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與此對應(yīng)的表面貼裝技術(shù)與半導(dǎo)體集成電路技術(shù)一起跨人21世紀。隨著技術(shù)的發(fā)展,出現(xiàn)了許多新的封裝技術(shù)和封裝形式,如芯片直接粘接、灌封式塑料焊球陣列(CD-PBGA)、倒裝片塑料焊球陣列(Fc-PBGA)、芯片尺寸封裝(CSP)以及多芯片組件(MCM)等,在這些封裝中,有相當一部分使用了液體環(huán)氧材料封裝技術(shù)。灌封,就是將液態(tài)環(huán)氧樹脂復(fù)合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱同性高分子絕緣材料。2、產(chǎn)品性能要求灌封料應(yīng)滿足如下基本要求:性能好,適用期長,適合大批量自動生產(chǎn)線作業(yè);黏度小,浸滲性強,可充滿元件和線間;在灌封和固化過程中,填充劑等粉體組分沉降小,不分層;固化放熱峰低,固化收縮??;固化物電氣性能和力學(xué)性能優(yōu)異,耐熱性好,對多種材料有良好的粘接性,吸水性和線膨脹系數(shù)??;在某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導(dǎo)熱、耐高低溫交變等性能。在具體的半導(dǎo)體封裝中,由于材料要與芯片、基板直接接觸,除滿足上述要求外,還要求產(chǎn)品必須具有與芯片裝片材料相同的純度。在倒裝芯片的灌封中,由于芯片與基板間的間隙很小,要求灌封料的黏度極低。為了減少芯片與封裝材料間產(chǎn)生的應(yīng)力。有機硅電子灌封膠,因其種種優(yōu)異的特性,更適用于各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。江蘇防水防潮電子灌封膠
偶聯(lián)劑可以改善材料的粘接性和防潮性。適用于環(huán)氧樹脂的常用硅烷偶聯(lián)劑有縮水甘油氧、丙基三氧基硅烷(KH-560)、苯胺基甲三乙氧基硅烷、α-氯代丙基三甲氧基硅烷、α-巰基丙基三甲氧基硅烷、苯胺甲基三甲氧基硅烷、二乙烯二胺基丙基三甲氧基硅烷等?;钚韵♂寗﹩为毷褂铆h(huán)氧樹脂,加入無機填料后黏度明顯增大,不利于操作和消泡,常需加入一定量的稀釋劑,以增加其流動性和滲透性,并延長使用期,稀釋劑有活性和非活性之分。非活性稀釋劑不參與固化反應(yīng),加入量過多,易造成產(chǎn)品收縮率提高,降低產(chǎn)品力學(xué)性能及熱變形?;钚韵♂寗﹨⑴c固化反應(yīng)增加了反應(yīng)物的粘性,對固化物性能影響較小。灌封料中選用的就是活性稀釋劑,常用的有:正丁基縮水甘油醚、烯丙基縮水甘油醚、二乙基己基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚。填充劑灌封料中填料的加入對提高環(huán)氧樹脂制品的某些物理性能和降低成本有明顯的作用。它的添加不僅能降低成本,還能降低固化物的熱膨脹系數(shù)、收縮率以及增加熱導(dǎo)率。在環(huán)氧灌封料中常用的填充劑有二氧化硅、氧化鋁、氮化硅、氮化硼等材料。二氧化硅又分為結(jié)晶型、熔融角型和球形二氧化硅。在電子封裝用灌封料中,由于產(chǎn)品要求,優(yōu)先熔融球形二氧化硅。廣東洗墻燈電子灌封膠品質(zhì)保證佰昂密封科技有機硅凝膠抗老化能力強、耐候性好、抗沖擊能力強;具備抗冷熱變化能力和導(dǎo)熱性能。
我們一定要看灌封后的實際成本,而不要簡單的看材料的售價。用于灌封的膠粘劑按照功能分類有導(dǎo)熱灌封膠、粘接灌封膠、防水灌封膠;按照材料分類有聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠和環(huán)氧樹脂灌封膠,對于選擇軟膠還是硬膠,其時兩種都可以灌封、防水絕緣,如果要求耐高溫導(dǎo)熱那么建議使用有機硅軟膠;如果要求耐低溫、那么建議使用有聚氨酯軟膠;如果沒有什么要求,建議使用環(huán)氧硬膠,因為環(huán)氧硬膠比有機硅固化時間更快。環(huán)氧樹脂灌封膠的應(yīng)用范圍廣,技術(shù)要求千差萬別,品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類;而從劑型上分雙組分和單組分兩類,還有就是常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分的,它的優(yōu)勢在于灌封后不需加熱即可固化,對設(shè)備要求不高,使用方便,存在的缺陷是膠液混合物作業(yè)黏度大,浸滲性差,適用期短,且固化物的耐熱性和電性能不是很高,一般多用于低壓電子器件的灌封或不宜加熱固化的場合使用。五、灌封工藝灌封產(chǎn)品的質(zhì)量,主要與產(chǎn)品設(shè)計、元件選擇、組裝及所用灌封材料密切相關(guān),灌封工藝也是不容忽視的因素。環(huán)氧灌封有常態(tài)和真空兩種灌封工藝。環(huán)氧樹脂.胺類常溫固化灌封料,一般用于低壓電器,多采用常態(tài)灌封。環(huán)氧樹脂.酸酐加熱固化灌封料。
