什么是PCB鉆針及其使用注意事項：PCB鉆頭主要用于PCB制造。印刷電路板，由幾層樹脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線。有4、6、8層之分，鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專門設備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質(zhì)好，壽命長等優(yōu)良特性。PCB鉆頭的種類有直柄麻花鉆頭、定柄麻花鉆頭和定柄鏟形（undercut）鉆頭。注意事項：1、鉆頭應裝在特制的包裝盒里，避免振動相互碰撞。2、使用時，從包裝盒里取出鉆頭應即裝到主軸的彈簧夾頭里或自動更換鉆頭的刀具庫里。用完隨即放回到包裝盒里。3、測量鉆頭直徑要用工具顯微鏡等非接觸式測量儀器，避免切削刃與機械式測量儀接觸而被碰傷。4、要經(jīng)常檢查主軸和彈簧夾頭的同心度及彈簧夾頭的夾緊力，同心度不好會造成小直徑的鉆頭斷鉆和孔徑大等情況，夾緊力不好會造成實際轉(zhuǎn)速與設置的轉(zhuǎn)速不符合夾頭與鉆頭之間打滑。 PCB打樣是一些電子制造企業(yè)或一些設計師在大批量生產(chǎn)之前的試驗產(chǎn)品。珠海PCB鉆咀專賣

PCB鉆孔常見問題（一）：1、斷鉆咀產(chǎn)生原因有：主軸偏轉(zhuǎn)過度；數(shù)控鉆機鉆孔時操作不當；鉆咀選用不合適；鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進刀速率太大；疊板層數(shù)太多；板與板間或蓋板下有雜物；鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死；鉆咀的研磨次數(shù)過多或超壽命使用；蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平；固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太??；進刀速度太快造成擠壓；補孔時操作不當；蓋板鋁片下嚴重堵灰；焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差。2、孔損產(chǎn)生原因為：斷鉆咀后取鉆咀；鉆孔時沒有鋁片或夾反底版；參數(shù)錯誤；鉆咀拉長；鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔疊板厚度需要；手鉆孔；板材特殊，批鋒造成。3、孔位偏、移，對位失準產(chǎn)生原因為：鉆孔過程中鉆頭產(chǎn)生偏移；蓋板材料選擇不當，軟硬不適；基材產(chǎn)生漲縮而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不當；鉆孔時壓腳設置不當，撞到銷釘使生產(chǎn)板產(chǎn)生移動；鉆頭運行過程中產(chǎn)生共振；彈簧夾頭不干凈或損壞；生產(chǎn)板、面板偏孔位或整疊位偏移；鉆頭在運行接觸蓋板時產(chǎn)生滑動；蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導鉆咀下鉆時產(chǎn)生偏差；沒有打銷釘；原點不同；膠紙未貼牢；鉆孔機的X、Y軸出現(xiàn)移動偏差；程序有問題。宣城靠譜的PCB鉆頭PCB設計鉆孔知識詳解，歡迎查看。

    PCB板上的過孔的種類及打孔注意事項：過孔是印制電路板（PCB）設計的一部分，過孔的作用是將電氣相連、固定和元件定位。一個過孔由三部分組成：孔、孔周圍的焊盤區(qū)、POWER層隔離區(qū)。過孔的制作：在過孔的孔壁圓柱面上鍍一層金屬，用于聯(lián)通中間各層的銅箔，過孔的上下兩面做成焊盤狀，直接線路相通（或也可不連）。過孔一般分為三類：盲孔、埋孔和通孔。盲孔——位于印制電路板的頂層和底層表面，具有一定深度（孔徑和孔深按一定的比率），用于表層線路和內(nèi)層線路的連接。埋孔——在電路板內(nèi)層的連接孔（電路板表面看不到）。通孔——穿過整個電路板，一般做元件的定位安裝用。在一般的PCB設計中，由于過孔的寄生電容和寄生電感對其影響較小，所以在1至4層PCB的過孔設計，通常選用（孔徑）/（焊盤）/（POWER隔離區(qū)）的過孔。對特殊要求的信號線，如電源線、地線等，一般用。PCB板過孔設計的注意事項孔徑盡量大一些：上面講了，小孔要用小鉆頭，小鉆頭價格高，對板廠要求也高。如果電路板面積較大，甚至可以用。

