用到導(dǎo)熱硅膠常見的疑問1．如何選項恰當(dāng)?shù)膶?dǎo)熱硅脂/導(dǎo)熱膏導(dǎo)熱系數(shù)選項適當(dāng)?shù)膶?dǎo)熱系數(shù)與實際的應(yīng)用有關(guān)，特別是與需導(dǎo)出的熱能功率的尺寸，散熱器的體積，以及對界面兩邊溫差的要求有關(guān)。當(dāng)散熱器的體積足夠大時，需導(dǎo)出的熱能也比較大時，使用高導(dǎo)熱系數(shù)的硅脂與使用低導(dǎo)熱系數(shù)的硅脂相比之下，界面上的溫差能有十幾到二十幾度的差別。當(dāng)然，如果散熱器的體積欠缺夠大時，效用不會這么明顯。導(dǎo)熱硅脂是導(dǎo)熱又絕緣的。一般的臺式機PC微處理器應(yīng)用中，導(dǎo)熱系數(shù)在—*K就可以了，越高效果越好。在大的電源中MOSFET的應(yīng)用中，通過的電流可達十幾安培到幾十安培,既乃是很小的內(nèi)阻，產(chǎn)生的熱能也是非常大的，電子工程師在設(shè)計時通常會使用較大體積的散熱器，一些IGBT供應(yīng)商一般而言提議用*K左右的硅脂，對特別是一些工作電流在幾百安培的IGBT器件，提議采用*K的硅脂。2．如何評估導(dǎo)熱硅脂的功用在從未專業(yè)裝置的狀況下，要評估一款導(dǎo)熱硅脂或?qū)峤缑娌馁|(zhì)的優(yōu)劣，簡便的辦法是實測填入了界面導(dǎo)熱材質(zhì)的界面兩側(cè)的溫度，如果溫度差較大，解釋選用的導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)也許缺少高。至于溫差多少適合，與器件的應(yīng)用的工作溫度，結(jié)溫要求及功率有很大關(guān)系。散熱與導(dǎo)熱應(yīng)用中，兩個平面在接觸時有空隙出現(xiàn)，空隙中的空氣是熱的不良導(dǎo)體，會阻礙熱量向散熱片的傳導(dǎo)。山東顯卡導(dǎo)熱硅脂信賴推薦

    導(dǎo)熱填料優(yōu)缺點目前在有機硅領(lǐng)域所用到的導(dǎo)熱材質(zhì)多數(shù)為氧化鋁、氧化硅、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等。更是是以微米氧化鋁、硅微粉為主體，納米氧化鋁，氮化物做為高導(dǎo)熱領(lǐng)域的填充粉體；而氧化鋅大都做為導(dǎo)熱膏（導(dǎo)熱硅脂）填料用。一、導(dǎo)熱材質(zhì)的導(dǎo)熱系數(shù)列表：材質(zhì)稱謂導(dǎo)熱系數(shù)K(w/)氧化鈹（有毒）270氮化鋁80~320氮化硼125-------有文章寫60K(w/)碳化硅-------有文章寫170~220K(w/)，個人表示懷疑，導(dǎo)熱這么好的話，就完全并未BN和AlN的市場了氧化鎂36氧化鋁30氧化鋅26二氧化硅(結(jié)晶型)20以上注：以上數(shù)據(jù)來自以下3篇論文1.氧化鋁在導(dǎo)熱絕緣高分子復(fù)合材料中的應(yīng)用，李冰，塑料助劑，2008年第3期，14~16頁2.金屬基板用高導(dǎo)熱膠膜的研究，孔凡旺等，廣東生益科技，第十一屆覆銅板市場技術(shù)研討會論文集101~106頁3.復(fù)合絕緣導(dǎo)熱膠粘劑的研究，周文英等中國膠粘劑2006年11月第15卷11期，22~25頁以下部分看法來自刊物論文，部分看法來自廣大產(chǎn)品工程師，致謝大家。優(yōu)缺點分析：1、氮化鋁AlN，優(yōu)點：導(dǎo)熱系數(shù)十分高。弱點：價錢高昂，一般而言每公斤在千元以上；氮化鋁吸潮后會與水反應(yīng)會水解AlN+3H20=Al(OH)3+NH3，水解產(chǎn)生的Al(OH)3會使導(dǎo)熱通道產(chǎn)生中斷。河南線路板硅脂信賴推薦佰昂密封導(dǎo)熱硅脂，提供導(dǎo)熱材料整體解決方案，產(chǎn)品經(jīng)過十余年市場環(huán)境認可，歡迎咨詢。

