三部門回應(yīng)新能源汽車產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)問(wèn)題
上半年中國(guó)汽車出口增超75%,新能源車打開(kāi)窗口期
新能源車成中國(guó)制造新名片
中國(guó)新能源汽車市場(chǎng)回暖
中國(guó)新能源汽車“狂飆”之后
新能源汽車的崛起:中國(guó)市場(chǎng)邁向綠色未來(lái)
2023年新能源汽車銷量將達(dá)到5000萬(wàn)輛
中國(guó)新能源汽車的快與慢!
3月我國(guó)汽車銷量達(dá)245.1萬(wàn)輛 同比增長(zhǎng)9.7%
市場(chǎng)份額增至40%,中國(guó)車企“吃定”俄羅斯
目前國(guó)內(nèi)外制備球形硅微粉的方法有物理法和化學(xué)法。物理法主要有火焰成球法、高溫熔融噴射法、自蔓延低溫燃燒法、等離子體法、和高溫煅燒球形化等;化學(xué)方法主要有氣相法、水熱合成法、溶膠-凝膠法、沉淀法、微乳液法等。水熱合成法是液相制備納米粒子的一種常用方法,一般在100-350℃溫度和高氣壓環(huán)境下,使無(wú)機(jī)和有機(jī)化合物與水化合,利用強(qiáng)烈對(duì)流(釜內(nèi)上下部分的溫度差而在釜內(nèi)溶液產(chǎn)生)將這些離子、分子或離子團(tuán)被輸運(yùn)到放有籽晶的生長(zhǎng)區(qū)(即低溫區(qū))形成過(guò)飽和溶液,繼而結(jié)晶。得到的無(wú)機(jī)物再經(jīng)過(guò)濾、洗滌和干燥,得到高純、超細(xì)的微粒子。水熱法的可直接生成氧化物,避免了一般液相合成法需要經(jīng)過(guò)鍛燒轉(zhuǎn)化成氧化物這一步驟,從而降低了硬團(tuán)聚的形成幾率。熔融硅微粉主要用于智能手機(jī)、平板電腦等使用的覆銅板以及空調(diào)、洗衣機(jī)使用的環(huán)氧塑封料中。溫州石英粉硅微粉供應(yīng)
細(xì)微硅粉和常規(guī)微硅粉的區(qū)別: 微硅粉是鐵合金在冶煉硅鐵和工業(yè)硅(金屬硅)時(shí),礦熱電爐內(nèi)產(chǎn)生出大量揮發(fā)性很強(qiáng)的SiO2和Si氣體, 整個(gè)過(guò)程需要用除塵環(huán)保設(shè)備進(jìn)行回收。微硅的使用起初就是為了解決環(huán)境污染問(wèn)題,但是往往除塵環(huán)保設(shè)備收集后的微硅粉密度偏低質(zhì)量輕,又會(huì)造成粉塵污染,所以近乎所有的微硅粉企業(yè)都強(qiáng)制對(duì)微硅粉進(jìn)行加密處理。加密處理后則會(huì)使微硅粉在主體中起的作用大打折扣。比如市面上常見(jiàn)的微硅粉細(xì)度多為300目左右。而微硅粉較輕,粘性又大故而加密后在施工現(xiàn)場(chǎng)無(wú)法,也無(wú)法再次磨細(xì)。廣東油漆涂料硅微粉用途硅微粉在應(yīng)用的過(guò)程中主要作為功能性填料與有機(jī)高分子聚合物進(jìn)行復(fù)合,從而提高復(fù)合材料的整體性能。
電子器件通常采用環(huán)氧塑封料(EMC)進(jìn)行封裝,而硅微粉作為常規(guī)用途的優(yōu)良填充料,可以使環(huán)氧塑封料獲得高性價(jià)比。球形硅微粉則因其高填充、高流動(dòng)、低磨損、低應(yīng)力的特性大量用于半導(dǎo)體器件封裝。特別是精確控制粗大粒子的球形硅微粉,還可用于窄間隙封裝的環(huán)氧塑封料,以及底部填充劑(Underfiller)、球形封裝(Globetop)等液體封裝樹(shù)脂的填充料和各種樹(shù)脂基板(Substrate)用填料。電子與電器產(chǎn)品中的電源等組件常采用環(huán)氧或有機(jī)硅的電子灌封膠進(jìn)行固封。結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉可以根據(jù)熱膨脹系數(shù)、導(dǎo)熱性、粘度、成本等多方面的考量進(jìn)行選用作為灌封膠填料。
高技術(shù)硅微粉可分為:超細(xì)硅微粉、球形硅微粉、高純硅微粉。超細(xì)硅微粉:是以高石英為原料,經(jīng)人工精選、清洗提純,再經(jīng)超細(xì)研磨和分級(jí)技術(shù),制造出SiO2粉體系列產(chǎn)品。采用了先進(jìn)的分級(jí)技術(shù)達(dá)到了超細(xì)的顆粒直徑和均勻的分布特點(diǎn),細(xì)度可達(dá)8000目,使其更具有補(bǔ)強(qiáng)性和加工流動(dòng)性。球形硅微粉:由于其流動(dòng)性好,表面積小,堆積密度高,填充量可達(dá)到較高的填充量,與樹(shù)脂攪拌成膜均勻。球形硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝。