相較于手機(jī)、平板等傳統(tǒng)消費(fèi)電子產(chǎn)品，汽車電子產(chǎn)品的使用年限和穩(wěn)定性是普遍的行業(yè)痛點(diǎn)。筆記本電腦的工作溫度范圍一般在0～50度之間，手機(jī)的工作溫度也不會(huì)超過(guò)60度。而車載設(shè)備的常規(guī)工作溫度范圍，會(huì)從冬季例如極寒地區(qū)的-40度，至夏季例如沙漠地區(qū)長(zhǎng)期日光暴曬下發(fā)動(dòng)機(jī)內(nèi)電子元件的極限工作溫度，甚至高達(dá)180度。通常汽車元器件在工作的時(shí)候，往往會(huì)遇到外界溫濕度的變化，外部的機(jī)械沖擊，機(jī)械振動(dòng)等，這些溫濕度變化和機(jī)械應(yīng)力會(huì)作用在芯片上，從而導(dǎo)致芯片失效。而芯片底部填充膠，由于能有效吸收這些應(yīng)力，提高芯片的長(zhǎng)期可靠性，從而成為了車載電子元器件防護(hù)的重要解決方案。一般底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是反波紋形式。上海電子產(chǎn)品填充膠廠家

芯片底部填充膠在常溫下未固化前是種單組份液態(tài)的封裝材料，成分主要是環(huán)氧樹脂并通常會(huì)添加固化劑來(lái)使液態(tài)固化成固態(tài)。芯片底部填充膠是專為覆晶晶片而設(shè)計(jì)的，由于硅質(zhì)的覆晶晶片的熱收縮系數(shù)比基板材質(zhì)低很多，因此， 在熱循環(huán)測(cè)試中會(huì)發(fā)生相對(duì)位移，招致機(jī)械疲牢從而引起不良焊接。底部填充膠材料通常是應(yīng)用毛細(xì)作用原理來(lái)滲透到覆晶晶片底部，然后固化。它能有效的提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，從而提高晶片的使用壽命。目前市場(chǎng)上現(xiàn)有的單組份芯片底部填充膠均需冷藏貯存，使用時(shí)需從冰箱內(nèi)取出來(lái)回溫4小時(shí)方可使用，這樣就造成了生產(chǎn)效率的降低，而且又需要專業(yè)的貯存冰箱，本創(chuàng)造產(chǎn)品解決了冷藏貯存的問(wèn)題，即可以常溫寄存5個(gè)月，而且又不影響其固化速度，即可以在150度下60秒鐘固化。海南代替3513底部填充膠批發(fā)底部填充膠是提高芯片封裝可靠性及使用可靠性的重要電子工藝材料。

底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動(dòng)性好、可返修的底部填充劑。底部填充膠用于CSP、BGA以及其它類型設(shè)備時(shí)，可降低應(yīng)力、改善可靠度、并提供較好的加工性能。底部填充膠具有快速固化、室溫流動(dòng)性、高可靠性、可返工性，在熱循環(huán)、熱沖擊、跌落實(shí)驗(yàn)和其它必要實(shí)驗(yàn)及實(shí)際使用中穩(wěn)定性較好。底部填充膠使用壽命越短包裝應(yīng)該稍小，比如用于倒裝芯片的膠水容量不要超過(guò)50ml，以便在短時(shí)間內(nèi)用完。大規(guī)模生產(chǎn)中，使用期長(zhǎng)的膠水可能會(huì)用到1000ml的大容量桶裝，為此需要分裝成小容量針筒以便點(diǎn)膠作業(yè)，在分裝或更換針筒要避免空氣混入。

底部填充膠固化環(huán)節(jié)，需要再經(jīng)過(guò)高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化時(shí)間，固化條件需要根據(jù)填充物的特性來(lái)選取合適的底部填充膠產(chǎn)品。對(duì)于固化效果的判定，有基于經(jīng)驗(yàn)的，也有較為專業(yè)的手法。經(jīng)驗(yàn)類的手法就是直接打開底部填充后的元器件，用尖頭鑷子進(jìn)行感覺測(cè)試，如果固化后仍然呈軟態(tài)，則固化效果堪憂。另外有一個(gè)專業(yè)手法鑒定，鑒定方法為“差熱分析法”這需要到專業(yè)實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行鑒定。底部填充膠一般利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積填滿，從而達(dá)到加固芯片的目的。底部填充膠其良好的流動(dòng)性能夠適應(yīng)芯片各組件熱膨脹系數(shù)的變化。底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動(dòng)底部下填料，。

底部填充膠是一種高流動(dòng)性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過(guò)創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性，增強(qiáng)BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動(dòng)性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數(shù)的無(wú)鉛和無(wú)錫焊膏，可進(jìn)行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機(jī)械性能。底部填充膠能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。云南固定ic膠廠家

電源中使用到了底部填充膠，保障了設(shè)備整體的穩(wěn)定性、耐用性以及防外力沖擊等方面，起到了舉足輕重的作用。上海電子產(chǎn)品填充膠廠家

當(dāng)前，我國(guó)已經(jīng)在AI芯片設(shè)計(jì)方面取得了不少突破，接下來(lái)的關(guān)鍵便是設(shè)備及制造技術(shù)的突破。伴隨著人工智能各種應(yīng)用場(chǎng)景的普及與發(fā)展，AI芯片也面臨更加多樣化的需求，其封裝體積將會(huì)越來(lái)越小，受此影響，電路板技術(shù)也必然朝著超薄型、微型元件、高精度、細(xì)間距方向發(fā)展。這無(wú)疑將加大膠水控制的難度，也對(duì)膠粘劑本身的品質(zhì)提出了更高的要求。為針對(duì)不同應(yīng)用領(lǐng)域工藝要求，進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)拓展， 針對(duì)AI芯片提出的更高填充要求，漢思化學(xué)不斷加大研發(fā)力度，并持續(xù)尋求更多突破，其底部填充膠在國(guó)內(nèi)同行中占據(jù)工藝優(yōu)勢(shì)。上海電子產(chǎn)品填充膠廠家