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就 其本身而言，ERP系統(tǒng)處理會(huì)計(jì)和大部分發(fā)票，訂單管理和庫(kù)存管理。TMS 是管理運(yùn)輸流程的地方。它本質(zhì)上是一個(gè)關(guān)于承運(yùn)人的詳細(xì)信息的存儲(chǔ)庫(kù)，但也是一個(gè)用于計(jì)劃、執(zhí)行和跟蹤貨物的交易和通信系統(tǒng)。有時(shí)，TMS 將與 WMS 集成 ，以便更好地協(xié)調(diào)倉(cāng)庫(kù)和貨運(yùn)托運(yùn)人...

半導(dǎo)體行業(yè)的MES系統(tǒng)在提高生產(chǎn)效率、優(yōu)化生產(chǎn)過(guò)程方面發(fā)揮著重要作用。它通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)控、調(diào)度和控制功能，幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線的高效和可靠運(yùn)行。然而，面對(duì)數(shù)據(jù)安全和技術(shù)成本的挑戰(zhàn)，企業(yè)需要在實(shí)施MES系統(tǒng)時(shí)充分考慮，并采取相應(yīng)的措施來(lái)保障系統(tǒng)的安全性和可靠性。半導(dǎo)體...

無(wú)線直傳云端——4G，4G直傳應(yīng)用不再受制于網(wǎng)關(guān)或路由器距離，但是相應(yīng)的會(huì)產(chǎn)生流量費(fèi)用。適用于工廠、園區(qū)、建筑樓宇等，尤其適用于監(jiān)測(cè)點(diǎn)位分散的場(chǎng)景；提供標(biāo)準(zhǔn)的TCP透?jìng)鲄f(xié)議、MQTT上傳協(xié)議，也可支持協(xié)議定制上傳；支持遠(yuǎn)程配置、OTA；支持4G全網(wǎng)通，支持專(zhuān)網(wǎng)...

倉(cāng)庫(kù)管理系統(tǒng)WMS有哪些功能，以下我將結(jié)合我們公司利用搭建的倉(cāng)庫(kù)管理系統(tǒng)具體詳細(xì)說(shuō)明WMS的功能，如下：現(xiàn)代倉(cāng)庫(kù)管理系統(tǒng)是企業(yè)物流管理的關(guān)鍵組成部分，可以有效地提高倉(cāng)庫(kù)效率、降低操作成本，同時(shí)提升庫(kù)存的可用性和準(zhǔn)確性。WMS的功能介紹： 揀配管理：備料通知單：...

系統(tǒng)集成封裝（System in Package）可將多個(gè)集成電路 (IC) 和元器件組合到單個(gè)系統(tǒng)或模塊化系統(tǒng)中，以實(shí)現(xiàn)更高的性能，功能和處理速度，同時(shí)大幅降低電子器件內(nèi)部的空間要求。SiP的基本定義，SiP封裝（System In Package系統(tǒng)級(jí)封裝...

系統(tǒng)集成封裝（System in Package）可將多個(gè)集成電路 (IC) 和元器件組合到單個(gè)系統(tǒng)或模塊化系統(tǒng)中，以實(shí)現(xiàn)更高的性能，功能和處理速度，同時(shí)大幅降低電子器件內(nèi)部的空間要求。SiP的基本定義，SiP封裝（System In Package系統(tǒng)級(jí)封裝...

近些年，隨著大數(shù)據(jù)、人工智能、智能感知、物聯(lián)網(wǎng)及無(wú)線通信等技術(shù)的大力發(fā)展和推行，使得在電網(wǎng)內(nèi)進(jìn)行更加全方面的數(shù)據(jù)獲取、數(shù)據(jù)分析、以及價(jià)值信息分享和利用等逐漸成為可能。面對(duì)這樣的數(shù)字化變革挑戰(zhàn)，先進(jìn)的數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)作為建設(shè)電力物聯(lián)網(wǎng)的主要要素之一，是電網(wǎng)系統(tǒng)運(yùn)行的...

