低溫固化膠，是一種單組份熱固化型環(huán)氧樹脂膠黏劑，也稱低溫固化環(huán)氧膠。低溫固化環(huán)氧膠具有遠(yuǎn)高于丙烯酸體系UV膠的粘接強(qiáng)度和耐濕熱、冷熱循環(huán)性能。其固化溫度低，固化速度快，不會損害溫度敏感型器件，并能在極短的時(shí)間內(nèi)在各種材料之間形成較佳粘接力，抗沖擊性能優(yōu)良，使用壽命長，具有較高的保管穩(wěn)定性。適用于記憶卡、CCD/CMOS、攝像頭模組、LED背光模組、鏡頭模組等溫度敏感、不能進(jìn)行高溫固化的應(yīng)用點(diǎn)。 在攝像頭領(lǐng)域，隨著零部件的高精密和對品質(zhì)的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)下，如何需要將幾百上千個(gè)零部件集成在一起呢？傳統(tǒng)方式是通過螺絲等來固定，但這種方式會導(dǎo)致產(chǎn)品過于沉重累贅，品質(zhì)也不會很高，那么為了將產(chǎn)品做的更加精密，只有通過膠粘劑方式將各個(gè)部件進(jìn)行集成。對于像攝像頭等溫度敏感產(chǎn)品，開發(fā)出了低溫固化環(huán)氧膠，其加熱溫度在70℃-80℃即可完成固化，避免了對攝像頭的敏感器材造成影響。低溫黑膠用于芯片以及FPC等線路板的粘接，低溫快速固化。東莞單組分熱固化膠粘劑有哪些

環(huán)氧膠（環(huán)氧樹脂膠）是以環(huán)氧樹脂為主要原材料，再添加一些固化劑制作而成的一種膠粘劑。其中類多樣，用途多樣，可用于粘接、密封、灌封等。 1、單組份環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠：可粘接金屬、玻璃、陶瓷和塑料等材料，可用于電機(jī)轉(zhuǎn)子膠，風(fēng)葉、頸部的粘接、電子元器件的粘接等； 2、單組份環(huán)氧膠——低溫黑膠：專為聲學(xué)行業(yè)的磁路粘接所設(shè)計(jì)的，可粘接的材料包括：金屬、玻璃、陶瓷、帶有鍍層的磁材，甚至塑料。用來粘接聲學(xué)喇叭、變壓器灌封等。 3、電子灌封膠——環(huán)氧樹脂灌封膠：專為灌封傳感器設(shè)計(jì)，對金屬、陶瓷等的粘接力強(qiáng)，可用于灌封傳感器、電機(jī)絕緣層的補(bǔ)強(qiáng)和粘接等。 4、柔性環(huán)氧密封膠：可粘接鋁、鋼和其他金屬，以及各種塑料和陶瓷，對PC材質(zhì)附著力良好，抗剝離、沖擊力好，可用于手持式設(shè)備部件的組裝和粘接。 5、雙組份環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠，可粘接金屬、陶瓷、木材、各種塑料和玻璃的室內(nèi)粘接。江西手機(jī)攝像頭模組黑膠加工環(huán)氧樹脂膠一般還應(yīng)包括環(huán)氧樹脂固化劑，否則這個(gè)膠就不會固化。

攝像頭模組膠水重要嗎？ 近些年攝像頭模組高速發(fā)展，從低像素發(fā)展為高像素，從定焦發(fā)展為自動對焦，未來還會增加光學(xué)防抖，3D成像等高級功能。 攝像頭模組主要包括：手機(jī)前置和后置攝像頭，平板電腦前置和后置攝像頭，筆記本攝像頭，車載攝像頭等等。 攝像頭模組主要包括以下幾部分：FPC、SENSOR、LENS、VCM等，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜精密，多處元件都需要通過點(diǎn)膠組裝，這就說明了膠水在攝像頭模組中的重要性。 攝像頭模組低溫黑膠，表干效果好、固化速度快，極大的提高生產(chǎn)效率。粘接強(qiáng)度高，固化后長期保持強(qiáng)度高的不衰減。柔韌性配方，耐彎折、耐沖擊、耐振動效果極優(yōu)，對多數(shù)基材都表現(xiàn)出良好的粘接特性。

