SMT貼片紅膠使用過程中所遇到的問題及對(duì)策：塌落：貼片膠的流動(dòng)性過大會(huì)引起塌落。塌落有兩種，一個(gè)是點(diǎn)涂后放置過久引起的塌落。如果貼片膠擴(kuò)展到印制板的焊盤上會(huì)引發(fā)焊接不良。而且塌落的貼片膠對(duì)那些引腳相對(duì)較高的元器件來講，它接觸不到元器件主體，會(huì)造成粘接力不足，因易于塌落的貼片膠，其塌落率很難預(yù)測(cè)，所以它的點(diǎn)涂量的初始設(shè)定也很困難。解決方法：1.由于貼片膠的觸變性太差，使得貼片膠易流淌，從而引起塌落，還可能污染焊盤，造成電氣連接不良，解決方案：盡量選擇觸變性好的貼片膠。2.由于涂膠后放置時(shí)間過長引起塌落。解決方案：盡量在涂膠后短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行貼片固化。SMT紅膠貼片加工工藝的知識(shí)介紹。紅膠貼片價(jià)錢

Smt貼片紅膠基本知識(shí):Smt貼片紅膠基本知識(shí)，怎么點(diǎn)膠？貼片紅膠也稱為SMT接著劑，通常是紅色，膏體中均勻的分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印制板上，防止其掉落。貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同，其受熱后便固化，凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時(shí)，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。 SMT貼片紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性，在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。深圳pcb貼片用膠多少錢SMT貼片紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時(shí)，按先進(jìn)先出的順序使用。

SMT貼片紅膠的管理： 由于紅膠受溫度影響用本身粘度，流動(dòng)性，潤濕等特性，所以紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。 1) 紅膠要有特定流水編號(hào)，根據(jù)進(jìn)料數(shù)量、日期、種類來編號(hào)。 2) 紅膠要放在 2~8 的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。 3) 紅膠回溫要求在室溫下回溫 4 小時(shí)，按先進(jìn)先出的順序使用。 4) 對(duì)于點(diǎn)膠作業(yè)，膠管紅膠要脫泡，對(duì)于一次性未用完的紅膠應(yīng)放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。 5) 要準(zhǔn)確地填寫回溫記錄表，回溫人及回溫時(shí)間，使用者需確認(rèn)回溫 OK 后方可使用，通常，紅膠不可使用過期的。 SMT貼片紅膠的注意事項(xiàng)： ①保存時(shí)請(qǐng)嚴(yán)守(2℃-10℃)的冰箱保存。 ②如果有過敏性體質(zhì)的人,直接接觸皮膚有時(shí)會(huì)引起皮膚過敏,因此請(qǐng)注意。 ③誤沾皮膚時(shí),請(qǐng)立刻用肥皂水請(qǐng)洗.進(jìn)入眼睛時(shí),請(qǐng)盡速以清水沖先干凈,立刻接受醫(yī)師的診察。

SMT貼片紅膠在保存和使用中要注意以下幾點(diǎn)： 1.SMT貼片紅膠在使用前一整天從冰箱中取出貼片膠，等貼片膠到達(dá)室溫后再翻開容器蓋，避免水汽凝結(jié)。 2.SMT貼片紅膠必須貯存在-2-9℃的條件下，并在有效期(3-6個(gè)月)內(nèi)使用。 3.SMT貼片紅膠使用前用不銹鋼攪拌棒將貼片膠攪拌平均，待貼片膠完全無氣泡狀態(tài)下裝入注射器，添加完貼片膠后，應(yīng)蓋好容器蓋。 4.SMT貼片紅膠當(dāng)采用印刷工藝時(shí)，不能使用回收的貼片膠。 5.SMT貼片紅膠的點(diǎn)膠或印刷操作應(yīng)在恒溫條件下(攝氏23正負(fù)3度)停止，因?yàn)橘N片膠的粘度隨溫度而變化，以免影響涂敷品質(zhì)。 6.SMT貼片紅膠點(diǎn)膠或印刷后，應(yīng)在24小時(shí)內(nèi)完成固化。 7.為預(yù)防SMT貼片紅膠硬化和變質(zhì)，攪拌后貼片膠應(yīng)在24小時(shí)內(nèi)使用完。剩余的SMT貼片紅膠膠要獨(dú)自寄存，不能與新貼片膠混裝一起。 8.操作者盡量避免SMT貼片紅膠與皮膚接觸，假如不慎接觸，應(yīng)及時(shí)用乙醇擦洗乾凈。紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。

你知道SMT貼片紅膠固化后怎樣消除和清洗嗎？在很多SMT貼片加工及PCBA作業(yè)中，由于某種原因，已經(jīng)用SMT貼片紅膠工藝貼好件，固化好的電子元器件，發(fā)現(xiàn)不良，需要更換時(shí)，就需要消除已經(jīng)固化的貼片紅膠，那該怎樣把已經(jīng)貼好元件固化的紅膠消除掉呢？常用的方法是：對(duì)需要返修的元器件（已固化的紅膠）用熱風(fēng)槍均勻地加熱元件，如元件已焊接好，還要增加溫度使焊接點(diǎn)熔化，并及時(shí)用鑷子取下元件，大型的IC需要維修站加熱，去除元件后仍應(yīng)在熱風(fēng)槍配合下用小刀慢慢鏟除殘膠，千萬不要將PCB焊盤破壞，需要時(shí)重新點(diǎn)膠，用熱風(fēng)槍局部固化（應(yīng)保證加熱溫度和時(shí)間）,元件如果能承受高溫，直接拿300℃左右的熱風(fēng)槍對(duì)準(zhǔn)紅膠點(diǎn)吹10s左右，再拿鑷子一撮就可以了。SMT貼片紅膠的熱硬化過程是不可逆的。紅膠貼片價(jià)錢

SMT貼片紅膠“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，適合應(yīng)用于常溫孔版印刷的SMT工藝。紅膠貼片價(jià)錢

　SMT貼片紅膠浮動(dòng)高度的分析與解決方案： 　　1.貼片膠沒有質(zhì)量問題： 　　浮動(dòng)高度是指PCB板上是否有平板玻璃，在印刷膠水之前要用防靜電刷子刷平。 　　無論膠水印刷的數(shù)量太多（通常0.15-0.20mm的模板都足夠），模板的厚度為0.25mm，將無法使用； 　　適當(dāng)?shù)亟o貼裝機(jī)施加一定的貼裝壓力，并將頂針放在PCB板下面；烤箱固化后，請(qǐng)勿將鏈條搖晃得盡可能多。 　　2.修補(bǔ)膠的質(zhì)量存在許多問題，這是重新加熱和潤濕的隱喻；熱膨脹系數(shù)太高； 　　3.打印問題：打印是否太厚，錯(cuò)位，銳化等。 　　4.組件安裝壓力太小。 　　5.回流焊是熱風(fēng)還是什么？是否將其放置在軌道的中心以通過熔爐。 　　6.分配取決于分配噴嘴的尺寸是否相同，并且鋼網(wǎng)也具有相同的開口。。 　　SMT貼片紅膠浮高處理： 　　紅色膠水通過回流焊接固化后，如果安裝的組件浮起，則可能是由于： 　?。?）加熱速度太快，紅色膠水膨脹過多； 　　（2）紅色膠水中氣泡過多； 　?。?）安裝元件時(shí)，放置位置設(shè)置不正確紅膠貼片價(jià)錢