PCB設(shè)計鉆孔知識詳解（二）：

（2）插件孔與插件之間的間距：孔邊緣間距≥17mil（0.45mm），極限為12mil。插件孔Pcb制作時鉆孔會預(yù)大0.15mm下鉆，鉆完后再沉上銅，醉終保證沉銅后的孔徑與Pcb設(shè)計時的成品孔一樣大

（3）近孔對生產(chǎn)的影響：兩個孔過近會影響鉆孔工序。兩個孔過近會鉆第二個孔時一邊方向的材質(zhì)過薄，鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一，從而導(dǎo)致斷鉆咀，由此造成PCB漏鉆孔不導(dǎo)通。

D.金屬半孔和郵票孔金屬半孔:金屬半孔是板廠的叫法，很多硬件工程師會稱他為“郵票孔”。金屬半孔的中心需要畫在外形線的中心上，一半在板內(nèi)一半在板外。半孔的孔徑醉小為0.5mm，孔的邊緣到邊緣要≥0.5mm。郵票孔：板廠所謂的郵票孔是起橋接分板作用的無銅孔，也是一半在板內(nèi)一半在板外。郵票孔大小一般為0.5mm的無銅孔，邊緣間距是0.3mm（中間距離0.8mm），5個孔或5個以上數(shù)量一組。根據(jù)板子大小用郵票孔連接拼版，分板后孔的位置會有外凸的毛刺，如果外形結(jié)構(gòu)要求嚴(yán)不能有凸出的毛刺，那么可以把郵票孔往板內(nèi)方向加進(jìn)去點。

E.槽孔(長條孔)鉆槽孔的刀與鉆圓孔的刀不一樣，所以金屬槽醉小的寬度為0.45mm，槽的長度要＞2倍槽寬。醉小的非金屬槽為0.8mm寬，非金屬槽一般是和板框一起銑出來的。 多層PCB線路板必須要注意的近孔問題。長治標(biāo)準(zhǔn)PCB鉆咀

如何避免pcb 板鉆孔力度過大影響電路板產(chǎn)量的問題（一）：

Pcb板鉆孔速度太快會是鉆咀受力過大而折斷鉆，孔速度太慢會降低生產(chǎn)效率，怎么樣才能有效的避免這種情況的發(fā)生呢？

首先、設(shè)置合適的鉆孔參數(shù)。

鉆孔參數(shù)的設(shè)定是至關(guān)重要，因各板料廠商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)構(gòu)等情況不相同，所以，PCB需根據(jù)具體情況去設(shè)定。通過計算和測試，選擇醉合適的鉆孔參數(shù)。一般如0.3mm的鉆咀,下刀速度應(yīng)在1.5-1.7m/min，鉆孔深度應(yīng)控制在0.5-0.8之間。其次，墊板鋁片有效利用鉆孔用的墊板要求硬度適中，厚度均勻，平整、厚度差不應(yīng)超過0.076mm,如墊板軟硬分布不規(guī)則則容易卡住鉆咀,墊板不平整,會使壓力腳下壓不嚴(yán)實,是鉆咀扭曲折斷，而且鉆咀在上下運動過程中板也會隨之運動，鉆咀在回刀時因受力不平衡而折斷，其作用：（1）抑制孔內(nèi)毛刺的發(fā)生。（2）充分貫穿PCB板。（3）降低鉆咀刀口的溫度，減少斷鉆。鉆孔用的鋁片要有一定的剛性，防止提刀時板材顫動，并需要具有相應(yīng)的彈性。鉆咀在下鉆接觸的瞬間立即變軟，是鉆咀精確地對準(zhǔn)被鉆孔的位置，不會使鉆咀偏離原來的孔位，導(dǎo)致斷鉆咀。 貴州本地附近PCB鉆頭PCB鉆孔是PCB制版的一個過程，也是非常重要的一步。

    PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中漏鉆孔和批鋒的原因以及解決方法：漏鉆孔產(chǎn)生原因有：斷鉆咀(標(biāo)識不清)；中途暫停；程序上錯誤；人為無意刪除程序；鉆機讀取資料時漏讀取。解決方法：(1)對斷鉆板單獨處理，分開逐一檢查。(2)在中途暫停后再次開機，要將其倒退1~2個孔繼續(xù)鉆。(3)一旦判定是工程程序上的錯誤，要立即通知工程更改。(4)在操作過程中，操作員盡量不要隨意更改或刪除程序，必要時通知工程處理。(5)在經(jīng)過CAM讀取文件后，換機生產(chǎn)，通知機修處理。批鋒產(chǎn)生原因有：參數(shù)錯誤；鉆咀磨損嚴(yán)重，刀刃不鋒利；底板密度不夠；基板與基板、基板與底板間有雜物；基板彎曲變型形成空隙；未加蓋板；板材材質(zhì)特殊。解決方法：(1)在設(shè)置參數(shù)時，嚴(yán)格按參數(shù)表執(zhí)行，并且設(shè)置完后進(jìn)行檢查核實。(2)在鉆孔時，控制鉆咀壽命，按壽命表設(shè)置不可超壽命使用。(3)對底板進(jìn)行密度測試。(4)釘板時清理基板間雜物，對多層板疊板時用碎布進(jìn)行板面清理。(5)基板變形應(yīng)該進(jìn)行壓板，減少板間空隙。(6)蓋板是起保護(hù)和導(dǎo)鉆作用。因此，鉆孔時必須加鋁片。(對于未透不可加鋁片鉆孔)(7)在鉆特殊板設(shè)置參數(shù)時，根據(jù)品質(zhì)情況進(jìn)行適當(dāng)選取參數(shù)，進(jìn)刀不宜太快。

