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有鉛、無(wú)鉛混裝再流焊工藝控制常見(jiàn)，雖然無(wú)鉛焊接在國(guó)際上已經(jīng)應(yīng)用了十多年，但無(wú)鉛產(chǎn)品的長(zhǎng)期可常性在業(yè)內(nèi)還存在爭(zhēng)議，并確實(shí)存在不可靠因素，這也是國(guó)際上對(duì)采用有鉛焊料與有鉛、無(wú)鉛元件混裝工藝的材料選擇常見(jiàn)、焊接材料的選擇1、焊料合金：選擇Sn-37Pb共晶合...

先需對(duì)電路板進(jìn)行上錫處理，上錫處理包括一次上錫處理和二次上錫處理，二次上錫處理用于對(duì)一次上錫處理后錫膏量不足的區(qū)域進(jìn)行補(bǔ)錫，從而使得印刷電路板上焊接區(qū)域的錫膏量均滿足焊接要求，之后再進(jìn)行貼片、回流焊處理，避免了虛焊、短路等問(wèn)題，提高了印刷電路板焊接、貼...

電阻器是電子電路中的重要元件，通常用于控制電路中電流和電壓的大小。根據(jù)材料和結(jié)構(gòu)的不同，電阻器可以分為以下幾種類型：炭膜電阻器：炭膜電阻器是一種***使用的電阻器，以炭為基礎(chǔ)材料，直接印在陶瓷或金屬表面形成電阻體。炭膜電阻器具有精度高、溫度系數(shù)小、...

能夠使得eva膜和pet膜緊貼在印刷電路板上，工藝簡(jiǎn)單方便、成本低，且產(chǎn)量高，效率高。附圖說(shuō)明圖1為本發(fā)明的工藝流程圖。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖；對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述；顯然；所描述的實(shí)施例**是本發(fā)明一部分實(shí)...

SMT貼片加工對(duì)產(chǎn)品的檢驗(yàn)要求：一、印刷工藝品質(zhì)要求：1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無(wú)少錫、錫漿過(guò)多現(xiàn)象;2、錫漿的位置居中，無(wú)明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;3、錫漿點(diǎn)成形良好，錫點(diǎn)飽滿光滑，無(wú)連錫、凹凸不平狀態(tài)。二、元器件焊錫工藝要求：...

現(xiàn)在的電子產(chǎn)品越來(lái)越小型化，所留給PCB的空間越來(lái)越小，為了節(jié)省PCB的面積空間，雙面元器件的PCB板越來(lái)越多，電子產(chǎn)品在批量生產(chǎn)時(shí)，都是通過(guò)SMT焊接元器件的，效率高、一致性好、良品率高、不易出錯(cuò)。為什么雙面板會(huì)出現(xiàn)元器件脫落現(xiàn)象客戶為了省成本、節(jié)省...

因此應(yīng)對(duì)工藝參數(shù)、人員、設(shè)各、材料、加エ、監(jiān)視和測(cè)試方法、環(huán)境等影響生產(chǎn)過(guò)程質(zhì)量的所有因素加以控制，使其處于受控條件下。受控條件如下:①設(shè)計(jì)原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，如工藝過(guò)程卡、操作規(guī)范、檢驗(yàn)和試驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)等。③...

隨著電子產(chǎn)品朝小型化方向發(fā)展，貼片元器件的尺寸也越來(lái)越小，敏高元器件對(duì)加工環(huán)境的要求也在變高，對(duì)SMT貼片加工提出了更高的要求。作為一個(gè)高效運(yùn)轉(zhuǎn)、品質(zhì)管控良好的SMT貼片工廠，除了對(duì)工藝流程進(jìn)行嚴(yán)格管控，還需對(duì)SMT車間的環(huán)境進(jìn)行嚴(yán)格控制，并清楚了解一...

SMT貼片加工中的質(zhì)量管理是實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、低成本、高效益的重要方法一、smt貼片加工廠制定質(zhì)量目標(biāo)SMT貼片要求印制電路板通過(guò)印刷焊膏、貼裝元器件，從再流焊爐出來(lái)的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到100％，也就是要求實(shí)現(xiàn)零(無(wú))缺陷或接近零缺陷的再流焊接...

所述調(diào)節(jié)滑座套設(shè)在調(diào)節(jié)絲桿上并與調(diào)節(jié)絲桿螺紋連接，所述安裝支架與調(diào)節(jié)滑座前側(cè)壁固定連接，所述輸膠盒固定安裝在安裝支架上，所述輸膠電機(jī)、固定橫桿和紅外測(cè)距器分別設(shè)置在輸膠盒頂部、輸膠盒內(nèi)腔和輸膠盒下端，所述輸膠絲桿豎向設(shè)置在固定橫桿上且一端與輸膠電機(jī)固定...

