有一種直接的方法可以檢測(cè)底部填充膠（underfill）材料中是否存在著氣泡，可通過(guò)注射器一個(gè)極細(xì)的針頭施膠并劃出一條細(xì)長(zhǎng)的膠線，然后研究所施的膠線是否存在縫隙。如果已經(jīng)證實(shí)底部填充膠（underfill）材料中存在氣泡，就要與你的材料供應(yīng)商聯(lián)系來(lái)如何正確處理和貯存這類底部填充膠（underfill）材料。如果沒(méi)有發(fā)現(xiàn)氣泡，則用閥門、泵或連接上注射器的噴射頭重復(fù)進(jìn)行這個(gè)測(cè)試。如果在這樣的測(cè)試中出現(xiàn)了空洞，而且當(dāng)用注射器直接進(jìn)行施膠時(shí)不出現(xiàn)空洞，那么就是設(shè)備問(wèn)題造成了氣泡的產(chǎn)生。在這種情況下，就需要和你的設(shè)備供應(yīng)商聯(lián)系來(lái)如何正確設(shè)置和使用設(shè)備。采購(gòu)底部填充膠，建議從實(shí)力、生產(chǎn)線、設(shè)備以及售后服務(wù)等方面選出綜合實(shí)力強(qiáng)的底部填充膠品牌。UNDERFILL，中文名有很多：底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑等等。濟(jì)寧IC補(bǔ)強(qiáng)膠水廠家

底部填充膠與助焊劑相容性好，能很好地控制樹(shù)脂溢出，既可應(yīng)用于傳統(tǒng)的針頭點(diǎn)膠，也可應(yīng)用于噴膠工藝，工藝適應(yīng)性優(yōu)異，點(diǎn)膠工藝參數(shù)范圍廣，保證了生產(chǎn)的靈活性。底部填充膠可以在微米級(jí)倒裝芯片下均勻流動(dòng)，沒(méi)有空隙。測(cè)試表明，與目前其他競(jìng)爭(zhēng)材料相比，底部填充材料具有低翹曲、低應(yīng)力的優(yōu)點(diǎn)。填充膠主要用于有效控制這種翹曲現(xiàn)象，即使芯片變得越來(lái)越薄，也是適用的。由于電子封裝趨向于更快、更小和更薄，因此需要減小尺寸。要保證芯片的平整度和高可靠性并不容易。底部填充膠具有粘接能力，無(wú)論是遇到跌落、沖擊還是機(jī)械振動(dòng)，都能夠有效保護(hù)芯片和線路板的粘合。湛江半導(dǎo)體封模底部充填膠廠家底部填充膠，把所有的縫隙填充保護(hù)，所有才有我們現(xiàn)在時(shí)刻欣賞到的LED大屏幕。

相較于手機(jī)、平板等傳統(tǒng)消費(fèi)電子產(chǎn)品，汽車電子產(chǎn)品的使用年限和穩(wěn)定性是普遍的行業(yè)痛點(diǎn)。筆記本電腦的工作溫度范圍一般在0～50度之間，手機(jī)的工作溫度也不會(huì)超過(guò)60度。而車載設(shè)備的常規(guī)工作溫度范圍，會(huì)從冬季例如極寒地區(qū)的-40度，至夏季例如沙漠地區(qū)長(zhǎng)期日光暴曬下發(fā)動(dòng)機(jī)內(nèi)電子元件的極限工作溫度，甚至高達(dá)180度。通常汽車元器件在工作的時(shí)候，往往會(huì)遇到外界溫濕度的變化，外部的機(jī)械沖擊，機(jī)械振動(dòng)等，這些溫濕度變化和機(jī)械應(yīng)力會(huì)作用在芯片上，從而導(dǎo)致芯片失效。而芯片底部填充膠，由于能有效吸收這些應(yīng)力，提高芯片的長(zhǎng)期可靠性，從而成為了車載電子元器件防護(hù)的重要解決方案。

