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確定所需低溫環(huán)氧膠關(guān)鍵性能的主要依據(jù)： 1.按使用溫度選擇膠粘劑。膠粘劑的玻璃化溫度Tg一般應(yīng)大于較高使用溫度。通用型環(huán)氧膠粘劑的使用溫度約為-40～+80℃。使用溫度高于150℃時(shí)宜用耐熱膠粘劑。使用溫度在-70℃以下時(shí)宜用韌性好的耐低溫膠粘劑，如環(huán)氧-聚氨...

低溫固化膠也叫單組分低溫環(huán)氧膠，一些用戶電話咨詢說(shuō)低溫環(huán)氧膠不好存儲(chǔ)，用到10天后就增稠嚴(yán)重，廠家一直強(qiáng)調(diào)說(shuō)是存儲(chǔ)沒(méi)做好，用戶需要存儲(chǔ)期粘度穩(wěn)定，超過(guò)2個(gè)月就行，小編經(jīng)過(guò)與用戶的溝通，并不存在存儲(chǔ)問(wèn)題，原因可能是膠水助劑穩(wěn)定性差，剛剛生產(chǎn)時(shí)，檢測(cè)合格，但實(shí)際是...

低溫固化膠擁有普遍的行業(yè)應(yīng)用： 1.光學(xué)領(lǐng)域，光學(xué)鏡頭鏡片，CCD/CMOS，攝像頭模組的遮光密封固定； 2.芯片領(lǐng)域，IC/芯片BGA封裝的固定，底部填充保護(hù)加固； 3.LED元器件，比如PC透鏡、LED背光燈條、燈珠光源的粘接固定保護(hù)； 4.PCB/FPC...

低溫?zé)峁棠z： 【產(chǎn)品特點(diǎn)】 ●本品為加溫固化型、粘稠的單組份環(huán)氧樹(shù)脂粘接劑； ●需要加溫固化，并且需要低溫保存； ●固化后粘接部位粘接強(qiáng)度高、抗沖擊，耐震動(dòng)； ●固化物耐酸堿性能好，防潮防水、防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化； ●固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘...

低溫環(huán)氧膠固化問(wèn)題有哪些現(xiàn)象呢？目前小編只遇由兩個(gè)問(wèn)題是由固化引起的，一是用戶發(fā)現(xiàn)膠水烘烤后感覺(jué)硬度不夠，二是粘接力有所下降，其實(shí)均是由于固化強(qiáng)度不夠?qū)е?，而固化?qiáng)度與烘烤的實(shí)際溫度和時(shí)間有關(guān)系，一是建議用戶烘烤的烘箱使用標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)進(jìn)行檢測(cè)溫度后進(jìn)行溫度設(shè)置，...

低溫環(huán)氧膠的主要成分有環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑、改性劑、填料、稀釋劑及其他一些功能性添加物，其中填料的主要作用是改善膠水的粘度、硬度等性能，改善環(huán)氧樹(shù)脂固化時(shí)的散熱條件，填料的使用也能減少環(huán)氧樹(shù)脂的用量，有效降低膠水制造成本。根據(jù)環(huán)氧膠水用途不同，需要使用不同的填料。...

SMT紅膠工藝在手浸錫時(shí)連錫的很多是什么原因: 一要確保貼片元件在SMT貼裝后的品質(zhì)，溢膠會(huì)導(dǎo)致元件過(guò)錫爐不上錫，芯片偏位會(huì)導(dǎo)致元件過(guò)錫爐短路隱患. 二你過(guò)錫爐的手法與停留的時(shí)間是有很大關(guān)系的，這個(gè)必須要掌握好！畢竟手工過(guò)錫爐不好控制，建議用自動(dòng)的，這2點(diǎn)將是...

將固化劑和環(huán)氧樹(shù)脂混合起來(lái)配制單組分膠粘劑，主要是依靠固化劑的化學(xué)結(jié)構(gòu)或者是采用某種技術(shù)手段把固化劑對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂的開(kāi)環(huán)活化暫時(shí)凍結(jié)起來(lái)，然后在熱、光、機(jī)械力或化學(xué)作用下便固化劑活性被激發(fā)，進(jìn)而使環(huán)氧樹(shù)脂迅速固化。自前國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)出售的單組分環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑幾乎都是采...

SMT紅膠印刷過(guò)程中銅網(wǎng)不下膠是什么原因： 一、紅膠刮膠的基本知識(shí)：紅膠刮膠分為手手工刮膠和機(jī)械刮膠（機(jī)刮分為半自動(dòng)刮膠、全自動(dòng)刮膠）。同一紅膠在同一厚度鋼網(wǎng)上，因縫寬不同，得到的紅膠膠點(diǎn)高度并不相同， 二、紅膠刮膠的網(wǎng)板材料以鋼板為主，另外還有塑料網(wǎng)板、銅網(wǎng)...

