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關鍵技術(shù)，實現(xiàn)電力物聯(lián)網(wǎng)方案，需要依托以下鍵技術(shù):1.傳感技術(shù):選擇合適的傳感器對電力設備進行參數(shù)監(jiān)測和數(shù)據(jù)采焦，包括溫度傳感器、電流傳感器、電壓傳感器等。2.通信技術(shù):選擇合適的通信方式將傳感器采集到的數(shù)據(jù)傳輸至云平臺，包括無線通信、有線通信和物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)...

云茂電子物聯(lián)網(wǎng)是以提高電力運行安全，降低運維成本為目標，采用物聯(lián)網(wǎng)、云計算技術(shù)，對配電室、箱式變電站、配電箱(柜)等電力設備數(shù)字化升級，建設用戶側(cè)電力系統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)。同時借助大數(shù)據(jù)、人工智能等現(xiàn)代信息技術(shù)，通過智能終端、監(jiān)控大屏、移動APP等實現(xiàn)電力系統(tǒng)智能化運維...

基于云的 WMS。倉庫管理軟件（WMS）以及 ERP 等其他企業(yè)系統(tǒng)較初是在組織的本地服務器上運行的系統(tǒng)。這種模式一直在變化，隨著組織意識到在云中運行系統(tǒng)的好處，基于云的 WMS 越來越普遍。與傳統(tǒng)的本地部署系統(tǒng)相比，基于云的 WMS 的主要特征是軟件由 WM...

芯片封裝類型有很多種，常見的幾種包括：1. BGA封裝（Ball Grid Array）：BGA封裝是一種引腳以焊球形式存在于底部的封裝形式。它提供更高的引腳密度和更好的熱散發(fā)性能，普遍應用于高性能和大功率芯片。2. LGA封裝（Land Grid Array...

物聯(lián)網(wǎng)誕生前,人們將物聯(lián)網(wǎng)的概念局限于互聯(lián)網(wǎng)的萬物互聯(lián)。萬物互聯(lián)形成的所有智能化終端都是一個智能化的電子系統(tǒng),都帶有一個電源子系統(tǒng),在提升各種智力功能時,都要有電源管理功能。一些小型的智能終端中,大多使用單獨的電源。在一些大型物聯(lián)網(wǎng)應用(如分布式系統(tǒng)、局域網(wǎng)系...

基板的分類：封裝基板的分類有很多種，目前業(yè)界比較認可的是從增強材料和結(jié)構(gòu)兩方面進行分類。結(jié)構(gòu)分類：剛性基板材料和柔性基板材料。增強材料分類：有有機系（樹脂系）、無機系（陶瓷系、金屬系）和復合系；基板的處理，基板表面處理方式主要有：熱風整平、有機可焊性保護涂層、...

WMS 在供應鏈中的應用，只有在倉庫流程允許的情況下，供應鏈才能快速、準確和高效地運行。WMS 通過管理從接收原材料到運輸成品的訂單履行流程，在供應鏈管理中發(fā)揮著至關重要的作用。例如，如果原材料接收不當或零件在倉庫中放錯地方，供應鏈可能會減慢或中斷。WMS 通...

3D SIP。3D封裝和2.5D封裝的主要區(qū)別在于：2.5D封裝是在Interposer上進行布線和打孔，而3D封裝是直接在芯片上打孔和布線，電氣連接上下層芯片。3D集成目前在很大程度上特指通過3D TSV的集成。物理結(jié)構(gòu)：所有芯片及無源器件都位于XY平面之上...

隨著現(xiàn)代電子科技的快速發(fā)展，電子硬件得到了普遍的應用，越來越多有趣實用的電子產(chǎn)品出現(xiàn)在我們的生活當中，比如平板、手機、耳機、音箱等等，不斷豐富了我們物質(zhì)生活和精神生活。而作為電子產(chǎn)品的主要部分，其電子硬件是實現(xiàn)產(chǎn)品功能的關鍵。下面和大家分享幾款深圳專業(yè)的電子開...

3D SIP。3D封裝和2.5D封裝的主要區(qū)別在于：2.5D封裝是在Interposer上進行布線和打孔，而3D封裝是直接在芯片上打孔和布線，電氣連接上下層芯片。3D集成目前在很大程度上特指通過3D TSV的集成。物理結(jié)構(gòu)：所有芯片及無源器件都位于XY平面之上...

