SMT貼片紅膠黏度： 粘度是指流體對流動的阻抗能力，一般有動力粘度，運動粘度或特徴粘度（主要指高聚物）表示。粘度對膠粘劑來說是一個比對重要的參數(shù)，它與膠粘劑的可作業(yè)性密切相關(guān)。但是由于不同的物質(zhì)分屬不同體系，另測試粘度的儀器有許多種，加之測試粘度的方法和原理也較多，所以此資料在不同條件下所得結(jié)果可比性不強。粘度的測定用粘度計。粘度計有多種類別，一般釆用毛細管式粘度計和旋轉(zhuǎn)式粘度計兩大類。毛細管粘度計因無法調(diào)節(jié)線速度，不便測定非牛頓流體的粘度，但對高聚物的稀薄溶液或低粘度液體的粘度測定較方便；旋轉(zhuǎn)式粘度計（布氏粘度計）較適合于非牛頓流體的粘度測定。不同溫度不同測試方法不同轉(zhuǎn)速等測出的粘度值均有差異。所以在選用膠粘劑時其作業(yè)性務必通過實際試樣了解，無法純粹看技術(shù)參數(shù)。SMT紅膠貼片加工工藝的常見問題和解決方法。東莞smt紅膠起什么作用

SMT貼片紅膠的主要性能指標和評估:黏度是流體抗拒流動的程度，是流體分子間相互吸收而產(chǎn)生阻礙分子間對相對運動能力的量變，即流體流動的內(nèi)部阻力。黏度是貼片膠的一項重要指標，不同的黏度適用于不同的涂敷工藝。影響貼片膠黏度的因素有兩個：一是溫度，溫度越高，貼片膠的黏度越低;二是壓力，壓力越大，貼片膠的剪切速率越高，黏度越低。貼片紅膠固化前抵抗外力破壞的能力叫屈服強度，它用屈服值來表征。當外力小于屈服強度時，貼片膠仍保持固態(tài)形態(tài);當外力大于屈服強度時，貼片膠呈現(xiàn)流體的流動行為。故貼片膠依靠屈服強度保持元件貼裝后，進入固化爐之前過程中承受一定的外力震動而不出現(xiàn)位移，一旦外力大于屈服強度，則元件出現(xiàn)位移。屈服強度不只與貼片膠本身的品質(zhì)、黏接物表面狀態(tài)有關(guān)，而且與貼片膠涂布后的形狀有關(guān)，常用形狀系數(shù)表示，即膠點的底面積直徑W與膠點高度H之比。形狀系數(shù)越高，屈服強度越低，較好W/H比為207-4.5。東莞smt用紅膠起什么作用SMT貼片紅膠使用過程中所遇到的問題及對策。

你知道SMT貼片紅膠的起源及發(fā)展歷史嗎？何謂SMT「紅膠」制程？ 其實其正確名稱應該是SMT「點膠」制程，因為大部分的膠都是紅色的，所以才俗稱「紅膠」，實際上另外也有黃色的、粉紅色、白色、黑色的膠， 在加工好的電路板中,電阻及電容這些小零件的下面正中間都有一團紅色的膠狀物體，這個就是紅膠，也叫貼片紅膠，貼片膠，其較初被設計出來的目的是為了把零件黏在電路板上，然后讓電路板可以經(jīng)過波峰焊爐，讓零件可以沾錫并與電路板上的焊墊接合，又不至于掉落到滾燙的波焊錫爐之中。當初發(fā)展出這種紅膠制程是因為當時還有很多電子零件無法從原本的插件(DIP)封裝馬上轉(zhuǎn)移到表面貼焊(SMD)的封裝。想象一下一塊電路板上面有一半DIP零件，另外一半是SMD零件，你該如何安置些零件讓它們都可以被自動焊接到板子上呢？ 一般的做法會把所有的DIP與SMD零件都設計在電路板的同一面，SMD零件用錫膏印刷走回焊爐焊接，而剩下的DIP零件因為所有焊腳都露在電路板的另外一面，所以可以用波焊焊錫爐制程一次把所有DIP焊腳都焊接起來。

印刷SMT紅膠時刮刀的控制不當，會造成印刷不良。就人工印刷而言，刮刀的壓力應能保證印出的膠點邊緣清晰、表面平整、厚度適宜；刮刀速度的控制應保證膠體相對于刮刀為滾動而非滑動，一般情況下， 20 -40mm /s 為宜；刮刀的角度以 45 － 60 度為宜。另外，操作工人對印刷時的速度、壓力、反復印刷等控制的熟練程度對印刷效果也有很大的影響，生產(chǎn)過程中對SMT紅膠的使用、紅膠板的存放沒有嚴格控制。通常，很多工廠對紅膠的低溫存放和取用的要求都是嚴格執(zhí)行的，但對生產(chǎn)過程中溫度控制、紅膠板的放置、開封的紅膠及每天印刷后的余料處理卻沒有嚴格控制。首先，點膠和印刷操作應在 23± 3 ℃ 的環(huán)境條件下進行，才能達到較佳涂敷質(zhì)量。其次，開封并攪拌過的紅膠要在 24 小時內(nèi)使用完畢，印刷過的紅膠板要在 12 小時內(nèi)完成固化，每日使用的余料不能與新開封的紅膠混合使用，且不能使用會收縮的膠體。你知道為什么要用SMT貼片紅膠嗎？

SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，主要成份為基料（即主體高份子材料）、填料、固化劑、其它助劑等。SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。因此貼片膠是屬于純消耗的工藝過程產(chǎn)物。SMT貼片紅膠的使用目的:波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)。在使用波峰焊時，為防止印制板通過焊料槽時元器件掉落，而將元器件固定在印制板上?；亓骱钢蟹乐沽硪幻嬖骷撀?雙面回流焊工藝)。雙面回流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要使有SMT貼片膠。防止元器件位移與立處(回流焊工藝、預涂敷工藝)。用于回流焊工藝和預涂敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。作標記(波峰焊、回流焊、預涂敷)。此外，印制板和元器件批量改變時，用貼片膠作標記。SMT焊錫膏和貼片紅膠有什么區(qū)別？東莞smt紅膠起什么作用

SMT貼片紅膠點膠的主要施工方式及特點。東莞smt紅膠起什么作用

在SMT貼片紅膠工藝中如何正確使用紅膠？在分裝點膠工藝中,使用前用不銹鋼攪拌棒將紅膠攪拌均勻，待紅膠完全無氣泡狀態(tài)下裝入注射器，添加完貼片膠后，應蓋好容器蓋；點膠或印刷操作工藝應在恒溫條件下（23±3℃）進行，因為貼片膠的粘度會隨溫度而變化，溫度高粘度變低，反之溫度低則粘度會高，室內(nèi)溫度控制不好，會影響紅膠涂覆質(zhì)量。印刷紅膠工藝時，不能使用回收的紅膠；攪拌后的紅膠必須在24小時內(nèi)使用完，為預防貼片膠硬化和變質(zhì),剩余的貼片膠要單獨存放，不能與新的紅膠混裝在一起；點膠或貼片印刷后，紅膠板應在24小時內(nèi)完成固化,否則會吸潮而產(chǎn)生掉件不良；操作者盡量避免紅膠與皮膚接觸，若不慎弄到皮膚，應及時用乙醇擦洗干凈。東莞smt紅膠起什么作用