所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗：是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、**測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。---THEEND---免責(zé)聲明：本文系網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載或改編，版權(quán)歸原作者所有。如涉及版權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系刪除！邁典電子整合產(chǎn)品設(shè)計(jì)公司、供應(yīng)鏈、制造工廠等多方資源，為客戶提供電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、材料采購(gòu)、生產(chǎn)制造一站式服務(wù)。保持PCB板的干凈整潔。溫州優(yōu)勢(shì)PCB貼片流程

    當(dāng)然如果元件或PCB焊盤的可焊性好，這沒(méi)有問(wèn)題，但是如果元件兩個(gè)端子的可焊性存在差異，氮?dú)饩涂赡芊糯筮@種差異，這就是為什么有時(shí)氮?dú)鉂舛雀?，氧氣濃度?000PPM以下時(shí)，反而有立碑問(wèn)題發(fā)生。很多東莞SMT貼片加工廠家的經(jīng)驗(yàn)表明，當(dāng)氧氣濃度低于500PPM時(shí)，立碑問(wèn)題就很嚴(yán)重。但是這沒(méi)有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)值，根據(jù)實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，通常氧氣濃度控制在1000—1500PPM，這既有利于焊接的完成也不容易發(fā)生立碑問(wèn)題。4、Profile設(shè)置不當(dāng)溫度的設(shè)置主要需要考慮整個(gè)PCB板的熱均衡，回流時(shí)如果PCB板上的熱量差異大，可能導(dǎo)致熱沖擊問(wèn)題，當(dāng)升溫過(guò)快，大于每秒2°C，立碑就可能發(fā)生，所以，通常建議其升溫斜率不要超過(guò)每秒2°C，在回流前盡量保持PCB板溫度均衡。三、物料問(wèn)題元件兩個(gè)焊接端子的可焊性問(wèn)題，可以根據(jù)對(duì)元件的端子可焊性進(jìn)行測(cè)試。儀器測(cè)試結(jié)果如下圖，其評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)如下表所示。通過(guò)這樣的檢測(cè)，只能說(shuō)明元件端子的可焊性沒(méi)有問(wèn)題。但如果有立碑問(wèn)題發(fā)生，就需要確定兩個(gè)端子達(dá)到相同潤(rùn)濕力的時(shí)間或在某個(gè)特定時(shí)間段內(nèi)達(dá)到的潤(rùn)濕力的大小。潤(rùn)濕速率或潤(rùn)濕力之間較大的差異就極有可能導(dǎo)致立碑問(wèn)題。四、結(jié)論1、片式元件立碑的根本原因是焊料對(duì)兩個(gè)焊接端子的潤(rùn)濕不均衡。衢州PCB貼片聯(lián)系方式PCB貼片需要鋼網(wǎng)文件、坐標(biāo)文件、元件位號(hào)圖文件、PCB貼片夾具文件、拼板圖文件。

