哪些電子灌封膠膠水可以用在電子制造中？現(xiàn)在市面常用的電子灌封膠膠水主要有：有機(jī)硅灌封膠膠水、環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠膠水、導(dǎo)熱灌封膠膠水、聚氨酯灌封膠膠水以及LED灌封膠膠水這五大類，這五種電子灌封膠膠水雖然類型、成分不盡相同、固化后性能有所差異，但都可以用在電子生產(chǎn)制造中，起到密封、防水、散熱、固定、粘結(jié)等作用。比如說(shuō)LED電源灌封、濾波電容灌封、變壓器灌封、LED燈具灌封、控制器灌封等等產(chǎn)品灌封，都要根據(jù)所應(yīng)用的產(chǎn)品的用膠主要目的去合理選擇電子灌封膠膠水的。導(dǎo)熱硅膠高粘結(jié)性能和較強(qiáng)的導(dǎo)熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時(shí)較好的導(dǎo)熱解決方案。芯片與散熱器粘接的膠供應(yīng)商

導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱膠的區(qū)別是什么？導(dǎo)熱膠在常溫下可以固化為灌封膠。兩者較大的區(qū)別就體現(xiàn)在導(dǎo)熱膠可以固化，且具有一定的粘結(jié)性。導(dǎo)熱膠一般用于較小的電子零件以及芯片的表面，導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱性能一般比較低。而導(dǎo)熱硅脂是一種用來(lái)填充CPU與散熱片空隙的材料，其主要可以保證CPU的正常工作溫度，從而延長(zhǎng)CPU的使用壽命。在日常生活中，通過(guò)導(dǎo)熱硅脂去填充空隙，就可以加速熱量的傳導(dǎo)。導(dǎo)熱硅脂的工作溫度一般在-60℃到200℃之間。且其具有良好的絕緣性、導(dǎo)熱性并永遠(yuǎn)不會(huì)固化。目前，在市場(chǎng)上有很多種類的導(dǎo)熱硅脂，不同種類的硅脂可以用于不同領(lǐng)域。廣東帶粘性導(dǎo)熱膠批發(fā)導(dǎo)熱灌封膠其實(shí)能夠稱之為有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠。

電子導(dǎo)熱灌封膠主要用處及優(yōu)點(diǎn)：電子導(dǎo)熱灌封膠主要用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護(hù)。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子導(dǎo)熱灌封膠種類非常多，從材質(zhì)類型來(lái)分，使用較多較常見(jiàn)的主要為3種，即有機(jī)硅樹(shù)脂導(dǎo)熱灌封膠、環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)熱灌封膠、聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠，而這三種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。組分有機(jī)硅灌封膠（或稱ab膠）是較為常見(jiàn)的，這類灌封膠水包括縮合型的和加成性的兩類。一般縮合型的對(duì)元器件和灌封腔體的粘附里力較差，固化過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì)，固化后有較明顯收縮率。加成型的（又稱硅凝膠）收縮率極小、固化過(guò)程中沒(méi)有低分子產(chǎn)生。可以加熱快速固化。

較常見(jiàn)的導(dǎo)熱灌封膠是雙組份（A、B組份）構(gòu)成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過(guò)程中沒(méi)有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生，收縮率極低，對(duì)元件或灌封腔體壁的附著良好結(jié)合?？s合型的收縮率較高對(duì)腔體元器件的附著力較低。單組分導(dǎo)熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的一般對(duì)基材的附著力很好但只適合淺層灌封，單組分導(dǎo)熱硅橡膠一般需要低溫（冰箱保存），灌封以后需要加溫固化。導(dǎo)熱灌封硅橡膠依據(jù)添加不同的導(dǎo)熱物可以得到不同的導(dǎo)熱系數(shù)，普通的可以達(dá)到0.6-2.0，高導(dǎo)熱率的可以達(dá)到4.0以上。一般生產(chǎn)廠家都可以根據(jù)需要專門調(diào)配。導(dǎo)熱膠 固化速度快，易于擠出，但不流淌，操作方便。

導(dǎo)熱膠使用比空氣導(dǎo)熱性能更好的填料，以加快熱傳導(dǎo)、避免上述問(wèn)題。膠層表示導(dǎo)熱膠同時(shí)與兩個(gè)表面接觸的位置，通常在兩個(gè)表面之間擠壓填充導(dǎo)熱膠之處。通俗來(lái)講，膠層的重量就是厚度。一般來(lái)說(shuō)，更薄的膠層減少了熱量從熱源排出的距離。因此，薄的膠層比厚的膠層更受歡迎，較大限度減少熱阻。熱量對(duì)電子封裝提出了重大挑戰(zhàn)，并在一定程度上限制了進(jìn)一步小型化的可能性。電子應(yīng)用中使用的各種形式的導(dǎo)熱膠（TIM）可以改善兩個(gè)表面間的熱傳遞。導(dǎo)熱凝膠作為一種這些年剛興起的導(dǎo)熱材料，讓許多的使用者容易把它和導(dǎo)熱硅脂弄混。導(dǎo)熱硅膠可普遍涂覆于各種電子產(chǎn)品。廣東帶粘性導(dǎo)熱膠批發(fā)

導(dǎo)熱膠防潮不溶脹、電絕緣性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及穩(wěn)定性。芯片與散熱器粘接的膠供應(yīng)商

導(dǎo)熱膠的特點(diǎn)： 1、材料較軟，壓縮性能好，導(dǎo)熱絕緣性能好，厚度的可調(diào)范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強(qiáng)； 2、選用導(dǎo)熱硅膠片的較主要目的是增加熱源表面與散熱器件接觸面之間發(fā)生的接觸熱阻，導(dǎo)熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙； 3、由于空氣是熱的不良導(dǎo)體，會(huì)嚴(yán)重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發(fā)熱源和散熱器之間加裝導(dǎo)熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面； 4、有了導(dǎo)熱硅膠片的補(bǔ)充，可以使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更好的充沛接觸，真正做到面對(duì)面的接觸.在溫度上的反響可以到達(dá)盡量小的溫差； 5、導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱系數(shù)具有可調(diào)控性，導(dǎo)熱穩(wěn)定度也更好； 7、導(dǎo)熱膠在構(gòu)造上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱構(gòu)造件的工藝工差要求； 8、導(dǎo)熱膠具有絕緣性能（該特點(diǎn)需在制作當(dāng)中添加適宜的材料）； 9、導(dǎo)熱膠具減震吸音的效果； 10 導(dǎo)熱膠具有安裝，測(cè)試，可重復(fù)使用的便捷性。芯片與散熱器粘接的膠供應(yīng)商