化解:色劑加溫,攪拌均勻后再使用。八、雙組分膠灌膠后在相應(yīng)條件下不固化或不能全然硬化。緣故:1、AB膠配比不準。2、配膠后攪拌不充分。化解:AB膠配比稱量確切;配膠后應(yīng)充分攪拌;檢驗配膠過程,有無疏忽,致使配比不準。九、固化后表面有小氣泡。緣故:1、AB膠混雜后未能在規(guī)定時間內(nèi)灌膠。2、一次配膠過多3、固化溫度太高。4、被灌器件含水量過高?;猓篈B膠混雜后在規(guī)定時間內(nèi)采用;少量多次配膠;支配固化溫度;電子器件預(yù)烘排潮。十、PU水晶膠或灌封膠表面小氣泡或其他不好。緣故:此類現(xiàn)象多是由于環(huán)境濕度過大所致使。化解:操縱環(huán)境濕度,比較好在溫度25攝氏度,相對濕度75度以下的恒溫恒濕的環(huán)境中固化??纱罂s減PU膠的表面不好。十一、膠水固化后,產(chǎn)品發(fā)脆,易裂開。緣故:膠水固化不全然?;猓?、有填料的組分用到前請整桶攪拌均勻,預(yù)防因填料沉淀導(dǎo)致品質(zhì)不好。2、A劑和B劑混雜后請充分攪拌。佰昂密封電子灌封膠防潮,絕緣、導(dǎo)熱、防腐蝕、耐高低溫、防震性能優(yōu)異。
具有較好的防潮、防水效果。LED灌封膠多用于大功率路燈電源,電源模塊,HID燈電源模塊,太陽能接線盒灌封保護、LED電子顯示屏、線路板的灌封、電源線粘接、LED大功率燈、手機等。電子灌封膠分為手工灌注和機器灌注。操作方法有三種:單組份電子灌封膠,直接使用,可以用膠qiang打也可以直接灌注;雙組份縮合型電子灌封膠,固化劑2%-3%,攪拌-抽真空脫泡-灌注;加成型電子灌封膠,固化劑1:1、10:1這三種用膠方式。用膠的注意事項有:要在使灌封的產(chǎn)品需要保持干燥、清潔;使用時請先檢查A劑,觀察是否有沉降,并將A劑充分攪拌均勻;按配比取量,且稱量準確,請切記配比是重量比而非體積比,A、B劑混合后需充分攪拌均勻,以避免固化不完全;攪拌均勻后請及時進行灌膠,并盡量在可使用時間內(nèi)使用完已混合的膠液;灌注后,膠液會逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中,必要時請進行二次灌膠;固化過程中,請保持環(huán)境干凈,以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。電子灌封膠在混合后會開始逐漸固化,其粘稠度會逐漸上升,并會放出部分熱量;混合在一起的膠量越多,其反應(yīng)就越快,固化速度也會越快,并可能伴隨放出大量的熱量,請注意控制一次配膠的量,因為由于反應(yīng)加快。為電子元器件使用電子灌封膠時,首先必須要對環(huán)境的溫度、濕度及操作真空度、溫度等因素做出嚴格的控制。LED電子灌封膠現(xiàn)貨供應(yīng)
佰昂電子灌封膠廣泛應(yīng)用于高精密傳感器,電子電力模塊,通信連接器等有導(dǎo)熱、絕緣、防震需求的電子元器件。江蘇防水防潮電子灌封膠
電子灌封膠施膠注意事項:要灌封的產(chǎn)品需要保持干燥、清潔;●使用時請先檢查A劑,觀察是否有沉降,并將A劑充分攪拌均勻;●按配比取量,且稱量準確,請切記配比是重量比而非體積比,A、B劑混合后需充分攪拌均勻,以避免固化不完全;●攪拌均勻后請及時進行灌膠,并盡量在可使用時間內(nèi)使用完已混合的膠液;●灌注后,膠液會逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中,必要時請進行二次灌膠;●固化過程中,請保持環(huán)境干凈,以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。●本品在混合后會開始逐漸固化,其粘稠度會逐漸上升,并會放出部分熱量;●混合在一起的膠量越多,其反應(yīng)就越快,固化速度也會越快,并可能伴隨放出大量的熱量,請注意控制一次配膠的量,因為由于反應(yīng)加快,其可使用的時間也會縮短,混合后的膠液盡量在短時間內(nèi)使用完;●可使用時間:是指在25℃條件下,100g混合后的膠液的粘稠度增加一倍的時間,并非可操作時間之后,膠液***不能使用;●有極少數(shù)人長時間接觸膠液會產(chǎn)生輕度皮膚過敏,有輕度癢痛,建議使用時戴防護手套,粘到皮膚上請用**或酒精擦去,并使用清潔劑清洗干凈;●在大量使用前,請先小量試用,掌握產(chǎn)品的使用技巧,以免差錯,屬于非危險品,可按一般化學(xué)品運輸。 江蘇防水防潮電子灌封膠
南通佰昂密封科技有限公司,成立于2005年,經(jīng)過兩代“佰昂人”十五年的創(chuàng)新努力,現(xiàn)已發(fā)展成為旗下?lián)碛欣确话郯好芊獠牧稀确恢星逵A科技開發(fā)——南通佰昂密封科技等三家子公司。集設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、貿(mào)易、服務(wù)于一體的系統(tǒng)集成商。
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