機(jī)械制造行業(yè)WMS，機(jī)械制造行業(yè)WMS較為關(guān)注物流管理和倉(cāng)儲(chǔ)管理，管理對(duì)象不只是倉(cāng)庫(kù)，更延伸到生產(chǎn)線、工作臺(tái)等，入、出庫(kù)業(yè)務(wù)流程與庫(kù)存管理有著更嚴(yán)格和精細(xì)化的要求。同時(shí)，隨著“精益化生產(chǎn)”不斷落實(shí)，要求WMS與生產(chǎn)計(jì)劃排程、生產(chǎn)調(diào)度管理等銜接，實(shí)現(xiàn)倉(cāng)儲(chǔ)智能化、...

固然ERP存在倉(cāng)儲(chǔ)管理模塊，但ERP倉(cāng)儲(chǔ)管理強(qiáng)調(diào)的是結(jié)果管理，面向財(cái)務(wù)核算，追求降本增效；而WMS倉(cāng)儲(chǔ)管理的是執(zhí)行庫(kù)存業(yè)務(wù)的過(guò)程，即面向過(guò)程控制，追求優(yōu)化倉(cāng)儲(chǔ)管理流程和效率。具體來(lái)說(shuō)，ERP倉(cāng)儲(chǔ)管理一般也具備倉(cāng)儲(chǔ)管理模塊，一般連接財(cái)務(wù)系統(tǒng)，用于核算企業(yè)的物料成...

SiP模塊可靠度及失效分析，由于內(nèi)部線路和基板之間的復(fù)雜鏈接，當(dāng)模塊出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，分析微米級(jí)組件的異常變得特別具有挑戰(zhàn)性，尤其是在電性測(cè)試期間，其他部件的導(dǎo)電性會(huì)影響測(cè)定結(jié)果。而且某些異常污染可能光只有幾奈米的厚度，如：氧化或微侵蝕，使用一般的光學(xué)或電子顯微鏡根...

MES系統(tǒng)具備調(diào)度和優(yōu)化生產(chǎn)的能力。它可以根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)，智能地分配資源和調(diào)度工序，確保生產(chǎn)線的平衡和高效。同時(shí)，它還可以根據(jù)產(chǎn)品需求和庫(kù)存情況，實(shí)現(xiàn)精確的物料管理和配送，減少庫(kù)存和缺貨的風(fēng)險(xiǎn)。此外，MES系統(tǒng)還支持質(zhì)量管理和追溯功能。它能夠?qū)ιa(chǎn)過(guò)程...

合封電子技術(shù)就是包含SiP封裝技術(shù)，所以合封技術(shù)范圍更廣，技術(shù)更全，功能更多。合封電子應(yīng)用場(chǎng)景，合封電子的應(yīng)用場(chǎng)景：合封電子可用于需要多功能、高性能、高穩(wěn)定性、低功耗、省成本的應(yīng)用場(chǎng)景。例如家居電子：智能環(huán)境監(jiān)測(cè)系統(tǒng)可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)室內(nèi)空氣質(zhì)量、溫度、濕度等環(huán)境參...

合封芯片應(yīng)用場(chǎng)景，合封芯片的應(yīng)用場(chǎng)景：合封芯片可用于需要多功能、高性能、高穩(wěn)定性、低功耗、省成本的應(yīng)用場(chǎng)景。例如家居電子：智能環(huán)境監(jiān)測(cè)系統(tǒng)可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)室內(nèi)空氣質(zhì)量、溫度、濕度等環(huán)境參數(shù)，并根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整。遙控玩具：遙控車(chē)可以集成多種傳感器和執(zhí)行器，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)避...

5G終端設(shè)備以及通信基站的能耗管理，5G無(wú)線傳輸系統(tǒng)的主要耗電環(huán)節(jié)是海量的通信終端設(shè)備及通信基站。隨著電力物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，部署超級(jí)密集的通信終端設(shè)備及基站，巨大的能耗將是可預(yù)見(jiàn)性的，故提升5G數(shù)據(jù)傳輸能效對(duì)于電力物聯(lián)網(wǎng)來(lái)說(shuō)十分重要。對(duì)于5G終端設(shè)備，除了直接...