低溫固化膠也叫作低溫?cái)z像頭模組膠。 攝像頭模組膠是一種單組份低溫環(huán)氧膠水，通過(guò)低溫固化的電子工業(yè)膠水。 由于歐盟RoHS環(huán)保協(xié)議的出臺(tái)，對(duì)于環(huán)保的日益重視，在電子工業(yè)膠水領(lǐng)域也得到了非常明顯的提現(xiàn)，其中攝像頭模組膠便推出了無(wú)鹵素模組膠。而鹵素是RoHS環(huán)保協(xié)議...

SMT紅膠在夏天使用過(guò)程越刮越稀是什么原因: 1.紅膠自身的問(wèn)題，就是紅膠的粘度值不夠，平常說(shuō)的太稀了。 2.在工藝參數(shù)的設(shè)置中，如果壓力過(guò)大、時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、壓機(jī)壓力不均勻都有可能導(dǎo)致溢膠現(xiàn)象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關(guān)。 smt紅膠浮高分析與...

什么是SMT貼片紅膠？SMT紅膠是單組份加熱固化型環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，又名紅膠、貼片紅膠、貼片膠,分為刮膠和點(diǎn)膠兩種。其容許低溫度固化，超高速微少量涂敷仍可保持沒(méi)有拉絲、溢膠、塌陷的穩(wěn)定形狀，其“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，適合應(yīng)用于SMT紅膠工藝，儲(chǔ)存穩(wěn)定且具...

環(huán)氧樹(shù)脂膠黏劑固化后伸長(zhǎng)率低，脆性較大，當(dāng)粘接部位承受外力時(shí)很容易產(chǎn)生裂紋，并迅速擴(kuò)展，導(dǎo)致膠層開(kāi)裂，不耐疲勞，不能作為結(jié)構(gòu)粘接之用。因此，必須設(shè)法降低脆性，增大韌性，提高承載強(qiáng)度。增韌劑能降低膠黏劑的脆性，增加韌性，而又不影響膠其他主要性能。環(huán)氧樹(shù)脂常選用羧...

固定導(dǎo)熱銅管的膠水是一種應(yīng)用于粘接散熱片和其它的功率消耗半導(dǎo)體上，這些膠帶具有極強(qiáng)的粘合強(qiáng)度，并且熱阻抗小，可以有效的取代導(dǎo)熱硅脂和機(jī)械固定。是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過(guò)特殊工藝分解的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，在行業(yè)內(nèi)，又稱為導(dǎo)熱膠，導(dǎo)熱硅膠，軟性導(dǎo)...

低溫固化膠，是一種單組份熱固化型環(huán)氧樹(shù)脂膠黏劑，也稱低溫固化環(huán)氧膠。低溫固化環(huán)氧膠具有遠(yuǎn)高于丙烯酸體系UV膠的粘接強(qiáng)度和耐濕熱、冷熱循環(huán)性能。其固化溫度低，固化速度快，不會(huì)損害溫度敏感型器件，并能在極短的時(shí)間內(nèi)在各種材料之間形成較佳粘接力，抗沖擊性能優(yōu)良，使用...

在馬達(dá)裝配過(guò)程中，低溫固化環(huán)氧膠常用在線圈與支架粘接、彈片固定、引腳固定、鏡座與基板粘接固定以及對(duì)溫度敏感、不能進(jìn)行高溫固化的熱敏元器件等。 影響環(huán)氧膠膠接性能的膠粘劑性能主要有： (1)膠粘劑的強(qiáng)度和韌性。前者是膠粘劑抵抗外力的能力，而后者是降低應(yīng)力集中、抵...

SMT貼片紅膠使用過(guò)程中所遇到的問(wèn)題及對(duì)策：塌落：貼片膠的流動(dòng)性過(guò)大會(huì)引起塌落。塌落有兩種，一個(gè)是點(diǎn)涂后放置過(guò)久引起的塌落。如果貼片膠擴(kuò)展到印制板的焊盤上會(huì)引發(fā)焊接不良。而且塌落的貼片膠對(duì)那些引腳相對(duì)較高的元器件來(lái)講，它接觸不到元器件主體，會(huì)造成粘接力不足，因...

單組份環(huán)氧膠粘劑系環(huán)氧樹(shù)脂基體（增塑劑、增韌劑、填料等）和固化劑組成。低溫或常溫下保持穩(wěn)定，加熱后即發(fā)生固化反應(yīng)。因而需采用潛伏性固化劑、促進(jìn)劑或共固化劑。借助物理或化學(xué)改性，抑制固化劑在室溫下發(fā)生開(kāi)環(huán)反應(yīng)，一旦加熱后放出活潑基團(tuán)，引發(fā)環(huán)氧樹(shù)脂的固化。 環(huán)氧樹(shù)...

