隨著電子工業(yè)的不遺余力發(fā)展，人們更偏重產(chǎn)品的穩(wěn)定性，對電子產(chǎn)品的耐候性有更嚴苛的要求，所以現(xiàn)在越來越多的電子產(chǎn)品需灌封，灌封后的電子產(chǎn)品能提高其防水能力、抗震能力以及散熱性能，維護電子產(chǎn)品免于自然環(huán)境的侵蝕延長其使用壽命。而電子產(chǎn)品的灌封一般會選用機硅材料的灌封膠，因為其保有很好的耐高低溫能力，能背負-60℃～200℃之間的冷熱變化不裂開且維持彈性，用到導熱材料填入改性后還有較好的導熱能力，灌封后能有效性的提高電子電子元件的散熱能力和防潮性能，而且有機硅材料的電子灌封膠固化后為軟性，便捷電子裝置的維修，對比環(huán)氧樹脂材料的電子灌封膠，灌封固化后硬度高，易于拉傷電子電子元件，抗冷熱變化差，在冷熱變過程中易于出現(xiàn)微小的裂開，影響防潮性能，耐溫性也只有-10℃～120℃，一般只適用于對環(huán)境無特別要求的電子裝置里面。電子灌封膠的功用電子灌封膠常溫可固化，主要用以常溫型電子電子元件灌封，汽車點火線圈和線路板保障灌封。耐熱型電子電子器件灌封和線路板保護灌封。有大功率電子元器件對散熱導熱要求較高的模塊和線路板的灌封保護。有透明要求的電子電子器件模塊的灌封，特別采用于數(shù)碼管的常溫灌封。電子灌封膠固化過程中，請保持環(huán)境干凈，以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。河南PCB板電子灌封膠品質(zhì)保證

    電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材料、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠全然固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的功用。電子灌封膠的種類非常多，這次佰昂密封就從材質(zhì)類型上來簡單講講，目前使用較多，常見的三種膠，即環(huán)氧樹脂灌封膠，有機硅灌封膠，聚氨酯灌封膠。三種灌封膠的區(qū)別，以便大家選擇參考之用；1、環(huán)氧樹脂膠：多為硬性，也有少部分軟性。比較大優(yōu)點，對硬質(zhì)材料粘接力好，灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在150攝氏度左右，也有耐溫在300攝氏度以上的，但價位非常貴，一般無法實現(xiàn)大批量產(chǎn)。修復性不好。2、有機硅樹脂灌封膠：固化后多為軟性，粘接力差；優(yōu)點，耐高低溫，可長期在250攝氏度使用，加溫固化型耐溫更高，絕緣性能較環(huán)氧樹脂好，可耐壓10000V以上，價格適中，修復性好。3、聚氨酯灌封膠：粘接性介于環(huán)氧與有機硅之間，耐溫一般，一般不超過100攝氏度，氣泡多，一定要真空澆注。優(yōu)點，耐低溫性能好。綜上所述，有機硅灌封膠，因為其易于返修，耐候性強，耐腐蝕等特性，深受市場認可。北京LED電子灌封膠穩(wěn)定供貨佰昂密封有機硅灌封膠固化收縮率小，具有優(yōu)異的防水性能和抗震能力。

    灌封膠概述：灌封膠又稱電子膠是一個普遍的稱之為,用以電子電子元件的粘接,密封,灌封和涂覆保護.灌封膠材質(zhì)可分成：環(huán)氧樹脂灌封膠：單組份環(huán)氧樹脂灌封膠雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠硅橡膠灌封膠：室溫硫化硅橡膠雙組份加成形硅橡膠灌封膠雙組份縮合型硅橡膠灌封膠聚氨酯灌封膠：雙組份聚氨酯灌封膠UV灌封膠：UV光固化灌封膠熱熔性灌封膠：EVA熱熔膠室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用以電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的功用，并提高使用性能和平穩(wěn)參數(shù)，而且其在硫化前是液體，便于灌注，采用便捷。運用有機硅凝膠開展灌封時，不放出低分子，無應力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，透明硅膠在硫化后成透明彈性體，對膠層里所封裝的電子器件明晰可見，可以用針刺到里面一一測量元件參數(shù)，便于檢測與返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范圍不同色調(diào)不同。室溫硫化的泡沫硅橡膠用以電子計算機內(nèi)存儲器磁芯板，經(jīng)震動、沖擊、冷熱交變等多項測試全然合乎要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基石上制得的耐燃灌封膠，用以電視機高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制十分有效性。對于不需要展開密閉封裝或不方便展開浸漬和灌封保護時。

