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先需對(duì)電路板進(jìn)行上錫處理，上錫處理包括一次上錫處理和二次上錫處理，二次上錫處理用于對(duì)一次上錫處理后錫膏量不足的區(qū)域進(jìn)行補(bǔ)錫，從而使得印刷電路板上焊接區(qū)域的錫膏量均滿足焊接要求，之后再進(jìn)行貼片、回流焊處理，避免了虛焊、短路等問(wèn)題，提高了印刷電路板焊接、貼片加工的可靠性。2.技術(shù)方案為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案。一種印刷電路板貼片加工工藝，包括以下步驟：s1、對(duì)印刷電路板的待焊接區(qū)域進(jìn)行上錫處理；s2、對(duì)印刷電路板的各個(gè)待焊接元器件進(jìn)行貼片處理；s3、對(duì)貼片后的印刷電路板進(jìn)行回流焊處理；s4、對(duì)回流焊處理完成后的印刷電路板進(jìn)行分割處理；s5、對(duì)分割處理完成后的印刷電路板進(jìn)行防水...

能夠使得eva膜和pet膜緊貼在印刷電路板上，工藝簡(jiǎn)單方便、成本低，且產(chǎn)量高，效率高。附圖說(shuō)明圖1為本發(fā)明的工藝流程圖。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖；對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述；顯然；所描述的實(shí)施例**是本發(fā)明一部分實(shí)施例；而不是全部的實(shí)施例，基于本發(fā)明中的實(shí)施例；本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例；都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。實(shí)施例1：請(qǐng)參閱圖1，一種印刷電路板貼片加工工藝，包括以下步驟：s1、對(duì)印刷電路板的待焊接區(qū)域進(jìn)行上錫處理，上錫處理分為一次上錫處理和二次上錫處理，二次上錫處理用于對(duì)一次上錫處理后錫膏量不足的區(qū)域進(jìn)行...

一種pcb板貼片，包括pcb板貼片本體1，pcb板貼片本體1的頂部通過(guò)亞克力膠粘劑連接有防腐層2，防腐層2包括硅酸鋅涂料層201、三聚磷酸鋁涂料層202和環(huán)氧富鋅涂料層203，硅酸鋅涂料層201位于三聚磷酸鋁涂料層202的頂部，三聚磷酸鋁涂料層202位于環(huán)氧富鋅涂料層203的頂部，硅酸鋅涂料層201的底部與三聚磷酸鋁涂料層202的頂部通過(guò)亞克力膠粘劑連接，三聚磷酸鋁涂料層202的底部與環(huán)氧富鋅涂料層203的頂部通過(guò)亞克力膠粘劑連接，硅酸鋅涂料層201的厚度為～，三聚磷酸鋁涂料層202的厚度為～，環(huán)氧富鋅涂料層203的厚度為～，通過(guò)硅酸鋅涂料層201，硅酸鋅涂料層201具有耐久性好、自封...

如圖2所示，所述盲槽2的深度小于所述載板I的厚度，大于所述強(qiáng)磁材料3的厚度，本實(shí)施例所述盲槽2的深度推薦為大于等于、小于。所述盲槽2大小與形狀與所述強(qiáng)磁材料3匹配。[0016]在一個(gè)具體實(shí)施例中，所述盲槽2可以以陣列狀或圓弧狀或同心圓狀或其它無(wú)規(guī)則形狀排列。[0017]在一個(gè)具體實(shí)施例中，所述線路板4上的所述強(qiáng)磁材料3至少為三個(gè)，因?yàn)橹辽偈褂萌M對(duì)應(yīng)的強(qiáng)磁材料3才能把線路板4較好固定，使其不旋轉(zhuǎn)或移動(dòng)，達(dá)到較好的貼片效果。[0018]在一個(gè)具體實(shí)施例中，所述強(qiáng)磁材料3是強(qiáng)磁片或強(qiáng)磁條。[0019]上述線路板貼片治具，所述載板I對(duì)剛性很弱的PCB或FPC支撐，支撐面積大，使其在SMT過(guò)程...

