SMT貼片紅膠使用過程中所遇到的問題及對策：SMT（Surface Mounted Technology）是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（SMC/SMD）安裝在PCB線路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。峻茂紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等，峻茂耐高溫紅膠，適用于雙工藝SMT，可使用錫膏爐溫固化，根據(jù)紅膠的特性，故在SMT生產(chǎn)工藝中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。其中按操作方式可分為絲印刮膠，機(jī)器點(diǎn)膠。SMT元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜。深圳耐高溫smt紅膠價(jià)錢

SMT貼片紅膠常見問題與解決辦法： 崩潰的主要原因有兩個(gè)： 1.由于貼片膠的觸變性太差，貼片膠容易流動，使其塌陷，還可能污染焊盤并導(dǎo)致不良的電連接。解決方案：嘗試選擇具有良好觸變性的貼劑。 2.坍落是由于涂膠時(shí)間過長造成的。解決方案：嘗試在涂膠后的短時(shí)間內(nèi)固化補(bǔ)丁。組件偏移組件偏移是高速貼裝機(jī)中容易發(fā)生的缺陷。 偏移有兩種類型：一種是將組件壓入補(bǔ)片膠中時(shí)發(fā)生的θ角度偏移；另一種是將組件壓入修補(bǔ)膠中時(shí)發(fā)生的θ角度偏移。 第二個(gè)是印制板高速移動時(shí)X-Y軸方向的偏差。這種現(xiàn)象很容易在貼劑膠涂層面積較小的組件上發(fā)生。原因是粘附力不足。采取的相應(yīng)措施是選擇具有較高觸變性和高濕強(qiáng)度的貼劑。實(shí)驗(yàn)證明，如果修補(bǔ)速度為0.1秒/件，則組件上的加速度達(dá)到40m /S2，因此修補(bǔ)膠的粘附力必須足以實(shí)現(xiàn)這一目的。深圳pcb貼片膠用途smt貼片加工注意事項(xiàng)有哪些？

在現(xiàn)代SMT貼裝中，有兩鐘材 料有著普遍的運(yùn)用，一種是錫膏，另一種是紅膠，全稱是SMT貼片紅膠?，F(xiàn)在主要跟大家介紹下紅膠，SMT紅膠是一種紅色膏狀聚烯化合物，當(dāng)溫度達(dá)到150攝氏度時(shí)，紅膠開始由膏狀體直接變?yōu)楣腆w。因?yàn)槠渚邆湔扯攘鲃有裕瑴囟忍匦?，潤濕特性等，故在生產(chǎn)中用紅膠將電子元器件牢固的粘在PCB板面，防止其掉落。因此在PCBA裝聯(lián)過程中有著普遍的運(yùn)用。 貼片紅膠的施膠方式分鋼網(wǎng)印刷和點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠兩種方式。為保障貼片紅膠的使用性能，貼片紅膠需在2 - 5攝氏度的環(huán)境中冷藏。紅膠從冷藏環(huán)境中移出來后不可直接使用，使用前需放在室溫下回溫2-3小時(shí)。這樣就能保證較好的使用效果。

為啥貼片需要使用到SMT貼片紅膠？SMT貼片紅膠是一種多稀釋化合物，主要成分為基礎(chǔ)材料（即主要的高分子量材料），填料，固化劑，其他添加劑等。SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕性特性等等。根據(jù)紅膠的這一特性，在生產(chǎn)中，使用紅膠的目的是將零件牢固地粘附在PCB的表面上并防止其掉落。因此，貼片粘合劑是純粹非必要的加工產(chǎn)品。現(xiàn)在，隨著PCA設(shè)計(jì)和工藝的不斷改進(jìn)，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了通孔回流焊和雙面回流焊。使用貼片膠的PCA貼裝工藝的趨勢越來越少。印刷紅膠膠量適中，能良好的粘貼，無欠膠。

常見的SMT貼片紅膠不良現(xiàn)象：紅膠拖尾也稱為紅膠拉絲：造成拖尾也稱為紅膠拉絲的原因有：1、注射筒紅膠的膠嘴內(nèi)徑太??；2、紅膠膠粘劑涂覆壓力太高: 3、注射筒紅膠的膠嘴離PCB電路板間距太大；4、紅膠膠粘劑過期或品質(zhì)不佳；5、紅膠膠粘劑粘度太高；6、紅膠膠粘劑從冰箱中取出后立即使用；7、紅膠膠粘劑涂覆溫度不穩(wěn)定；8、紅膠膠粘劑涂覆量太多；9、紅膠膠粘劑常溫下保存時(shí)間過長。 紅膠拖尾、紅膠拉絲的解決方法：1、更換內(nèi)徑較大的膠嘴；2、調(diào)低紅膠膠粘劑的涂覆壓力；3、縮小注射筒紅膠膠嘴與PCB電路板的間距4、選擇“止動”高度合適的膠嘴；5、檢查紅膠膠粘劑是否過期及儲存溫度；6、選擇粘度較低的紅膠膠粘劑；7、紅膠膠粘劑充分解凍后再使用；8、檢查溫度控制裝置；9、調(diào)整紅膠膠粘劑涂覆量；10、使用解凍的冷藏保存品紅膠。剩余的SMT貼片紅膠膠要獨(dú)自寄存，不能與新貼片膠混裝一起。深圳pcb貼片紅膠去哪買

貼片膠也稱貼裝膠或SMT紅膠。深圳耐高溫smt紅膠價(jià)錢

SMT貼片紅膠使用過程中所遇到的問題及對策：元器件偏移：元器件偏移是高速貼片機(jī)容易發(fā)生的不良。一個(gè)是將元器件壓入貼片膠時(shí)發(fā)生的θ角度偏移；另一個(gè)是印制板高速移動時(shí)X-Y方向產(chǎn)生的偏移，貼片膠涂布面積小的元器件上容易發(fā)生這種現(xiàn)象，究其原因，是粘接力不中造成的。解決方法：采取的相應(yīng)措施是選用搖溶比較高、粘性大的貼片膠。曾有試驗(yàn)證明，如果貼片速度為0.1秒/片，則元器件上的加速度達(dá)到40m/S2;,所以，貼片膠的粘接力必須足以實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。深圳耐高溫smt紅膠價(jià)錢