一、電子產品為什么要用灌封膠?因為它能強化電子元件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力;提高內部專元件、線路間絕緣屬，有利器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。已普遍地用以電子元件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺失的舉足輕重絕緣材料。隨著電子產品日新月異的發(fā)展，電子產品的精密度也是不停的提升，這樣就很容易致使電子電子元件結溫過熱，使電子產品產生故障，影響電子產品的使用壽命。為了化解這種情形，制造廠家一般都會在電子產品內灌注電子灌封膠充當導熱材質，將電子產品內部的溫度高效的傳導到散熱外殼上，從而提高電子產品的散熱能力?？梢钥闯?，電子產品采用灌封膠很大的一個緣故就是除了固化封裝抗震之外，還要有不錯的導熱抗熱性能。電子產品要用灌封膠，是因為灌封膠在灌封過程中及全然固化后均有優(yōu)于的性能特色。灌封時，黏度小，浸滲性強，可充滿元件和填縫，各組分膠水貯存簡便，適用期長，適當大批量自動生產線作業(yè)，固化過程中，填充劑等粉體組分沉降很小，不分層。全然固化后具難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變、防水等性。固化物電氣性能和力學性能不錯，耐熱性好，吸水性和線膨脹系數小。雙組份高透明液體硅橡膠，低粘稠度，易加工，操作性強，低硬化收縮率，無腐蝕無應力。廣東佰昂密封電子灌封膠品質保證

    可使用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護材質。一般電子電子元件的表面保護涂覆均用室溫硫化硅橡膠，用加成型有機硅凝膠展開內涂覆。近年來，玻璃樹脂涂覆電子電器及儀器元件的應用比較普遍。灌封是環(huán)氧樹脂的一個關鍵應用領域。已普遍地用以電子元件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺失的舉足輕重絕緣材料。灌封就是將液態(tài)環(huán)氧樹脂復合物用機器或手工方法灌人裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能*異的熱固性高分子絕緣材料。它的效用是：強化電子元件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧灌封膠應用范圍廣，技術要求千差萬別，種類繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。多組分劑型，由于使用不便利，做為貨品不多見。常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對裝置要求不高，用到便利。弱點是復合物作業(yè)黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實現自動化生產，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用以低壓電子元件灌封或不宜加熱固化的場合采用。北京絕緣電子灌封膠量大價優(yōu)能夠在各種工作環(huán)境下保持原有的物理和電學性能，能夠抵抗臭氧和紫外線的降解，具有良好的化學穩(wěn)定性。

    造成樹脂和固化劑實際比例失調。3)B組分長時間敞口存放、吸濕失效。4)高潮濕季節(jié)灌封件未及時進入固化程序，物件表面吸濕。總之，要獲得一個良好的灌封產品，灌封及固化工藝的確是一個值得高度重視的問題。電子灌膠常見問題1）電子灌封膠中毒不固化如何解決？硅膠中毒一般發(fā)生在加成型電子灌封膠上，中毒后硅膠會出現不固化的現象，所以使用加成型灌封膠時應避免與含磷、硫、氮的有機化合物接觸，或與加成型硅膠同時使用聚氨酯、環(huán)氧樹脂、不飽和聚脂、縮合型室溫硫化硅橡膠等產品，防止發(fā)生中毒不固化現象。2）不小心粘到的電子灌封膠用什么可以清洗干凈？常用的硅膠清洗劑主要有酒精，記得在用時都要稀釋涂。3）冬天電子灌封膠干不了怎么辦？由于冬天氣溫很低，造成電子灌封膠在混合后固化很慢甚至長時間不固化，所以我們可以提高固化的溫度，可以將灌好膠的產品放在25℃烘箱里固化。環(huán)氧樹脂灌封料及其工藝和常見問題1、在電子封裝技術領域曾經出現過兩次重大的變革。***變革出現在20世紀70年代前半期，其特征是由針腳插入式安裝技術(如DIP)過渡到四邊扁平封裝的表面貼裝技術(如QFP)；第二次轉變發(fā)生在20世紀90年代中期，其標志是焊球陣列，BGA型封裝的出現。