隨著光纖技術(shù)開始在電力行業(yè)中應用，其憑借傳輸速率、帶寬、可靠性和實時性等方面的優(yōu)勢，逐漸替代了以太網(wǎng)和總線技術(shù)中以同軸線纜以及雙絞線等為主的傳輸介質(zhì)，并衍生出了xPON光纖技術(shù)，用以滿足電網(wǎng)中采集、控制、業(yè)務信息流動等諸多業(yè)務場合對數(shù)據(jù)傳輸可靠性、實時性等的苛...

SMT生產(chǎn)工藝挑戰(zhàn)：元件小型化，Chip元件逐步淘汰，隨著產(chǎn)品集成化程度越來越高，產(chǎn)品小型化趨勢不可避免，因此0201元件在芯片級制造領域受到微型化發(fā)展趨勢，將被逐步淘汰。Chip元件普及，隨著蘋果i-watch的面世，SIP的空間設計受到挑戰(zhàn)，伴隨蘋果，三星...

無線直傳云端——4G，4G直傳應用不再受制于網(wǎng)關或路由器距離，但是相應的會產(chǎn)生流量費用。適用于工廠、園區(qū)、建筑樓宇等，尤其適用于監(jiān)測點位分散的場景；提供標準的TCP透傳協(xié)議、MQTT上傳協(xié)議，也可支持協(xié)議定制上傳；支持遠程配置、OTA；支持4G全網(wǎng)通，支持專網(wǎng)...

當前，電力物聯(lián)網(wǎng)作為物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)在電力行業(yè)的具體表現(xiàn)形式和應用落地，是電力行業(yè)向能源互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展革新的過渡形態(tài)。在能源互聯(lián)網(wǎng)的建設愿景中，電力物聯(lián)網(wǎng)將發(fā)展成為一個數(shù)據(jù)流與能量流緊密結(jié)合的系統(tǒng)。其中，數(shù)據(jù)流的形成依托先進的數(shù)據(jù)感知、數(shù)據(jù)傳輸、數(shù)據(jù)分析及數(shù)據(jù)共享技術(shù)，...

TO 封裝。TO 封裝是典型的金屬封裝。TO 封裝具有高速、高導熱的優(yōu)良性能。對于光通信中的高速器件，使用金屬 TO 外殼封裝可實現(xiàn) 25Gbit/s 以上傳輸速率；對于需要散熱效率高的電子器件或模塊，使用高導熱 TO 外殼封裝能夠達到更好的散熱效果，該類外殼...

WMS軟件和進銷存管理軟件的較大程度上區(qū)別在于：進銷存軟件的目標是針對于特定對象（如倉庫）的商品、單據(jù)流動，是對于倉庫作業(yè)結(jié)果的記錄、核對和管理——報警、報表、結(jié)果分析，比如記錄商品出入庫的時間、經(jīng)手人等；而WMS軟件則除了管理倉庫作業(yè)的結(jié)果記錄、核對和管理外...

設備運行監(jiān)控，生產(chǎn)高效化，此外，在半導體生產(chǎn)中，不只所使用的設備種類較多，對設備還高度依賴，大多數(shù)企業(yè)渴望加強對生產(chǎn)設備的管控，以保證設備性能發(fā)揮到較優(yōu)，減少計劃維護和計劃停機的浪費。云茂電子半導體MES集成車間設備，實現(xiàn)主設備及其相應子設備的互聯(lián)互通。全方面...

SIP優(yōu)點：1、高生產(chǎn)效率，通過SIP里整合分離被動元件，降低不良率，從而提高整體產(chǎn)品的成品率。模組采用高階的IC封裝工藝，減少系統(tǒng)故障率。2、簡化系統(tǒng)設計，SIP將復雜的電路融入模組中，降低PCB電路設計的復雜性。SIP模組提供快速更換功能，讓系統(tǒng)設計人員輕...

一般來說，SPGA封裝，適用于AMD K5和Cyrix MII處理器;CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格陣列)封裝，適用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6-2、AMD K6 III、VIA Cyr...

WMS 的特點：揀選和包裝貨物，包括區(qū)域揀選、波次揀選和批量揀選。倉庫工作人員還可以使用批次分區(qū)和任務交錯功能，以有效的方式指導揀貨和包裝任務。運輸，使 WMS 能夠在裝運前發(fā)送提單 （B/L），生成裝運的裝箱單和發(fā)票，并向收件人發(fā)送提前裝運通知。勞動力管理，...

