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環(huán)氧膠（環(huán)氧樹(shù)脂膠）是以環(huán)氧樹(shù)脂為主要原材料，再添加一些固化劑制作而成的一種膠粘劑。其中類多樣，用途多樣，可用于粘接、密封、灌封等。 1、單組份環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠：可粘接金屬、玻璃、陶瓷和塑料等材料，可用于電機(jī)轉(zhuǎn)子膠，風(fēng)葉、頸部的粘接、電子元器件的粘接等； 2、單組份環(huán)氧膠——低溫黑膠：專為聲學(xué)行業(yè)的磁路粘接所設(shè)計(jì)的，可粘接的材料包括：金屬、玻璃、陶瓷、帶有鍍層的磁材，甚至塑料。用來(lái)粘接聲學(xué)喇叭、變壓器灌封等。 3、電子灌封膠——環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠：專為灌封傳感器設(shè)計(jì)，對(duì)金屬、陶瓷等的粘接力強(qiáng)，可用于灌封傳感器、電機(jī)絕緣層的補(bǔ)強(qiáng)和粘接等。 4、柔性環(huán)氧密封膠：可粘接鋁、鋼和其他金屬，以及各種塑料和陶瓷，對(duì)...

一種低溫快速固化的環(huán)氧膠水；包括環(huán)氧樹(shù)脂30?40重量份，增韌劑20?30重量份，硫醇固化劑20?30重量份，助劑5?10重量份。本發(fā)明通過(guò)篩選硫醇，較后解決了操作期的穩(wěn)定問(wèn)題，通過(guò)對(duì)硫醇以及促進(jìn)劑用量的調(diào)整解決了95℃/3min固化，固化率小于95％的問(wèn)題，初始粘接力大于30MPa，密封121℃水煮16小時(shí)，粘接力有50％的保持率。 一種低溫快速熱固化單組份環(huán)氧膠粘劑,其特征在于,包含以下重量份的制備原料:環(huán)氧樹(shù)脂2032份,多官能環(huán)氧樹(shù)脂525份,聚硫醇2030份,填料2031份,促進(jìn)劑37份,穩(wěn)定劑0.11.5份和偶聯(lián)劑0.53份;所述環(huán)氧樹(shù)脂為脂環(huán)族,脂肪族,雙酚A型,雙酚F型和線性酚...

低溫環(huán)氧膠的主要檢測(cè)項(xiàng)目有哪些？ 1.耐電壓：是一項(xiàng)檢測(cè)環(huán)氧膠水絕緣耐受工作電壓或過(guò)電壓的能力。 2.觸變性：是指物體（如油漆、涂料）受到剪切時(shí)稠度變小，停止剪切時(shí)稠度又增加或受到剪切時(shí)稠度變大，停止剪切時(shí)稠度又變小的性質(zhì)的一“觸”即“變”的性質(zhì)。膠液在一定的剪切速率作用下，其剪應(yīng)力隨時(shí)間延長(zhǎng)而減小的特性。在膠粘工藝上具體表現(xiàn)為：攪動(dòng)下，膠液黏度迅速下降，便于涂刷；停止時(shí)，膠液黏度立即增大，不會(huì)隨意流淌。 3.固化收縮率：檢測(cè)環(huán)氧膠固化前后體積變化比。 4.表面電阻和體積電阻等檢測(cè)項(xiàng)目。低溫黑膠的固化溫度一般60~80°C。手機(jī)攝像頭粘接膠水多少錢一種低溫快速固化的環(huán)氧膠水；包括環(huán)氧樹(shù)脂30?...

低溫固化環(huán)氧膠是單組分改良性環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，低溫加熱固化，不會(huì)受環(huán)境溫度變化而產(chǎn)生蠕變和發(fā)脆，韌性高，初粘力強(qiáng)，抗沖擊力好，對(duì)大多數(shù)基材都有優(yōu)異附著力。 低溫固化環(huán)氧膠特點(diǎn)： 1、對(duì)大多數(shù)塑料均有良好的粘性性能； 2、對(duì)LCP（液晶塑料）FPC等有優(yōu)異附著力； 3、低溫快速固化，優(yōu)異的粘結(jié)性能； 4、耐高溫高濕，性能優(yōu)異； 5、耐冷熱沖擊好，使用壽命長(zhǎng)。 低溫固化環(huán)氧膠由固化溫度低，固化速度快，不會(huì)損害溫度敏感型器件，并能在極短的時(shí)間內(nèi)在各種材料之間形成較佳粘接力，抗沖擊性能優(yōu)良，使用壽命長(zhǎng)，具有較高的穩(wěn)定性，因此被普遍使用于記憶卡、CCD/CMOS、攝像頭模組、LED背光模組、鏡頭模組等溫度...

