1、鋁基導(dǎo)熱底板：其功能為陶瓷覆鋁板(DBC基板)提供聯(lián)結(jié)支撐和導(dǎo)熱通道，并作為整個(gè)模塊的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)。因此，它必須具有高導(dǎo)熱性和易焊性。由于它要與DBC基板進(jìn)行高溫焊接，又因它們之間熱線性膨脹系數(shù)鋁為16．7×10-6／℃，DBC約不5．6×10-6／℃)相差較大，為此，除需采用摻磷、鎂的銅銀合金外，并在焊接前對(duì)銅底板要進(jìn)行一定弧度的預(yù)彎，這種存在s一定弧度的焊成品，能在模塊裝置到散熱器上時(shí)，使它們之間有充分的接觸，從而降低模塊的接觸熱阻，保證模塊的出力。2、DBC基板：它是在高溫下將氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)基片與銅箔直接雙面鍵合而成，它具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性、絕緣性和易焊性，并有與硅材料較接近的熱線性膨脹系數(shù)(硅為4．2×10-6／℃，DBC為5．6×10-6／℃)，因而可以與硅芯片直接焊接，從而簡(jiǎn)化模塊焊接工藝和降低熱阻。同時(shí)，DBC基板可按功率電路單元要求刻蝕出各式各樣的圖形，以用作主電路端子和控制端子的焊接支架，并將銅底板和電力半導(dǎo)體芯片相互電氣絕緣，使模塊具有有效值為2．5kV以上的絕緣耐壓。3、電力半導(dǎo)體芯片：超快恢復(fù)二極管(FRED)和晶閘管(SCR)芯片的PN結(jié)是玻璃鈍化保護(hù)，并在模塊制作過(guò)程中再涂有RTV硅橡膠，并灌封有彈性硅凝膠和環(huán)氧樹(shù)脂。整流橋的上述特性可等效成對(duì)應(yīng)于輸入電壓頻率的占空比大約為30%。上海優(yōu)勢(shì)整流橋模塊貨源充足

金屬引線的一端設(shè)置在與管腳連接的導(dǎo)電部件上)，能實(shí)現(xiàn)電連接即可，不限于本實(shí)施例。需要說(shuō)明的是，所述整流橋可基于不同類(lèi)型的器件選擇不同的基島實(shí)現(xiàn)，不限于本實(shí)施例，任意可實(shí)現(xiàn)整流橋連接關(guān)系的設(shè)置方式均可，在此不一一贅述。如圖1所示，在本實(shí)施例中，所述功率開(kāi)關(guān)管及所述邏輯電路集成于控制芯片12內(nèi)。具體地，所述功率開(kāi)關(guān)管的漏極作為所述控制芯片12的漏極端口d，源極連接所述邏輯電路的采樣端口，柵極連接所述邏輯電路的控制信號(hào)輸出端(輸出邏輯控制信號(hào))；所述邏輯電路的采樣端口作為所述控制芯片12的采樣端口cs，高壓端口連接所述功率開(kāi)關(guān)管的漏極，接地端口作為所述控制芯片12的接地端口gnd。所述控制芯片12的接地端口gnd連接所述信號(hào)地管腳gnd，漏極端口d連接所述漏極管腳drain，采樣端口cs連接所述采樣管腳cs。在本實(shí)施例中，所述控制芯片12的底面為襯底，通過(guò)導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述信號(hào)地基島14上，所述控制芯片12的接地端口gnd采用就近原則，通過(guò)金屬引線連接所述信號(hào)地基島14，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)與所述信號(hào)地管腳gnd的連接；漏極端口d通過(guò)金屬引線連接所述漏極管腳drain；采樣端口cs通過(guò)金屬引線連接所述采樣管腳cs。上海優(yōu)勢(shì)整流橋模塊貨源充足四個(gè)引腳中，兩個(gè)直流輸出端標(biāo)有＋或－，兩個(gè)交流輸入端有～標(biāo)記。

在元器件的相關(guān)參數(shù)表里，生產(chǎn)廠家都會(huì)提供該器件在自然冷卻情況下的結(jié)—環(huán)境的熱阻（Rja）和當(dāng)元器件自帶一散熱器，通過(guò)散熱器進(jìn)行器件冷卻的結(jié)--殼熱阻（Rjc）。整流橋接線方法及接線圖整流橋連接方法主要分兩種情況來(lái)理解，一個(gè)是實(shí)物產(chǎn)品與電路圖的對(duì)應(yīng)方式。如上圖所示：左側(cè)為橋式整流電路內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，B3作為整流正極輸出，C4作為整流負(fù)極輸出，A1與A2共同作為交流輸入端。右側(cè)為整流橋?qū)嵨锂a(chǎn)品圖樣式，A1與A2集成在了中間位置，正負(fù)極在**外側(cè)。實(shí)際運(yùn)用中我們只需要將實(shí)物C4負(fù)極腳位對(duì)應(yīng)連接電路圖C4點(diǎn)，實(shí)物B3正極腳位與電路圖B3相連接。上訴方式即為整流橋?qū)嵨锂a(chǎn)品與電路原理圖的連接方式。整流橋連接方式第二個(gè)則是對(duì)于實(shí)物產(chǎn)品在電路中的接法。一般來(lái)說(shuō)現(xiàn)在大多數(shù)電路采用高壓整流方式居多，下面我們就重點(diǎn)介紹下高壓整流橋的電路接法。整流橋前端是交流220V輸入，進(jìn)入整流橋AC交流端，由正極直流輸出連接負(fù)載用電器正極，經(jīng)負(fù)載用電器負(fù)極連接整流橋負(fù)極形成回路，完成整個(gè)電源整流的路徑。關(guān)于整流橋接線的正負(fù)極性那如果是外形是圓形的圓橋或是長(zhǎng)方形的方橋整流全橋接線：其里面有四個(gè)二極管。四個(gè)引腳，長(zhǎng)腳的就是直流輸出的正極。