    人們對于充電樁充電速度的要求越發(fā)高，這對充電樁散熱體系無疑是極大的考驗。因為充電越快，熱量產(chǎn)生就越大。導(dǎo)熱有機硅目前業(yè)內(nèi)引入比較廣，導(dǎo)熱硅脂用以電感模塊導(dǎo)熱，導(dǎo)熱硅脂用以芯片導(dǎo)熱、導(dǎo)熱硅膠用以電源灌封等一、什么是導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，是一種導(dǎo)熱型有機硅脂狀復(fù)合物。它是用來填入CPU與散熱片之間的間隙的材質(zhì)的一種，這種材質(zhì)又稱之為熱界面材質(zhì)。其功用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱能，使CPU溫度維持在一個可以平穩(wěn)工作的水準，防范CPU因為散熱不好而損毀，并延長使用壽命。由于充電樁芯片的熱能常常會很高，因此一般在充電樁中用以芯片的散熱。導(dǎo)熱硅脂不僅兼具高導(dǎo)熱性，同時還具有不錯的電絕緣性(只針對絕緣導(dǎo)熱硅脂)、較寬的使用溫度、好的用到穩(wěn)定性、較低的稠度和不錯的施工性能。如何選項導(dǎo)熱硅脂？選項恰當(dāng)?shù)膶?dǎo)熱系數(shù)與實際的應(yīng)用有關(guān)，特別是與需導(dǎo)出的熱能功率的尺寸，散熱器的體積，以及對界面兩邊溫差的要求有關(guān)。當(dāng)散熱器的體積足夠大時，需導(dǎo)出的熱能也較為大時，使用高導(dǎo)熱系數(shù)的硅脂與使用低導(dǎo)熱系數(shù)的硅脂相比之下，界面上的溫差能有十幾到二十幾度的差異。當(dāng)然，如果散熱器的體積缺乏夠大時，效用不會這么清楚。

    另一種是因為受力不均勻散熱硅脂擠壓式受力不均勻倒置散熱硅脂也不均勻。刮板式涂抹方法：另一種方式是均勻的將散熱硅脂涂抹在微處理器表面，這樣的方式可能會產(chǎn)生氣泡，還有可能會有刊物黏附在上面。這時就可以運用散熱器中自帶的刮板，有的散熱器中或許并未附贈刮板。從未的話可以找到塑料板剪成一個跟微處理器尺寸差不多的，運用自制工具涂抹均勻，或者是運用指套，徒手涂抹。筆者認為這兩種方式有一種簡便的認知，第一種擠壓式比起適當(dāng)微處理器面積較小的，第二種運用刮板或者指套的方式是個微處理器面積較大的。實際的還是要根據(jù)玩家自己的習(xí)慣選取涂抹方式。散熱硅脂涂出低溫度？有些玩家會問散熱硅脂用不必展開定期更換，這個疑問實際上并未一個嚴苛的說法。筆者認為，散熱硅脂一般采用2-3年是沒有問題的。除非是需檢驗微處理器摘下散熱器后需開展再次涂抹散熱硅脂，要不效用會很不好，溫度可能會升高10度。另外還有一個種情形是，你的電源溫度比平時高，經(jīng)過排除跟個情形后只余下微處理器與散熱器之間的散熱硅脂，玩家們不妨拿下散熱器將微處理器及散熱器底座上的散熱硅脂擦清潔再次開展涂抹散熱硅脂，這樣的狀況深信有些玩家是碰見過的。導(dǎo)熱硅脂具有很低的熱阻，適用于高發(fā)熱量緊密貼合場景，快速將設(shè)備熱量傳輸出去從而達到良好的溫控。