低溫固化膠也叫單組分低溫環(huán)氧膠，一些用戶電話咨詢說(shuō)低溫環(huán)氧膠不好存儲(chǔ)，用到10天后就增稠嚴(yán)重，廠家一直強(qiáng)調(diào)說(shuō)是存儲(chǔ)沒(méi)做好，用戶需要存儲(chǔ)期粘度穩(wěn)定，超過(guò)2個(gè)月就行，小編經(jīng)過(guò)與用戶的溝通，并不存在存儲(chǔ)問(wèn)題，原因可能是膠水助劑穩(wěn)定性差，剛剛生產(chǎn)時(shí)，檢測(cè)合格，但實(shí)際是產(chǎn)品穩(wěn)定后，性能是不符合用戶使用的，所以多次出現(xiàn)粘度在短期存儲(chǔ)就增稠的現(xiàn)象且無(wú)法解決，小編建議更換專業(yè)的生產(chǎn)商，因?yàn)檫@是屬于技術(shù)問(wèn)題，非短時(shí)間可以解決。 低溫環(huán)氧膠出現(xiàn)結(jié)晶現(xiàn)象主要是由固化劑與水和空氣中CO2反應(yīng)生成銨鹽，所以形成類似結(jié)晶體，那問(wèn)題來(lái)了，膠水中的固化劑怎么會(huì)與水氣和二氧化碳接觸呢，說(shuō)明包裝氣密性發(fā)生了改變，這也是為什么建議...

低溫?zé)峁棠z技術(shù)主要適用于手機(jī)模組和微型音圈馬達(dá)，目前市場(chǎng)使用的單組份低溫?zé)峁棠z存在小縫隙無(wú)法固化的問(wèn)題，即行業(yè)類通常所說(shuō)的出油問(wèn)題。這個(gè)問(wèn)題主要是單組分的熱固膠所用的固化劑是固體，顆粒一般大于10μ。當(dāng)在一些小縫隙中易形成毛細(xì)現(xiàn)象時(shí)，這個(gè)固態(tài)固化劑無(wú)法通過(guò)，從而導(dǎo)致滲透過(guò)去的液體樹(shù)脂無(wú)法固化，即形成所謂的出油現(xiàn)象。針對(duì)上述這種現(xiàn)象，通過(guò)近一年的開(kāi)發(fā)，研究出了一種特別的液體固化劑，它既可以低溫固化，又可以在體系里穩(wěn)定共存6個(gè)月以上。由于其為液體固化劑，不存在無(wú)法通過(guò)小縫隙的問(wèn)題。低溫黑膠根據(jù)熱固化的條件，選擇時(shí)間長(zhǎng)短。深圳單組分環(huán)氧膠廠家電話環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑是一類重要的工程膠粘劑，隨意科技的不斷發(fā)...

低溫環(huán)氧膠： 1、形式多樣。各種樹(shù)脂、固化劑、改性劑體系幾乎可以適應(yīng)各種應(yīng)用對(duì)形式提出的要求，其范圍可以從極低的粘度到高熔點(diǎn)固體。 2、 固化方便。選用各種不同的固化劑，環(huán)氧樹(shù)脂體系幾乎可以在0～180℃溫度范圍內(nèi)固化。 3、粘附力強(qiáng)。環(huán)氧樹(shù)脂分子鏈中固有的極性羥基和醚鍵的存在，使其對(duì)各種物質(zhì)具有很高的粘附力。環(huán)氧樹(shù)脂固化時(shí)的收縮性低，產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力小，這也有助于提高粘附強(qiáng)度。 4、 收縮性低。環(huán)氧樹(shù)脂和所用的固化劑的反應(yīng)是通過(guò)直接加成反應(yīng)或樹(shù)脂分子中環(huán)氧基的開(kāi)環(huán)聚合反應(yīng)來(lái)進(jìn)行的，沒(méi)有水或其它揮發(fā)性副產(chǎn)物放出。它們和不飽和聚酯樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂相比，在固化過(guò)程中顯示出很低的收縮性（小于2%）。攝像頭...