    固化物性能很大程度取決于固化劑的結構。(1)室溫固化一般采用脂肪族多元胺做固化劑，但這類固化劑毒性大、刺激性強、放熱激烈，固化和使用過程易氧化。因此，需要對多元胺進行改性，如利用多冗胺胺基上的活潑氫，部分與環(huán)氧基合成為羥烷基化及部分與丙烯晴合成為氰乙基化的綜合改性，可使固化劑達到低黏度、低毒、低熔點、室溫固化并有一定韌性的綜合改性效果。(2)酸酐類固化劑是雙組分加熱固化環(huán)氧灌封料之中重要的固化劑。常用的固化劑有液體甲基四氫鄰苯二甲酸酐、液體甲基六氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐等。這類固化劑黏度小，配合用量大，能在灌封料配方中起到固化、稀釋雙重作用，固化放熱緩和，固化物綜合性能優(yōu)異。雙組分環(huán)氧一酸酐灌封料，一般要在140℃左右長時間加熱才能固化。這樣的固化條件，不僅造成能源浪費，而且多數電子器件中的元件、骨架外殼是難以承受的。配方中加入促進劑組分則可有效降低固化溫度、縮短固化時間。常用的促進劑有:卞基二胺、DMP-30等叔胺類。也可使用咪唑類化合物和羧酸的金屬鹽，如2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑等。為了增加二氧化硅和環(huán)氧樹脂之間的密著性，需加入硅烷偶聯(lián)劑。電子灌封硅凝膠在固化反應中不產生任何副產物，可以應用與PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。

    電子灌封膠的種類有很多，其主要有LED灌封膠、導熱灌封膠、有機硅灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠等，灌封膠未在使用前呈液體狀，具有可流動性，原材料的粘度是根據產品的生產工藝和性能，還有其材質的不同而有所不同的。灌封膠在使用時，完全固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。導熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，既可以在常溫的溫度下固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的，一般此款灌封膠多應用于PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。其特性符合歐盟ROHS指令要求。主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。LED灌封膠是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。LED灌封膠的特性是低粘度，流動性好，適用于復雜電子配件的模壓，固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好，而且耐熱性、耐潮性、耐寒性也很好，應用在電子配件上可以增加產品的壽命。可室溫以及加溫固化。佰昂電子灌封膠廣泛應用于高精密傳感器，電子電力模塊，通信連接器等有導熱、絕緣、防震需求的電子元器件。河南導熱電子灌封膠貨源充足

佰昂密封電子灌封有機硅凝膠，高透明，無溶劑，柔韌性、介電特性優(yōu)異，耐高低溫性能優(yōu)異，長期使用不黃變。廣東佰昂密封電子灌封膠品質保證

    使材料無法完全浸滲；(2)灌封前產品預熱溫度不夠，灌入產品物料黏度不能迅速降低，影響浸滲。對于手工灌封或先混合脫泡后真空灌封工藝，物料混合脫泡溫度高、作業(yè)時間長或超過物料適用期以及灌封后產品未及時進入加熱固化程序，都會造成物料黏度增大，影響對線圈的浸滲。熱同性環(huán)氧灌封材料復合物，起始溫度越高黏度越小，隨時間延長黏度增長也越迅速。因此，為使物料對線圈有良好的浸滲性，操作上應注意做到灌封料復合物應保持在合適的溫度范圍內，并在適用期內使用完畢。灌封前產品要加熱到規(guī)定溫度，灌封完畢應及時進入加熱固化程序，灌封真空度要符合技術規(guī)范要求。器件表面縮孔、局部凹陷、開裂灌封料在加熱固化過程中會產生兩種收縮：由液態(tài)到固態(tài)相變過程中的化學收縮和降溫過程中的物理收縮。固化過程中的化學變化收縮又有兩個過程：從灌封后加熱化學交聯(lián)反應開始到微觀網狀結構初步形成階段產生的收縮，稱之為凝膠預固化收縮；從凝膠到完全固化階段產生的收縮我們稱之為后固化收縮。這兩個過程的收縮量是不一樣的，前者由液態(tài)轉變成網狀結構過程中物理狀態(tài)發(fā)生突變，反應基團消耗量大于后者，體積收縮量也高于后者。如灌封產品采取一次高溫固化。廣東佰昂密封電子灌封膠品質保證

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