3月的光博會和半導(dǎo)體展會馬波斯還有哪些新設(shè)備新技術(shù)值得關(guān)注?
馬波斯在2025 慕尼黑上海光博會和上海國際半導(dǎo)體展覽會上都帶來了今年的新技術(shù)和新設(shè)備,有不少“干貨”值得一看。
2025 慕尼黑上海光博會 Laser Photonic 2025
慕尼黑上海光博會由慕尼黑展覽(上海)有限公司主辦,作為亞洲激光、光學(xué)、光電行業(yè)盛會,慕尼黑上海光博會以國際化的視角呈現(xiàn)光電行業(yè)的多元產(chǎn)品內(nèi)容。本屆展會將于2025年3月11日至13日在上海新國際博覽中心舉辦。馬波斯將攜旗下STIL 傳感器及控制器、NCG 測厚儀、Opto 光學(xué)機(jī)以及Aeroel 激光測徑儀亮相本次展會。
時間:2025年3月11日至13日
地點(diǎn):上海新國際博覽中心
展位號:E7-7501
上海國際半導(dǎo)體展覽會 SEMICON China
伴隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,上海國際半導(dǎo)體展覽會(SEMICON China)已然成為一場集技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、市場、創(chuàng)新、投資于一身的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會,2025年3月26日至28日馬波斯將攜旗下 STIL 新款傳感器和控制器、NCG 測厚儀以及馬波斯 VBI 破刀偵測亮相本次展會。
時間:2025年3月26日至28日
地點(diǎn):上海新國際博覽中心
展位號:E6-6136
展品搶先看
STIL 光譜共焦
市場對產(chǎn)品的精度和質(zhì)量的要求越來越高。非接觸式解決方案能夠助力實(shí)現(xiàn)高精度標(biāo)準(zhǔn)。
馬波斯旗下的STIL傳感器和控制器,能在苛刻的車間環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行,適用于半導(dǎo)體、3C、醫(yī)療、航空航天及新能源與電池制造等行業(yè),是工業(yè)環(huán)境中光譜共焦控制器的可靠選擇。
ZENITH控制器
ZENITH 控制器兼容馬波斯 STIL 全系光學(xué)筆,能確保測量表現(xiàn)達(dá)到納米級精度。
HORIZON
Horizon 是馬波斯新推出的離線測量技術(shù),它的測量速度更快,測量范圍更廣。
NCG測厚儀
如果工件的表面反射強(qiáng)烈,粗糙或不透明,那么要如何對其進(jìn)行精細(xì)測量呢?馬波斯 NCG 測厚儀是一種基于干涉技術(shù)的測厚儀,它將反射在被測物體邊界層的光波列引入干涉,計(jì)算出被測物體的層厚。該測量儀設(shè)計(jì)用于控制硅片的厚度,也適用于測量其他材料,如玻璃、藍(lán)寶石或任何其他對紅外光透明的材料。
馬波斯VBI破刀偵測
在芯片生產(chǎn)中,晶圓劃片工序至為關(guān)鍵,精度要求高,被切材料易碎,即使劃片所造成的缺陷十分微小,也可造成嚴(yán)重的生產(chǎn)損失。為此,馬波斯成功開發(fā)了一款全新的創(chuàng)新方案:馬波斯 VBI 破刀偵測。
該解決方案可實(shí)現(xiàn):全切割刀監(jiān)控、高速采樣、綜合性的切割刀分析、易于集成。