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來源: 發(fā)布時間:2021-12-15

底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學膠水(主要成份是環(huán)氧樹脂)對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿,從而達到加固的目的,增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法,是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿,從而達到加固目的,底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部,其毛細流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求,因為膠水是不會流過低于4um的間隙,所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料。湛江傳感器粘接膠價格

底部填充膠工藝步驟如圖:烘烤—預熱—點膠—固化—檢驗: 一、烘烤環(huán)節(jié): 烘烤環(huán)節(jié),主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前,如果主板不干燥,容易在容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生,在之后的固化環(huán)節(jié),氣泡就會發(fā)生炸裂,從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性,也有可能導致焊錫球與焊盤的脫落。 二、預熱環(huán)節(jié): 對主板進行預熱,可以提高Underfill底部填充膠的流動性。溫馨提示:反復的加熱勢必會使得PCBA質(zhì)量受到些許影響,所以建議這個環(huán)節(jié)建議溫度不宜過高,建議預熱溫度:40~60℃。 三、點膠環(huán)節(jié) 底部填充膠填充,通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充,無論是手動和自動,一定需要借助于膠水噴涂控制器,其兩大參數(shù)為噴涂氣壓和噴涂時間設定。不同產(chǎn)品不同PCBA布局,參數(shù)有所不同。浙江無鹵低溫環(huán)氧膠價格底部填充膠進行外觀檢查比較容易也很直觀。

關(guān)于底部填充膠的溫度循環(huán)測試,除了制定的測試條件外,有兩個指標其實是對測試結(jié)果有蠻大的影響的。一個是填充效果的確認,如果填充效果不理想,太多的氣泡空洞或者由于錫膏助焊劑產(chǎn)生的兼容性問題的話,后期參與TC測試的效果肯定也是會打折扣的,有很多公司把切片實驗放在前面,如果切片效果顯示填充不理想的話,往往不會再繼續(xù)往下進行TC測試的,畢竟成本和時間都要花費不少。另個影響因素就是固化度,理論上當然是固化越完全的話參與TC測試的效果是有正向作用的(固化越完全理論上交聯(lián)密度越大),否則可能在TC測試中發(fā)生二次固化或者其他一些不可預期的反應,對測試效果影響也會很大的。 另外對于TC實驗影響比較大的兩個膠粘劑自身的參數(shù)是玻璃轉(zhuǎn)化溫度(Tg值)和底填膠固化后的CTE(熱膨脹系數(shù))。理論上Tg值越高,CTE越低(Tg前后的CTE值都較低且兩者差值較?。┩ㄟ^TC測試的效果會更好。但追求這兩個參數(shù)的時候又需要注意兼顧前面提到的返修性及流動性的要求,這應該是底填膠的一個難點。另外模量與Tg和CTE之間的匹配關(guān)系也是很重要,當具體需要怎樣設計可能又需要上升到理論研究的層面了。

底部填充膠顏色:這個其實也是一個使用習慣問題,按目前市場的需求以黑色和淺色(淡黃或半透明)為主。當初在國內(nèi)推廣是淡黃色的,后來為了迎合中國市場的需求推出了黑色的產(chǎn)品,同樣后期推出的也分了淺色和黑色兩個版本。而實際在韓國使用的一直是淺色系的,包括較新推出的已經(jīng)快接近透明了。而除了這兩種顏色外,市面上也有一些透明、深黃色、乳白色、棕色甚至藍色的底填膠產(chǎn)品,這個就要看客戶自己的選擇了。有些客戶覺得深色便于觀察,有些覺得淺色覺得美觀。對了市面上還有一家的底填膠水在里面加了熒光劑,在觀察填充效果尤其是在POP填充時觀察填充進度時會比較方便,技術(shù)上應該不是什么太復雜的事情。底部填充膠可以增強BGA封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。

隨著產(chǎn)業(yè)鏈向引腳節(jié)距0.3mm的CSP、節(jié)距小于180祄的倒裝芯片封裝以及更小尺寸發(fā)展,采用底部填充材料幾乎是指定可以保證全線成品率的方法。 即將出現(xiàn)的可能 除了滿足不斷變化的機械要求,保證高可靠性之外,電子產(chǎn)品制造商還必須讓產(chǎn)品的成本更具競爭力。面對這樣的挑戰(zhàn),尚處于研發(fā)階段的新底部填充技術(shù),盡管仍處于一個產(chǎn)品的嬰兒期,已經(jīng)顯示出很好的前景。 非流動型底部填充的優(yōu)勢在于工藝效率較高,并且減少了設備和人員成本。但在使用底部填充材料時遇到的技術(shù)難題使這些優(yōu)勢都變得不重要了。不過目前市場上出現(xiàn)了含有50%填充成分的非流動型底部填充材料。采用了該比例填充料之后,在保持非流動型底部填充工藝流程的同時,改善了產(chǎn)品的溫度循環(huán)性能。底部填充膠固化前后顏色不一樣,方便檢驗。江西高溫環(huán)氧樹脂膠粘劑

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對于底部填充膠固化程度的判斷,這個做為使用者的客戶可能不大好判斷,因為目測的完全固化時間和理論上的完全固化還是有差別的,客戶一般容易從固化后的硬度,顏色等判斷,但這個些指標可能在膠水只固化了80%以上時已經(jīng)沒法分辨出來了,如果能增加一些粘接力等測試輔助可能會更準確些,當然更精確的方法還是要用會DSC等一些熱力學測試的設備和方法了。而在實際應用中,膠水達到90%或95%以上的固化已經(jīng)算是完全固化了,具體要達到百分之九十幾這個就要看后期可靠性的要求了。 未完全固化的膠水是很難真正全部發(fā)揮應有作用的,尤其是后期測試要求很嚴格的時候。所以建議客戶較好使用相對保險的固化條件,如果設置在臨界值的話,固化溫度或固化時間少有偏差就可能導致固化不完全。湛江傳感器粘接膠價格

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