倉(cāng)儲(chǔ)管理系統(tǒng)（WMS）是一個(gè)實(shí)時(shí)的計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)，它能夠按照運(yùn)作的業(yè)務(wù)規(guī)則和運(yùn)算法則，對(duì)信息、資源、行為、存貨和分銷(xiāo)運(yùn)作進(jìn)行更完美地管理，提高效率。這里所稱(chēng)的“倉(cāng)儲(chǔ)”包括生產(chǎn)和供應(yīng)領(lǐng)域中各種類(lèi)型的儲(chǔ)存?zhèn)}庫(kù)和配送中心，當(dāng)然包括普通倉(cāng)庫(kù), 物流倉(cāng)庫(kù)以及貨代倉(cāng)庫(kù)。R...

特種封裝形式介紹：防潮、防爆、防震等、一、防潮封裝。防潮封裝一般指在產(chǎn)品、設(shè)備或材料中添加防潮劑，用以防止受潮、腐蝕、氧化等情況的發(fā)生。常用的防潮劑有干燥劑、防潮箱等。防潮封裝普遍應(yīng)用于電子元器件、儀器儀表、精密機(jī)械等領(lǐng)域。二、防爆封裝。防爆封裝是指在易燃、易...

WMS倉(cāng)儲(chǔ)管理系統(tǒng)中的硬件指的是用于打破傳統(tǒng)數(shù)據(jù)采集和上傳的瓶頸問(wèn)題，利用自動(dòng)識(shí)別技術(shù)和無(wú)線傳輸提高數(shù)據(jù)的精度和傳輸?shù)乃俣?。管理?jīng)驗(yàn)指的是開(kāi)發(fā)商根據(jù)其開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)中客戶(hù)的管理方式和理念整合的一套管理理念和流程，為企業(yè)做到真正的管理。系統(tǒng)優(yōu)點(diǎn)：·基礎(chǔ)資料管理更加完善...

球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)（BGA）BGA球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類(lèi)似于格子的圖案，由此命名為BGA，封裝密度、熱、電性能和成本是BGA封裝流行的主要原因。隨著時(shí)間的推移，BGA封裝會(huì)有越來(lái)越多的改進(jìn)...

人臉識(shí)別系統(tǒng)是基千人的臉部特征信息進(jìn)行身份識(shí)別的一種生物識(shí)別技術(shù)。用戶(hù)通過(guò)攝像 機(jī)或攝像頭采集含有人臉的圖像或視頻流，進(jìn)行采集處理后傳輸至可編程邏輯芯片，并顯 示在頻幕上，經(jīng)過(guò)數(shù)字信號(hào)處理后，進(jìn)而對(duì)檢測(cè)到的人臉進(jìn)行臉部識(shí)別并與系統(tǒng)內(nèi)的人臉 數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比通過(guò)以太...

SIP封裝（System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）是將多種功能晶圓，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能晶圓根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景、封裝基板層數(shù)等因素，集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整功能的封裝方案。SIP封裝是一種電子器件封裝方案，將多種功能芯片，包括處理器、存...

SOT (Small Outline Transistor)，SOT 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場(chǎng)合。它由一個(gè)塑料外殼和多個(gè)引腳組成，外形類(lèi)似于一個(gè)透明的方形或圓形盒。SOT 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、安裝方便，缺點(diǎn)是散熱性能較差。應(yīng)用情...

SiP整體制程囊括了著晶、打線、主/被動(dòng)組件SMT及塑封技術(shù)，封裝成型可依據(jù)客戶(hù)設(shè)計(jì)制作不同形狀模塊，甚至是3D立體結(jié)構(gòu)，藉此可將整體尺寸縮小，預(yù)留更大空間放置電池，提供更大電力儲(chǔ)存，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用時(shí)間，但功能更多、速度更快，因此特別適用于射頻相關(guān)應(yīng)用如5G毫米...