    這兩種情況都不利于散熱。導(dǎo)熱硅脂的工作溫度一般在-50℃~180℃。對于導(dǎo)熱硅脂的工作溫度，我們不用擔(dān)心，畢竟通過常規(guī)手段很難將CPU/GPU的溫度超出這個范圍。6.介電常數(shù)介電常數(shù)用于衡量絕緣體儲存電能的性能，指兩塊金屬板之間以絕緣材料為介質(zhì)時的電容量與同樣的兩塊板之間，以空氣為介質(zhì)或真空時的電容量之比。介電長蘇**了電介質(zhì)的極化程度，也就是對電荷的束縛能力，介電常數(shù)越大，對電荷的束縛能力越強。普通導(dǎo)熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是部分特殊硅脂（如含銀硅脂等）則可能有一定的導(dǎo)電性?？諝獾慕殡姵?shù)約為1，常見導(dǎo)熱硅脂的介電常數(shù)約為℃保持24小時后的硅油析出量，是評價產(chǎn)品耐熱性和穩(wěn)定性的指標(biāo)。將硅脂涂覆在白紙上觀察，會看到滲油現(xiàn)象，油離度高的，分油現(xiàn)象；或打開長期放置裝有硅脂的容器，油離度大的硅脂，在硅脂表面或容器四周看見明顯的分油現(xiàn)象。以上幾點就是導(dǎo)熱硅脂的性能參數(shù)，希望這篇文章在您選購導(dǎo)熱硅脂的時候會有所幫助。佰昂密封科技有限公司是有機硅行業(yè)****，整體提供定制開發(fā)，研發(fā)生產(chǎn)服務(wù)。廣東顯卡導(dǎo)熱硅脂不出油

導(dǎo)熱硅脂除了具有一般硅脂的優(yōu)良性能之外，還有絕緣散熱功能。山東顯卡導(dǎo)熱硅脂信賴推薦

    進而影響聲子的傳遞，因此做成制品后熱導(dǎo)率偏低。即采用硅烷偶聯(lián)劑展開表面處理，也不能確保100%填料表面被包覆。單純使用氮化鋁，雖然可以達到較高的熱導(dǎo)率，但體系粘度極具升高，嚴重限制了產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域。2、氮化硼B(yǎng)N，優(yōu)點：導(dǎo)熱系數(shù)十分高，特性平穩(wěn)。弱點：價錢很高，市場價從幾百元到上千元（根據(jù)產(chǎn)品品質(zhì)及粒徑尺寸不同價錢區(qū)別較大），雖然單純用到氮化硼可以達到較高的熱導(dǎo)率，但與氮化鋁相近，大量填入后體系粘度極具升高，嚴重限制了產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域。3、碳化硅SiC優(yōu)點：導(dǎo)熱系數(shù)較高。弱點：合成過程中產(chǎn)生的碳及石墨難以除去，引致產(chǎn)品純度較低，電導(dǎo)率高，不適合電子用膠。密度大，在有機硅類膠中易沉淀分層，影響產(chǎn)品應(yīng)用。環(huán)氧膠中比較適用。4、氧化鎂MgO優(yōu)點：價位低廉。缺陷：在空氣中易吸潮，增粘性較強，不能大量填入；耐酸性差，一般情形下很容易被酸腐蝕，限制了其在酸性環(huán)境下的應(yīng)用。5、α-氧化鋁（針狀）優(yōu)點：價位低價。弱點：添加量低，在液體硅膠中，平常針狀氧化鋁的比較大添加量一般為300份左右，所得產(chǎn)品導(dǎo)熱率有限。6、α-氧化鋁（球形）優(yōu)點：填充量大，在液體硅膠中，球形氧化鋁比較大可添加到600~800份，所得制品導(dǎo)熱率高。山東顯卡導(dǎo)熱硅脂信賴推薦

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