低溫固化膠也叫低溫環(huán)氧膠水，低溫?zé)峁棠z水。 低溫固化粘接膠是一款單組分，加熱固化的環(huán)氧膠. 該款產(chǎn)品可在低溫下固化，并能在相對(duì)短的時(shí)間內(nèi)對(duì)大多數(shù)的基材表現(xiàn)出優(yōu)異的附著力. 典型應(yīng)用包括記憶卡, CCD/CMOS裝配. 尤其適用于要求低溫固化的熱敏元器件的粘接。 低溫固化膠水品類介紹： 低溫固化膠是以低溫60~80度加熱固化為主的低溫環(huán)氧膠水。 1，低溫固化底部填充膠，80度 10分鐘固化，主要應(yīng)用于BGA底部填充，芯片引腳包封和FPC電子元件點(diǎn)膠保護(hù)和補(bǔ)強(qiáng)，作用是防振，防跌落，抗沖擊。 2，低溫固化SMT貼片紅膠，主要應(yīng)用于電子元件的貼片，有點(diǎn)膠和印刷刮膠之分。 3，低溫黑膠，低溫固化攝像頭用...

低溫固化膠也叫低溫環(huán)氧膠水，低溫?zé)峁棠z水。 低溫固化粘接膠是一款單組分，加熱固化的環(huán)氧膠. 該款產(chǎn)品可在低溫下固化，并能在相對(duì)短的時(shí)間內(nèi)對(duì)大多數(shù)的基材表現(xiàn)出優(yōu)異的附著力. 典型應(yīng)用包括記憶卡, CCD/CMOS裝配. 尤其適用于要求低溫固化的熱敏元器件的粘接。 低溫固化膠水品類介紹： 低溫固化膠是以低溫60~80度加熱固化為主的低溫環(huán)氧膠水。 1，低溫固化底部填充膠，80度 10分鐘固化，主要應(yīng)用于BGA底部填充，芯片引腳包封和FPC電子元件點(diǎn)膠保護(hù)和補(bǔ)強(qiáng)，作用是防振，防跌落，抗沖擊。 2，低溫固化SMT貼片紅膠，主要應(yīng)用于電子元件的貼片，有點(diǎn)膠和印刷刮膠之分。 3，低溫黑膠，低溫固化攝像頭用...

單組份環(huán)氧膠粘劑系環(huán)氧樹(shù)脂基體（增塑劑、增韌劑、填料等）和固化劑組成。低溫或常溫下保持穩(wěn)定，加熱后即發(fā)生固化反應(yīng)。因而需采用潛伏性固化劑、促進(jìn)劑或共固化劑。借助物理或化學(xué)改性，抑制固化劑在室溫下發(fā)生開(kāi)環(huán)反應(yīng)，一旦加熱后放出活潑基團(tuán)，引發(fā)環(huán)氧樹(shù)脂的固化。 環(huán)氧樹(shù)脂主要分為：縮水甘油醚類環(huán)氧樹(shù)脂、縮水甘油酯類環(huán)氧樹(shù)脂、縮水甘油胺類環(huán)氧樹(shù)脂、線型脂肪族類環(huán)氧樹(shù)脂、脂環(huán)族類環(huán)氧樹(shù)脂。市面上較常用的就是縮水甘油醚類環(huán)氧樹(shù)脂。 光照致活的潛伏性固化劑有芳香重氮鹽、二芳基碘鎓化合物、三芳基硫鎓化合物等，它們皆有高的光敏性，其活性與光的強(qiáng)度和波長(zhǎng)有關(guān)，但對(duì)溫度不敏感，有良好的熱穩(wěn)定性。低溫黑膠的固化溫度一般6...

低溫固化膠是單組分改良型環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，用于低溫?zé)峁袒?，關(guān)于低溫固化膠的優(yōu)點(diǎn)的相關(guān)知識(shí)： 1、光纖器件膠水配合粘度低，浸漬性好，固結(jié)性高； 2、室溫適用期長(zhǎng)，加熱固化快，耐熱性能高； 3、光纖器件膠水極小的線性膨脹系數(shù)和體積收縮率； 4、光纖器件膠水很好的表面質(zhì)量和高度的固化物強(qiáng)韌性。 關(guān)于低溫固化膠使用方法： 1、請(qǐng)?jiān)谑覝叵率褂?，防止高溫?2、產(chǎn)品從倉(cāng)庫(kù)中取出后，應(yīng)先在室溫下放置至少4小時(shí)后在開(kāi)封使用； 3、光纖器件膠水使用時(shí)避免直接接觸，應(yīng)使用手套等保護(hù)設(shè)備； 4、若接觸到皮膚，應(yīng)立即洗滌； 5、充分保障工作場(chǎng)所的通風(fēng)。低溫?zé)峁棠z一款低溫固化單組份改良型環(huán)氧膠粘劑。山西單組份低溫固化環(huán)氧...

