SMT貼片加工工藝流程：1、模板：(鋼網)首先根據所設計的PCB確定是否加工模板。如果PCB上的貼片元件只是電阻、電容且封裝為1206以上的則可不用制作模板，用針筒或自動點膠設備進行錫膏涂敷;當在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片以及電阻、電容的封裝為0805以下的必須制作模板。一般模板分為化學蝕刻銅模板(價格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0。635mm);激光蝕刻不銹鋼模板(精度高、價格高，適用于大批量、自動生產線且芯片引腳間距<0。5mm)。對于研發(fā)、小批量生產或間距>0。5mm，我公司推薦使用蝕刻不銹鋼模板;對于批量生產或間距<0。5mm采用激光切割的不銹鋼模板。外型尺寸為370*470(單位：mm)，有效面積為300﹡400(單位：mm)。2、絲?。?GKGG5全自動印刷機)其作用是用刮刀將錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做準備。所用設備為手動絲印臺(絲網印刷機)、模板和刮刀(金屬或橡膠)，位于SMT生產線的前端。我司使用中號絲印臺，精密半自動絲印機方法將模板固定在絲印臺上，通過手動絲印臺上的上下和左右旋鈕在絲印平臺上確定PCB的位置，并將此位置固定;然后將所需涂敷的PCB放置在絲印平臺和模板之間，在絲網板上放置錫膏。SMT貼片加工所需用的基本生產設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊；寧波優(yōu)勢SMT貼片加工流程

    SMT及DIP來料加工，是本公司的主力業(yè)務，從打樣、小批量試制，再到大批量的定單，公司根據不同的客戶、產品復雜程序以及定單的數量等不同的因素，制定了不同的生產制程，快速高效，反應靈活，交貨快捷。公司推行ROSH體系，可以承接無鉛要求的帖片和插件加工，可承接各種高精度元器件的貼裝，如球距為、0402的阻容件等，可以承接FPC軟性線路板的貼片。公司制定了嚴格的質量管控流程，SMT機房的工作流程，每一步都有嚴格的過程管控，定時詢檢，包括錫膏的印刷效果，是否有連錫、少錫的現象，貼片機對位是否準確，是否產生隨機偏差，爐溫的設定是否正確，爐后電路板的不良率等每一個工序都有嚴格的過程管控。另外倉庫的來料檢驗，DIP車間的過程管控，每一個環(huán)節(jié)都有嚴格的要求。首件檢查、根據需要進行全檢(QA)；包裝（OQC）。每個質量控制點我們都做到定人定崗，并制定了嚴格的檢驗程序和檢驗方法。對于來料加工我們的質量目標是QA合格率超過98%。以下是我們工廠經常加工的電路板的實物圖，其中包括有非常精密的的QFN，腳間距*，還有精密度非常高的包括有球距只有。湖州本地SMT貼片加工流程設計SMT貼片加工首先是溫度要求，廠房內常年溫度為23±3℃，不能超過極限溫度15～35℃；

    邁典電子科技以現有的被動元器件樣品中心為基礎，配備自動錫膏印刷機，專業(yè)自動光學對中系統(tǒng)、全自動貼片機、以及多溫區(qū)回流焊等設備，為電子類研發(fā)企業(yè)及工程師提供研發(fā)階段的快速小批量電路板焊接服務，協(xié)助用戶提高研發(fā)效率、縮短開發(fā)周期，確保產品品質。企業(yè)及工程師*需提供PCB、Gerber文件、主IC器件，其余的工作，我們的專業(yè)團隊將提供**快速的備料及焊接服務。我們可以支持POP封裝以及所有的BGA封裝，**小至、DFN、SSOP、SMOP、TSSOP等封裝。邁典電子焊接服務主要有以下特點：1.專業(yè)凝睿邁典專注電子研發(fā)階段的樣板焊接服務2.質量邁典電子以專業(yè)的技術和自我要求、以及縝密的生產流程，確保每一塊樣板焊接的品質3.高效當您把PCBGerber文件及主IC器件交給邁典電子后，我們**快可以在3~7工作日內完成從PCB板代加工－**器件備料－開鋼網－焊接－檢查和包裝的整個過程。4.靈活邁典電子不對焊接樣板的數量做任何要求，同時，您可以選擇由或者不由我們來提供PCB板代加工、***鋼網、以及阻容感等器件，當然，我們承諾邁典電子提供的相關配套產品一定是有品質保證的。同時，邁典還提供各種球徑和間距的BGA芯片的拆焊、BGA值球、BGA返修、BGA飛線服務。

    錫球的主要原因是在焊點成形的過程中，熔融的金屬合金因為各種原因而飛濺出焊點，并在焊點周圍形成許多的分散的小焊球。它們常常成群的、離散的以小顆粒陷在助焊劑殘留物的形式，出現在元件焊端或者焊盤的周圍。錫珠現象是SMT貼片加工中的主要缺陷之一，錫珠的產生原因較多，且不易控制，所以經常困擾著電子加工廠。smt貼片加工的過程中出現錫珠問題一、錫膏印刷厚度與印刷量焊膏的印刷厚度是SMT貼片加工中一個主要參數，錫膏過厚或過多的話就容易出現坍塌從而導致錫珠的形成。在SMT貼片打樣中制作模板時模板的開孔大小一般是由焊盤的大小決定的，一般情況下為了避免焊膏印刷過量都會將印刷孔的尺寸設計在小于相應焊盤接觸面積10％的范圍內，這樣會使錫珠現象有一定程度的減輕。二、回流焊一般來說SMT貼片打樣的回流焊過程可以分成預熱、保溫、焊接和冷卻四個階段。在預熱環(huán)節(jié)中焊膏內部會發(fā)生氣化，當氣化現象發(fā)生時如果焊膏中金屬粉末之間的粘結力小于氣化產生的力的話就會有少量焊粉從焊盤上流下來，甚至會有錫粉飛出來。到了焊接過程時，這部分焊粉也會熔化，形成SMT貼片加工中的焊錫珠。三、SMT貼片打樣的工作環(huán)境也會影響到錫珠的形成。SMT高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

