PCB板上的過孔的種類及打孔注意事項：過孔是印制電路板（PCB）設計的一部分，過孔的作用是將電氣相連、固定和元件定位。一個過孔由三部分組成：孔、孔周圍的焊盤區(qū)、POWER層隔離區(qū)。過孔的制作：在過孔的孔壁圓柱面上鍍一層金屬，用于聯通中間各層的銅箔，過孔的上下兩面做成焊盤狀，直接線路相通（或也可不連）。過孔一般分為三類：盲孔、埋孔和通孔。盲孔——位于印制電路板的頂層和底層表面，具有一定深度（孔徑和孔深按一定的比率），用于表層線路和內層線路的連接。埋孔——在電路板內層的連接孔（電路板表面看不到）。通孔——穿過整個電路板，一般做元件的定位安裝用。在一般的PCB設計中，由于過孔的寄生電容和寄生電感對其影響較小，所以在1至4層PCB的過孔設計，通常選用（孔徑）/（焊盤）/（POWER隔離區(qū)）的過孔。對特殊要求的信號線，如電源線、地線等，一般用。PCB板過孔設計的注意事項孔徑盡量大一些：上面講了，小孔要用小鉆頭，小鉆頭價格高，對板廠要求也高。如果電路板面積較大，甚至可以用。 買哪種顏色的PCB鉆咀更好呢？長治定做PCB鉆咀

    四大方法，輕松搞定PCB開路問題（五）！四、抗鍍開路1、顯影時干膜碎附著線路上造成開路；2、線路表面附著有油墨造成開路；改善方法1、干膜碎附著線路上造成開路：a、菲林邊或者菲林上的“鉆孔尾孔”、“絲印孔”沒有用擋光膠紙完全封好，曝光時板邊緣該處的干膜被光固化死，顯影時變成為干膜碎塊，掉在顯影液或水洗缸里，后續(xù)過板時干膜碎塊附著板面線路上，在電鍍時抗鍍，在退膜蝕刻后形成開路。b、用干膜掩孔的非金屬化孔，在顯影時由于壓力過大或附著力不夠，把孔內的掩孔干膜沖破成碎片，掉在顯影液或水洗缸里，后續(xù)過板時干膜碎塊附著線路上，在電鍍時抗鍍，在退膜蝕刻后形成開路。2、線路表面附著有油墨造成開路，主要原因是油墨沒有預烤干或顯影液的油墨量過多時，油墨附在板面上，然后又粘在后面的傳動軸上或海棉吸水轆上，后續(xù)過板時附著在線路上，在電鍍時抗鍍，退膜蝕刻后形成開路。 安康哪里有PCB鉆咀PCB鉆孔加工中會出現比如斷鉆咀、孔損、塞孔、漏鉆孔等問題。

如何快速判斷PCB板的好壞：

當我們拿到一塊PCB板時，手邊沒有其他測試工具的時候，如何快速的對一塊PCB板的質量有一個評判呢，我們可以參考以下6點：1、PCB板外觀上大小和厚度必須要和規(guī)定的大小厚度一致，不能有偏差。板面不得有缺損，變形，脫落，刮花，開路，短路，氧化發(fā)白，發(fā)黃，蝕刻不干凈或者蝕刻過度的痕跡，并且板面不得有污跡，銅粒以及其他的雜質。2、油墨覆蓋均勻有光澤，不得有脫落，刮花，露銅，偏移，上盤等現象。3、絲印印刷符號和字母清晰，沒有缺漏及模糊，印反，偏移等不良現象。4、碳膜不得有缺損，印偏，短路，開路，印反等現象。5、PCB底板成形，不得有漏孔、偏移、崩孔、披鋒、塞孔、啤爆、啤反、壓傷等現象。6、PCB板邊緣是否光滑，如果是V-CUT工藝，則需要注意V-CUT槽是否導致斷線，兩面是否對稱等。一般通過這6點，可以快速的判斷出PCB板的好壞。

    四大方法，輕松搞定PCB開路問題（四）！2、孔內殘留有濕膜油造成無孔化：a、絲印濕膜時印一塊板刮一次網底，確保網底沒有堆油現象存在，正常情況下就不會孔內有殘留濕膜油的現象。b、絲印濕膜時使用的是68—77T網版，如果用錯了網版，如≤51T時，孔內有可能漏入濕膜油，顯影時孔內的油有可能顯影不干凈，電鍍時就會鍍不上金屬層而造成無孔化。如果網目高了，有可能因油墨厚度不夠，在電鍍時抗鍍膜被電流擊破，造成電路間很多金屬點甚至導致短路。三、固定位開路1、對位菲林線路上劃傷造成開路；2、對位菲林線路上有沙眼造成開路；改善方法1、對位菲林線路上劃傷造成開路，菲林藥膜面與板面或垃圾磨擦而劃傷膜面線路，造成透光，在顯影后菲林劃傷處的線路還被油墨蓋住，造成電鍍時抗鍍，蝕刻時線路被蝕掉而開路。2、對位時菲林藥膜面線路上有沙眼，顯影后菲林沙眼處的線路還被油墨蓋住，造成電鍍時抗鍍，蝕刻時線路被蝕掉而開路。 PCB套環(huán)（鉆咀套環(huán)）是什么？

PCB二次鉆孔是什么？

PCB鉆孔是PCB制版的一個過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個過孔，結構需要，打個孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內，有些就在板子上面打通了，所以會有一鉆二鉆。一鉆是需要沉銅工序的，也就是把孔內鍍上銅，使得可以連接上下層，例如過孔，原件孔等二鉆的孔就是不需要沉銅的孔，例如螺絲孔，定位孔，散熱槽等等，這些孔內兜不需要有銅的。二鉆必須在一鉆后面，也就是說工序是分開的。 PCB設計鉆孔知識詳解，歡迎查看。江蘇常規(guī)PCB鉆咀

PCB套環(huán)（鉆咀套環(huán)）有什么特點？長治定做PCB鉆咀

PCB鉆孔斷鉆咀問題成因及解決辦法：

PCB制版中，鉆孔作為其中的一環(huán)，難免會出現問題，斷鉆咀是PCB鉆孔工藝中常見的問題之一，產生的原因總結起來有以下幾個：

1、主軸偏轉過度

2、數控鉆機鉆孔時操作不當

3、鉆咀選用不合適

4、鉆頭的轉速不足，進刀速率太大

5、疊板層數太多

6、板與板間或蓋板下有雜物

7、鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死

8、鉆咀的研磨次數過多或超壽命使用

9、蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平

10、固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小

11、進刀速度太快造成擠壓

12、補孔時操作不當

13、蓋板鋁片下嚴重堵灰

14、焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差。

解決方法：

1、通知機修對主軸進行檢修，或者更換好的主軸

2、檢測鉆咀的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長度適宜的鉆咀

3、選擇合適的進刀量，減低進刀速率

4、減少至適宜的疊層數

5、上板時清潔板面和蓋板下的雜物，保持板面清潔

6、通知機修調整主軸的鉆孔深度，保持良好的鉆孔深度（正常鉆孔的深度要控制在0.6mm為準。）

7、選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板

8、認真的檢查膠紙固定的狀態(tài)及寬度，更換蓋板鋁片、檢查板材尺寸

9、適當降低進刀速率

10、操作時要注意正確的補孔位置

11、更換同一中心的鉆咀 長治定做PCB鉆咀

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