支座能夠沿著定位桿長(zhǎng)度方向活動(dòng)地連接在定位桿上。這樣一來(lái)，調(diào)節(jié)組件的位置能夠根據(jù)實(shí)際的需要進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整，更加方便薄膜線路板的加工。具體的，拍打面板水平截面呈圓形，且材質(zhì)為硅膠。推薦地，在底座上還設(shè)有傳輸輥，且在傳輸輥上設(shè)有兩個(gè)阻擋盤(pán)，其中兩根阻擋盤(pán)之間的距離大于或等于薄膜線路板的寬度。根據(jù)本實(shí)用新型的又一個(gè)具體實(shí)施和推薦方面，左臂桿和右臂桿長(zhǎng)度相等，且平行設(shè)置；壓桿沿著薄膜線路板的寬度方向延伸。確保壓緊時(shí)，不會(huì)造成薄膜線路板的偏移。推薦地，左臂桿和右臂桿的另一端部與壓桿可拆卸連接。推薦地，壓桿能夠繞自身軸線方向轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置連接在左臂桿和右臂桿的另一端部。本例中，壓桿的轉(zhuǎn)動(dòng)，能夠有效地降低...

當(dāng)然如果元件或PCB焊盤(pán)的可焊性好，這沒(méi)有問(wèn)題，但是如果元件兩個(gè)端子的可焊性存在差異，氮?dú)饩涂赡芊糯筮@種差異，這就是為什么有時(shí)氮?dú)鉂舛雀?，氧氣濃度?000PPM以下時(shí)，反而有立碑問(wèn)題發(fā)生。很多東莞SMT貼片加工廠家的經(jīng)驗(yàn)表明，當(dāng)氧氣濃度低于500PPM時(shí)，立碑問(wèn)題就很?chē)?yán)重。但是這沒(méi)有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)值，根據(jù)實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，通常氧氣濃度控制在1000—1500PPM，這既有利于焊接的完成也不容易發(fā)生立碑問(wèn)題。4、Profile設(shè)置不當(dāng)溫度的設(shè)置主要需要考慮整個(gè)PCB板的熱均衡，回流時(shí)如果PCB板上的熱量差異大，可能導(dǎo)致熱沖擊問(wèn)題，當(dāng)升溫過(guò)快，大于每秒2°C，立碑就可能發(fā)生，所以，通常建議其升溫斜率不...

如圖2所示，所述盲槽2的深度小于所述載板I的厚度，大于所述強(qiáng)磁材料3的厚度，本實(shí)施例所述盲槽2的深度推薦為大于等于、小于。所述盲槽2大小與形狀與所述強(qiáng)磁材料3匹配。[0016]在一個(gè)具體實(shí)施例中，所述盲槽2可以以陣列狀或圓弧狀或同心圓狀或其它無(wú)規(guī)則形狀排列。[0017]在一個(gè)具體實(shí)施例中，所述線路板4上的所述強(qiáng)磁材料3至少為三個(gè)，因?yàn)橹辽偈褂萌M對(duì)應(yīng)的強(qiáng)磁材料3才能把線路板4較好固定，使其不旋轉(zhuǎn)或移動(dòng)，達(dá)到較好的貼片效果。[0018]在一個(gè)具體實(shí)施例中，所述強(qiáng)磁材料3是強(qiáng)磁片或強(qiáng)磁條。[0019]上述線路板貼片治具，所述載板I對(duì)剛性很弱的PCB或FPC支撐，支撐面積大，使其在SMT過(guò)程...

單面組裝：來(lái)料檢測(cè)+絲印+錫膏（紅膠）+貼片+回流(固化)+清洗+檢測(cè)+返修單面混裝：來(lái)料檢測(cè)+PCB的A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測(cè)+返修雙面組裝：來(lái)料檢測(cè)+PCB的A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面絲印錫膏（紅膠）+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測(cè)+返修雙面混裝：來(lái)料檢測(cè)+PCB的B面絲印錫膏（紅膠）+貼片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測(cè)+返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。...

PCBA貼片生產(chǎn)過(guò)程中，由于操作失誤的影響，容易導(dǎo)致PCBA貼片的不良，如：空焊，短路，翹立,缺件，錫珠，翹腳，浮高，錯(cuò)件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破損，少錫，多錫，金手指粘錫，溢膠等，需要對(duì)這些不良進(jìn)行分析，并進(jìn)行改善，提高產(chǎn)品品質(zhì)。一、空焊1,錫膏活性較弱；2,鋼網(wǎng)開(kāi)孔不佳；3,銅鉑間距過(guò)大或大銅貼小元件；4,刮刀壓力太大；5,元件腳平整度不佳（翹腳,變形）6,回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快；7,PCB銅鉑太臟或者氧化；8,PCB板含有水份；9,機(jī)器貼裝偏移；10,錫膏印刷偏移；11,機(jī)器夾板軌道松動(dòng)造成貼裝偏移；12,MARK點(diǎn)誤照造成元件打偏，導(dǎo)致空焊；二、短路1,鋼網(wǎng)與PCB...

