目前關(guān)于晶片鍵合的研究很多，工藝日漸成熟，但是對(duì)于表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅片鍵合研究很少，鍵合效果很差。本文針對(duì)表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的封裝問(wèn)題，提出一種基于采用Ti/Au作為金屬過(guò)渡層的硅—硅共晶鍵合的鍵合工藝，實(shí)現(xiàn)表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓之間的鍵合，解決鍵合對(duì)硅晶圓表面要求極高，環(huán)境要求苛刻的問(wèn)題。在對(duì)金層施加一定的壓力和溫度時(shí)，金層發(fā)生流動(dòng)、互融，從而形成鍵合。該過(guò)程對(duì)金的純度要求較高，即當(dāng)金層發(fā)生氧化時(shí)就會(huì)影響鍵合質(zhì)量。EVG所有鍵合機(jī)系統(tǒng)都可以通過(guò)遠(yuǎn)程通信的。EVG540鍵合機(jī)研發(fā)可以用嗎

EVG®560自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)，用于大批量生產(chǎn)特色技術(shù)數(shù)據(jù)EVG560自動(dòng)化晶圓鍵合系統(tǒng)蕞多可容納四個(gè)鍵合室，并具有各種鍵合室配置選項(xiàng)，適用于所有鍵合工藝和蕞/大300mm的晶圓。EVG560鍵合機(jī)基于相同的鍵合室設(shè)計(jì)，并結(jié)合了EVG手動(dòng)鍵合系統(tǒng)的主要功能以及增強(qiáng)的過(guò)程控制和自動(dòng)化功能，可提供高產(chǎn)量的生產(chǎn)鍵合。機(jī)器人處理系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)加載和卸載處理室。特征全自動(dòng)處理，可自動(dòng)裝卸鍵合卡盤多達(dá)四個(gè)鍵合室，用于各種鍵合工藝與包括Smaiew的EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器兼容同時(shí)在頂部和底部快速加熱和冷卻自動(dòng)加載和卸載鍵合室和冷卻站遠(yuǎn)程在線診斷技術(shù)數(shù)據(jù)蕞/大加熱器尺寸150、200、300毫米裝載室使用5軸機(jī)器人蕞/高鍵合模塊4個(gè)。 EVG540鍵合機(jī)研發(fā)可以用嗎晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501可以用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究。

EVG的晶圓鍵合機(jī)鍵合室配有通用鍵合蓋，可快速排空，快速加熱和冷卻。通過(guò)控制溫度，壓力，時(shí)間和氣體，允許進(jìn)行大多數(shù)鍵合過(guò)程。也可以通過(guò)添加電源來(lái)執(zhí)行陽(yáng)極鍵合。對(duì)于UV固化黏合劑，可選的鍵合室蓋具有UV源。鍵合可在真空或受控氣體條件下進(jìn)行。頂部和底部晶片的獨(dú)li溫度控制補(bǔ)償了不同的熱膨脹系數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)無(wú)應(yīng)力黏合和出色的溫度均勻性。在不需要重新配置硬件的情況下，可以在真空下執(zhí)行SOI/SDB（硅的直接鍵合）預(yù)鍵合。以上的鍵合機(jī)由岱美儀器供應(yīng)并提供技術(shù)支持。 

陽(yáng)極鍵合是晶片鍵合的一種方法，廣FAN用于微電子工業(yè)中，利用熱量和靜電場(chǎng)的結(jié)合將兩個(gè)表面密封在一起。這種鍵合技術(shù)ZUI常用于將玻璃層密封到硅晶圓上。也稱為場(chǎng)輔助鍵合或靜電密封，它類似于直接鍵合，與大多數(shù)其他鍵合技術(shù)不同，它通常不需要中間層，但不同之處在于，它依賴于當(dāng)離子運(yùn)動(dòng)時(shí)表面之間的靜電吸引對(duì)組件施加高電壓?？梢允褂藐?yáng)極鍵合將金屬鍵合到玻璃上，并使用玻璃的薄中間層將硅鍵合到硅上。但是，它特別適用于硅玻璃粘接。玻璃需要具有高含量的堿金屬（例如鈉），以提供可移動(dòng)的正離子。通常使用一種特定類型的玻璃，其中包含約3.5％的氧化鈉（Na2O）。 鍵合機(jī)晶圓對(duì)準(zhǔn)鍵合是晶圓級(jí)涂層、封裝，工程襯底zhi造，晶圓級(jí)3D集成，晶圓減薄等應(yīng)用很實(shí)用的技術(shù)。

鍵合卡盤承載來(lái)自對(duì)準(zhǔn)器對(duì)準(zhǔn)的晶圓堆疊，以執(zhí)行隨后的鍵合過(guò)程?？梢允褂眠m合每個(gè)通用鍵合室的磚用卡盤來(lái)處理各種尺寸的晶圓和鍵合應(yīng)用。EVG®501/EVG®510/EVG®520IS是用于研發(fā)的鍵合機(jī)。晶圓鍵合類型■陽(yáng)極鍵合■黏合劑鍵合■共熔鍵合■瞬間液相鍵合■熱壓鍵合EVG鍵合機(jī)特征■基底高達(dá)200mm■壓力高達(dá)100kN■溫度高達(dá)550°C■真空氣壓低至1·10-6mbar■可選：陽(yáng)極，UV固化，650℃加熱器EVG鍵合機(jī)加工服務(wù)EVG設(shè)備的晶圓加工服務(wù)包含如下：■等離子活化直接鍵合■ComBond®-硅和化合物半導(dǎo)體的導(dǎo)電鍵合■高真空對(duì)準(zhǔn)鍵合■臨時(shí)鍵合和熱、機(jī)械或者激光剖離■混合鍵合■黏合劑鍵合■集體D2W鍵合。 EVG鍵合機(jī)通過(guò)在高真空，精確控制的真空、溫度或高壓條件下鍵合，可以滿足各種苛刻的應(yīng)用。EVG540鍵合機(jī)研發(fā)可以用嗎

EVG500系列鍵合機(jī)是基于獨(dú)特模塊化鍵合室設(shè)計(jì)，能夠?qū)崿F(xiàn)從研發(fā)到大批量生產(chǎn)的簡(jiǎn)單技術(shù)轉(zhuǎn)換。EVG540鍵合機(jī)研發(fā)可以用嗎

用晶圓級(jí)封裝制造的組件被guangfan用于手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品中。這主要是由于市場(chǎng)對(duì)更小，更輕的電子設(shè)備的需求，這些電子設(shè)備可以以越來(lái)越復(fù)雜的方式使用。例如，除了簡(jiǎn)單的通話外，許多手機(jī)還具有多種功能，例如拍照或錄制視頻。晶圓級(jí)封裝也已用于多種其他應(yīng)用中。例如，它們用于汽車輪胎壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，可植入醫(yī)療設(shè)備，軍SHI數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)等。晶圓級(jí)封裝還可以減小封裝尺寸，從而節(jié)省材料并進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。然而，更重要的是，減小的封裝尺寸允許組件用于更guangfan的高級(jí)產(chǎn)品中。晶圓級(jí)封裝的主要市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素之一是需要更小的組件尺寸，尤其是減小封裝高度。 EVG540鍵合機(jī)研發(fā)可以用嗎