低溫固化膠，是一種單組份熱固化型環(huán)氧樹(shù)脂膠黏劑，也稱(chēng)低溫固化環(huán)氧膠。低溫固化環(huán)氧膠具有遠(yuǎn)高于丙烯酸體系UV膠的粘接強(qiáng)度和耐濕熱、冷熱循環(huán)性能。其固化溫度低，固化速度快，不會(huì)損害溫度敏感型器件，并能在極短的時(shí)間內(nèi)在各種材料之間形成較佳粘接力，抗沖擊性能優(yōu)良，使用壽命長(zhǎng)，具有較高的保管穩(wěn)定性。在攝像頭領(lǐng)域，隨著零部件的高精密和對(duì)品質(zhì)的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)下，如何需要將幾百上千個(gè)零部件集成在一起呢？傳統(tǒng)方式是通過(guò)螺絲等來(lái)固定，但這種方式會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品過(guò)于沉重累贅，品質(zhì)也不會(huì)很高，那么為了將產(chǎn)品做的更加精密，只有通過(guò)膠粘劑方式將各個(gè)部件進(jìn)行集成?；販睾蟮哪z，涂覆在模組PCB底板上，根據(jù)工藝選擇合適的粘度。深圳手機(jī)攝像頭模組膠水加工服務(wù)

低溫固化膠，是一種單組份熱固化型環(huán)氧樹(shù)脂膠黏劑，也稱(chēng)低溫固化環(huán)氧膠。低溫固化環(huán)氧膠具有遠(yuǎn)高于丙烯酸體系UV膠的粘接強(qiáng)度和耐濕熱、冷熱循環(huán)性能。其固化溫度低，固化速度快，不會(huì)損害溫度敏感型器件，并能在極短的時(shí)間內(nèi)在各種材料之間形成較佳粘接力，抗沖擊性能優(yōu)良，使用壽命長(zhǎng)，具有較高的保管穩(wěn)定性。適用于記憶卡、CCD/CMOS、攝像頭模組、LED背光模組、鏡頭模組等溫度敏感、不能進(jìn)行高溫固化的應(yīng)用點(diǎn)。 在攝像頭領(lǐng)域，隨著零部件的高精密和對(duì)品質(zhì)的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)下，如何需要將幾百上千個(gè)零部件集成在一起呢？傳統(tǒng)方式是通過(guò)螺絲等來(lái)固定，但這種方式會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品過(guò)于沉重累贅，品質(zhì)也不會(huì)很高，那么為了將產(chǎn)品做的更加精密，只有通過(guò)膠粘劑方式將各個(gè)部件進(jìn)行集成。對(duì)于像攝像頭等溫度敏感產(chǎn)品，開(kāi)發(fā)出了低溫固化環(huán)氧膠，其加熱溫度在70℃-80℃即可完成固化，避免了對(duì)攝像頭的敏感器材造成影響。山東手機(jī)攝像頭膠水加工低溫黑膠的使用要避免眼睛接觸到此產(chǎn)品。

攝像頭模組膠水重要嗎？ 近些年攝像頭模組高速發(fā)展，從低像素發(fā)展為高像素，從定焦發(fā)展為自動(dòng)對(duì)焦，未來(lái)還會(huì)增加光學(xué)防抖，3D成像等高級(jí)功能。 攝像頭模組主要包括：手機(jī)前置和后置攝像頭，平板電腦前置和后置攝像頭，筆記本攝像頭，車(chē)載攝像頭等等。 攝像頭模組主要包括以下幾部分：FPC、SENSOR、LENS、VCM等，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜精密，多處元件都需要通過(guò)點(diǎn)膠組裝，這就說(shuō)明了膠水在攝像頭模組中的重要性。 攝像頭模組低溫黑膠，表干效果好、固化速度快，極大的提高生產(chǎn)效率。粘接強(qiáng)度高，固化后長(zhǎng)期保持強(qiáng)度高的不衰減。柔韌性配方，耐彎折、耐沖擊、耐振動(dòng)效果極優(yōu)，對(duì)多數(shù)基材都表現(xiàn)出良好的粘接特性。

