低溫環(huán)氧膠粘劑是以聚氨酯預(yù)聚物改性環(huán)氧樹(shù)脂(A組分)與自制的固化劑(B組分)按10∶1～1∶1（重量比）的比例配制成耐高溫、韌性好、反應(yīng)活性大的固化體系。其中聚氨酯預(yù)聚物為端羥基聚硅氧烷和二異氰酸酯按一定比例在一定條件下反應(yīng)制成異氰酸酯基團(tuán)封端的聚硅氧烷聚氨酯預(yù)聚物，再采用此聚氨酯預(yù)聚物對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行改性處理。而自制的固化劑由二元胺、咪唑類(lèi)化合物、硅烷偶聯(lián)劑，無(wú)機(jī)填料以及催化劑組成。改性環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑可室溫固化，具有優(yōu)異的耐油、耐水、耐酸、堿、耐有機(jī)溶劑的性能，可粘接潮濕面，油面及金屬、塑料、陶瓷、硬質(zhì)橡皮、木材等。低溫黑膠應(yīng)冷凍儲(chǔ)存，這樣能有效延長(zhǎng)低溫環(huán)氧膠的保存期。福建低溫模組膠加工

低溫環(huán)氧膠的固化條件是什么？我們不能直接籠統(tǒng)回答，因?yàn)榄h(huán)氧膠的種類(lèi)很多，而且每一種的固化條件也是不同的，具體固化條件是什么還需要根據(jù)生產(chǎn)工藝進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。 1、單組份環(huán)氧膠，這是一種由環(huán)氧樹(shù)脂基料、固化劑、稀釋劑、促進(jìn)劑等配制而成的工程膠。具有施膠方便的優(yōu)勢(shì)，單組份環(huán)氧膠固化條件是加熱固化，或UV固化,或UV熱雙固化，部分單組份環(huán)氧膠也可以常溫固化，只是需要加熱一些促進(jìn)固化的助劑。 2、雙組份環(huán)氧膠，是由A、B組份混合使用的一種環(huán)氧膠，具有固化快的優(yōu)勢(shì)，多用于電子元器件及工藝品、禮品的粘接固定作用的粘劑。雙組份環(huán)氧膠的固化條件是：常溫固化（如：ISITIC-420），如果適當(dāng)加熱可縮短固化時(shí)間。福建攝像頭模組黑膠水公司低溫黑膠常溫儲(chǔ)存有一定的期限。

低溫環(huán)氧膠： 1、形式多樣。各種樹(shù)脂、固化劑、改性劑體系幾乎可以適應(yīng)各種應(yīng)用對(duì)形式提出的要求，其范圍可以從極低的粘度到高熔點(diǎn)固體。 2、 固化方便。選用各種不同的固化劑，環(huán)氧樹(shù)脂體系幾乎可以在0～180℃溫度范圍內(nèi)固化。 3、粘附力強(qiáng)。環(huán)氧樹(shù)脂分子鏈中固有的極性羥基和醚鍵的存在，使其對(duì)各種物質(zhì)具有很高的粘附力。環(huán)氧樹(shù)脂固化時(shí)的收縮性低，產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力小，這也有助于提高粘附強(qiáng)度。 4、 收縮性低。環(huán)氧樹(shù)脂和所用的固化劑的反應(yīng)是通過(guò)直接加成反應(yīng)或樹(shù)脂分子中環(huán)氧基的開(kāi)環(huán)聚合反應(yīng)來(lái)進(jìn)行的，沒(méi)有水或其它揮發(fā)性副產(chǎn)物放出。它們和不飽和聚酯樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂相比，在固化過(guò)程中顯示出很低的收縮性（小于2%）。