    PCB斷鉆咀的主要原因及預防措施（三）：機器性能在鉆孔生產(chǎn)過程中必須保證鉆機處于穩(wěn)定和精度良好的狀態(tài)進行。由于鉆床的振動、主軸的振動和RUNOUT偏大，COLLET設計不良或有雜物，Z軸空動、除塵不好、（X，Y）軸移動不良等均回導致斷鉆咀，因此要根據(jù)PCB板廠自身客戶群體及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來選擇使用性能良好的鉆機。正常情況下要求機臺平整度較高處與較低處高度差《，X、Y軸移動精度偏差《。SPINDLE動態(tài)RUNOUT《2。5um.壓縮氣溫度=室溫。錄點=3oC，油殘留≤，固體殘留物≤（否則，造成SPINDLE內(nèi)有水有油，影響SPINDLE壽命及鉆孔精度），吸塵力100-150Mbar范圍之內(nèi)。壓力腳的壓強應在21-24N/CM2。每個鉆軸的壓腳要調(diào)整到比鉆咀長。鉆孔時壓腳墊將鋁片壓住后才鉆入，退刀時鉆咀抬起后壓腳墊才離開板，否則容易折斷鉆咀。并定期對數(shù)控鉆孔精度進行檢測，調(diào)較。作業(yè)環(huán)境對生產(chǎn)車間5S要求較高，減少灰塵存在。機器大理石臺面，橫梁日保養(yǎng)要用酒精擦洗。保持清潔。作業(yè)室溫度控制在20oC±2oC之間，確保機器在適應的環(huán)境下工作，保證品質(zhì)的同時，確保數(shù)控鉆機的壽命。 PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中漏鉆孔和批鋒的原因以及解決方法？

PCB鉆孔常見問題（二）：

4、孔大、孔小、孔徑失真產(chǎn)生原因為：鉆咀規(guī)格錯誤；進刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當；鉆咀過度磨損；鉆咀重磨次數(shù)過多或退屑槽長度底低于標準規(guī)定；主軸本身過度偏轉(zhuǎn)；鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大；看錯孔徑；換鉆咀時未測孔徑；鉆咀排列錯誤；換鉆咀時位置插錯；未核對孔徑圖；主軸放不下刀，造成壓刀；參數(shù)中輸錯序號。5、漏鉆孔產(chǎn)生原因有：斷鉆咀（標識不清）；中途暫停；程序上錯誤；人為無意刪除程序；鉆機讀取資料時漏讀取。6、批鋒產(chǎn)生原因有：參數(shù)錯誤；鉆咀磨損嚴重，刀刃不鋒利；底板密度不夠；基板與基板、基板與底板間有雜物；基板彎曲變型形成空隙；未加蓋板；板材材質(zhì)特殊。7、孔未鉆透（未貫穿基板）產(chǎn)生原因有：深度不當；鉆咀長度不夠；臺板不平；墊板厚度不均；斷刀或鉆咀斷半截，孔未透；批鋒入孔沉銅后形成未透；主軸夾嘴松動，在鉆孔過程中鉆咀被壓短；未夾底板；做首板或補孔時加了兩張墊板，生產(chǎn)時沒更改。8、面板上出現(xiàn)藕斷絲連的卷曲形殘屑產(chǎn)生原因有：未采用蓋板或鉆孔工藝參數(shù)選擇不當。 如何快速判斷PCB板的好壞？保定國產(chǎn)PCB鉆頭

PCB板上的過孔的種類及打孔注意事項。珠海PCB鉆咀專賣

PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔位偏移，對位失準的原因以及產(chǎn)生的原因為：鉆孔過程中鉆頭產(chǎn)生偏移；蓋板材料選擇不當，軟硬不適；基材產(chǎn)生漲縮而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不當；鉆孔時壓腳設置不當，撞到銷釘使生產(chǎn)板產(chǎn)生移動；鉆頭運行過程中產(chǎn)生共振；彈簧夾頭不干凈或損壞；生產(chǎn)板、面板偏孔位或整疊位偏移；鉆頭在運行接觸蓋板時產(chǎn)生滑動；蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導鉆咀下鉆時產(chǎn)生偏差；沒有打銷釘；原點不同；膠紙未貼牢；鉆孔機的X、Y軸出現(xiàn)移動偏差；程序有問題。珠海PCB鉆咀專賣

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