表面貼片QFP封裝，四邊引腳扁平封裝（QFP：PlasticQuadFlatPockage）。QFP是由SOP發(fā)展而來(lái)，其外形呈扁平狀，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼（L）型。鳥(niǎo)翼形引腳端子的一端由封裝本體引出，而另一端沿四邊布置在同一平面上。它在印刷電路板（PW...

到了PCB這一層次，電子系統(tǒng)的功能已經(jīng)比較完備，尺度也已經(jīng)放大適合人類(lèi)操控的地步，加上其他的部件，就構(gòu)成了人們較常用的系統(tǒng)——常系統(tǒng) (Common System)，例如我們每天接觸的手機(jī)或電腦。國(guó)內(nèi)IC封裝業(yè)起步早、發(fā)展快，但目前仍以傳統(tǒng)封裝為主。雖然近年中...

SiP技術(shù)特點(diǎn)：制造工藝，SiP的制造涉及多種工藝，包括：基板技術(shù)：提供電氣連接和物理支持的基板，可以是有機(jī)材料（如PCB）或無(wú)機(jī)材料（如硅、陶瓷）。芯片堆疊：通過(guò)垂直堆疊芯片來(lái)節(jié)省空間，可能使用通過(guò)硅孔（TSV）技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)內(nèi)部連接。焊接和鍵合：使用焊球、金線...

功率器件模塊封裝結(jié)構(gòu)演進(jìn)趨勢(shì)，IGBT作為重要的電力電子的主要器件，其可靠性是決定整個(gè)裝置安全運(yùn)行的較重要因素。由于IGBT采取了疊層封裝技術(shù)，該技術(shù)不但提高了封裝密度，同時(shí)也縮短了芯片之間導(dǎo)線的互連長(zhǎng)度，從而提高了器件的運(yùn)行速率。按照封裝形式和復(fù)雜程度，IG...

應(yīng)用領(lǐng)域，SiP技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域非常普遍，包括但不限于：智能手機(jī)和平板電腦：SiP技術(shù)使得這些設(shè)備能夠在有限的空間內(nèi)集成更多的功能，如高性能處理器、內(nèi)存和傳感器?？纱┐髟O(shè)備：支持可穿戴設(shè)備的小型化設(shè)計(jì)，同時(shí)集成必要的傳感器和處理能力。物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備：為Io...

MES系統(tǒng)在半導(dǎo)體制造中的傳統(tǒng)應(yīng)用之所以出現(xiàn)上述弊端問(wèn)題，主要是因?yàn)槭芟抻诨ヂ?lián)網(wǎng)絡(luò)不足，只能夠采用有線網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行系統(tǒng)間通信連接，究其原因在于，2G、4G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)會(huì)對(duì)生產(chǎn)機(jī)臺(tái)通信造成干擾，并且網(wǎng)絡(luò)信號(hào)傳輸較差，難以真正勝任掌上電腦之間的通信傳輸，因此無(wú)法將掌上電腦...

與MCM相比，SiP一個(gè)側(cè)重點(diǎn)在系統(tǒng)，能夠完成單獨(dú)的系統(tǒng)功能。除此之外，SiP是一種集成概念，而非固定的封裝結(jié)構(gòu)，它可以是2D封裝結(jié)構(gòu)、2.5D封裝結(jié)構(gòu)及3D封裝結(jié)構(gòu)。可以根據(jù)需要采用不同的芯片排列方式和不同的內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)搭配，從而實(shí)現(xiàn)不同的系統(tǒng)功能。一個(gè)典型...

云平臺(tái)建設(shè)，物聯(lián)網(wǎng)誕生后,隨之而來(lái)的必然是大數(shù)據(jù)與云計(jì)算,云平臺(tái)則是實(shí)現(xiàn)云計(jì)算服務(wù)的重要工具。我們電力物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)建設(shè)內(nèi)容有:變電所運(yùn)維云平臺(tái)、能源管理云平臺(tái)、智慧用電云平臺(tái)、環(huán)保用電監(jiān)管云平臺(tái)、充電樁(電動(dòng)汽車(chē)、自行車(chē))運(yùn)營(yíng)管理云平臺(tái)、預(yù)付費(fèi)管理云平臺(tái)等?？?..