低溫固化膠是單組分改良型環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，用于低溫?zé)峁袒?，關(guān)于低溫固化膠的優(yōu)點(diǎn)的相關(guān)知識(shí)： 1、光纖器件膠水配合粘度低，浸漬性好，固結(jié)性高； 2、室溫適用期長(zhǎng)，加熱固化快，耐熱性能高； 3、光纖器件膠水極小的線性膨脹系數(shù)和體積收縮率； 4、光纖器件膠水很好的表面質(zhì)量和高度的固化物強(qiáng)韌性。 關(guān)于低溫固化膠使用方法： 1、請(qǐng)?jiān)谑覝叵率褂?，防止高溫?2、產(chǎn)品從倉(cāng)庫(kù)中取出后，應(yīng)先在室溫下放置至少4小時(shí)后在開(kāi)封使用； 3、光纖器件膠水使用時(shí)避免直接接觸，應(yīng)使用手套等保護(hù)設(shè)備； 4、若接觸到皮膚，應(yīng)立即洗滌； 5、充分保障工作場(chǎng)所的通風(fēng)。低溫黑膠用于芯片以及FPC等線路板的粘接，低溫快速固化。鏡頭點(diǎn)膠的膠...

環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑是一類由環(huán)氧樹(shù)脂基料、固化劑、稀釋劑、促進(jìn)劑等配制而成的工程膠粘劑。因其具有良好的粘附性、使用面寬、價(jià)格比較低廉、粘接工藝簡(jiǎn)便、固化收縮小、抗疲勞性好、不含揮發(fā)性溶劑對(duì)環(huán)境和人體危害小等優(yōu)點(diǎn)，長(zhǎng)期以來(lái)都是膠粘劑研制和開(kāi)發(fā)的重點(diǎn)。 低溫?zé)峁棠z： 1，用于手機(jī)攝像頭模組中鏡頭座和FPC之間的粘接 2，用于數(shù)碼相機(jī)攝像頭模組中鏡頭座和FPC之間的粘接 3，用于掃描儀攝像頭模組中鏡頭座和FPC之間的粘接 注意： 1.粘接部位需加熱一定時(shí)間以便能達(dá)到可固化的溫度。固化條件會(huì)因不同的裝置而不同。 2.請(qǐng)于-5℃保存，防止高溫； 3.產(chǎn)品在室溫下放置2小時(shí)后才能開(kāi)封進(jìn)行使用； 4.避免皮膚直接...

一種低溫快速固化的環(huán)氧膠水；包括環(huán)氧樹(shù)脂30?40重量份，增韌劑20?30重量份，硫醇固化劑20?30重量份，助劑5?10重量份。本發(fā)明通過(guò)篩選硫醇，較后解決了操作期的穩(wěn)定問(wèn)題，通過(guò)對(duì)硫醇以及促進(jìn)劑用量的調(diào)整解決了95℃/3min固化，固化率小于95％的問(wèn)題，初始粘接力大于30MPa，密封121℃水煮16小時(shí)，粘接力有50％的保持率。 一種低溫快速熱固化單組份環(huán)氧膠粘劑,其特征在于,包含以下重量份的制備原料:環(huán)氧樹(shù)脂2032份,多官能環(huán)氧樹(shù)脂525份,聚硫醇2030份,填料2031份,促進(jìn)劑37份,穩(wěn)定劑0.11.5份和偶聯(lián)劑0.53份;所述環(huán)氧樹(shù)脂為脂環(huán)族,脂肪族,雙酚A型,雙酚F型和線性酚...

