主營產(chǎn)品: 云茂EIS2.0|SIP封裝|MES/EAP/WMS|電子產(chǎn)品方案
SiP技術(shù)特點：制造工藝，SiP的制造涉及多種工藝，包括：基板技術(shù)：提供電氣連接和物理支持的基板，可以是有機材料（如PCB）或無機材料（如硅...
應(yīng)用領(lǐng)域，SiP技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域非常普遍，包括但不限于：智能手機和平板電腦：SiP技術(shù)使得這些設(shè)備能夠在有限的空間內(nèi)集成更多的功能，如高性能處...
MES系統(tǒng)在半導(dǎo)體制造中的傳統(tǒng)應(yīng)用之所以出現(xiàn)上述弊端問題，主要是因為受限于互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)不足，只能夠采用有線網(wǎng)絡(luò)進行系統(tǒng)間通信連接，究其原因在于，...
與MCM相比，SiP一個側(cè)重點在系統(tǒng)，能夠完成單獨的系統(tǒng)功能。除此之外，SiP是一種集成概念，而非固定的封裝結(jié)構(gòu)，它可以是2D封裝結(jié)構(gòu)、2....
公司成立于2017年2月，有半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗的專業(yè)團隊和供應(yīng)鏈資源。擁有自主研發(fā)的MES/EAP/WMS/SPC/物聯(lián)網(wǎng)平臺等軟件產(chǎn)品、電力/汽車/消費類等電子產(chǎn)品方案設(shè)計服務(wù)、芯片特種封裝SIP封裝設(shè)計服務(wù)。積極、誠信、創(chuàng)新、專業(yè)是我們的文化，真誠、體貼、以客為尊、為人設(shè)想是我們一貫的態(tài)度，每一次合作都為您奉上我們無私的心，實現(xiàn)共贏！