底部填充膠操作步驟：1、底部填充膠的儲(chǔ)存溫度介于2℃~8℃之間（KY8310例外，-25~-15℃），使用將之在室溫下放置1小時(shí)以上，使產(chǎn)品恢復(fù)至室溫才可以使用。2、underfill底填膠操作前，應(yīng)確保產(chǎn)品中無(wú)氣泡。3、注膠時(shí)，需要將Underfill電路板進(jìn)行預(yù)熱，可以提高產(chǎn)品的流動(dòng)性，建議預(yù)熱溫度：40~60℃。4、開(kāi)始給BGA鏡片做L型路徑的初次點(diǎn)膠，如下圖將KY底部填充膠點(diǎn)在BGA晶片的邊緣。5、等待約30~60秒時(shí)間，待KY底部填充膠滲透到BGA底部。6、給BGA晶片再做第二次L型路徑點(diǎn)膠，注意膠量要比初次少一點(diǎn)，等待大約60S左右，觀察黑膠是否有擴(kuò)散到BGA的四周并形成斜坡包覆晶片，此步驟的目的是確保晶片底下的underfill有少量氣泡或者空洞。7、施膠完成后的部件按照底部填充膠產(chǎn)品參數(shù)中表明的固化條件進(jìn)行固化。8、烘烤后，檢查灌膠的外觀是否黑亮，用指甲輕觸并感覺(jué)是否光滑堅(jiān)硬。9、回溫后的底部填充膠應(yīng)盡快用完。北京無(wú)鹵低溫固化環(huán)氧粘接膠價(jià)格使用底部填充膠，可以增強(qiáng)BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能，提高產(chǎn)品的可靠性。底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動(dòng)性。

底部填充膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹(shù)脂膠，用于BGA和CSP和Flip chip底部填充制程。把底部填充膠裝到點(diǎn)膠設(shè)備上，很多類型點(diǎn)膠設(shè)備都適合，包括：手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、時(shí)間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥。設(shè)備的選擇應(yīng)該根據(jù)使用的要求。在設(shè)備的設(shè)定其間，確保沒(méi)有空氣傳入產(chǎn)品中。為了得到好的效果，基板應(yīng)該預(yù)熱以加快毛細(xì)流動(dòng)和促進(jìn)流平。適合速度施膠，確保針嘴和基板及芯片邊緣的合適距離，確保底部填充膠流動(dòng)。施膠的方式一般為沿一條邊或沿兩條邊在角交叉。施膠的起始點(diǎn)應(yīng)該盡可能遠(yuǎn)離芯片的中心，以確保在芯片的填充沒(méi)有空洞。底部填充膠的應(yīng)用可以分散降低焊球上的應(yīng)力，抗形變、耐彎曲。盤錦underfill點(diǎn)膠廠家

底部填充膠的儲(chǔ)存溫度介于2℃~8℃之間，使用將之在室溫下放置1小時(shí)以上，使產(chǎn)品恢復(fù)至室溫才可以使用。濟(jì)寧IC補(bǔ)強(qiáng)膠水廠家

底部填充膠經(jīng)歷了：手工—噴涂技術(shù)—噴射技術(shù)三大階段，目前應(yīng)用較多的是噴涂技術(shù)，但噴射技術(shù)以為精度高，節(jié)約膠水而將成為未來(lái)的主流應(yīng)用，但前提是解決其設(shè)備高昂的問(wèn)題，但隨著應(yīng)用的普及和設(shè)備的大批量生產(chǎn)，設(shè)備價(jià)格也會(huì)隨之下調(diào)。底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，有效提高了電子產(chǎn)品的可靠性。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動(dòng)底部下填料(Underfill)， 流動(dòng)速度快，工作壽命長(zhǎng)、翻修性能佳。主要應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。underfill膠是環(huán)保型改性環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，通過(guò)低溫加熱快速固化達(dá)到粘接的目的。濟(jì)寧IC補(bǔ)強(qiáng)膠水廠家