整流橋通常是由兩只或四只整流硅芯片作橋式連接，兩只的為半橋，四只的則稱(chēng)全橋。外部采用絕緣朔料封裝而成，大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封，增強(qiáng)散熱性能。一、整流橋定義整流橋就是將整流管封在一個(gè)殼內(nèi)了，分全橋和半橋。全橋是將連接好的橋式整流電路的四個(gè)二極管封在一起。半橋是將兩個(gè)二極管橋式整流的一半封在一起，用兩個(gè)半橋可組成一個(gè)橋式整流電路，一個(gè)半橋也可以組成變壓器帶中心抽頭的全波整流電路，選擇整流橋要考慮整流電路和工作電壓。二、整流橋作用整流橋作為一種功率元器件，非常***。應(yīng)用于各種電源設(shè)備。三、整流橋工作原理整流橋有多種方法可以用整流二極管將交流電轉(zhuǎn)換為直流電，包括半波整流、全波整流以及橋式整流等。整流橋，就是將橋式整流的四個(gè)二極管封裝在一起，只引出四個(gè)引腳。四個(gè)引腳中，兩個(gè)直流輸出端標(biāo)有＋或－，兩個(gè)交流輸入端有～標(biāo)記。應(yīng)用整流橋到電路中，主要考慮它的比較大工作電流和比較大反向電壓。圖一整流橋（橋式整流）工作原理圖二各類(lèi)整流橋（有些整流橋上有一個(gè)孔，是加裝散熱器用的）這款電源的整流橋部分采用了一體式的整流橋。橋內(nèi)的四個(gè)主要發(fā)熱元器件——二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上。

所述火線管腳l、所述零線管腳n、所述高壓供電管腳hv及所述漏極管腳drain與臨近管腳之間的間距一般設(shè)置為大于2mm，不能低于，包括但不限于～2mm，2mm～3mm，進(jìn)而滿足高壓的安全間距要求。作為本實(shí)施例的一種實(shí)現(xiàn)方式，所述信號(hào)地管腳gnd的寬度大于，進(jìn)一步設(shè)置為～1mm，以加強(qiáng)散熱，達(dá)到封裝熱阻的作用。在本實(shí)施例中，如圖1所示，所述火線管腳l、所述高壓供電管腳hv及所述漏極管腳drain位于所述塑封體11的一側(cè)，所述零線管腳n、所述信號(hào)地管腳gnd及所述采樣管腳cs位于所述塑封體11的另一側(cè)。需要說(shuō)明的是，各管腳的排布位置及間距可根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)定，不以本實(shí)施例為限。如圖1所示，所述整流橋的一交流輸入端通過(guò)基島或引線連接所述火線管腳，第二交流輸入端通過(guò)基島或引線連接所述零線管腳，一輸出端通過(guò)基島或引線連接所述高壓供電管腳，第二輸出端通過(guò)基島或引線連接所述信號(hào)地管腳。具體地，作為本實(shí)用新型的一種實(shí)現(xiàn)方式，所述整流橋包括四個(gè)整流二極管，各整流二極管的正極和負(fù)極分別通過(guò)基島或引線連接至對(duì)應(yīng)管腳。在本實(shí)施例中，所述整流橋采用兩個(gè)n型二極管及兩個(gè)p型二極管實(shí)現(xiàn)，其中，一整流二極管dz1及第二整流二極管dz2為n型二極管。整流橋是將數(shù)個(gè)整流二極管封在一起組成的橋式整流器件，主要作用是把交流電轉(zhuǎn)換為直流電，也就是整流。中國(guó)香港優(yōu)勢(shì)整流橋模塊供應(yīng)商

通俗的來(lái)說(shuō)二極管它是正向?qū)ê头聪蚪刂?，也就是說(shuō)，二極管只允許它的正極進(jìn)正電和負(fù)極進(jìn)負(fù)電。上海優(yōu)勢(shì)整流橋模塊貨源充足

本實(shí)用新型將整流橋和系統(tǒng)其他功能芯片集成封裝，節(jié)約系統(tǒng)多芯片封裝成本，并有助于系統(tǒng)小型化。綜上所述，本實(shí)用新型提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組，包括：塑封體，設(shè)置于所述塑封體邊緣的火線管腳、零線管腳、高壓供電管腳、信號(hào)地管腳、漏極管腳、采樣管腳，以及設(shè)置于所述塑封體內(nèi)的整流橋、功率開(kāi)關(guān)管、邏輯電路、至少兩個(gè)基島；其中，所述整流橋包括四個(gè)整流二極管，各整流二極管的正極和負(fù)極分別通過(guò)基島或引線連接至對(duì)應(yīng)管腳；所述邏輯電路連接對(duì)應(yīng)管腳，產(chǎn)生邏輯控制信號(hào)；所述功率開(kāi)關(guān)管的柵極連接所述邏輯控制信號(hào)，漏極及源極分別連接對(duì)應(yīng)管腳；所述功率開(kāi)關(guān)管及所述邏輯電路分立設(shè)置或集成于控制芯片內(nèi)。本實(shí)用新型的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組將整流橋、功率開(kāi)關(guān)管、邏輯電路通過(guò)一個(gè)引線框架封裝在同一個(gè)塑封體中，以此減小封裝成本。所以，本實(shí)用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。上述實(shí)施例例示性說(shuō)明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此。上海優(yōu)勢(shì)整流橋模塊貨源充足