    輸膠座12包括有安裝支架121、輸膠盒122、輸膠電機123、固定橫桿124、輸膠絲桿125和紅外測距器126，輸膠座12底部連接有點膠閥13，點膠閥13包括有活塞彈簧131、活塞132、頂針133、氣缸134、進氣口135、密封彈簧136、密封墊137、料缸138、進料口139和噴嘴1310，輸送底座1右側壁上設有自帶處理器的控制器14，控制器14與外部電源電連接，紅外線感應裝置2和紅外測距器126的輸出端均與控制器14的輸入端電性連接，控制器14的輸出端分別與輸送電機32、液壓升降柱4、總氣缸6、料筒7、螺紋輸送電機81、調節(jié)電機112和輸膠電機123的輸入端電性連接。其中，紅外線感應裝置2中的殼體為三組并分別設置在兩組凹槽外側，位于兩組凹槽之間的殼體左右兩側壁上均設有紅外線發(fā)射端，位于兩組凹槽外側的殼體內側壁上均設有紅外線接收端，紅外線發(fā)射端和紅外線接收端位置相對應，輸送框架31均位于凹槽內并與凹槽內側壁固定連接，輸送輥等間距設置在輸送框架31內并通過傳送帶連接，傳送帶上等間距設有放置座，且放置座內設有smt貼片，傳送帶與輸送底座1上表面處于同一水平面，放置座與紅外線感應裝置2位置相對應，輸送電機32為雙軸電機并內置于輸送底座1內腔。元器件的安裝間距必須滿足SMT貼片加工的可制造性、可測試性和可維修性等要求。寧波本地SMT貼片加工流程量大從優(yōu)

SMT貼片加工其次是濕度要求，SMT貼片加工車間的濕度對產品的質量有很大的影響；寧波優(yōu)勢SMT貼片加工流程

    LED燈帶的生產工藝分為手工焊接和SMT貼片自動焊接兩種，一種是純粹靠人工作業(yè)，產品的質量完全取決于工人的熟練程度和焊接技術的高低；一種是靠設備來自動焊接，產品的質量取決于技術人員對工藝流程的熟練程度和對設備維護的好壞。下面就這兩種工藝流程進行一下比較分析：1、手工焊接FPC焊盤鍍錫----固定LED與電阻---給焊盤加錫固定元件---測試---清潔---包裝優(yōu)點：投資小、機動靈活。適合小批量、多品種作業(yè)。缺點：a、焊點不光滑、漂亮，普遍存在錫尖、錫渣、錫包、助焊劑飛濺的現象；b、容易燙壞LED封裝c、LED容易被靜電擊穿，如果烙鐵及焊接臺沒有做防靜電接地措施，焊接的時候LED就容易被靜電擊穿。d、LED容易被高溫燒壞，如果烙鐵在焊接時持續(xù)的時間過長，LED芯片就會因為高溫過熱而燒壞。e、容易因為員工粗心或者是操作不熟練而造成空焊、短路現象。f、效率低下、返修率高造成生產成本上升。2、SMT自動貼片回流焊接開鋼網---在FPC上面印刷錫膏---貼片---爐前檢查---過回流焊---爐后外觀檢查---功能測試---壽命測試---QA抽檢---包裝優(yōu)點：a、焊點光潔、呈圓弧狀均勻分布焊盤與元件電極，外觀整潔b、不會因為誤操作而燙壞LED封裝c、防靜電措施齊全。寧波優(yōu)勢SMT貼片加工流程

杭州邁典電子科技有限公司位于閑林街道嘉企路3號6幢4樓401室，是一家專業(yè)的從事電子產品的技術研發(fā)、設計、加工、組裝及SMT印刷鋼網制作，主要提供線路板的表面貼裝SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA組裝、電路板焊接加工及各類電子產品的OEM加工、ODM、EMS制造服務，具 備較強的配套加工生產能力。公司。致力于創(chuàng)造***的產品與服務，以誠信、敬業(yè)、進取為宗旨，以建杭州邁典電子科技有限公司產品為目標，努力打造成為同行業(yè)中具有影響力的企業(yè)。公司以用心服務為重點價值，希望通過我們的專業(yè)水平和不懈努力，將從事電子產品的技術研發(fā)、設計、加工、組裝及SMT印刷鋼網制作，主要提供線路板的表面貼裝SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA組裝、電路板焊接加工及各類電子產品的OEM加工、ODM、EMS制造服務，具 備較強的配套加工生產能力。等業(yè)務進行到底。杭州邁典電子科技有限公司主營業(yè)務涵蓋線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工，堅持“質量保證、良好服務、顧客滿意”的質量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴。