影響底部填充膠流動(dòng)性的因素有很多，在平行的測(cè)試條件下，下面有些可以檢討的因素： 1）粘度：毋庸置疑粘度肯定是影響流動(dòng)速度較關(guān)鍵的因素之一，目前像粘度在幾百cps的膠水基本上都是可以不需要預(yù)熱點(diǎn)膠的，填充速度基本上都是一兩分鐘以?xún)?nèi)的；而像粘度稍大一些的達(dá)到幾千cps的膠差別就比較大了（從幾分鐘到十幾分鐘不等）； 2）預(yù)熱溫度：這也是一個(gè)非常關(guān)鍵的影響因素，尤其是對(duì)一些粘度在一千以上的膠水，一般在預(yù)熱（預(yù)熱溫度就需要結(jié)合各家的產(chǎn)品的特性，一般可以膠水的粘溫曲線做參考，當(dāng)并非一一直接對(duì)應(yīng)的關(guān)系）的情況下，粘度為幾千的膠水能降到幾百，流動(dòng)性會(huì)明顯增大，但要注意預(yù)熱溫度過(guò)高過(guò)低都可能會(huì)導(dǎo)致流動(dòng)性變差； 3）基板的差別（芯片的尺寸及錫球的分布、錫球球徑及數(shù)量、錫球間距、助焊劑殘留、干燥程度等），這個(gè)對(duì)填充速度也是有一定影響的，在某些情況下影響也是非常明顯的。當(dāng)然這些差別對(duì)另一個(gè)底填膠的指標(biāo)影響更大，后面會(huì)細(xì)說(shuō)。當(dāng)然如果是幾種膠水平行測(cè)試，這個(gè)因素的影響是一致的。底部填充膠普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。安慶電子封裝用膠水廠家

底部填充膠的流動(dòng)性： 流動(dòng)性或者說(shuō)填充速度往往是客戶(hù)非常關(guān)注的一個(gè)指標(biāo)，尤其是作為實(shí)際使用的SMT廠家，而實(shí)際對(duì)于可靠性要求非常高的一些行業(yè)，這個(gè)倒是其次的。就目前SMT行業(yè)的普遍要求，一般在1～30分鐘理論上都是可接受的（當(dāng)然手機(jī)行業(yè)一般是在2-10分鐘以?xún)?nèi)，有些甚至要求以秒計(jì)，這個(gè)也需要結(jié)合芯片的大?。?測(cè)試方法：較簡(jiǎn)單的方法當(dāng)然是直接在芯片上點(diǎn)膠進(jìn)行測(cè)試，而且評(píng)估不同膠水的流動(dòng)性時(shí)較好是同時(shí)進(jìn)行平行測(cè)試（較好樣板數(shù)要5-10個(gè)以上）。在研發(fā)段對(duì)流動(dòng)性的測(cè)試就是用兩塊玻璃片間膠水的流動(dòng)速度來(lái)判斷研發(fā)方向的。大同焊接貼片芯片的膠水廠家監(jiān)測(cè)儀器控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用。

底部填充膠膠水有哪些常見(jiàn)的問(wèn)題呢？ 1、在使用底部填充膠時(shí)發(fā)現(xiàn)，膠粘劑固化后會(huì)產(chǎn)生氣泡，這是為什么？如何解決？ 氣泡一般是因?yàn)樗羝鴮?dǎo)致，水蒸氣產(chǎn)生的原因有SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）數(shù)小時(shí)后會(huì)有水蒸氣附在PCB板（印制電路板）上，或膠粘劑沒(méi)有充分回溫也有可能造成此現(xiàn)象。常見(jiàn)的解決方法是將電路板加熱到一定溫度，讓電路板預(yù)熱后再采用三軸點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行底部填充點(diǎn)膠加工；以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。 2、在選擇底部填充膠膠水主要需要關(guān)注哪些參數(shù)？ 首先，要根據(jù)產(chǎn)品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的底部填充膠膠水的粘度； 其次，要關(guān)注底部填充膠膠粘劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）和熱膨脹系數(shù)（CTE），這兩個(gè)主要參數(shù)影響到產(chǎn)品的品質(zhì)及可修復(fù)（也就是返工時(shí)能很好的被清理掉）。 3、出現(xiàn)底部填充膠點(diǎn)膠后不干的情況，主要是什么原因？如何解決？ 這個(gè)情況大多數(shù)情況下是助焊劑和膠粘劑不相容造成，一種方法是采用其他類(lèi)型的錫膏，但一般較難實(shí)現(xiàn)；另一種方法就是選擇與此錫膏兼容性更好的底部填充膠膠水；有時(shí)稍微加熱電路板可以在一定程度上使膠水固化