系統(tǒng)級封裝（SiP）是將多個集成電路（IC）和無源元件捆綁到單個封裝中，在單個封裝下它們協(xié)同工作的方法。這與片上系統(tǒng)（SoC）形成鮮明對比，功能則集成到同一個芯片中。將基于各種工藝節(jié)點（CMOS，SiGe，BiCMOS）的不同電路的硅芯片可以垂直或并排堆疊在襯...

近年來，半導體行業(yè)在國家政策的大力扶持下，國內(nèi)半導體企業(yè)頑強生長，取得了不錯的發(fā)展成就。近日，半導體行業(yè)有威信機構(gòu)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)官網(wǎng)發(fā)布了關于全球半導體市場的較新預測數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，2022年世界半導體市場預計增長16.3%，到2023年將...

SiP還具有以下更多優(yōu)勢：可靠性 – 由于SiP與使用分立元件（如IC或無源器件）的PCB系統(tǒng)非常相似，因此它們至少具有相同的預期故障概率。額外的可靠性來自所涉及的封裝，這可以增強系統(tǒng)并為設備提供更長的使用壽命。一個例子是使用模塑來封裝系統(tǒng)，從而保護焊點免受物...

物聯(lián)網(wǎng)電子解決方案實現(xiàn)功能：電能管理，按照電力設備對象分周期(日/周/月/年)統(tǒng)計電能數(shù)據(jù)及較大需量發(fā)生值，并進行同環(huán)比分析;按尖、峰、平、谷統(tǒng)計各配電回路的用電量;自動生成電能集抄報表，按照配電回路、區(qū)域、部門、分項(照明、空調(diào)、動力等)統(tǒng)計用電數(shù)據(jù)，統(tǒng)計各...

當前應用在電力行業(yè)的無線傳輸方案主要有230MHz無線電力專網(wǎng)、3/4G蜂窩技術(shù)、衛(wèi)星通信技術(shù)、WiFi、ZigBee、Bluetooth、低功耗廣域網(wǎng)（Low-Power Wide-Area Network, LPWAN）技術(shù)等多種方案。無線傳輸技術(shù)投入初期...

Map處理系統(tǒng)的應用將不斷推動數(shù)據(jù)處理技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。我們應該積極關注和應用Map處理系統(tǒng)，以更好地應對數(shù)據(jù)處理的挑戰(zhàn)和機遇。Map處理系統(tǒng)的發(fā)展將為數(shù)據(jù)處理帶來更多的便利和改變。我們應該積極探索和應用Map處理系統(tǒng)，以提高數(shù)據(jù)處理的效率和質(zhì)量。Map處理系...

靈活性是指Map處理系統(tǒng)可以支持多種不同的函數(shù)和規(guī)約操作，適用于各種不同類型的數(shù)據(jù)處理任務。Map處理系統(tǒng)的應用場景包括數(shù)據(jù)挖掘、機器學習、自然語言處理和圖像處理等領域。在數(shù)據(jù)挖掘領域，Map處理系統(tǒng)可以用于頻繁項集挖掘、聚類分析和分類預測等任務。在機器學習領...

規(guī)約操作是指選擇合適的規(guī)約操作來對多個節(jié)點的處理結(jié)果進行合并和化簡，減少數(shù)據(jù)傳輸?shù)拈_銷。Map處理系統(tǒng)的未來發(fā)展趨勢包括更高的性能、更強的靈活性和更好的用戶體驗等方面。更高的性能是指通過優(yōu)化分布式存儲系統(tǒng)、并行計算框架和數(shù)據(jù)處理函數(shù)等方面，提高Map處理系統(tǒng)的...

Map處理系統(tǒng)是一種強大的數(shù)據(jù)處理工具，可以幫助用戶快速處理大規(guī)模數(shù)據(jù)集，并從中提取有價值的信息。用戶可以根據(jù)自己的需求選擇合適的Map處理系統(tǒng)，并結(jié)合具體的業(yè)務場景和數(shù)據(jù)特點，進行數(shù)據(jù)處理和分析。在使用Map處理系統(tǒng)時，用戶需要注意數(shù)據(jù)的安全性和隱私保護，避...

分析吞吐量數(shù)據(jù)可以了解系統(tǒng)的處理能力。通過對吞吐量數(shù)據(jù)的分析，可以找出系統(tǒng)中存在的瓶頸。分析資源利用率數(shù)據(jù)可以了解系統(tǒng)的資源使用情況。通過對資源利用率數(shù)據(jù)的分析，可以找出系統(tǒng)中存在的資源瓶頸。除了分析性能指標，還需要對測試數(shù)據(jù)進行深入挖掘?？梢酝ㄟ^數(shù)據(jù)挖掘技術(shù)...