    在SMT貼片加工過(guò)程中，立碑產(chǎn)生的原因有哪些呢？并不是所有的因素都一定會(huì)導(dǎo)致立碑，現(xiàn)在就對(duì)實(shí)際SMT貼片加工生產(chǎn)中出現(xiàn)機(jī)率較高的幾個(gè)原因進(jìn)行分析，并提出預(yù)防措施。一、焊盤設(shè)計(jì)1、焊盤間距過(guò)大，并非是焊盤與元件不匹配問(wèn)題，而是元件尺寸與焊盤的外形尺寸滿足可靠性要求，但兩個(gè)焊盤中間間距過(guò)大，這會(huì)導(dǎo)致焊料潤(rùn)濕元件端子時(shí)，潤(rùn)濕力拉動(dòng)元件導(dǎo)致元件產(chǎn)生偏移而與錫膏分離。通常為了避免立碑問(wèn)題而建議元件的焊盤尺寸特別是內(nèi)側(cè)間距要滿足一定的要求。2、焊盤尺寸不一致，熱容量不同如下圖所示，位置C33的兩個(gè)焊盤焊接區(qū)域的面積不一樣，上部位置的焊盤是在大塊銅箔上阻焊膜開窗而成，焊接區(qū)域的面積會(huì)大于下部位置的焊盤，而且，上部位置焊盤因?yàn)榕c大塊的銅箔相連，回流時(shí)其升溫速率會(huì)比下部焊盤相對(duì)較小，所以，錫膏的熔化潤(rùn)濕速率也會(huì)不同，這就非常容易產(chǎn)生偏移或立碑問(wèn)題。據(jù)小編的了解，很多的SMT貼片加工廠就曾經(jīng)經(jīng)歷過(guò)這樣的噩夢(mèng)，回流后，0402元件的偏移、立碑及飛件都有發(fā)生，防不勝防。通常應(yīng)該在DFM階段就建議設(shè)計(jì)師采用兩端焊盤相同的設(shè)計(jì)方式，同樣的SMD或NSMD設(shè)計(jì)，而不是一端是SMD而另一端是NSMD。比較好是如圖中R12或R16的設(shè)計(jì)方式。

    在對(duì)電路板進(jìn)行一次上錫處理時(shí)，錫膏在鋼網(wǎng)上的覆蓋長(zhǎng)度不超過(guò)刮刀長(zhǎng)度，但超過(guò)印刷電路板的長(zhǎng)度，且鋼網(wǎng)上錫膏的厚度為15-25mm，可以有效防止在進(jìn)行上錫處理時(shí)，印刷電路板上少錫現(xiàn)象的發(fā)生，進(jìn)一步提高整個(gè)工藝的可靠性。本發(fā)明的印刷電路板貼片加工工藝中，在對(duì)印刷電路板進(jìn)行回流焊時(shí)，控制回流焊接爐的升溫速度小于等于℃/s，可以有效防止印刷電路板和焊接元器件在回流焊接爐中受熱變形，保證整個(gè)工藝的生產(chǎn)效果，有效減少殘次品的產(chǎn)生。本發(fā)明的印刷電路板貼片加工工藝中，在工藝***利用eva膜層和pet膜層對(duì)印刷電路板進(jìn)行防水處理，eva膜和pet膜緊貼在印刷電路板上，從而實(shí)現(xiàn)密封防水作用，并且防水效果好，壽命長(zhǎng)，另外進(jìn)行防水處理后的印刷電路板，厚度相較于不進(jìn)行防水處理的印刷電路板，厚度和體積并無(wú)過(guò)大變化，不會(huì)影響印刷電路板的正常使用。本發(fā)明的印刷電路板貼片加工工藝中，在進(jìn)行防水處理時(shí)，控制一定的加熱溫度和真空度，能夠使得eva膜和pet膜緊貼在印刷電路板上，工藝簡(jiǎn)單方便、成本低，且產(chǎn)量高，效率高。以上所述；*為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式；但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此；任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)。SMT貼片的具體流程是怎樣的?

