詞條圖冊(cè)更多圖冊(cè)解讀詞條背后的學(xué)問檢視全部兆舜科技Megasun更多有機(jī)硅材質(zhì)應(yīng)用及進(jìn)展，就在兆舜科技「電子灌封膠」灌封工藝對(duì)電子產(chǎn)品的影響有機(jī)硅創(chuàng)造美好未來！------------------------------------------------------------------------------有機(jī)硅電子灌封膠的工藝過程大體來說是兩組份按一定比重混雜后灌注于電子控制器上，固化后在印制板元件面...2019-06-120柯斯摩爾柯斯摩爾新材料研究（深圳）有限公司電子灌封膠的分類有哪些？其用處是什么？電子灌封膠是用在電子元器件或者電器灌封的一種材質(zhì)，這種材質(zhì)在并未灌封前屬于液體狀況，可以滲透電器組件的裂隙或者角落里。固化后有著一定的黏性，附著力強(qiáng)，可以緊緊的把電器電子器件裹起來，這樣可以達(dá)到防水、防潮、密封的功效。電子灌封膠的類型較多，主要有以下分類：導(dǎo)熱灌封膠、環(huán)氧樹...2020-03-270柯斯摩爾柯斯摩爾新材料研究（深圳）有限公司你知曉電子灌封膠嗎？市場(chǎng)上常見的灌封膠有哪些？為了使得電子元件不被空氣當(dāng)中的氧氣所氧化，從而維護(hù)電子產(chǎn)品的性能，在現(xiàn)代的電子產(chǎn)業(yè)中，電子灌封膠成為了飽受人們睞的產(chǎn)品。那么。環(huán)氧灌封膠可分為常溫和加溫固化，加熱固化環(huán)氧灌封膠，固化物綜合性能優(yōu)異，適用于高壓電子器件產(chǎn)線。北京防水灌封膠絕緣

在電子工業(yè)中，封裝是必要工序之一。電子灌封膠就是主要的封裝材料，把構(gòu)成電子器件或集成電路的各個(gè)部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接、并與環(huán)境隔離從而得到保護(hù)的工藝，起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對(duì)電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動(dòng)，防止外力損傷和穩(wěn)定元件參數(shù)。無論是分立器件、集成電路、大規(guī)模集成電路燈半導(dǎo)體元件，還是印刷電路板、汽車電子產(chǎn)品、汽車線束、連接器、傳感器等電子元器件、通常在末道工序進(jìn)行封裝。除了有機(jī)硅灌封膠，大多數(shù)的灌封材料，在封裝之后是不可拆卸的，這就意味著封裝失敗產(chǎn)品就會(huì)直接的報(bào)廢，從而影響產(chǎn)品成本。所以如果要選擇封裝電子器件的電子灌封膠，比較好選用有機(jī)硅材質(zhì)的灌封膠。北京防水灌封膠絕緣有機(jī)硅灌封膠固化后材質(zhì)較軟，有固體橡膠和硅凝膠兩種形態(tài)，可以抵消絕大多數(shù)機(jī)械產(chǎn)生的應(yīng)力。

    在現(xiàn)在電子產(chǎn)品制造生產(chǎn)過程中，各種膠水的使用是比較多的，比如說喇叭防水密封膠、TP觸摸屏熱熔膠等等多種類型的膠水，灌封膠也是這膠水一種，電子灌封膠既可以粘接電子產(chǎn)品組件，也可以用來對(duì)電器組件灌封實(shí)現(xiàn)防水或是密封或是導(dǎo)熱目的，不同電子產(chǎn)品根據(jù)側(cè)重點(diǎn)的不同所用的電子灌封膠也不盡相同，那么電子灌封膠的種類有哪些呢？電子灌封膠的種類仔細(xì)劃分有多種，使用比較多的電子灌封膠主要有：有機(jī)硅灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠、導(dǎo)熱灌封膠、聚氨酯灌封膠以及LED灌封膠這五大類。在這五大類中往下細(xì)分又有不同種類的電子灌封膠膠水，不同的電子灌封膠膠水有著不同的性能特點(diǎn)，就拿導(dǎo)熱灌封膠來說，按照導(dǎo)熱系數(shù)就有、、2、3、4W等不同的導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱灌封膠，按照導(dǎo)熱灌封膠組分類型又有單組分導(dǎo)熱灌封膠和雙組分導(dǎo)熱灌封膠的區(qū)分；有機(jī)硅灌封膠根據(jù)顏色有白色、黑色、透明等類型，這些電子灌封膠要根據(jù)所應(yīng)用的電子產(chǎn)品合理去選擇。