低溫固化環(huán)氧膠是單組分改良性環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，低溫加熱固化，不會(huì)受環(huán)境溫度變化而產(chǎn)生蠕變和發(fā)脆，韌性高，初粘力強(qiáng)，抗沖擊力好，對(duì)大多數(shù)基材都有優(yōu)異附著力。 低溫固化環(huán)氧膠特點(diǎn)： 1、對(duì)大多數(shù)塑料均有良好的粘性性能； 2、對(duì)LCP（液晶塑料）FPC等有優(yōu)異附著力； 3、低溫快速固化，優(yōu)異的粘結(jié)性能； 4、耐高溫高濕，性能優(yōu)異； 5、耐冷熱沖擊好，使用壽命長(zhǎng)。 低溫固化環(huán)氧膠由固化溫度低，固化速度快，不會(huì)損害溫度敏感型器件，并能在極短的時(shí)間內(nèi)在各種材料之間形成較佳粘接力，抗沖擊性能優(yōu)良，使用壽命長(zhǎng)，具有較高的穩(wěn)定性，因此被普遍使用于記憶卡、CCD/CMOS、攝像頭模組、LED背光模組、鏡頭模組等溫度敏感、不能進(jìn)行高溫固化的應(yīng)用點(diǎn)。低溫黑膠適用于記憶卡、CCD/CMOS等裝置。

黑色芯片封裝專(zhuān)門(mén)用膠典型應(yīng)用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,儲(chǔ)存器智能卡芯片封裝密封。芯片裸片封裝膠水特性： 1、良好的防潮,絕緣性能。 2、固化后膠體收縮率低,柔韌性佳,物理性能穩(wěn)定。 3、同芯片,基板基材粘接力強(qiáng)。 4、耐高低溫,耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。 5、表干效果良好。 6、改良中性丙烯酸酯配方,對(duì)芯片及基材無(wú)腐蝕。 7、符合RoHS和無(wú)鹵素環(huán)保規(guī)范。 芯片膠bga封裝膠水使用方法： 1、清潔待封裝電子芯片部件。 2、用點(diǎn)膠機(jī)將膠水點(diǎn)在待封裝電子芯片表面,自然流平,確定無(wú)氣泡。 3、用主發(fā)射波長(zhǎng)為365nm紫外燈照射,直至膠水完全充分固化。（照射時(shí)間取決于UV燈類(lèi)型,功率,照射距離）。低溫黑膠也叫低溫環(huán)氧膠水，低溫?zé)峁棠z水。深圳手機(jī)攝像頭模組膠水加工服務(wù)

低溫黑膠的固化條件會(huì)因不同的裝置而不同。深圳手機(jī)攝像頭模組膠水加工服務(wù)

低溫固化膠也叫作低溫?cái)z像頭模組膠。 攝像頭模組膠是一種單組份低溫環(huán)氧膠水，通過(guò)低溫固化的電子工業(yè)膠水。 由于歐盟RoHS環(huán)保協(xié)議的出臺(tái)，對(duì)于環(huán)保的日益重視，在電子工業(yè)膠水領(lǐng)域也得到了非常明顯的提現(xiàn)，其中攝像頭模組膠便推出了無(wú)鹵素模組膠。而鹵素是RoHS環(huán)保協(xié)議里面需要的限制的一種元素，無(wú)鹵模組膠也得到了越來(lái)越大的發(fā)展前景。 攝像頭模組膠通過(guò)低溫快速固化，一般固化溫度在80 左右，因?yàn)閿z像頭的原材料并不能經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的高溫烘烤，高溫烘烤會(huì)使部分元件損壞或者影響其性能，所以低溫快速固化就能很好的避免那些零件的損耗，成品率也會(huì)得到較大的提升。 攝像頭模組膠快速固化，強(qiáng)度高的，易返修，粘接能力強(qiáng)，抗剝離強(qiáng)度高，可結(jié)構(gòu)粘接。深圳手機(jī)攝像頭模組膠水加工服務(wù)