    聚四氟乙烯涂料層301和聚苯硫醚涂料層302的厚度均為～，通過(guò)聚四氟乙烯涂料層301，聚四氟乙烯涂料層301具有耐高溫、防油、耐低溫、耐腐蝕、耐輻照性能和抗氧化性等優(yōu)點(diǎn)，通過(guò)聚苯硫醚涂料層302，聚苯硫醚涂料層302有良好的抗沖擊性能，有較高的硬度，還能耐高溫以及耐非氧化性酸、濃堿和溶劑的腐蝕。在使用時(shí)，pcb板貼片本體1的頂部通過(guò)亞克力膠粘劑連接有防腐層2，防腐層2包括硅酸鋅涂料層201、三聚磷酸鋁涂料層202和環(huán)氧富鋅涂料層203，設(shè)置了硅酸鋅涂料層201具有耐久性好、自封閉性好，具有極好的耐腐蝕、耐高溫、耐候及紫外光老化性能，設(shè)置了三聚磷酸鋁涂料層202具有適用性廣，難溶于水、無(wú)毒、熱穩(wěn)定性好，同時(shí)還具有防銹、防腐和阻燃的效果，設(shè)置了環(huán)氧富鋅涂料層203，環(huán)氧富鋅涂料層203具有防腐性能優(yōu)異、機(jī)械性能好、附著力強(qiáng)，具有導(dǎo)電性和陰極保護(hù)作用，通過(guò)上述結(jié)構(gòu)的配合，達(dá)到了防腐效果好的優(yōu)點(diǎn)，解決了現(xiàn)有的pcb板貼片在使用時(shí)防腐效果不好，往往pcb板貼片在使用時(shí)會(huì)遇到腐蝕性液體，以至于pcb板貼片使用壽命降低，不便于人們使用的問(wèn)題。盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。經(jīng)歷的降溫速度就會(huì)產(chǎn)生較大的差異。麗水多功能PCB貼片哪里好

否則會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)過(guò)太，焊點(diǎn)雍腫，同時(shí)各焊點(diǎn)焊接要圓滑不能有梭角，倒角及缺口；溫州優(yōu)勢(shì)PCB貼片流程

    從而使得印刷電路板上焊接區(qū)域的錫膏量均滿足焊接要求，之后再進(jìn)行貼片、回流焊處理，避免了虛焊、短路等問(wèn)題，提高了印刷電路板焊接、貼片加工的可靠性。(2)本發(fā)明的印刷電路板貼片加工工藝中，在對(duì)電路板進(jìn)行一次上錫處理時(shí)，錫膏在鋼網(wǎng)上的覆蓋長(zhǎng)度不超過(guò)刮刀長(zhǎng)度，但超過(guò)印刷電路板的長(zhǎng)度，且鋼網(wǎng)上錫膏的厚度為15-25mm，可以有效防止在進(jìn)行上錫處理時(shí)，印刷電路板上少錫現(xiàn)象的發(fā)生，進(jìn)一步提高整個(gè)工藝的可靠性。(3)本發(fā)明的印刷電路板貼片加工工藝中，在對(duì)印刷電路板進(jìn)行回流焊時(shí)，控制回流焊接爐的升溫速度小于等于℃/s，可以有效防止印刷電路板和焊接元器件在回流焊接爐中受熱變形，保證整個(gè)工藝的生產(chǎn)效果，有效減少殘次品的產(chǎn)生。(4)本發(fā)明的印刷電路板貼片加工工藝中，在工藝***利用eva膜層和pet膜層對(duì)印刷電路板進(jìn)行防水處理，eva膜和pet膜緊貼在印刷電路板上，從而實(shí)現(xiàn)密封防水作用，并且防水效果好，壽命長(zhǎng)，另外進(jìn)行防水處理后的印刷電路板，厚度相較于不進(jìn)行防水處理的印刷電路板，厚度和體積并無(wú)過(guò)大變化，不會(huì)影響印刷電路板的正常使用。(5)本發(fā)明的印刷電路板貼片加工工藝中，在進(jìn)行防水處理時(shí)，控制一定的加熱溫度和真空度。溫州優(yōu)勢(shì)PCB貼片流程

杭州邁典電子科技有限公司位于閑林街道嘉企路3號(hào)6幢4樓401室。公司業(yè)務(wù)分為線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工等，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn)，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司秉持誠(chéng)信為本的經(jīng)營(yíng)理念，在電子元器件深耕多年，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為重點(diǎn)，發(fā)揮人才優(yōu)勢(shì)，打造電子元器件良好品牌。在社會(huì)各界的鼎力支持下，持續(xù)創(chuàng)新，不斷鑄造高質(zhì)量服務(wù)體驗(yàn)，為客戶成功提供堅(jiān)實(shí)有力的支持。