如何選擇適合自己產(chǎn)品的底部填充膠，需重點(diǎn)關(guān)注以下幾個(gè)方面： 1.與錫膏兼容性： 底部填充膠起到密封保護(hù)加固作用的前提是膠水已經(jīng)固化，而焊點(diǎn)周?chē)绣a膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導(dǎo)致底部填充膠無(wú)法有效固化，那么底部填充膠也就起不到相應(yīng)的作用了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選擇與評(píng)估時(shí)需要重點(diǎn)關(guān)注的項(xiàng)目。 2.絕緣電阻： 底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳?、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個(gè)性能。 3.長(zhǎng)期可靠性： 底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力集中的問(wèn)題，因此對(duì)底部填充膠而言，很重要的可靠性試驗(yàn)是溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)和跌落可靠性實(shí)驗(yàn)。底部填充膠黏度低，流動(dòng)快，PCB不需預(yù)熱。

什么是底部填充膠？底部填充膠是一種高流動(dòng)性，高純度的單組份環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料。能夠通過(guò)創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性，增強(qiáng)BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動(dòng)性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數(shù)的無(wú)鉛和無(wú)錫焊膏，可進(jìn)行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機(jī)械性能。底部填充膠不會(huì)流過(guò)低于4um的間隙。貴州可返修底部填充膠價(jià)格

PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn)。安慶電子封裝用膠水廠家

底部填充膠具有降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性，增強(qiáng)芯片和PCBA之間的抗跌落性。所以前期的操作必須完美填充到位，而填充過(guò)程和底部填充膠的流動(dòng)性有著直接的關(guān)系，所以小編現(xiàn)在和大家分享下影響底部填充膠流動(dòng)性的因素。 芯片倒裝技術(shù)是將芯片上導(dǎo)電的凸點(diǎn)與電路板上的凸點(diǎn)通過(guò)一定工藝連接起來(lái)，使用過(guò)這個(gè)工藝的用戶(hù)都知道，連接起來(lái)是需要底部填充膠加以粘接固定，也知道在使用底部填充膠前大多數(shù)基板均有預(yù)熱工藝，預(yù)熱的目的就是促進(jìn)底部填充膠的流動(dòng)性，時(shí)之填充完全，預(yù)熱的溫度既不能低，太低達(dá)不到流動(dòng)的效果，太高呢，底部填充膠容易進(jìn)行硬化反應(yīng)，導(dǎo)致無(wú)流動(dòng)，溫度影響底部填充膠的應(yīng)用很關(guān)鍵，使用時(shí)需要與生產(chǎn)廠家了解清楚使用溫度或基板預(yù)熱溫度。安慶電子封裝用膠水廠家

東莞市漢思新材料科技有限公司致力于化工，是一家生產(chǎn)型公司。漢思新材料致力于為客戶(hù)提供良好的底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠，一切以用戶(hù)需求為中心，深受廣大客戶(hù)的歡迎。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力，努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識(shí)，遵守行業(yè)規(guī)范，植根于化工行業(yè)的發(fā)展。漢思新材料秉承“客戶(hù)為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念，全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。