生不同環(huán)節(jié)之間的大量數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)往往來(lái)源與格式均不相同。如果沒(méi)有完善的標(biāo)準(zhǔn)體系，數(shù)據(jù)之間將很難相互溝通與連接。因此為了解決數(shù)據(jù)之間的統(tǒng)一與通信，建立了統(tǒng)一的平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)將促進(jìn)數(shù)據(jù)的使用利用情況，為數(shù)...

由此可見，數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)是實(shí)現(xiàn)監(jiān)測(cè)、控制和管理的基本手段，是應(yīng)對(duì)電力物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展中數(shù)字化變革與大數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)的主要要素，也是建設(shè)能源互聯(lián)網(wǎng)的重要支撐，對(duì)其展開研究具有極其重要的意義?，F(xiàn)階段，電力物聯(lián)網(wǎng)中數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的選擇方案包括了各種有線和無(wú)線技術(shù)，它們?cè)谥T如傳輸速率...

這里用較簡(jiǎn)單的方式帶你了解 MOS 管的幾大封裝類型！在制作 MOS 管之后，需要給 MOS 管芯片加上一個(gè)外殼，這就是 MOS 管封裝。MOS 管封裝不只起著支撐、保護(hù)和冷卻的作用，同時(shí)還可以為芯片提供電氣連接和隔離，從而將管器件與其他元件構(gòu)成完整的電路。為...

電子行業(yè)ERP管理重點(diǎn)與常見的困擾：1、 容易產(chǎn)生呆滯料：造成呆滯料的原因很多，有時(shí)因客戶訂單變更；有時(shí)因產(chǎn)品版本更新，舊材料不再使用；有時(shí)是因?yàn)楣?yīng)商供貨超量等等，因此提前預(yù)防及盡早發(fā)現(xiàn)呆滯料對(duì)管理者很重要。2、 維修追溯困難：終端產(chǎn)品需要進(jìn)行產(chǎn)品的售后維修...

電子MES系統(tǒng)電子組裝技術(shù)，電子MES系統(tǒng)通過(guò)SMT，即表面組裝技術(shù)，為電子產(chǎn)品組裝過(guò)程提供技術(shù)支持，比如上料防錯(cuò)、缺料預(yù)警、物料追蹤、物料盤點(diǎn)、鋼板管控、錫膏管控、Feeder管控、MSD元件管控，以達(dá)成高效的組裝運(yùn)作流程。電子MES系統(tǒng)組裝過(guò)程控制，針對(duì)測(cè)...