單組份環(huán)氧膠粘劑系環(huán)氧樹(shù)脂基體（增塑劑、增韌劑、填料等）和固化劑組成。低溫或常溫下保持穩(wěn)定，加熱后即發(fā)生固化反應(yīng)。因而需采用潛伏性固化劑、促進(jìn)劑或共固化劑。借助物理或化學(xué)改性，抑制固化劑在室溫下發(fā)生開(kāi)環(huán)反應(yīng)，一旦加熱后放出活潑基團(tuán)，引發(fā)環(huán)氧樹(shù)脂的固化。 環(huán)氧樹(shù)...

底部填充膠返修流程：底部填充膠是一種高流動(dòng)性，高純度的單組份環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料。底部填充膠由于環(huán)氧樹(shù)脂的化學(xué)特性使其在加熱固化后呈現(xiàn)玻璃體特性，硬度較高，采取一般的方式進(jìn)行返修作業(yè)很容易造成焊盤脫落、PCB變形或損壞BGA。那么，如何進(jìn)行底部填充膠返修？底部填充...

底部填充膠的基本特性與選用要求：底部填充膠在BGA器件與PCB基板間形成高質(zhì)量的填充和灌封底部填充膠的品質(zhì)與性能至為重要。首先我們需要了解底部填充膠的基本特性：用于BGA/CSP等器件的底部填充膠，是以單組份環(huán)氧樹(shù)脂為主體的液態(tài)熱固膠粘劑，有時(shí)在樹(shù)脂中添加增韌...

填充膠加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從...

液態(tài)底部填充膠Underfill和固態(tài)底部填充膠Underfilm的優(yōu)勢(shì)區(qū)別：Underfilm工藝實(shí)際是把底填的膠水產(chǎn)品做成SMT的一個(gè)貼片件，需要與相關(guān)元件BGA的尺寸匹配。膠水廠商通過(guò)客戶提供的BGA尺寸，設(shè)計(jì)與BGA適用的固態(tài)膠條，編帶入料盤，通過(guò)飛達(dá)...

填充膠是一種高流動(dòng)性，高純度的單組份環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料。由于環(huán)氧樹(shù)脂的化學(xué)特性使其在加熱固化后呈現(xiàn)玻璃體特性，硬度較高，采取一般的方式進(jìn)行返修作業(yè)很容易造成焊盤脫落、PCB變形或損壞BGA。底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是...

低溫固化膠擁有普遍的行業(yè)應(yīng)用： 1.光學(xué)領(lǐng)域，光學(xué)鏡頭鏡片，CCD/CMOS，攝像頭模組的遮光密封固定； 2.芯片領(lǐng)域，IC/芯片BGA封裝的固定，底部填充保護(hù)加固； 3.LED元器件，比如PC透鏡、LED背光燈條、燈珠光源的粘接固定保護(hù)； 4.PCB/FPC...

填充膠加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從...

在選擇底部填充膠主要需要關(guān)注哪些參數(shù)？首先，要根據(jù)產(chǎn)品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的粘度； 其次，要關(guān)注膠粘劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）,熱膨脹系數(shù)（CTE）,此兩個(gè)主要參數(shù)影響到產(chǎn)品的品質(zhì)及可修復(fù)。在使用底部填充膠時(shí)發(fā)現(xiàn)，膠粘劑固化后會(huì)產(chǎn)生氣泡，這是為...

底部填充膠返修流程：底部填充膠是一種高流動(dòng)性，高純度的單組份環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料。底部填充膠由于環(huán)氧樹(shù)脂的化學(xué)特性使其在加熱固化后呈現(xiàn)玻璃體特性，硬度較高，采取一般的方式進(jìn)行返修作業(yè)很容易造成焊盤脫落、PCB變形或損壞BGA。那么，如何進(jìn)行底部填充膠返修？底部填充...

快速流動(dòng)可低溫固化的底部填充膠粘劑,包括以下質(zhì)量份的組成:包括中心層貝殼層結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹(shù)脂20～50份,固化劑10～30份,潛伏型固化促進(jìn)劑5～15份,填料10～30份,表面活性劑為0.01～1.5份,偶聯(lián)劑1～2份,所述中心層為高溫固化胺基化合物,所述貝殼層為...

底部填充膠的功能與應(yīng)用？為什么要用底填膠？解決PCBA上的一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題，CSP/BGA存在的隱患-應(yīng)力集中；熱應(yīng)力：因?yàn)樾酒突牡木€性膨脹系數(shù)（CTE）不一樣，在冷熱循環(huán)測(cè)試時(shí)，高CTE和低CTE的材料之膨脹系數(shù)之差會(huì)導(dǎo)至焊球受到相互的約束，使其不能完全自由...