    PCB線路板鉆孔時塞孔和偏孔的原因及處理方式：給大家科普一下PCB板塞孔的原因和如何去處理：產(chǎn)生原因：①鉆頭的有效長度不夠②基板材料有水分或異物③墊板重復(fù)使用④吸塵力不足⑤鉆頭鉆入墊板的深度過深⑥鉆咀結(jié)構(gòu)不行處理方式：①合理的設(shè)置鉆孔深度②適當(dāng)調(diào)整鉆孔的吸塵力，達(dá)到③更換墊板④根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長度⑤選擇品質(zhì)好的基板材料。出現(xiàn)PCB偏孔的原因：①在鉆孔的過程中，鉆頭發(fā)生偏移情況②沒有選擇軟硬合適的蓋板材料③鉆孔時沒有合適的去設(shè)置壓腳，導(dǎo)致撞到銷釘使工作板產(chǎn)生偏移④參數(shù)調(diào)整錯誤⑤沒有打銷釘⑥沒有清理鉆頭夾咀上的異物。那么出現(xiàn)偏孔后如何處理：①清理鉆頭夾咀②檢查參數(shù)是否正確③檢查工具孔尺寸精度以及上定位銷的位置是否有偏移④調(diào)整合適的鉆頭轉(zhuǎn)速⑤使用軟硬合適且平整的蓋板材料⑥按要求進(jìn)行釘板作業(yè)。 PCB鉆孔常見問題有哪些呢？

PCB鉆孔斷鉆咀問題成因及解決辦法：

PCB制版中，鉆孔作為其中的一環(huán)，難免會出現(xiàn)問題，斷鉆咀是PCB鉆孔工藝中常見的問題之一，產(chǎn)生的原因總結(jié)起來有以下幾個：

1、主軸偏轉(zhuǎn)過度

2、數(shù)控鉆機鉆孔時操作不當(dāng)

3、鉆咀選用不合適

4、鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大

5、疊板層數(shù)太多

6、板與板間或蓋板下有雜物

7、鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死

8、鉆咀的研磨次數(shù)過多或超壽命使用

9、蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平

10、固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小

11、進(jìn)刀速度太快造成擠壓

12、補孔時操作不當(dāng)

13、蓋板鋁片下嚴(yán)重堵灰

14、焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差。

解決方法：

1、通知機修對主軸進(jìn)行檢修，或者更換好的主軸

2、檢測鉆咀的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長度適宜的鉆咀

3、選擇合適的進(jìn)刀量，減低進(jìn)刀速率

4、減少至適宜的疊層數(shù)

5、上板時清潔板面和蓋板下的雜物，保持板面清潔

6、通知機修調(diào)整主軸的鉆孔深度，保持良好的鉆孔深度（正常鉆孔的深度要控制在0.6mm為準(zhǔn)。）

7、選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板

8、認(rèn)真的檢查膠紙固定的狀態(tài)及寬度，更換蓋板鋁片、檢查板材尺寸

9、適當(dāng)降低進(jìn)刀速率

10、操作時要注意正確的補孔位置

11、更換同一中心的鉆咀 PCB鉆孔的分類和目的有哪些呢？寧波PCB鉆頭廠家現(xiàn)貨

PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔未鉆透（未貫穿鋁基板）產(chǎn)生原因有哪些？長治標(biāo)準(zhǔn)PCB鉆咀

如何避免pcb板鉆孔力度過大影響電路板產(chǎn)量的問題（三）：

五，區(qū)別鉆孔機器性能完好在鉆孔生產(chǎn)過程中必須保證鉆機處于穩(wěn)定和精度良好的狀態(tài)進(jìn)行。由于鉆床的振動、主軸的振動和RUNOUT偏大，COLLET設(shè)計不良或有雜物，Z軸空動、除塵不好，（X，Y）軸移動不良等均回導(dǎo)致斷鉆咀，因此要根據(jù)PCB板廠自身客戶群體及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來選擇使用性能良好的鉆機。正常情況下要求機臺平整度比較高處與比較低處高度差<0.125mm,X、Y軸移動精度偏差<0.076mm。spiNDLE動態(tài)RUNOUT<2。5um.壓縮氣溫度=室溫。錄點=3oC，油殘留≤0.01mg/m3,固體殘留物≤0.1um(否則,造成SPINDLE內(nèi)有水有油,影響SPINDLE壽命及鉆孔精度)，吸塵力100-150Mbar范圍之內(nèi)。壓力腳的壓強應(yīng)在21-24N/CM2。每個鉆軸的壓腳要調(diào)整到比鉆咀長1.3mm左右。鉆孔時壓腳墊將鋁片壓住后才鉆入，退刀時鉆咀抬起后壓腳墊才離開板，否則容易折斷鉆咀。并定期對數(shù)控鉆孔精度進(jìn)行檢測，調(diào)較。六、良好的作業(yè)環(huán)境提高生產(chǎn)車間5S要求較高，減少灰塵存在。機器大理石臺面，橫梁日保養(yǎng)要用酒精擦洗。保持清潔。作業(yè)室溫度控制在20oC±2oC之間，確保機器在適應(yīng)的環(huán)境下工作，保證品質(zhì)的同時，確保數(shù)控鉆機的壽命。 長治標(biāo)準(zhǔn)PCB鉆咀

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