環(huán)氧樹脂膠粘劑是一類重要的工程膠粘劑，隨意科技的不斷發(fā)展，特別是前沿科技的發(fā)展，對膠粘劑提出越來越高的要求，環(huán)氧膠粘劑也向著高性能和功能性，工藝簡便及低公害等方向發(fā)展。如今，環(huán)氧樹脂不斷推出各種性能的商品群，以適應(yīng)各行各業(yè)的使用需求，而低溫固化環(huán)氧膠則是其中較重要的商品群之一，在當(dāng)下電子產(chǎn)品中被普遍使用。 低溫固化環(huán)氧膠是單組分改良性環(huán)氧樹脂膠粘劑，低溫加熱固化，不會受環(huán)境溫度變化而產(chǎn)生蠕變和發(fā)脆，韌性高，初粘力強(qiáng)，抗沖擊力好，對大多數(shù)基材都有優(yōu)異附著力。低溫黑膠先在室溫下放置至少4小時(shí)后在開封使用。

確定所需低溫環(huán)氧膠關(guān)鍵性能的主要依據(jù)： 1.按使用溫度選擇膠粘劑。膠粘劑的玻璃化溫度Tg一般應(yīng)大于較高使用溫度。通用型環(huán)氧膠粘劑的使用溫度約為-40～+80℃。使用溫度高于150℃時(shí)宜用耐熱膠粘劑。使用溫度在-70℃以下時(shí)宜用韌性好的耐低溫膠粘劑，如環(huán)氧-聚氨酯膠、環(huán)氧-尼龍膠等。冷熱交變對接頭破壞較大，宜用韌性好的耐高低溫膠，如環(huán)氧—尼龍膠等。 2.按其他使用性能要求選擇膠粘劑。如耐水性、耐濕熱性、耐老化性、耐腐蝕性、介電性等。 3.按工藝要求(固化溫度、固化速度、教度、潮面或水中固化等)選擇膠粘劑。所選出的膠粘劑常常不能同時(shí)滿足所有的要求。這就需要正確地判斷哪些性能是所需膠粘劑的主要性能(關(guān)鍵性性能)，哪些是次要性能。并按照確保主要性能，兼顧其他性能的原則設(shè)計(jì)膠粘劑配方。低溫黑膠在使用前必須將其恢復(fù)到室溫。湖南低溫固化的膠加工

低溫黑膠不可以加熱解凍，因?yàn)榭赡軙鼓z水部分固化。東莞單組分熱固化膠粘劑有哪些

低溫環(huán)氧樹脂膠水： 底部填充膠是一種用于芯片封裝縫隙灌封的低溫固化的改性環(huán)氧樹脂膠。低溫固化底部填充膠可以保護(hù)芯片，避免因沖擊、震動等原因可能出現(xiàn)的焊點(diǎn)失效的情況。 由于移動電話、筆記本電腦、上網(wǎng)本、PDA等電子產(chǎn)品不斷的小型化變革，對于BGA芯片的要求也越來越高，底部填充膠的使用也越來越頻繁，增加芯片的粘接能力，減少熱循環(huán)過程中的相對移動、增加焊點(diǎn)的使用壽命。都起到了非常好的作用。 底部填充膠雖然是低溫固化，但是固化速度快，不過在底部填充膠固化之前，固化爐有一個(gè)預(yù)熱的過程，所以在生產(chǎn)過程中固化的時(shí)間需要比產(chǎn)品資料上的時(shí)間稍長一點(diǎn)較佳。東莞單組分熱固化膠粘劑有哪些