在馬達(dá)裝配過(guò)程中，低溫固化環(huán)氧膠常用在線圈與支架粘接、彈片固定、引腳固定、鏡座與基板粘接固定以及對(duì)溫度敏感、不能進(jìn)行高溫固化的熱敏元器件等。 影響環(huán)氧膠膠接性能的膠粘劑性能主要有： (1)膠粘劑的強(qiáng)度和韌性。前者是膠粘劑抵抗外力的能力，而后者是降低應(yīng)力集中、抵抗裂紋擴(kuò)展的能力。提高膠粘劑的強(qiáng)度和韌性有利于提高接頭的膠接強(qiáng)度。 (2)膠粘劑的模量和斷裂伸長(zhǎng)率。二者影響膠接接頭的應(yīng)力分布。低模量和高斷裂伸長(zhǎng)率的膠粘劑會(huì)較大提高“線受力”時(shí)的膠接強(qiáng)度。但是模量太低、斷裂伸長(zhǎng)率太大往往會(huì)降低內(nèi)聚強(qiáng)度，反而位膠接強(qiáng)度降低。對(duì)這兩種影響相反的因素，只有找到它們共同影響下的較佳值，才能得到較好的“線受力”膠接強(qiáng)度。低溫環(huán)氧膠一般是指以環(huán)氧樹(shù)脂為主體所制得的膠粘劑。

一種可低溫快速固化的環(huán)氧底部填充膠,按重量份數(shù)其原料組成為:雙酚A型環(huán)氧改性聚氨酯16-53份,雙酚F環(huán)氧樹(shù)脂17-50份,增韌劑5-30份,固化劑2-9份,硅烷偶聯(lián)劑2-8份,炭黑1-7份,離子吸附劑1-3份,表面活性劑1-3份,硅微粉0-14份.本發(fā)明還公開(kāi)了上述環(huán)氧底部填充膠的制備方法.本發(fā)明產(chǎn)品為液體單組份環(huán)氧底部填充膠,具有粘度小,易于流動(dòng)填充,可低溫快速固化,穩(wěn)定性好,儲(chǔ)存期長(zhǎng)等優(yōu)異性能,且制備操作簡(jiǎn)便,適合于大批量產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn),很好地滿足了倒裝芯片技術(shù)的迫切需求,有利于促進(jìn)和推動(dòng)電子信息行業(yè)的發(fā)展。低溫黑膠的固化溫度一般60~80°C。東莞攝像頭模組黑膠水哪里有

低溫黑膠施膠完畢后，盡快用于粘接的基材表面。福建低溫模組膠加工

固化環(huán)氧黑膠集眾多優(yōu)勢(shì)于一身，為汽車(chē)車(chē)載攝像頭保駕護(hù)航。 基于對(duì)鏡頭與底座粘接力需達(dá)到6公斤以上、長(zhǎng)期耐受-30℃~90℃的高低溫、防水達(dá)到IP67等級(jí)以及在高低溫的測(cè)試環(huán)境中耐8個(gè)小時(shí)沖擊循環(huán)等測(cè)試要求，進(jìn)行深度的評(píng)估，挖掘產(chǎn)品應(yīng)用需求，從力學(xué)環(huán)境、氣候環(huán)境以及綜合應(yīng)力環(huán)境等多個(gè)方向選擇合適的膠粘劑產(chǎn)品，深入評(píng)估芯片封裝的可靠性，較后通過(guò)低溫黑膠成功解決了這一難題。 低溫黑膠是一款低溫固化單組份改良型環(huán)氧膠粘劑，用于數(shù)碼相機(jī)攝像頭模組中鏡頭座和FPC之間的粘接，實(shí)現(xiàn)快速固化，低收縮率，高粘接強(qiáng)度，絕緣性佳，對(duì)基材無(wú)腐蝕，符合RoHS環(huán)保、無(wú)鹵要求。優(yōu)異的韌性使得無(wú)論是緩震抗沖擊，還是耐高低溫方面，都擁有無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)，適合于對(duì)溫度敏感的電子零部件粘結(jié)、密封，對(duì)許多材料有優(yōu)異的粘接性，存貯穩(wěn)定性優(yōu)良。福建低溫模組膠加工

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