PCB 生產(chǎn)中的沉金厚度控制是多少？

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深圳市聯(lián)合多層線(xiàn)路板有限公司2025-03-28

金厚 0.05-0.15μm（ENIG），鎳厚 5-8μm，控制電流密度 0.2-0.5ASF，pH 4.6-4.8，溫度 85±2℃，磷含量 8-12%（半光亮鎳），孔隙率＜1 個(gè) /cm2。

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