左臂桿20和右臂桿21的下端部分別設(shè)有連接套，然后通過(guò)墊片和鎖緊螺母將壓桿22和左臂桿20及右臂桿21的下端部相對(duì)連接。張力調(diào)節(jié)單元3包括設(shè)置底座1上且位于薄膜線路板m上方的定位架30、設(shè)置在定位架30上且能夠上下往復(fù)式運(yùn)動(dòng)拍薄膜線路板m上表面的調(diào)節(jié)組件31，其中調(diào)節(jié)組件31與監(jiān)控儀器23相連通，且根據(jù)監(jiān)控儀器23所獲取的位置信息，由調(diào)節(jié)組件31的拍打運(yùn)動(dòng)調(diào)節(jié)薄膜線路板m的張緊。本例中，監(jiān)控儀器23包括設(shè)置在底座1上且位于右臂桿21所形成擺動(dòng)區(qū)域內(nèi)的傳感器230、固定設(shè)置在右臂桿21上的感應(yīng)器231，其中傳感器230位于感應(yīng)器231上方，且調(diào)節(jié)組件31電路連通，當(dāng)感應(yīng)器231隨著右臂桿...

元器件布局規(guī)則：在PCBA的布局設(shè)計(jì)中要分析電路板的單元，依據(jù)起功能進(jìn)行布局設(shè)計(jì)，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：1、按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。2、以每個(gè)功能單元的**元器件為中心，圍繞他來(lái)進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整體、緊湊的排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。PCBA板六、PCBA的分類(lèi)根據(jù)電路層數(shù)分類(lèi)：分為單面板、雙面板和多層板。常見(jiàn)的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。PCBA板有以下三種主要的劃分類(lèi)型：需要SMT加工,樣板貼片的客戶請(qǐng)與邁典SMT客服聯(lián)系：?jiǎn)蚊姘澹?..

本實(shí)用新型屬于鍵盤(pán)薄膜線路板加工設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及薄膜線路板自動(dòng)貼片生產(chǎn)線。背景技術(shù)：目前，薄膜線路板在加工中，基本上都是流水線式連續(xù)加工模式，其主要過(guò)程是：薄膜線路板的退卷、薄膜線路板的組裝（如貼膜）及薄膜線路板的卷收。然而，在薄膜線路板傳輸過(guò)程中，其松緊力度十分重要，過(guò)渡松垮，可能造成薄膜線路板脫輥，無(wú)法正常傳輸，同時(shí)還會(huì)造成收料不整齊，且卷收后在搬運(yùn)時(shí)易散落，造成印刷線路的折傷；張緊，容易造成薄膜線路板的線路層脫落，或者發(fā)生扯斷現(xiàn)象，同時(shí)也無(wú)法準(zhǔn)確的進(jìn)行組裝工作，給實(shí)際的操作帶來(lái)極大的不便。同時(shí)，在貼片的過(guò)程中，都是人工手動(dòng)將貼片自離型膜上撕下來(lái)，然后將貼片手動(dòng)貼設(shè)在印刷電路薄膜...

同時(shí)再通過(guò)調(diào)節(jié)組件的上下往復(fù)式拍打薄膜線路板的運(yùn)動(dòng)以解決薄膜線路板張緊的問(wèn)題；然后還能夠自動(dòng)實(shí)現(xiàn)貼片與離型膜的分離，并自動(dòng)對(duì)分離后的離型膜卷收，同時(shí)在貼片機(jī)械手的輔助下，自動(dòng)完成貼片，效率高，合格率穩(wěn)定，而且貼片剝離損壞率的也低。附圖說(shuō)明圖1為本實(shí)用新型的自動(dòng)貼片生產(chǎn)線的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1中松緊自動(dòng)調(diào)節(jié)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖2中壓桿和臂桿可拆卸連接的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為圖1中貼片系統(tǒng)的主視示意圖（剝離狀時(shí)）；圖5為圖1中貼片系統(tǒng)的主視示意圖（剝離狀后）；其中：a、退卷系統(tǒng)；b、貼片系統(tǒng)；b1、退卷單元；b2、卷收單元；b20、卷繞組件；200、支架；201、卷繞軸；b21、傳輸輥...

