底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的較小空間是10um。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。底部填充膠單組份環(huán)氧膠100℃低溫固化具有良好的可維修性。余姚車載bga保護膠廠家

本發(fā)明專利技術(shù)屬于膠水填充技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及膠水填充機構(gòu)及膠水填充設(shè)備。將加工件安裝于夾具上，加工件在需要進行膠粘時，移動驅(qū)動機構(gòu)將膠水填充機構(gòu)送至夾具處，供膠機構(gòu)將膠水送至膠水填充機構(gòu)，膠水填充機構(gòu)中的空心軸在轉(zhuǎn)動驅(qū)動機構(gòu)的驅(qū)動下轉(zhuǎn)動，第三輸出端于空心軸轉(zhuǎn)動時形成一環(huán)形軌跡，即在加工件上形成一個環(huán)形膠水部，自動實現(xiàn)兩個加工件的膠粘，該膠水填充機構(gòu)作業(yè)效率高，質(zhì)量穩(wěn)定，保證產(chǎn)品一致性。還有，該膠水填充設(shè)備能避免如現(xiàn)有對光接收發(fā)射組件進行膠粘作業(yè)時膠水會對作業(yè)員產(chǎn)生傷害的情況。邵陽環(huán)保芯片固定膠廠家底部填充膠用于CSP/BGA的底部填充。

兼容性問題指的是底部填充膠與助焊劑之間的兼容性。助焊劑在焊接過程中起到保護和防止氧化的作用，它的成分主要是松香樹脂、有機酸活性劑、有機溶劑等。雖然在芯片焊接后會對助焊劑進行清洗，但是并不能保證助焊劑被徹底清理。底部填充膠是混合物，主要是由環(huán)氧樹脂、固化劑和引發(fā)劑等組成。底部填充膠中的成分有可能會與助焊劑的殘留物發(fā)生反應(yīng)，這樣底部填充膠配比發(fā)生了變化，可能發(fā)生膠水延遲固化或不固化的情況。因此在選擇底部填充膠的時候要考慮兼容性問題。兼容性測試可以通過切片分析來觀察，也可以將膠水與錫膏混合后固化來快速判斷?；旌虾蟮牡撞刻畛淠z和錫膏按照規(guī)定時間溫度固化后沒有氣泡或不固化情況，就說明沒有兼容性問題。如果不能判定是否完全固化，可以使用差示掃描量熱儀DSC 測試是否有反應(yīng)峰來驗證。

點膠或底部填充的空洞防范與分析： 1.膠水中混入了空氣、其他溶劑或水份，以及PCB或器件受潮等原因，在烘烤過程中產(chǎn)生氣泡而后固化形成空洞。 對策：作業(yè)前對點膠頭排氣，膠水充分回溫并除汽泡;生產(chǎn)好的PCBA，在24小時內(nèi)需完成底部填充，否則PCBA需要經(jīng)過烘烤祛除濕氣(90℃≥1小時)，然后再進行填充作業(yè);如果是水溶性錫膏焊接，點膠前PCBA需清洗并經(jīng)過徹底烘干(125℃≥1小時)，避免溶劑或水份殘留。2.對于FC器件、CSP和WLCSP器件填充間隙很小，膠水在器件底部填充的效果與點膠的路徑尤其關(guān)系密切，點膠路徑或施膠工藝選擇不當(dāng)，使膠水流動填充不均衡包封空氣而產(chǎn)生空洞。 對策：依據(jù)器件面積大小，點膠前認(rèn)真考慮，選擇正確的點膠路徑和施膠工藝，減少膠水在流動方向上的阻礙，使流動速度均衡。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法。

底部填充膠膠水有哪些常見的問題呢？ 1、在使用底部填充膠時發(fā)現(xiàn)，膠粘劑固化后會產(chǎn)生氣泡，這是為什么？如何解決？ 氣泡一般是因為水蒸汽而導(dǎo)致，水蒸氣產(chǎn)生的原因有SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）數(shù)小時后會有水蒸氣附在PCB板（印制電路板）上，或膠粘劑沒有充分回溫也有可能造成此現(xiàn)象。常見的解決方法是將電路板加熱到一定溫度，讓電路板預(yù)熱后再采用三軸點膠機進行底部填充點膠加工；以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。 2、在選擇底部填充膠膠水主要需要關(guān)注哪些參數(shù)？ 首先，要根據(jù)產(chǎn)品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的底部填充膠膠水的粘度； 其次，要關(guān)注底部填充膠膠粘劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）和熱膨脹系數(shù)（CTE），這兩個主要參數(shù)影響到產(chǎn)品的品質(zhì)及可修復(fù)（也就是返工時能很好的被清理掉）。 3、出現(xiàn)底部填充膠點膠后不干的情況，主要是什么原因？如何解決？ 這個情況大多數(shù)情況下是助焊劑和膠粘劑不相容造成，一種方法是采用其他類型的錫膏，但一般較難實現(xiàn)；另一種方法就是選擇與此錫膏兼容性更好的底部填充膠膠水；有時稍微加熱電路板可以在一定程度上使膠水固化底部填充膠利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積填滿，從而達(dá)到加固芯片的目的。福建耐高溫單組份環(huán)氧膠批發(fā)

底部填充膠的流動性或者說填充速度往往是客戶非常關(guān)注的一個指標(biāo)。余姚車載bga保護膠廠家

底部填充膠的流動現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠經(jīng)歷了：手工——噴涂技術(shù)————噴射技術(shù)三大階段，目前應(yīng)用較多的是噴涂技術(shù)，但噴射技術(shù)以為精度高，節(jié)約膠水而將成為未來的主流應(yīng)用，但前提是解決其設(shè)備高昂的問題，但隨著應(yīng)用的普及和設(shè)備的大批量生產(chǎn)，設(shè)備價格也會隨之下調(diào)。底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。余姚車載bga保護膠廠家

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