低溫環(huán)氧樹(shù)脂膠水： 底部填充膠是一種用于芯片封裝縫隙灌封的低溫固化的改性環(huán)氧樹(shù)脂膠。低溫固化底部填充膠可以保護(hù)芯片，避免因沖擊、震動(dòng)等原因可能出現(xiàn)的焊點(diǎn)失效的情況。 由于移動(dòng)電話、筆記本電腦、上網(wǎng)本、PDA等電子產(chǎn)品不斷的小型化變革，對(duì)于BGA芯片的要求也越來(lái)越高，底部填充膠的使用也越來(lái)越頻繁，增加芯片的粘接能力，減少熱循環(huán)過(guò)程中的相對(duì)移動(dòng)、增加焊點(diǎn)的使用壽命。都起到了非常好的作用。 底部填充膠雖然是低溫固化，但是固化速度快，不過(guò)在底部填充膠固化之前，固化爐有一個(gè)預(yù)熱的過(guò)程，所以在生產(chǎn)過(guò)程中固化的時(shí)間需要比產(chǎn)品資料上的時(shí)間稍長(zhǎng)一點(diǎn)較佳。低溫黑膠的使用要避免眼睛接觸到此產(chǎn)品。低溫環(huán)氧樹(shù)脂膠水特性...

低溫黑膠的使用方法： 1、低溫模組膠在室溫下使用，防止高溫.模組黑膠是冷藏在溫度-5~0°C的冰柜里，使用時(shí)，需要回溫。產(chǎn)品從冷庫(kù)中取出后，避免立即開(kāi)封，應(yīng)先在室溫下放置至少3~4小時(shí)后再開(kāi)封使用（回溫時(shí)間與包裝大小有關(guān)）。 2、回溫后的膠，涂覆在模組PCB底板上，根據(jù)工藝選擇合適的粘度，（高粘度或者中底粘度），固化條件：一般推薦在70°C~80°C之間，這個(gè)溫度范圍對(duì)CCD/CMOS攝像頭模組沒(méi)什么影響。 3、把已涂膠的模組工件，放入熱固化烤箱，調(diào)好溫控和設(shè)置時(shí)間，固化時(shí)間：75~80°C/20~30分鐘。 低溫黑膠使用注意事項(xiàng)： 1、運(yùn)輸過(guò)程中，所有的運(yùn)輸箱內(nèi)需放置冰冷袋，將溫度控制在8度...

一種可低溫快速固化的環(huán)氧底部填充膠,按重量份數(shù)其原料組成為:雙酚A型環(huán)氧改性聚氨酯16-53份,雙酚F環(huán)氧樹(shù)脂17-50份,增韌劑5-30份,固化劑2-9份,硅烷偶聯(lián)劑2-8份,炭黑1-7份,離子吸附劑1-3份,表面活性劑1-3份,硅微粉0-14份.本發(fā)明還公開(kāi)了上述環(huán)氧底部填充膠的制備方法.本發(fā)明產(chǎn)品為液體單組份環(huán)氧底部填充膠,具有粘度小,易于流動(dòng)填充,可低溫快速固化,穩(wěn)定性好,儲(chǔ)存期長(zhǎng)等優(yōu)異性能,且制備操作簡(jiǎn)便,適合于大批量產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn),很好地滿足了倒裝芯片技術(shù)的迫切需求,有利于促進(jìn)和推動(dòng)電子信息行業(yè)的發(fā)展。低溫黑膠施膠完畢后，盡快用于粘接的基材表面。東莞車載攝像模組膠低溫環(huán)氧膠的固化條件是...

在馬達(dá)裝配過(guò)程中，低溫固化環(huán)氧膠常用在線圈與支架粘接、彈片固定、引腳固定、鏡座與基板粘接固定以及對(duì)溫度敏感、不能進(jìn)行高溫固化的熱敏元器件等。 影響環(huán)氧膠膠接性能的膠粘劑性能主要有： (1)膠粘劑的強(qiáng)度和韌性。前者是膠粘劑抵抗外力的能力，而后者是降低應(yīng)力集中、抵抗裂紋擴(kuò)展的能力。提高膠粘劑的強(qiáng)度和韌性有利于提高接頭的膠接強(qiáng)度。 (2)膠粘劑的模量和斷裂伸長(zhǎng)率。二者影響膠接接頭的應(yīng)力分布。低模量和高斷裂伸長(zhǎng)率的膠粘劑會(huì)較大提高“線受力”時(shí)的膠接強(qiáng)度。但是模量太低、斷裂伸長(zhǎng)率太大往往會(huì)降低內(nèi)聚強(qiáng)度，反而位膠接強(qiáng)度降低。對(duì)這兩種影響相反的因素，只有找到它們共同影響下的較佳值，才能得到較好的“線受力”膠...