球形硅微粉塑封料封裝集成電路芯片時(shí),成品率較高,且運(yùn)輸和使用過(guò)程中不容易產(chǎn)生機(jī)械損傷。高純硅微粉:一般是指SiO2含量高于99.9%的石英微粉,主要應(yīng)用在IC的集成電路和石英玻璃等行業(yè),其產(chǎn)品更被廣泛應(yīng)用在大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路、光纖、激光、航天、中,是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)不可缺少的重要材料。球形硅微粉是大規(guī)模集成電路的必備戰(zhàn)略材料。
威鈦硅微粉具有高白、高純、超細(xì)、粒均、高絕緣性、高導(dǎo)熱性、高耐候性及性等。較同類其它產(chǎn)品具有更大的價(jià)格優(yōu)勢(shì),應(yīng)用于木器涂料、水性工業(yè)漆、金屬烤漆、塑膠漆中。硅微粉硬度高,改善涂料的、抗刮性能;具有較好的導(dǎo)熱性、分散性和流動(dòng)性;具有良好的填充性,豐滿度好,色相好;具有良好的流動(dòng)性、流平性和觸變性化學(xué)穩(wěn)定性好,鹽霧,耐候性好。硅微粉(SiO2)是一種無(wú)味、無(wú)毒、無(wú)污染的無(wú)機(jī)非金屬材料。近年來(lái)球形硅微粉成為了國(guó)內(nèi)粉體研宄中的一個(gè)熱點(diǎn)內(nèi)容。球形硅微粉在大規(guī)模集成電路封裝、航工航天、涂料、醫(yī)藥及日用化妝品等領(lǐng)域應(yīng)用較多,是一種不可替代的重要填料。硅微粉是大規(guī)模集成電路封裝和IC基板行業(yè)的關(guān)鍵戰(zhàn)略材料,具有高耐熱、低線性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好等性能。廣東油漆涂料硅微粉用途
硅微粉具備熱膨脹系數(shù)低、介電性能優(yōu)異、導(dǎo)熱系數(shù)高、懸浮性能好等優(yōu)良性能。溫州石英粉硅微粉供應(yīng)
隨著我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,越來(lái)越多的手機(jī)、個(gè)人電腦等電子信息產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售量開(kāi)始增加。進(jìn)入世界前列,帶動(dòng)我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。石英粉由于具有高介電、耐熱、耐濕、耐腐蝕、高填充量、低膨脹、低應(yīng)力、低雜質(zhì)、低摩擦、低價(jià)格等優(yōu)越性能,被廣泛應(yīng)用于基板和封裝材料中大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路。已成為不可或缺的質(zhì)量材料。微硅粉是以天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英經(jīng)高溫熔化,冷卻后形成無(wú)定形SiO2)為原料,經(jīng)破碎、球磨(或振動(dòng)、氣流磨)、浮選、酸洗提純、高純水處理等工藝制成的微粉。通過(guò)多個(gè)進(jìn)程。二氧化硅是無(wú)定形硅酸和硅酸鹽制品的總稱。其補(bǔ)強(qiáng)作用類似于橡膠工業(yè)中的炭黑。它以的形式存在,外觀一般為白色。它是一種無(wú)定形顆粒狀固體,無(wú)臭、無(wú)毒。納米二氧化硅是指粒徑為納米級(jí)(小于100nm)的超細(xì)二氧化硅顆粒。它是一種無(wú)定形、白色、無(wú)味、無(wú)毒的粉狀物質(zhì),是一種表面吸附有水性羥基的納米材料。溫州石英粉硅微粉供應(yīng)
五峰威鈦礦業(yè)有限公司是以提供天然硫酸鋇,重晶石粉,超細(xì)硫酸鋇,重質(zhì)碳酸鈣內(nèi)的多項(xiàng)綜合服務(wù),為消費(fèi)者多方位提供天然硫酸鋇,重晶石粉,超細(xì)硫酸鋇,重質(zhì)碳酸鈣,公司位于莫愁路405號(hào),成立于2009-06-12,迄今已經(jīng)成長(zhǎng)為化工行業(yè)內(nèi)同類型企業(yè)的佼佼者。威鈦礦業(yè)以天然硫酸鋇,重晶石粉,超細(xì)硫酸鋇,重質(zhì)碳酸鈣為主業(yè),服務(wù)于化工等領(lǐng)域,為全國(guó)客戶提供先進(jìn)天然硫酸鋇,重晶石粉,超細(xì)硫酸鋇,重質(zhì)碳酸鈣。多年來(lái),已經(jīng)為我國(guó)化工行業(yè)生產(chǎn)、經(jīng)濟(jì)等的發(fā)展做出了重要貢獻(xiàn)。