壓輥為硅膠輥，且能夠繞自身軸線轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置。推薦地，貼片放置平臺(tái)上表面與剝離平臺(tái)的上表面平行設(shè)置。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施和推薦方面，在貼片放置平臺(tái)上表面形成有突起部，其中突起部的頂面齊平，且與剝離平臺(tái)的上表面平行。本例中，突起部呈棱狀，且棱沿著垂直于貼片移動(dòng)方向延伸，多條棱之間均勻間隔分布，且多條棱的上表面齊平。這樣一來(lái)，便于剝離時(shí)，貼片在多條棱的上表面上的移動(dòng)；同時(shí)也減少貼片背膠片與貼片放置平臺(tái)的接觸面積，便于貼片自貼片放置平臺(tái)上取走。推薦地，貼片放置平臺(tái)能夠沿著豎直方向上下升降設(shè)置。此外，卷收單元包括卷繞組件、以及設(shè)置在卷繞組件與剝離平臺(tái)之間的傳輸輥和張緊輥。推薦地，卷繞組件包括...

把多馀的焊球從模板上滾到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每個(gè)漏孔中保留一個(gè)焊球。把植球器放置在工作臺(tái)上，把印好助焊劑或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照貼裝BGA的方法進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)，將吸嘴向下移動(dòng)，把BGA器件貼裝到植球器模板表面的焊球上，然后將BGA器件吸起來(lái)，借助助焊劑或焊膏的黏性將焊球粘在BGA器件相應(yīng)的焊盤(pán)上。用鑷子夾住BGA器件的外邊框，關(guān)閉真空泵，將BGA器件的焊球面向上放置在工作臺(tái)上，檢查有無(wú)缺少焊球的地方，若有，用鑷子補(bǔ)齊。B)采用模板法把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺(tái)上，助焊劑或焊膏面向上。準(zhǔn)備一塊BGA焊盤(pán)匹配的模板，模板的開(kāi)口尺寸應(yīng)比焊球直徑大～㎜，把模板...

卷繞組件b20包括支架200、位于支架200上的卷繞軸201、驅(qū)動(dòng)卷繞軸201繞自身軸線轉(zhuǎn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)件（圖中未顯示，但不難想到），其中在驅(qū)動(dòng)件的驅(qū)使下，貼片卷的自動(dòng)退卷，并自剝離平臺(tái)輸出端部使得離型膜與貼片逐步分離，分離時(shí)的離型膜逐步向卷繞軸傳動(dòng)并被卷收，分離時(shí)的貼片向貼片放置平臺(tái)移動(dòng)。也就是說(shuō)，本例中，剝離過(guò)程中，只有一個(gè)動(dòng)力輸出，且為卷收的驅(qū)動(dòng)件，這樣非常方便剝離的實(shí)施，而且所采用的結(jié)構(gòu)也十分的簡(jiǎn)單。結(jié)合圖5所示，本實(shí)施例剝離過(guò)程如下：卷材自退卷單元b1中退卷，經(jīng)過(guò)壓輥?zhàn)噪x型膜z的背面貼著平臺(tái)本體b300的上表面、并自平臺(tái)本體b300的輸出端部將位于離型膜z上表面貼面t分離，且分離后...

還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型**的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)?！緳?quán)利要求】1.一種線路板貼片治具，其特征在于，包括載板，所述載板緊貼于線路板下表面，所述載板背對(duì)線路板的一面設(shè)有至少一個(gè)盲槽，各所述部分盲槽或全部盲槽內(nèi)設(shè)有相應(yīng)的極性同向的強(qiáng)磁材料，且線路板上表面相應(yīng)于所述盲槽內(nèi)強(qiáng)磁材料的位置設(shè)有強(qiáng)磁材料。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板貼片治具，其特征在于，所述載板緊貼于線路板的一面還設(shè)有定位孔，所述載板通過(guò)所述定位孔定位線路板的位置。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板貼片治具，其特征在于，所述線路板至少為一個(gè)，所述載板的尺寸大于或等于所述線路板...

