底部填充膠起到密封保護(hù)加固作用的前提是膠水已經(jīng)固化，而焊點(diǎn)周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導(dǎo)致底部填充膠無(wú)法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應(yīng)的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評(píng)估時(shí)需要重點(diǎn)關(guān)注的項(xiàng)目。與錫膏兼容性評(píng)估方法一般有兩種：一是將錫膏與底部填充膠按1:3的比例混合，通過(guò)DSC（差示掃描量熱儀）測(cè)試混合錫膏后的膠水與未混合錫膏膠水熱轉(zhuǎn)變溫度變化的差異，如沒(méi)有明顯差異則說(shuō)明底部填充膠與錫膏兼容。二是通過(guò)模擬實(shí)際生產(chǎn)流程驗(yàn)證，將已完成所有工序的BGA做水平金相切片實(shí)驗(yàn)，觀察焊點(diǎn)周圍是否存在有膠水未固化的情況，膠水與錫膏兼容膠水完全固化，是由于不兼容導(dǎo)致膠水未完全固化。底部填充膠用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好。濰坊芯片填充膠廠家

如何使用ic芯片底部填充膠進(jìn)行封裝？IC芯片倒裝工藝在底部添補(bǔ)的時(shí)候和芯片封裝是同樣的，只是IC芯片封裝底部經(jīng)常會(huì)呈現(xiàn)不規(guī)則的環(huán)境，對(duì)付底部填充膠的流動(dòng)性請(qǐng)求會(huì)更高一點(diǎn)，只有這樣，才能將IC芯片底部的氣泡更好的排擠。IC倒裝芯片底部填充膠需具備有良好的流動(dòng)性，較低的粘度，可以在IC芯片倒裝添補(bǔ)滿以后異常好的包住錫球，對(duì)付錫球起到一個(gè)掩護(hù)感化。能有用趕走倒裝芯片底部的氣泡，耐熱機(jī)能優(yōu)良，底部填充膠在熱輪回處置時(shí)能堅(jiān)持一個(gè)異常良好的固化反響。對(duì)倒裝芯片底部填充膠流動(dòng)的影響因素主要有表面張力、接觸角和粘度等，在考慮焊球點(diǎn)影響的情況下，主要影響因素有焊球點(diǎn)的布置密度及邊緣效應(yīng)。底部填充膠是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部。日照手提電腦電池底部填充膠廠家底部填充膠具有粘接能力，無(wú)論是遇到跌落、沖擊還是機(jī)械振動(dòng)，都能夠有效保護(hù)芯片和線路板的粘合。

兼容性問(wèn)題指的是底部填充膠與助焊劑之間的兼容性。助焊劑在焊接過(guò)程中起到保護(hù)和防止氧化的作用，它的成分主要是松香樹脂、有機(jī)酸活性劑、有機(jī)溶劑等。雖然在芯片焊接后會(huì)對(duì)助焊劑進(jìn)行清洗，但是并不能保證助焊劑被徹底清理。底部填充膠是混合物，主要是由環(huán)氧樹脂、固化劑和引發(fā)劑等組成。底部填充膠中的成分有可能會(huì)與助焊劑的殘留物發(fā)生反應(yīng)，這樣底部填充膠配比發(fā)生了變化，可能發(fā)生膠水延遲固化或不固化的情況。因此在選擇底部填充膠的時(shí)候要考慮兼容性問(wèn)題。

有一家客戶需要芯片底部填充膠，對(duì)手機(jī)FPC芯片進(jìn)行底部填充，應(yīng)用于手機(jī)主板驅(qū)動(dòng)元器件粘接。客戶反映，之前采購(gòu)的膠水，施膠后底部有氣泡，而且顏色不滿足需求。公司技術(shù)人員經(jīng)過(guò)研究分析，發(fā)現(xiàn)芯片底部沒(méi)有錫球，故而底部填充膠無(wú)法吸入芯片底部而產(chǎn)生氣泡，于是推薦客戶采用底部填充膠四周包封的方法粘接芯片，并給客戶定制符合顏色要求的產(chǎn)品。公司深入消費(fèi)類電子、醫(yī)療設(shè)備、航空航天、光電能源、汽車配件、半導(dǎo)體芯片、軟硬板芯片、PFC芯片、手機(jī)芯片等領(lǐng)域的膠水研發(fā)應(yīng)用。由研發(fā)團(tuán)隊(duì)為客戶量身定制芯片底部填充膠等產(chǎn)品，通過(guò)環(huán)保測(cè)試、性能測(cè)試、品質(zhì)測(cè)試等，膠水品質(zhì)過(guò)硬、性能穩(wěn)定、環(huán)保安全、快速交付，幫助客戶降低成本，提升工藝品質(zhì)。好的底部填充膠，需具有較長(zhǎng)的儲(chǔ)存期，解凍后較長(zhǎng)的使用壽命。

組裝過(guò)程的流水線作業(yè)對(duì)底部填充膠施膠后流滿芯片底部的時(shí)間是有限制的。膠水的流動(dòng)性與錫球間距，錫球尺寸有關(guān)。錫球直徑小、間距小，流動(dòng)就會(huì)慢，反之則快。膠水的制造商通常會(huì)用玻璃片和玻璃片搭接，控制兩片玻璃之間的間隙來(lái)模擬生產(chǎn)中的流動(dòng)性。具體測(cè)試方法為在室溫下膠水流過(guò)不同的間隙，記錄膠水流到25 mm(1 英寸)需要的時(shí)間。測(cè)試流動(dòng)性的間隙可以為100、150 和250 μm 等。流動(dòng)性的調(diào)整主要是通過(guò)底部填充膠的黏度來(lái)實(shí)現(xiàn)。黏度小流動(dòng)性好，當(dāng)然黏度也不能過(guò)小，否則生產(chǎn)過(guò)程中容易滴膠。如果室溫流動(dòng)的話，建議底部填充膠的黏度在0.3～1.2 Pa·s。施膠過(guò)程對(duì)膠體或者基板進(jìn)行加熱可以加快流動(dòng)，這樣底部填充膠的黏度可以再高一些。底部填充膠的流動(dòng)性好，填充間隙小，速度快，能迅速滲透到芯片底部，可以快速固化。湖南黑色底部填充膠批發(fā)

底部填充膠具有可靠性高，耐熱和機(jī)械沖擊的特點(diǎn)。濰坊芯片填充膠廠家

底部填充膠是一種單組分、低粘度、流動(dòng)性好、可返修的底部填充劑。底部填充膠用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它類型設(shè)備時(shí)，可降低應(yīng)力、改善可靠度、并提供較好的加工性能。底部填充膠具有快速固化、室溫流動(dòng)性、高可靠性、可返工性，在熱循環(huán)、熱沖擊、跌落實(shí)驗(yàn)和其它必要實(shí)驗(yàn)及實(shí)際使用中穩(wěn)定性較好。底部填充膠使用壽命越短包裝應(yīng)該稍小，比如用于倒裝芯片的膠水容量不要超過(guò)50ml，以便在短時(shí)間內(nèi)用完。大規(guī)模生產(chǎn)中，使用期長(zhǎng)的膠水可能會(huì)用到1000ml的大容量桶裝，為此需要分裝成小容量針筒以便點(diǎn)膠作業(yè)，在分裝或更換針筒要避免空氣混入。底部填充膠一般應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。濰坊芯片填充膠廠家