常見(jiàn)的SMT貼片紅膠不良現(xiàn)象： 元件偏移：造成元件偏移的原因有：1、紅膠膠粘劑涂覆量不足；2、貼片機(jī)有不正常的沖擊力;3、紅膠膠粘劑濕強(qiáng)度低;4、涂覆后長(zhǎng)時(shí)間放置;5、元器件形狀不規(guī)則,6、元件表面與膠粘劑的粘合性不協(xié)調(diào)。元件偏移的解決方法：1、調(diào)整紅膠膠粘劑涂覆量；2、降低貼片速度，3、大型元件較后貼裝；4、更換紅膠膠粘劑；5、涂覆后1H內(nèi)完成貼片固化。元件掉件：造成元件掉件的原因有： 1、固化強(qiáng)度不足或存在氣泡； 2、紅膠點(diǎn)膠施膠面積太??； 3、施膠后放置過(guò)長(zhǎng)時(shí)間才固化； 4、使用UV固化時(shí)膠水被照射到的面積不夠； 5、大封裝元件上有脫模劑。 元件掉件的解決方法： 1、確認(rèn)固化曲線是否正確及紅膠粘膠劑的抗潮能力； 2、增加涂覆壓力或延長(zhǎng)涂覆時(shí)間； 3、選擇粘性有效時(shí)間較長(zhǎng)的紅膠膠粘劑或適當(dāng)調(diào)整生產(chǎn)周期， 4、涂覆后1H內(nèi)完成貼片固化。 5、增加膠量或雙點(diǎn)施行膠，使紅膠膠液照射的面積增加； 6、咨詢?cè)骷?yīng)商或更換紅膠粘膠劑。紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。東莞貼片元器件點(diǎn)膠去哪買

SMT貼片紅膠常見(jiàn)問(wèn)題與解決辦法：SMT（表面安裝技術(shù)）是一種無(wú)鉛或短引線表面安裝組件（SMC / SMD），安裝在PCB電路板的表面或其他基板的表面上，并通過(guò)回流焊接或浸焊進(jìn)行焊接。組裝電路組裝技術(shù)。紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等。根據(jù)紅膠的這一特性，在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，使用紅膠的目的是將零件牢固地粘附在PCB的表面上，以防止其掉落。SMT生產(chǎn)是一種高精度，高效率的工藝技術(shù)，而粘接和固定也會(huì)引起很多問(wèn)題。以下是對(duì)SMT貼片紅膠中容易出現(xiàn)的問(wèn)題的簡(jiǎn)單分析： 空點(diǎn)或膠水過(guò)多。膠粘劑分布不穩(wěn)定，膠粘劑涂布不均勻。膠水太少會(huì)導(dǎo)致粘合強(qiáng)度不足，并且在波峰焊期間組件很容易掉落。相反，過(guò)多的膠水（尤其是對(duì)于小型組件）會(huì)輕易污染焊盤并阻礙電連接。原因及對(duì)策： 1.膠粘劑中有大顆粒，或在膠粘劑中混有氣泡，導(dǎo)致出現(xiàn)空白點(diǎn)。對(duì)策是使用薄膜膠，以去除過(guò)大的顆粒和氣泡。 2.膠水溫度不足的時(shí)間，且粘度不穩(wěn)定，開(kāi)始施膠，導(dǎo)致膠量不穩(wěn)定。預(yù)防方法：每次使用時(shí)，將其放入密閉容器中防止冷凝約1小時(shí)，然后安裝分配頭，并在噴嘴溫度穩(wěn)定后開(kāi)始分配。使用時(shí)較好有溫度調(diào)節(jié)裝置。smt紅膠供應(yīng)商SMT貼片紅膠按使用方式分類可以分成幾類？

為不影響紅膠的黏度、流動(dòng)性和潤(rùn)濕特性，須按規(guī)定管理 1、放在冰箱內(nèi)冷藏，溫度在2--8度為宜； 2、使用前，務(wù)必先將它放在室溫下回溫，按先進(jìn)先出的順序使用； 3、回溫時(shí)間：夏天2--3個(gè)小時(shí)，冬天3--5個(gè)小時(shí)，根據(jù)廠家不同，略有差異。 4、按規(guī)范管理，要求經(jīng)手人，準(zhǔn)確記錄紅膠入、出時(shí)間，回溫時(shí)間。 5、未經(jīng)回溫的紅膠，禁止使用， 6、為避免新鮮紅膠被污染，使用過(guò)的貼片膠不可倒回原裝容器內(nèi)，如果要下次再用，需另裝膠管，并進(jìn)入冷藏。 7、可以使用甲苯或醋酸乙酯來(lái)清洗膠管。

紅膠的工藝方式： 1、點(diǎn)膠方式：點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過(guò)特用點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來(lái)控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。 對(duì)于不同的零件，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭，設(shè)定參數(shù)來(lái)改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量，以求達(dá)到效果，優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整，來(lái)盡量減少這些缺點(diǎn)。 2、印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來(lái)決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高。固化時(shí)間：100℃*5分鐘、120℃*150秒或150℃* 60秒。紅膠的儲(chǔ)存：在室溫下可儲(chǔ)存7天，在小于5℃時(shí)儲(chǔ)存大于個(gè)6月，在5~25℃可儲(chǔ)存大于30天。SMT貼片紅膠要有特定流水編號(hào)，根據(jù)進(jìn)料數(shù)量、日期、種類來(lái)編號(hào)。

SMT貼片紅膠常見(jiàn)問(wèn)題與解決辦法：組件偏移組件偏移是高速貼裝機(jī)中容易發(fā)生的缺陷。偏移有兩種類型：一種是將組件壓入補(bǔ)片膠中時(shí)發(fā)生的θ角度偏移；另一種是將組件壓入修補(bǔ)膠中時(shí)發(fā)生的θ角度偏移。印制板高速移動(dòng)時(shí)X-Y軸方向的偏差。這種現(xiàn)象很容易在貼劑膠涂層面積較小的組件上發(fā)生。原因是粘附力不足。采取的相應(yīng)措施是選擇具有較高觸變性和高濕強(qiáng)度的貼劑。實(shí)驗(yàn)證明，如果修補(bǔ)速度為0.1秒/件，則組件上的加速度達(dá)到40m /S2，因此修補(bǔ)膠的粘附力必須足以實(shí)現(xiàn)這一目的。在波峰焊期間，組件有時(shí)會(huì)掉落到波峰焊槽中，例如QFP，SOP和其他大型設(shè)備，由于它們的自重和焊錫槽中的焊料應(yīng)力超過(guò)貼片膠的粘合力，它們會(huì)掉落在錫槽中的原因是由于貼片紅色膠水的粘附力不足所致。具體原因如下： 1.回流焊接后，SMD粘合劑未完全固化。對(duì)策：延長(zhǎng)固化時(shí)間或提高固化溫度； 2.高溫下波峰焊時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，破壞了貼片膠的粘合力；降低波峰焊接溫度或減少波峰焊接的時(shí)間； 3.修補(bǔ)膠的量不足以提供足夠的附著力。對(duì)策：增加膠水量。印刷紅膠膠量適中，能良好的粘貼，無(wú)欠膠。廣西smt用紅膠哪家好

使用SMT貼片紅膠可以防止波峰焊（波峰焊）過(guò)程中元件脫落。東莞貼片元器件點(diǎn)膠去哪買

SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里較流行的一種技術(shù)和工藝。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小，電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)良好產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子科技**勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。東莞貼片元器件點(diǎn)膠去哪買