本實(shí)用新型屬于鍵盤(pán)薄膜線路板加工設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及薄膜線路板自動(dòng)貼片生產(chǎn)線。背景技術(shù)：目前，薄膜線路板在加工中，基本上都是流水線式連續(xù)加工模式，其主要過(guò)程是：薄膜線路板的退卷、薄膜線路板的組裝（如貼膜）及薄膜線路板的卷收。然而，在薄膜線路板傳輸過(guò)程中，其松緊力度十分重要，過(guò)渡松垮，可能造成薄膜線路板脫輥，無(wú)法正常傳輸，同時(shí)還會(huì)造成收料不整齊，且卷收后在搬運(yùn)時(shí)易散落，造成印刷線路的折傷；張緊，容易造成薄膜線路板的線路層脫落，或者發(fā)生扯斷現(xiàn)象，同時(shí)也無(wú)法準(zhǔn)確的進(jìn)行組裝工作，給實(shí)際的操作帶來(lái)極大的不便。同時(shí)，在貼片的過(guò)程中，都是人工手動(dòng)將貼片自離型膜上撕下來(lái)，然后將貼片手動(dòng)貼設(shè)在印刷電路薄膜...

在貼片放置平臺(tái)b31上表面形成有突起部b，其中突起部b的頂面齊平，且與剝離平臺(tái)b30的上表面平行。本例中，突起部b呈棱狀，且棱沿著貼片t移動(dòng)方向延伸，多條棱之間均勻間隔分布，且多條棱的上表面齊平。這樣一來(lái)，便于剝離時(shí)，貼片在多條棱的上表面上的移動(dòng)；同時(shí)也減少貼片背膠片與貼片放置平臺(tái)的接觸面積，便于貼片自貼片放置平臺(tái)上取走。然后，本例中貼片放置平臺(tái)b31和剝離平臺(tái)b30之間的間距只要大于離型膜z的厚度即可。同時(shí)，考慮剝離的準(zhǔn)確性，在退卷單元b1與剝離平臺(tái)b30之間設(shè)有壓輥b32，其中壓輥b32壓設(shè)在退卷卷材上，且壓輥b32的底面與剝離平臺(tái)b30上表面齊平。這樣設(shè)置的好處是：使得離型膜能夠...

這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季€交錯(cuò)的難點(diǎn)（可以通過(guò)孔導(dǎo)通到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。3，多層板（Multi-LayerBoards）為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱(chēng)為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不**有幾層**的布線層，...

公司新聞基礎(chǔ)知識(shí)1：去處BGA底部焊盤(pán)上的殘留焊錫并清洗用烙鐵將PCB焊盤(pán)殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時(shí)注意不要損壞焊盤(pán)和阻焊膜。用**清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。2：在BGA底部焊盤(pán)上印刷助焊劑一般情況采用高沾度的助焊劑，起到粘接和助焊作用，應(yīng)保證印刷后助焊劑圖形清晰、不漫流。有時(shí)也可以采用焊膏代替，采用焊膏時(shí)焊膏的金屬組分應(yīng)與焊球的金屬組分相匹配。印刷時(shí)采用BGA**小模板，模板厚度與開(kāi)口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須清洗后重新印刷。BGA返修臺(tái)3：選擇焊球選擇焊球時(shí)要考慮焊球的材料和球徑的尺寸。目前P...

一種pcb板貼片，包括pcb板貼片本體1，pcb板貼片本體1的頂部通過(guò)亞克力膠粘劑連接有防腐層2，防腐層2包括硅酸鋅涂料層201、三聚磷酸鋁涂料層202和環(huán)氧富鋅涂料層203，硅酸鋅涂料層201位于三聚磷酸鋁涂料層202的頂部，三聚磷酸鋁涂料層202位于環(huán)氧富鋅涂料層203的頂部，硅酸鋅涂料層201的底部與三聚磷酸鋁涂料層202的頂部通過(guò)亞克力膠粘劑連接，三聚磷酸鋁涂料層202的底部與環(huán)氧富鋅涂料層203的頂部通過(guò)亞克力膠粘劑連接，硅酸鋅涂料層201的厚度為～，三聚磷酸鋁涂料層202的厚度為～，環(huán)氧富鋅涂料層203的厚度為～，通過(guò)硅酸鋅涂料層201，硅酸鋅涂料層201具有耐久性好、自封...

