點膠或底部填充的空洞防范與分析： 1.膠水中混入了空氣、其他溶劑或水份，以及PCB或器件受潮等原因，在烘烤過程中產(chǎn)生氣泡而后固化形成空洞。 對策：作業(yè)前對點膠頭排氣，膠水充分回溫并除汽泡;生產(chǎn)好的PCBA，在24小時內需完成底部填充，否則PCBA需要經(jīng)過烘烤祛除濕氣(90℃≥1小時)，然后再進行填充作業(yè);如果是水溶性錫膏焊接，點膠前PCBA需清洗并經(jīng)過徹底烘干(125℃≥1小時)，避免溶劑或水份殘留。2.對于FC器件、CSP和WLCSP器件填充間隙很小，膠水在器件底部填充的效果與點膠的路徑尤其關系密切，點膠路徑或施膠工藝選擇不當，使膠水流動填充不均衡包封空氣而產(chǎn)生空洞。 對策：依據(jù)器件面積大小，點膠前認真考慮，選擇正確的點膠路徑和施膠工藝，減少膠水在流動方向上的阻礙，使流動速度均衡。底部填充膠封裝應用，可以分散降低焊球上的應力，抗形變、耐彎曲，耐高低溫 50~125℃。濟寧底部填充點膠廠家

影響底部填充膠流動性的因素有很多，在平行的測試條件下，下面有些可以檢討的因素： 1）粘度：毋庸置疑粘度肯定是影響流動速度較關鍵的因素之一，目前像粘度在幾百cps的膠水基本上都是可以不需要預熱點膠的，填充速度基本上都是一兩分鐘以內的；而像粘度稍大一些的達到幾千cps的膠差別就比較大了（從幾分鐘到十幾分鐘不等）； 2）預熱溫度：這也是一個非常關鍵的影響因素，尤其是對一些粘度在一千以上的膠水，一般在預熱（預熱溫度就需要結合各家的產(chǎn)品的特性，一般可以膠水的粘溫曲線做參考，當并非一一直接對應的關系）的情況下，粘度為幾千的膠水能降到幾百，流動性會明顯增大，但要注意預熱溫度過高過低都可能會導致流動性變差； 3）基板的差別（芯片的尺寸及錫球的分布、錫球球徑及數(shù)量、錫球間距、助焊劑殘留、干燥程度等），這個對填充速度也是有一定影響的，在某些情況下影響也是非常明顯的。當然這些差別對另一個底填膠的指標影響更大，后面會細說。當然如果是幾種膠水平行測試，這個因素的影響是一致的。河源快速固化底部填充膠廠家PCB板芯片底部填充點膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便檢驗。

隨著電子產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，與之密切相關的電子封裝技術也越來越先進。智能化、 重量輕、體積小、速度快、功能強、可靠性好等成為電子產(chǎn)品的主要發(fā)展趨勢。在這種發(fā)展趨 勢下，CSP/BGA芯片的底部填充膠由于具有工藝操作好、易維修、抗沖擊、抗跌落等諸多優(yōu)點 而得到了越來越普遍的應用。 但是，現(xiàn)有技術中的底部填充膠一般使用環(huán)氧樹脂作為主要成分，而環(huán)氧樹脂則 具有粘度大、流動性差、耐候性差、耐濕耐熱性較差等缺點，在戶外使用容易失效。此外，現(xiàn) 有技術中的底部填充膠一般只能使用一種固化方式：熱固化、光固化或者濕氣固化，固化方 式較為單一。 有鑒于此，確有必要提供一種底部填充膠，該底部填充膠具有流動性好、耐候性好 和耐濕耐熱性好等諸多優(yōu)點，而且可以采用光固化和熱固化等多種固化方式對其進行固 化，提高了本產(chǎn)品的工藝適用型，使得該產(chǎn)品既可用于芯片的底部填充，也可用于電子元 器件的表面涂覆和封裝。

底部填充膠我們應該如何來選擇？ 底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。 選擇底部填充膠時應該根據(jù)產(chǎn)品的要求來選擇底填 膠的粘度、顏色還有產(chǎn)品的耐溫性。底部填充膠不會流過低于4um的間隙。

底部填充膠是增強BGA組裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充膠的好壞對產(chǎn)品可靠性有很大影響。但目前電子行業(yè)底部填充膠供應商很多，良莠不齊，如何選擇與評估至關重要．各企業(yè)由于工藝制程等的差異，還需考慮底部填充膠返修性能、固化溫度、固化時間等等因素，以匹配自己公司的生產(chǎn)工藝。底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動性好、可返修的底部填充劑，用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它類型設備時，可降低應力、改善可靠度、并提供較好的加工性能，具有快速固化、室溫流動性、高可靠性、可返工性和優(yōu)異表面絕緣抗阻性能的解決方案，配方設計可降低由不同膨脹系數(shù)導致的應力水準，在熱循環(huán)、熱沖擊、跌落實驗和其它必要實驗及實際使用中穩(wěn)定性較好。底部填充膠點膠時容易出現(xiàn)的問題，你知道嗎？四川芯片粘接用膠價格

底部填充膠對填充效果的判斷需要進行切片實驗。濟寧底部填充點膠廠家

來料檢驗：底部填充膠每批來料時，倉庫管理員通知質量部門來料檢查員，并確保應標注有效期限；如少于30天，質量部門填寫《檢查結果兼處理報告書》并立即投訴相關供應商，做出處理。 存儲：未開封的底部填充膠長時間不使用時，應置于冷藏室存儲，冷藏室溫度應在廠家推薦的溫度值之間。 使用：底部填充膠的使用品牌：除非生產(chǎn)和工藝的特殊需求，生產(chǎn)線上使用的底部填充膠的品牌和型號必須經(jīng)過認證部門的認證。 底部填充膠的使用期限：應遵循“先使用距失效日期近的膠”的原則，不允許使用過期的底部填充膠。使用區(qū)域溫度應控制在25℃±3℃，相對濕度是40%-80％。 底部填充膠的回溫：使用前應先從冷藏室中取出，針頭朝下放置在陰涼處（不要放在冰箱頂部）回溫?；販夭僮鲿r需嚴格遵循正確的取膠方法，不允許手心直接握針管中心位置，也不允許采用加熱方法來加快解凍，防止產(chǎn)生解凍氣泡。膠水回溫后出現(xiàn)氣泡是不能使用的。濟寧底部填充點膠廠家

東莞市漢思新材料科技有限公司辦公設施齊全，辦公環(huán)境優(yōu)越，為員工打造良好的辦公環(huán)境。致力于創(chuàng)造***的產(chǎn)品與服務，以誠信、敬業(yè)、進取為宗旨，以建Hanstars漢思產(chǎn)品為目標，努力打造成為同行業(yè)中具有影響力的企業(yè)。我公司擁有強大的技術實力，多年來一直專注于納米材料、微電子封裝材料、半導體封裝材料、新能源汽車材料及航空技術功能高分子粘接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術服務；貨物及技術進出口。(依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動)主營產(chǎn)品有：底部填充膠，低溫黑膠，SMT貼片紅膠，導熱膠的發(fā)展和創(chuàng)新，打造高指標產(chǎn)品和服務。漢思新材料始終以質量為發(fā)展，把顧客的滿意作為公司發(fā)展的動力，致力于為顧客帶來***的底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導熱膠。