鉆咀使用說明鉆咀有ST、SD、UC、RD、RDX等類型：ST型是標(biāo)準(zhǔn)型鉆頭，高剛性，能保證良好的孔位精度，適用于pcb板的FR-4、CEM-3板及環(huán)保板加工；SD型是槽鉆，高剛性設(shè)計(jì)，用于在鉆機(jī)上加工狹槽；UC型是頭大身細(xì)型，減少鉆頭與孔壁摩擦，能保證良好的孔壁粗糙度的鉆針。具有耐磨性能好，排塵能力強(qiáng)的特點(diǎn)?？蛇m用于一般板材加工，尤其適應(yīng)高tg、環(huán)保板等硬度較高的板材加工。能減少軸向切削抗力，下鉆定心好，能保證良好的孔位精度。適用于無鹵素板材。排屑槽寬，排屑良好，能保證良好的孔壁品質(zhì)，適用于陶瓷板及其它多層板加工。RD型是指該系列鉆頭的鉆徑部分大于柄（3.175mm），最大直徑為6.5mm的鉆針。RDX型是指重疊的主刀面設(shè)計(jì)以及帶有斷屑槽的刃部，能有效減少切削抗力，有助于緩解大鉆頭在高速進(jìn)給的加工條件下有效降低常見的溝尾纏絲的問題的鉆針。注意事項(xiàng)：檢驗(yàn)時(shí)鉆咀刀面不能與放大鏡燈罩碰撞。研磨后的鉆咀直徑φ0.25-φ0.3mm，使用后3次后直接報(bào)廢；直徑φ0.25-φ1.2mm，研磨5次使用后直接報(bào)廢；φ1.2mm以上鉆咀研磨之后報(bào)廢以鉆咀總長度及直徑大小控制為標(biāo)準(zhǔn)，一般鉆咀總長度低于φ37.5mm或者直徑小于規(guī)定的0.025mm就直接報(bào)廢處理。PCB鉆孔斷鉆咀問題成因及解決辦法？遂寧定做PCB鉆咀

    四大方法，輕松搞定PCB開路問題（二）a、可以通過抓刀記錄的次數(shù)或根據(jù)夾咀的磨損程度，進(jìn)行更換夾咀；b、按作業(yè)規(guī)程定期清潔夾咀，確保夾咀內(nèi)無雜物。4、沉銅后、全板電鍍后堆放板時(shí)因操作不當(dāng)被劃傷：沉銅后、全板電鍍后儲(chǔ)存板時(shí)，由于板疊在一起再放下，板有一定數(shù)量時(shí)，重量也不輕，板角向下且加上有一個(gè)重力加速度，形成一股強(qiáng)大的沖擊力撞擊在板面上，造成板面劃傷露基材。5、生產(chǎn)板在過水平機(jī)時(shí)被劃傷：a、磨板機(jī)的擋板有時(shí)會(huì)接觸到板面上，且擋板邊緣又不平整有利器物凸起，過板時(shí)板面被劃傷；b、不銹鋼傳動(dòng)軸，因損傷成尖狀物體，過板時(shí)劃傷銅面而露基材。綜上所述，對(duì)于在沉銅以后的劃傷露基材現(xiàn)象，如果在線路上是以開路或線路缺口的形式表現(xiàn)出來，容易判斷；如果是在沉銅前出現(xiàn)的劃傷露基材，又是在線路上時(shí)，經(jīng)沉銅后又沉上了一層銅，線條的銅箔厚度明顯減小，后面開、短路測(cè)試時(shí)是難于檢測(cè)出來的，這樣客戶使用時(shí)可能會(huì)因耐不住過大的電流而造成線路被燒斷，潛在的質(zhì)量問題和所導(dǎo)致的經(jīng)濟(jì)損失是相當(dāng)大的。 上饒附近哪里有PCB鉆頭PCB鉆咀就是電路板鉆孔的工具，一般都是小直徑鉆咀。

    四大方法，輕松搞定PCB開路問題（四）！2、孔內(nèi)殘留有濕膜油造成無孔化：a、絲印濕膜時(shí)印一塊板刮一次網(wǎng)底，確保網(wǎng)底沒有堆油現(xiàn)象存在，正常情況下就不會(huì)孔內(nèi)有殘留濕膜油的現(xiàn)象。b、絲印濕膜時(shí)使用的是68—77T網(wǎng)版，如果用錯(cuò)了網(wǎng)版，如≤51T時(shí)，孔內(nèi)有可能漏入濕膜油，顯影時(shí)孔內(nèi)的油有可能顯影不干凈，電鍍時(shí)就會(huì)鍍不上金屬層而造成無孔化。如果網(wǎng)目高了，有可能因油墨厚度不夠，在電鍍時(shí)抗鍍膜被電流擊破，造成電路間很多金屬點(diǎn)甚至導(dǎo)致短路。三、固定位開路1、對(duì)位菲林線路上劃傷造成開路；2、對(duì)位菲林線路上有沙眼造成開路；改善方法1、對(duì)位菲林線路上劃傷造成開路，菲林藥膜面與板面或垃圾磨擦而劃傷膜面線路，造成透光，在顯影后菲林劃傷處的線路還被油墨蓋住，造成電鍍時(shí)抗鍍，蝕刻時(shí)線路被蝕掉而開路。2、對(duì)位時(shí)菲林藥膜面線路上有沙眼，顯影后菲林沙眼處的線路還被油墨蓋住，造成電鍍時(shí)抗鍍，蝕刻時(shí)線路被蝕掉而開路。

    PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔大孔小孔徑失真的原因以及解決方法產(chǎn)生原因?yàn)椋恒@咀規(guī)格錯(cuò)誤；進(jìn)刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)；鉆咀過度磨損；鉆咀重磨次數(shù)過多或退屑槽長度底低于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定；主軸本身過度偏轉(zhuǎn)；鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大；看錯(cuò)孔徑；換鉆咀時(shí)未測(cè)孔徑；鉆咀排列錯(cuò)誤；換鉆咀時(shí)位置插錯(cuò)；未核對(duì)孔徑圖；主軸放不下刀，造成壓刀；參數(shù)中輸錯(cuò)序號(hào)。解決方法：(1)操作前應(yīng)檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)是否指令發(fā)生錯(cuò)誤。(2)調(diào)整進(jìn)刀速率和轉(zhuǎn)速至理想狀態(tài)。(3)更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔；高密度多層板上可鉆500個(gè)孔；對(duì)于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個(gè)孔；而對(duì)較硬的FR-5，平均減小30%。(4)限制鉆頭重磨的次數(shù)及重磨尺寸變化。對(duì)于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次，允許刃磨2~3次；每鉆1000孔可刃磨一次；對(duì)于雙面板每鉆3000孔，刃磨一次，然后鉆2500孔；再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時(shí)重磨，可增加鉆頭重磨次數(shù)及增加鉆頭壽命。通過工具顯微鏡測(cè)量，在兩條主切削刃全長內(nèi)磨損深度應(yīng)小于。重磨時(shí)要磨去。定柄鉆頭可重磨3次；鏟形鉆頭重磨2次。(5)反饋給維修進(jìn)行動(dòng)態(tài)偏轉(zhuǎn)測(cè)試儀檢查主軸運(yùn)行過程的偏轉(zhuǎn)情況，嚴(yán)重時(shí)由專業(yè)的供應(yīng)商進(jìn)行修理。。 PCB斷鉆咀的主要原因及預(yù)防措施？

PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔壁粗糙爆孔產(chǎn)生原因有：進(jìn)刀量變化過大；進(jìn)刀速率過快；蓋板材料選用不當(dāng)；固定鉆頭的真空度不足(氣壓)；退刀速率不適宜；鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞；主軸產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)太大；切屑排出性能差。解決方法：(1)保持比較好的進(jìn)刀量。(2)根據(jù)經(jīng)驗(yàn)與參考數(shù)據(jù)調(diào)整進(jìn)刀速率與轉(zhuǎn)速，達(dá)到較好匹配。(3)更換蓋板材料。(4)檢查數(shù)控鉆機(jī)真空系統(tǒng)(氣壓)并檢查主軸轉(zhuǎn)速是否有變化。(5)調(diào)整退刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速達(dá)到比較好狀態(tài)。(6)檢查鉆頭使用狀態(tài)，或者進(jìn)行更換。(7)對(duì)主軸、彈簧夾頭進(jìn)行檢查并進(jìn)行清理。(8)改善切屑排屑性能，檢查排屑槽及切刃的狀態(tài)產(chǎn)生原因：鉆孔時(shí)產(chǎn)生熱應(yīng)力與機(jī)械力造成基板局部碎裂；玻璃布編織紗尺寸較粗；基板材料品質(zhì)差(紙板料)；進(jìn)刀量過大；鉆咀松滑固定不緊；疊板層數(shù)過多。解決方法：(1)檢查鉆咀磨損情況，然后再更換或是重磨。(2)選用細(xì)玻璃紗編織成的玻璃布。(3)更換基板材料。(4)檢查設(shè)定的進(jìn)刀量是否正確。(5)檢查鉆咀柄部直徑大小及主軸彈簧夾的夾力是否足夠。(6)根據(jù)工藝規(guī)定疊層數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)整。以上是鉆孔生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問題，在實(shí)際操作中應(yīng)多測(cè)量多檢查。同時(shí)，嚴(yán)格規(guī)范作業(yè)對(duì)控制鉆孔生產(chǎn)品質(zhì)故障有很大的益處。PCB板生產(chǎn)鉆孔工藝，歡迎來電咨詢。上饒附近哪里有PCB鉆頭

PCB開路的原因及改善方法？遂寧定做PCB鉆咀

PCB二次鉆孔是什么？

PCB鉆孔是PCB制版的一個(gè)過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個(gè)過孔，結(jié)構(gòu)需要，打個(gè)孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內(nèi)，有些就在板子上面打通了，所以會(huì)有一鉆二鉆。一鉆是需要沉銅工序的，也就是把孔內(nèi)鍍上銅，使得可以連接上下層，例如過孔，原件孔等二鉆的孔就是不需要沉銅的孔，例如螺絲孔，定位孔，散熱槽等等，這些孔內(nèi)兜不需要有銅的。二鉆必須在一鉆后面，也就是說工序是分開的。 遂寧定做PCB鉆咀

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