分別設(shè)置在退卷系統(tǒng)和貼片系統(tǒng)、及貼片單系統(tǒng)和卷收系統(tǒng)之間的松緊自動(dòng)調(diào)節(jié)系統(tǒng)，其中松緊自動(dòng)調(diào)節(jié)系統(tǒng)包括：底座；張力控制單元，其包括位于薄膜線路板左右兩側(cè)且一端部轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置在底座上的左臂桿和右臂桿、用于將所述左臂桿和右臂桿另一端部相連接且通過(guò)自重壓設(shè)在薄膜線路板上的壓桿、以及監(jiān)控左臂桿和/或右臂桿所處位置的監(jiān)控儀器；張力調(diào)節(jié)單元，其包括設(shè)置底座上且位于薄膜線路板上方的定位架、設(shè)置在定位架上且能夠上下往復(fù)式運(yùn)動(dòng)拍薄膜線路板上表面的調(diào)節(jié)組件，其中調(diào)節(jié)組件與監(jiān)控儀器相連通，且根據(jù)監(jiān)控儀器所獲取的位置信息，由調(diào)節(jié)組件的拍打運(yùn)動(dòng)調(diào)節(jié)薄膜線路板的張緊；貼片自背膠貼設(shè)在離型膜上，且貼片與離型膜卷繞成貼片卷...

所述三聚磷酸鋁涂料層位于環(huán)氧富鋅涂料層的頂部。推薦的，所述硅酸鋅涂料層的底部與三聚磷酸鋁涂料層的頂部通過(guò)亞克力膠粘劑連接，所述三聚磷酸鋁涂料層的底部與環(huán)氧富鋅涂料層的頂部通過(guò)亞克力膠粘劑連接。推薦的，所述硅酸鋅涂料層的厚度為～，所述三聚磷酸鋁涂料層的厚度為～，所述環(huán)氧富鋅涂料層的厚度為～。推薦的，所述聚四氟乙烯涂料層位于聚苯硫醚涂料層的頂部且通過(guò)亞克力膠粘劑連接，所述聚四氟乙烯涂料層和聚苯硫醚涂料層的厚度均為～。(三)有益效果與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供了一種pcb板貼片，具備以下有益效果：1、本實(shí)用新型通過(guò)pcb板貼片本體、防腐層、硅酸鋅涂料層、三聚磷酸鋁涂料層、環(huán)氧富鋅涂料層、耐...

術(shù)語(yǔ)“上”、“下”、“內(nèi)”、“外”“前端”、“后端”、“兩端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，*是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。此外，術(shù)語(yǔ)“***”、“第二”*用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。在實(shí)用新型的描述中，需要說(shuō)明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“設(shè)置有”、“連接”等，應(yīng)做廣義理解，例如“連接”，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也...

一種pcb板貼片，包括pcb板貼片本體1，pcb板貼片本體1的頂部通過(guò)亞克力膠粘劑連接有防腐層2，防腐層2包括硅酸鋅涂料層201、三聚磷酸鋁涂料層202和環(huán)氧富鋅涂料層203，硅酸鋅涂料層201位于三聚磷酸鋁涂料層202的頂部，三聚磷酸鋁涂料層202位于環(huán)氧富鋅涂料層203的頂部，硅酸鋅涂料層201的底部與三聚磷酸鋁涂料層202的頂部通過(guò)亞克力膠粘劑連接，三聚磷酸鋁涂料層202的底部與環(huán)氧富鋅涂料層203的頂部通過(guò)亞克力膠粘劑連接，硅酸鋅涂料層201的厚度為～，三聚磷酸鋁涂料層202的厚度為～，環(huán)氧富鋅涂料層203的厚度為～，通過(guò)硅酸鋅涂料層201，硅酸鋅涂料層201具有耐久性好、自封...