低溫固化膠，是一種單組份熱固化型環(huán)氧樹(shù)脂膠黏劑，也稱低溫固化環(huán)氧膠。低溫固化環(huán)氧膠具有遠(yuǎn)高于丙烯酸體系UV膠的粘接強(qiáng)度和耐濕熱、冷熱循環(huán)性能。其固化溫度低，固化速度快，不會(huì)損害溫度敏感型器件，并能在極短的時(shí)間內(nèi)在各種材料之間形成較佳粘接力，抗沖擊性能優(yōu)良，使用壽命長(zhǎng)，具有較高的保管穩(wěn)定性。適用于記憶卡、CCD/CMOS、攝像頭模組、LED背光模組、鏡頭模組等溫度敏感、不能進(jìn)行高溫固化的應(yīng)用點(diǎn)。 在攝像頭領(lǐng)域，隨著零部件的高精密和對(duì)品質(zhì)的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)下，如何需要將幾百上千個(gè)零部件集成在一起呢？傳統(tǒng)方式是通過(guò)螺絲等來(lái)固定，但這種方式會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品過(guò)于沉重累贅，品質(zhì)也不會(huì)很高，那么為了將產(chǎn)品做的更加精密，只...

環(huán)氧膠（環(huán)氧樹(shù)脂膠）是以環(huán)氧樹(shù)脂為主要原材料，再添加一些固化劑制作而成的一種膠粘劑。其中類多樣，用途多樣，可用于粘接、密封、灌封等。 1、單組份環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠：可粘接金屬、玻璃、陶瓷和塑料等材料，可用于電機(jī)轉(zhuǎn)子膠，風(fēng)葉、頸部的粘接、電子元器件的粘接等； 2、單組份環(huán)氧膠——低溫黑膠：專為聲學(xué)行業(yè)的磁路粘接所設(shè)計(jì)的，可粘接的材料包括：金屬、玻璃、陶瓷、帶有鍍層的磁材，甚至塑料。用來(lái)粘接聲學(xué)喇叭、變壓器灌封等。 3、電子灌封膠——環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠：專為灌封傳感器設(shè)計(jì)，對(duì)金屬、陶瓷等的粘接力強(qiáng)，可用于灌封傳感器、電機(jī)絕緣層的補(bǔ)強(qiáng)和粘接等。 4、柔性環(huán)氧密封膠：可粘接鋁、鋼和其他金屬，以及各種塑料和陶瓷，對(duì)...

低溫環(huán)氧膠的主要成分有環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑、改性劑、填料、稀釋劑及其他一些功能性添加物，其中填料的主要作用是改善膠水的粘度、硬度等性能，改善環(huán)氧樹(shù)脂固化時(shí)的散熱條件，填料的使用也能減少環(huán)氧樹(shù)脂的用量，有效降低膠水制造成本。根據(jù)環(huán)氧膠水用途不同，需要使用不同的填料。 低溫環(huán)氧膠的固化條件主要是常溫固化、加熱固化、UV熱固化等，不同的環(huán)氧膠具有不同的固化條件，即使是同一種環(huán)氧膠，應(yīng)用于不同的生產(chǎn)工藝，其固化條件也可能會(huì)有所變化，如果想讓膠粘劑達(dá)到更好的粘接效果，可以隨時(shí)咨詢技術(shù)人員，將幫助你選擇合適的固化條件。低溫黑膠無(wú)論是緩震抗沖擊，還是耐高低溫方面，都擁有無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)。廣東鏡頭模組黑膠廠家確定所...

低溫固化快干型環(huán)氧膠功用：防潮防水、防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；具有良好的絕緣、抗壓等電氣及物理特性。單組份低溫疾速固化改進(jìn)型環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑。能在較低溫度，短時(shí)間內(nèi)疾速固化。在多種不同類型的材料之間形成很好的粘接力。產(chǎn)品任務(wù)性能優(yōu)良，具有較高的貯存穩(wěn)定性，同時(shí)本產(chǎn)品在適當(dāng)?shù)臈l件下可以停止返修。 本產(chǎn)品尤其適用于低溫固化制程，主要用于粘接熱敏理性元器件，適用于記憶卡、CCD/CMOS等產(chǎn)品，亦可用于PCBA組裝中各類主動(dòng)和被動(dòng)元器件的粘結(jié)接、補(bǔ)強(qiáng)等；特別適用于LED背光源。低溫黑膠使用指南：請(qǐng)?jiān)谑覝叵率褂帽苊獾蜏?。產(chǎn)品從冷庫(kù)（冰箱）中取出后，避免立刻開(kāi)封，應(yīng)先在室溫下放置至少4小時(shí)后再開(kāi)封...