    因為其具備很好的耐高低溫能力，能經(jīng)受-60℃～200℃之間的冷熱變化不裂開且維持彈性，用到導熱材料填入改性后還有較好的導熱能力，灌封后能有效性的提高電子電子器件的散熱能力和防潮性能，而且有機硅材料的電子灌封膠固化后為軟性，便利電子裝置的維修，對比環(huán)氧樹脂材料的電子灌封膠，灌封固化后硬度高，易于拉傷電子電子元件，抗冷熱變化差，在冷熱變過程中易于出現(xiàn)微小的縫隙，影響防潮性能，耐溫性也只有-10℃～120℃，一般只適用于對環(huán)境無特別要求的電子裝置里面。在灌封膠的使用過程中，我們時常會遭逢一些疑問，本次我們開展簡便的整理，并給出遭受疑問后的應對措施供各位參照。1、電子灌封膠中毒不固化如何化解？硅膠中毒一般時有發(fā)生在加成型電子灌封膠上，中毒后硅膠會出現(xiàn)不固化的現(xiàn)象，所以采用加成型灌封膠時應避免與含磷、硫、氮的有機化合物觸及，或與加成型硅膠同時采用聚氨酯、環(huán)氧樹脂、不飽和聚脂、縮合型室溫硫化硅橡膠等產(chǎn)品，以防時有發(fā)生中毒不固化現(xiàn)象。2、不小心翼翼粘到的電子灌封膠用什么可以清洗清潔？常用的硅膠清洗劑主要有乙醇、**、燒酒等等，記得在用時都要稀釋涂。3、冬天電子灌封膠干不了怎么辦？由于冬天氣溫很低。灌封膠對敏感電路和電子元器進行長期有效的保護，對當今精密且高要求的電子應用起著重要的作用。

    一、電子產(chǎn)品為什么要用灌封膠?因為它能強化電子元件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力;提高內(nèi)部專元件、線路間絕緣屬，有利器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。已普遍地用以電子元件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺失的舉足輕重絕緣材料。隨著電子產(chǎn)品日新月異的發(fā)展，電子產(chǎn)品的精密度也是不停的提升，這樣就很容易致使電子電子元件結溫過熱，使電子產(chǎn)品產(chǎn)生故障，影響電子產(chǎn)品的使用壽命。為了化解這種情形，制造廠家一般都會在電子產(chǎn)品內(nèi)灌注電子灌封膠充當導熱材質(zhì)，將電子產(chǎn)品內(nèi)部的溫度高效的傳導到散熱外殼上，從而提高電子產(chǎn)品的散熱能力?？梢钥闯觯娮赢a(chǎn)品采用灌封膠很大的一個緣故就是除了固化封裝抗震之外，還要有不錯的導熱抗熱性能。電子產(chǎn)品要用灌封膠，是因為灌封膠在灌封過程中及全然固化后均有優(yōu)于的性能特色。灌封時，黏度小，浸滲性強，可充滿元件和填縫，各組分膠水貯存簡便，適用期長，適當大批量自動生產(chǎn)線作業(yè)，固化過程中，填充劑等粉體組分沉降很小，不分層。全然固化后具難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變、防水等性。固化物電氣性能和力學性能不錯，耐熱性好，吸水性和線膨脹系數(shù)小。有機硅灌封膠具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣，提高穩(wěn)定性。河南PCB板電子灌封膠品質(zhì)保證

環(huán)氧灌封膠適合灌封常溫條件下且對環(huán)境力學性能沒有特殊要求的電子元器件上。河南PCB板電子灌封膠品質(zhì)保證

    一般用于高壓電子器件灌封，多采用真空灌封工藝。目前常見的有手工真空灌封和機械真空灌封兩種方式，而機械真空灌封又可分為A、B組分先混合脫泡后灌封和先分別脫泡后混合灌封兩種情況。其操作方法有三種：1：單組份電子灌封膠，直接使用，可以用搶打也可以直接灌注；2：雙組份縮合型電子灌封膠，固化劑2%-3%或其他比例，攪拌-抽真空脫泡-灌注；3：加成型電子灌封膠，固化劑1:1、10:1；工藝流程如下：（1）手工真空灌封工藝（2）機械真空灌封工藝1）計量：準確稱量A組分和B組分(固化劑)。2）混合：混合各組份；3）脫泡：自然脫泡和真空脫泡；4）灌注：應在操作時間內(nèi)將膠料灌注完畢否則影響流平；5）固化：加溫或室溫固化，灌封好的產(chǎn)品置于室溫下固化，初固后可進入下道工序,完全固化需8～24小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。（3）注意事項：a、被灌封產(chǎn)品的表面在灌封前必須加以清潔!b、注意在稱量前，將A、B組份分別充分攪拌均勻，使沉入底部的顏料(或填料)分散到膠液中。c、底涂不可與膠料直接混合，應先使用底涂，待底涂干后，再用本膠料灌封。d、膠料的固化速度與溫度有一定的關系，溫度低固化會慢一些。相比之下，機械真空灌封。河南PCB板電子灌封膠品質(zhì)保證

      南通佰昂密封科技有限公司，成立于2005年，經(jīng)過兩代“佰昂人”十五年的創(chuàng)新努力，現(xiàn)已發(fā)展成為旗下?lián)碛欣确话郯好芊獠牧稀确恢星逵A科技開發(fā)——南通佰昂密封科技等三家子公司。集設計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、貿(mào)易、服務于一體的系統(tǒng)集成商。

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