電橋：跨兩個(gè)不應(yīng)電連接的導(dǎo)體跨接的焊錫，從而導(dǎo)致電氣短路。埋孔：根據(jù)SMT詞典，埋孔是連接不延伸到電路板表面的內(nèi)部層的通孔。對(duì)接接頭：在SMT詞典中，對(duì)接接頭是經(jīng)過(guò)剪切的表面安裝器件(SMD)引線，因此引線的末端接觸電路板和焊盤圖案。C-階段樹(shù)脂：處于...

8、回流焊接加熱器溫度控制精度;二、回流焊接工序的關(guān)鍵工藝參數(shù)1、焊接溫度曲線：根據(jù)PCB的外形尺寸、多層板層數(shù)和厚度、焊接元器件的體積和密度PCB上的銅層面積和厚度等因素，測(cè)試焊點(diǎn)處的實(shí)際焊接溫度來(lái)設(shè)定溫度曲線。2、對(duì)預(yù)熱時(shí)間、回流時(shí)間、冷卻時(shí)間進(jìn)行...

隨著新能源汽車電子的火熱增長(zhǎng)，帶動(dòng)了包括充電樁等汽車電子設(shè)備的需求增長(zhǎng)，也推動(dòng)了SMT貼片加工需求的增長(zhǎng)，基于汽車電子設(shè)備高精密度的要求，對(duì)于SMT貼片質(zhì)量也在不斷提高，而SMT貼片過(guò)程中，每一個(gè)環(huán)節(jié)都至關(guān)重要，不能有任何差錯(cuò)，邁典電子作為專業(yè)SMT貼...

隨著科技的發(fā)展進(jìn)步、電子產(chǎn)品的商業(yè)化不斷發(fā)展，電子加工行業(yè)也在不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品早已融入我們生活的方方面面，常見(jiàn)的如手機(jī)、電腦、電視等，而且電子產(chǎn)品的在不斷想著小型化、精密化發(fā)展，而這就要求電子產(chǎn)品的加工也要向著小型化發(fā)展。傳統(tǒng)DIP插件加工中電子元器...

從而找到解決問(wèn)題的辦法。1.點(diǎn)膠量的大小根據(jù)工作經(jīng)驗(yàn)，膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半，貼片后膠點(diǎn)直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的。這樣就可以保證有充足的膠水來(lái)粘結(jié)元件又避免過(guò)多膠水浸染焊盤。點(diǎn)膠量多少由螺旋泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間長(zhǎng)短來(lái)決定，實(shí)際中應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)情況(室溫、膠水的...

電橋：跨兩個(gè)不應(yīng)電連接的導(dǎo)體跨接的焊錫，從而導(dǎo)致電氣短路。埋孔：根據(jù)SMT詞典，埋孔是連接不延伸到電路板表面的內(nèi)部層的通孔。對(duì)接接頭：在SMT詞典中，對(duì)接接頭是經(jīng)過(guò)剪切的表面安裝器件(SMD)引線，因此引線的末端接觸電路板和焊盤圖案。C-階段樹(shù)脂：處于...

SMT貼片加工工藝流程：1、模板：(鋼網(wǎng))首先根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB確定是否加工模板。如果PCB上的貼片元件只是電阻、電容且封裝為1206以上的則可不用制作模板，用針筒或自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備進(jìn)行錫膏涂敷;當(dāng)在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封...

LED燈帶的生產(chǎn)工藝分為手工焊接和SMT貼片自動(dòng)焊接兩種，一種是純粹靠人工作業(yè)，產(chǎn)品的質(zhì)量完全取決于工人的熟練程度和焊接技術(shù)的高低；一種是靠設(shè)備來(lái)自動(dòng)焊接，產(chǎn)品的質(zhì)量取決于技術(shù)人員對(duì)工藝流程的熟練程度和對(duì)設(shè)備維護(hù)的好壞。下面就這兩種工藝流程進(jìn)行一下比較...

因此，加工模板時(shí)可將一對(duì)矩形焊盤開(kāi)口的內(nèi)側(cè)修改成尖角形或弓形，減少元件底部的焊膏量，這樣可以改善貼片時(shí)元件底部的焊音粘連，如圖所示。具體修改方案可參照模板加工廠的“印焊膏模板開(kāi)口設(shè)計(jì)”資料來(lái)確定。五、其他要求1、根據(jù)PCB設(shè)計(jì)要求提出測(cè)試點(diǎn)是否需要開(kāi)口...