低溫環(huán)氧樹(shù)脂膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹(shù)脂膠，用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度收縮特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能疾速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充；較高的活動(dòng)性增強(qiáng)了其返修的可操作性。 修復(fù)順序： 1.將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘，加熱到200-300℃時(shí)，焊料開(kāi)端熔化移除邊緣已固化的底部填充膠，拿出CSP（BGA）。 2.抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細(xì)。 3.將PCB板移到80-120℃的盤(pán)子上，用刮刀除掉固化的樹(shù)脂膠殘留物。 4.假如需要，用酒精清洗修復(fù)面再修復(fù)一次。...

低溫環(huán)氧膠固化問(wèn)題有哪些現(xiàn)象呢？目前小編只遇由兩個(gè)問(wèn)題是由固化引起的，一是用戶發(fā)現(xiàn)膠水烘烤后感覺(jué)硬度不夠，二是粘接力有所下降，其實(shí)均是由于固化強(qiáng)度不夠?qū)е拢袒瘡?qiáng)度與烘烤的實(shí)際溫度和時(shí)間有關(guān)系，一是建議用戶烘烤的烘箱使用標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)進(jìn)行檢測(cè)溫度后進(jìn)行溫度設(shè)置，二是建議用戶對(duì)粘接表面多加注意清潔，回溫過(guò)程產(chǎn)生的凝露及時(shí)吸干，均可以在一定程度上避免固化問(wèn)題出現(xiàn)。從低溫環(huán)氧膠出現(xiàn)的問(wèn)題解決情況來(lái)分析，選專業(yè)生產(chǎn)廠家的產(chǎn)品，一是品質(zhì)穩(wěn)定更可靠，二是出現(xiàn)應(yīng)用上的問(wèn)題，有工程師可以馬上趕到現(xiàn)場(chǎng)解決分析，并且能夠快速出具解決方案，這里小編推薦用戶選擇具有品質(zhì)保證體系和應(yīng)用分析體系健全的廠家。低溫黑膠運(yùn)輸時(shí)不...

以攝像模組為例，由于一些光學(xué)器件不能耐高溫，要求固化溫度不能太高，因此需要使用能低溫快速反應(yīng)的固化劑。低溫固化環(huán)氧膠固化溫度低，固化速度快，不會(huì)損害溫度敏感型器件，并能在極短的時(shí)間內(nèi)在各種材料之間形成較佳粘接力，抗沖擊性能優(yōu)良，使用壽命長(zhǎng)，具有較高的穩(wěn)定性，成為對(duì)溫度敏感元器件粘接過(guò)程中的好選。 低溫固化環(huán)氧膠的反應(yīng)原理： 環(huán)氧膠是指在一個(gè)分子結(jié)構(gòu)中，含有兩個(gè)或兩個(gè)以上的環(huán)氧基，并在適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)試劑及合適條件下，形成三維交聯(lián)固化化合物的總稱。環(huán)氧膠粘劑的膠粘過(guò)程是一個(gè)復(fù)雜的物理和化學(xué)過(guò)程，包括浸潤(rùn)、粘附、固化等多個(gè)步驟，較后生成三維交聯(lián)結(jié)構(gòu)的固化物，把被粘接物結(jié)合成一個(gè)整體。 低溫固化環(huán)氧膠使用...

低溫黑膠的固化溫度是多少？一般是70-80°。固化時(shí)間大約是多久？80度固化，需要的時(shí)間大約15至20分鐘，能夠在極短的時(shí)間內(nèi)，在各種材料之間形成優(yōu)良粘接力。產(chǎn)品任務(wù)性能優(yōu)良，具有較高的保管穩(wěn)定性，用途范圍普遍。 低溫黑膠，又稱為低溫固化環(huán)氧膠，它是單組分環(huán)氧膠、低溫?zé)峁袒倪M(jìn)型環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，用于低溫固化，并能在極短的時(shí)間內(nèi)在各種材料之間形成粘接力。 低溫黑膠特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件，塑料金屬粘接等，低溫黑膠產(chǎn)品性能優(yōu)良，具有較高的保管穩(wěn)定性，適用于記憶卡、CCD/CMOS等裝置，主要是用于需要低溫固化的熱敏感元件，塑料金屬粘接等。已經(jīng)開(kāi)封但沒(méi)有用完的低溫環(huán)氧膠，要密封蓋好，放回冰...