代工代料產(chǎn)品案例（欲了解更多產(chǎn)品案例，請(qǐng)與我們電話聯(lián)系。）平板電腦OEM代工4G無(wú)線路由組裝加工電子書(shū)組裝生產(chǎn)智能手機(jī)組裝加工筆記本OEM/ODM智能電視OEM定制加工液晶顯示器組裝加工嵌入式工業(yè)顯示器組裝高清MP4整機(jī)組裝便攜式色差儀組裝加工測(cè)厚儀代工生產(chǎn)無(wú)紙記錄儀加工生產(chǎn)組裝代工加工：邁典電子SMT/組裝代工加工車(chē)間共擁有四條SMT貼片線，我們同時(shí)擁有前列的檢測(cè)設(shè)備，**小貼裝的元件尺寸為0201，精度可達(dá)到。可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引腳間距達(dá)，對(duì)貼裝超薄PCB板、柔性PCB板、簧片(金手指)等有較高水平我們的產(chǎn)品覆蓋：工業(yè)類(lèi)，消費(fèi)類(lèi)，醫(yī)療類(lèi)，數(shù)碼類(lèi)，網(wǎng)絡(luò)通訊...

在對(duì)電路板進(jìn)行一次上錫處理時(shí)，錫膏在鋼網(wǎng)上的覆蓋長(zhǎng)度不超過(guò)刮刀長(zhǎng)度，但超過(guò)印刷電路板的長(zhǎng)度，且鋼網(wǎng)上錫膏的厚度為15-25mm，可以有效防止在進(jìn)行上錫處理時(shí)，印刷電路板上少錫現(xiàn)象的發(fā)生，進(jìn)一步提高整個(gè)工藝的可靠性。本發(fā)明的印刷電路板貼片加工工藝中，在對(duì)印刷電路板進(jìn)行回流焊時(shí)，控制回流焊接爐的升溫速度小于等于℃/s，可以有效防止印刷電路板和焊接元器件在回流焊接爐中受熱變形，保證整個(gè)工藝的生產(chǎn)效果，有效減少殘次品的產(chǎn)生。本發(fā)明的印刷電路板貼片加工工藝中，在工藝***利用eva膜層和pet膜層對(duì)印刷電路板進(jìn)行防水處理，eva膜和pet膜緊貼在印刷電路板上，從而實(shí)現(xiàn)密封防水作用，并且防水效果好...

SMT貼片加工流程邁典SMT貼片焊接質(zhì)量管控：*產(chǎn)線配置了高精度高良率加工。*在每個(gè)加工環(huán)節(jié)進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)及管控，避免不良品流入下一環(huán)節(jié)。*設(shè)置多名品質(zhì)人員全程抽檢。①打膠紙板：測(cè)試SMT貼裝位置是否正確，大幅降低SMT試產(chǎn)時(shí)間及元器件的浪費(fèi)，有效的確保SMT的品質(zhì)②智能首件檢測(cè)儀：檢測(cè)錯(cuò)料、漏件、極性、方向、絲印等，主要應(yīng)用在首件的檢測(cè)；相比人工檢測(cè)，準(zhǔn)確性更高、速度提升50%+③SPI-全自動(dòng)3D錫膏測(cè)厚儀：檢測(cè)漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染等各類(lèi)錫膏印刷品質(zhì)問(wèn)題④AOI：檢測(cè)貼裝后的各項(xiàng)問(wèn)題：短接、漏料、極性、移位、錯(cuò)件⑤Xray:對(duì)BGA、QFN等器件的進(jìn)行開(kāi)路...

機(jī)器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移；8,機(jī)器頭部晃動(dòng)；9,錫膏活性過(guò)強(qiáng)；10,爐溫設(shè)置不當(dāng)；11,銅鉑間距過(guò)大；12,MARK點(diǎn)誤照造成元悠揚(yáng)打偏四、缺件1,真空泵碳片不良真空不夠造成缺件；2,吸咀堵塞或吸咀不良；3,元件厚度檢測(cè)不當(dāng)或檢測(cè)器不良；4,貼裝高度設(shè)置不當(dāng)；5,吸咀吹氣過(guò)大或不吹氣；6,吸咀真空設(shè)定不當(dāng)（適用于MPA）；7,異形元件貼裝速度過(guò)快；8,頭部氣管破烈；9,氣閥密封圈磨損；10,回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元件；五、錫珠1,回流焊預(yù)熱不足，升溫過(guò)快；2,錫膏經(jīng)冷藏，回溫不完全；3,錫膏吸濕產(chǎn)生噴濺（室內(nèi)濕度太重）；4,PCB板中水份過(guò)多；5,加過(guò)量稀釋劑；6,鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)...