隨著電子產(chǎn)品朝小型化方向發(fā)展，貼片元器件的尺寸也越來(lái)越小，敏高元器件對(duì)加工環(huán)境的要求也在變高，對(duì)SMT貼片加工提出了更高的要求。作為一個(gè)高效運(yùn)轉(zhuǎn)、品質(zhì)管控良好的SMT貼片工廠，除了對(duì)工藝流程進(jìn)行嚴(yán)格管控，還需對(duì)SMT車間的環(huán)境進(jìn)行嚴(yán)格控制，并清楚了解一...

有鉛、無(wú)鉛混裝再流焊工藝控制常見(jiàn)，雖然無(wú)鉛焊接在國(guó)際上已經(jīng)應(yīng)用了十多年，但無(wú)鉛產(chǎn)品的長(zhǎng)期可常性在業(yè)內(nèi)還存在爭(zhēng)議，并確實(shí)存在不可靠因素，這也是國(guó)際上對(duì)采用有鉛焊料與有鉛、無(wú)鉛元件混裝工藝的材料選擇常見(jiàn)、焊接材料的選擇1、焊料合金：選擇Sn-37Pb共晶合...

SMT貼片加工工藝流程：1、模板：(鋼網(wǎng))首先根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB確定是否加工模板。如果PCB上的貼片元件只是電阻、電容且封裝為1206以上的則可不用制作模板，用針筒或自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備進(jìn)行錫膏涂敷;當(dāng)在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封...

smt貼片加工設(shè)備的smt供料器的分類,smt貼片加工或打樣，smt貼片機(jī)送料器也叫作供料器，通常也稱為：喂料器，供料器，，F(xiàn)EEDER,飛達(dá)。下面就由（邁典電子科技）來(lái)講解下smt貼片機(jī)送料器的分類。smt貼片加工，SMT貼片打樣-邁典電子科技1：托...

8、回流焊接加熱器溫度控制精度;二、回流焊接工序的關(guān)鍵工藝參數(shù)1、焊接溫度曲線：根據(jù)PCB的外形尺寸、多層板層數(shù)和厚度、焊接元器件的體積和密度PCB上的銅層面積和厚度等因素，測(cè)試焊點(diǎn)處的實(shí)際焊接溫度來(lái)設(shè)定溫度曲線。2、對(duì)預(yù)熱時(shí)間、回流時(shí)間、冷卻時(shí)間進(jìn)行...

隨著新能源汽車電子的火熱增長(zhǎng)，帶動(dòng)了包括充電樁等汽車電子設(shè)備的需求增長(zhǎng)，也推動(dòng)了SMT貼片加工需求的增長(zhǎng)，基于汽車電子設(shè)備高精密度的要求，對(duì)于SMT貼片質(zhì)量也在不斷提高，而SMT貼片過(guò)程中，每一個(gè)環(huán)節(jié)都至關(guān)重要，不能有任何差錯(cuò)，邁典電子作為專業(yè)SMT貼...

小輪廓J引線)：一種集成電路表面安裝。（4）要求電源的穩(wěn)定性，為了避免設(shè)備在貼片加工過(guò)程中發(fā)生故障，并影響到處理的質(zhì)量和進(jìn)度，必須在電源中加入調(diào)節(jié)器，以保證電源的穩(wěn)定性。在SMT貼片加工中，有必要檢查加工過(guò)的電子產(chǎn)品。下面就由貼片加工廠小編介紹了SMT...

波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況C：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板...

5.膠水溫度一般環(huán)氧樹(shù)脂膠水應(yīng)保存在0--50C的冰箱中，使用時(shí)應(yīng)提前1/2小時(shí)拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應(yīng)為230C--250C;環(huán)境溫度對(duì)膠水的粘度影響很大，溫度過(guò)低則會(huì)膠點(diǎn)變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。環(huán)境溫度相差50C，會(huì)造成50%...

SMT貼片加工的BGA是一種封裝方式，BGA是英文BallGridArray的縮寫，翻譯中文為球柵陣列封裝。二十世紀(jì)90年代伴隨著電子技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，IC處理速度也在持續(xù)提高，集成電路芯片上的I/O腳位數(shù)量頁(yè)隨著持續(xù)提升，各層面要素對(duì)IC的封裝明確提出...

smt貼片加工時(shí)元器件移位問(wèn)題,這其實(shí)是SMT工廠在加工中的一種不良現(xiàn)象。隨著科技的發(fā)展、人們生活水平的提高，對(duì)于電子產(chǎn)品的追求也越來(lái)越向小型化、精密化發(fā)展。而SMT小批量貼片加工廠中的傳統(tǒng)DIP插件在小型緊密PCBA上發(fā)揮的作用已不如SMT貼片加工，...