    而且有機(jī)硅材質(zhì)的電子灌封膠固化后為軟性，方便電子設(shè)備的維修。有機(jī)硅灌封膠的顏色一般都可以根據(jù)需要任意調(diào)整?；蛲该骰蚍峭该骰蛴蓄伾?。有機(jī)硅灌封膠在防震性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現(xiàn)非常好。聚氨酯灌封膠：粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間，耐高溫性一般，一般不超過100度，氣泡多，一定要真空澆注。優(yōu)點(diǎn)是耐低溫性能好。聚氨酯灌封膠具有優(yōu)異的電絕緣性、尤其適用于惡劣環(huán)境中（如潮濕、震動(dòng)和腐蝕性等場(chǎng)所）使用的電子線路板及元器件的密封，如洗衣機(jī)控制板、脈沖點(diǎn)火器、電動(dòng)自行車驅(qū)動(dòng)控制器等。聚氨酯灌封膠克服了常用的環(huán)氧樹脂發(fā)脆以及有機(jī)硅樹脂強(qiáng)度低、粘合性差的弊端，具有優(yōu)異的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環(huán)保，性價(jià)比高等特點(diǎn)，是較理想的電子元器件灌封保護(hù)材料。綜合滿足V0阻燃等級(jí)（UL）、環(huán)保認(rèn)證（RoHS）等認(rèn)證。特別針對(duì)鋰離子電池漏液?jiǎn)栴}，聚氨酯灌封膠表現(xiàn)出較強(qiáng)的耐電解液腐蝕的特性。這三種灌封膠主要參考指標(biāo)比較如下：成本：有機(jī)硅樹脂＞環(huán)氧樹脂＞聚氨酯工藝性：環(huán)氧樹脂＞有機(jī)硅樹脂＞聚氨酯。環(huán)氧樹脂 應(yīng)用范圍：一般用于LED、變壓器、調(diào)節(jié)器、工業(yè)電子、繼電器、控制器、電源模塊的灌封。

    再按?例混合電?灌封膠。調(diào)膠時(shí)順時(shí)針?向攪拌，速度均勻，不能時(shí)快時(shí)慢。灌膠時(shí)速度也要均勻，不然也極易產(chǎn)??泡。3、采?低粘度的電?灌封膠，因?yàn)榈驼扯裙枘z的更容易排?泡。電子灌封膠產(chǎn)氣泡原因三：?現(xiàn)象：很大的氣泡潮?和固化劑的反應(yīng)產(chǎn)??體；消泡劑加的不夠。解決辦法：有4種可能性是潮?和固化劑反應(yīng)。1、主劑已經(jīng)被使?過很多次，每次攪拌的過程中都有潮?混?。也有可能是因?yàn)榘b的蓋?沒有蓋緊。為了證明到底是什么原因，請(qǐng)將主劑和固化劑在?個(gè)?燥的杯??混合并將其放?烘箱?(60-80℃)?燥。如果?泡仍然會(huì)產(chǎn)?，則說明此時(shí)主劑已經(jīng)變質(zhì)，請(qǐng)不要再次使?。2、灌封產(chǎn)品中包含太多的濕?，建議將產(chǎn)品預(yù)熱后重新進(jìn)?試驗(yàn)。3、主劑和固化劑的混合物的表?和周圍空?中的濕?反應(yīng)。如果這樣的話，請(qǐng)?jiān)?燥的環(huán)境中固化，如果產(chǎn)品允許的話，可以放升溫后的烘箱?固化。4、液態(tài)的主劑和固化劑混合物可能在固化前接觸過其他的化學(xué)物質(zhì)(如溶劑、脫膜劑、清漆、膠?等)。確保這些物質(zhì)在下次試驗(yàn)前被去除。環(huán)氧灌封膠適合灌封常溫條件下且對(duì)環(huán)境力學(xué)性能沒有特殊要求的電子元器件上。上海電子灌封膠

環(huán)氧灌封膠固化后粘接強(qiáng)度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用于封裝電器模塊和二極管等。北京防水灌封膠絕緣

    主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場(chǎng)合。導(dǎo)熱灌封膠GF100(3)**常見的導(dǎo)熱灌封硅膠是雙組份（A、B組份）構(gòu)成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生，收縮率極低，對(duì)元件或灌封腔體壁的附著良好結(jié)合?？s合型的收縮率較高對(duì)腔體元器件的附著力較低。單組分導(dǎo)熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的一般對(duì)基材的附著力很好但只適合淺層灌封，單組分導(dǎo)熱硅橡膠一般需要低溫（冰箱保存），灌封以后需要加溫固化。導(dǎo)熱灌封硅橡膠依據(jù)添加不同的導(dǎo)熱物可以得到不同的導(dǎo)熱系數(shù)，普通的可以達(dá)到，高導(dǎo)熱率的可以達(dá)到。一般生產(chǎn)廠家都可以根據(jù)需要專門調(diào)配。環(huán)氧導(dǎo)熱灌封膠環(huán)氧灌封膠是指以環(huán)氧樹脂為主要成份，添加各類功能性助劑，配合合適的固化劑制作的一類環(huán)氧樹脂液體封裝或灌封材料。**常見的是雙組分的，也有單組分加溫固化的。雙組份灌封膠其主劑和固化劑分開分裝及存放，用前須按特定的比例進(jìn)行AB混合配比，攪拌均勻后便可進(jìn)行灌封作業(yè)，為其品質(zhì)更好可在灌封前對(duì)膠體進(jìn)行抽真空處理，脫泡。雙組份因其固化劑的不同也分為中高溫固化型和常溫固化型。北京防水灌封膠絕緣

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