低溫環(huán)氧膠粘劑是以聚氨酯預(yù)聚物改性環(huán)氧樹(shù)脂(A組分)與自制的固化劑(B組分)按10∶1～1∶1（重量比）的比例配制成耐高溫、韌性好、反應(yīng)活性大的固化體系。其中聚氨酯預(yù)聚物為端羥基聚硅氧烷和二異氰酸酯按一定比例在一定條件下反應(yīng)制成異氰酸酯基團(tuán)封端的聚硅氧烷聚氨酯預(yù)聚物，再采用此聚氨酯預(yù)聚物對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行改性處理。而自制的固化劑由二元胺、咪唑類化合物、硅烷偶聯(lián)劑，無(wú)機(jī)填料以及催化劑組成。改性環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑可室溫固化，具有優(yōu)異的耐油、耐水、耐酸、堿、耐有機(jī)溶劑的性能，可粘接潮濕面，油面及金屬、塑料、陶瓷、硬質(zhì)橡皮、木材等。低溫黑膠應(yīng)冷凍儲(chǔ)存，這樣能有效延長(zhǎng)低溫環(huán)氧膠的保存期。福建低溫模組膠加工低溫環(huán)...

低溫固化膠，是一種單組份熱固化型環(huán)氧樹(shù)脂膠黏劑，也稱低溫固化環(huán)氧膠。低溫固化環(huán)氧膠具有遠(yuǎn)高于丙烯酸體系UV膠的粘接強(qiáng)度和耐濕熱、冷熱循環(huán)性能。其固化溫度低，固化速度快，不會(huì)損害溫度敏感型器件，并能在極短的時(shí)間內(nèi)在各種材料之間形成較佳粘接力，抗沖擊性能優(yōu)良，使用壽命長(zhǎng)，具有較高的保管穩(wěn)定性。在攝像頭領(lǐng)域，隨著零部件的高精密和對(duì)品質(zhì)的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)下，如何需要將幾百上千個(gè)零部件集成在一起呢？傳統(tǒng)方式是通過(guò)螺絲等來(lái)固定，但這種方式會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品過(guò)于沉重累贅，品質(zhì)也不會(huì)很高，那么為了將產(chǎn)品做的更加精密，只有通過(guò)膠粘劑方式將各個(gè)部件進(jìn)行集成。低溫黑膠適合于對(duì)溫度敏感的電子零部件粘結(jié)、密封。手機(jī)攝像頭膠水品牌攝像頭...

低溫固化膠，是一種單組份熱固化型環(huán)氧樹(shù)脂膠黏劑，也稱低溫固化環(huán)氧膠。低溫固化環(huán)氧膠具有遠(yuǎn)高于丙烯酸體系UV膠的粘接強(qiáng)度和耐濕熱、冷熱循環(huán)性能。其固化溫度低，固化速度快，不會(huì)損害溫度敏感型器件，并能在極短的時(shí)間內(nèi)在各種材料之間形成較佳粘接力，抗沖擊性能優(yōu)良，使用壽命長(zhǎng)，具有較高的保管穩(wěn)定性。在攝像頭領(lǐng)域，隨著零部件的高精密和對(duì)品質(zhì)的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)下，如何需要將幾百上千個(gè)零部件集成在一起呢？傳統(tǒng)方式是通過(guò)螺絲等來(lái)固定，但這種方式會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品過(guò)于沉重累贅，品質(zhì)也不會(huì)很高，那么為了將產(chǎn)品做的更加精密，只有通過(guò)膠粘劑方式將各個(gè)部件進(jìn)行集成。低溫黑膠的回溫時(shí)間與包裝大小有關(guān)。深圳攝像頭用膠水工廠低溫環(huán)氧樹(shù)脂為什么...

低溫環(huán)氧樹(shù)脂膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹(shù)脂膠，用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度收縮特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能疾速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充；較高的活動(dòng)性增強(qiáng)了其返修的可操作性。 修復(fù)順序： 1.將CSP（BGA）包的底部和頂部位置先預(yù)熱1分鐘，加熱到200-300℃時(shí)，焊料開(kāi)端熔化移除邊緣已固化的底部填充膠，拿出CSP（BGA）。 2.抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細(xì)。 3.將PCB板移到80-120℃的盤(pán)子上，用刮刀除掉固化的樹(shù)脂膠殘留物。 4.假如需要，用酒精清洗修復(fù)面再修復(fù)一次。...