有機(jī)硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機(jī)硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機(jī)硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導(dǎo)電導(dǎo)熱導(dǎo)磁等方面的性能。有機(jī)硅灌封膠的機(jī)械強(qiáng)度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達(dá)到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續(xù)使用。有機(jī)硅灌封膠的顏色一般都可以根據(jù)需要任意調(diào)整?；蛲该骰蚍峭该骰蛴蓄伾?。有機(jī)硅灌封膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現(xiàn)非常好。雙組有機(jī)硅灌封膠是1為常見的，這類膠包括縮合型的和加成性的兩類。一般縮合型的對元器件和灌封腔體的粘附里力較差，固化過程中會產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì)，固化后有較明顯收縮率。加成型的(又稱硅凝膠)收縮率極小、固化過程中沒有低分子產(chǎn)生。可以加熱快速固化。有機(jī)硅電子灌封膠灌封后易于清理拆除，以便對電子元器件進(jìn)行修復(fù)，并且在修復(fù)的部位重新注入新的灌封膠。廣東防水防潮電子灌封膠量大價優(yōu)

    盡可能避免將空氣遮蓋在里面。流入后在所定的固化條件（溫度）下展開固化。注意事項：1、要灌封的產(chǎn)品需維持干燥、整潔；2、用到時請先檢驗A劑，觀察是不是有沉降，并將A劑充分?jǐn)嚢杈鶆颍?、按配比取量，且稱量確切，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混雜后需充分?jǐn)嚢杈鶆?，以避免固化不全然?、攪拌均勻后請立即開展灌膠，并盡可能在可使用時間內(nèi)用到完已混雜的膠液；5、灌注后，膠液會日漸滲透到產(chǎn)品的裂隙中，必要時請展開二次灌膠；6、固化過程中，請維持環(huán)境潔凈，以免雜質(zhì)或灰塵落入未固化的膠液表面；7、有極少數(shù)人長時間觸及膠液會產(chǎn)生輕度肌膚過敏，有輕度癢痛，提議采用時戴防護(hù)手套，粘到肌膚上請用乙醇擦去，并采用清潔劑清洗清潔；8、在大量采用前，請先小量試用，掌握產(chǎn)品的使用技能，以免差錯。江西有機(jī)硅電子灌封膠品質(zhì)保證佰昂密封電子灌封有機(jī)硅凝膠，高透明，無溶劑，柔韌性、介電特性優(yōu)異，耐高低溫性能優(yōu)異，長期使用不黃變。

    一般用于高壓電子器件灌封，多采用真空灌封工藝。目前常見的有手工真空灌封和機(jī)械真空灌封兩種方式，而機(jī)械真空灌封又可分為A、B組分先混合脫泡后灌封和先分別脫泡后混合灌封兩種情況。其操作方法有三種：1：單組份電子灌封膠，直接使用，可以用搶打也可以直接灌注；2：雙組份縮合型電子灌封膠，固化劑2%-3%或其他比例，攪拌-抽真空脫泡-灌注；3：加成型電子灌封膠，固化劑1:1、10:1；工藝流程如下：（1）手工真空灌封工藝（2）機(jī)械真空灌封工藝1）計量：準(zhǔn)確稱量A組分和B組分(固化劑)。2）混合：混合各組份；3）脫泡：自然脫泡和真空脫泡；4）灌注：應(yīng)在操作時間內(nèi)將膠料灌注完畢否則影響流平；5）固化：加溫或室溫固化，灌封好的產(chǎn)品置于室溫下固化，初固后可進(jìn)入下道工序,完全固化需8～24小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。（3）注意事項：a、被灌封產(chǎn)品的表面在灌封前必須加以清潔!b、注意在稱量前，將A、B組份分別充分?jǐn)嚢杈鶆颍钩寥氲撞康念伭?或填料)分散到膠液中。c、底涂不可與膠料直接混合，應(yīng)先使用底涂，待底涂干后，再用本膠料灌封。d、膠料的固化速度與溫度有一定的關(guān)系，溫度低固化會慢一些。相比之下，機(jī)械真空灌封。

    導(dǎo)致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內(nèi)，防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件，灌封后無法打開，修復(fù)性不好。適用范圍：環(huán)氧樹脂灌封膠容易滲透進(jìn)產(chǎn)品的間隙中，適合灌封常溫條件下且對環(huán)境力學(xué)性能沒有特殊要求的中小型電子元器件，如汽車、摩托車點火器，LED驅(qū)動電源、傳感器、環(huán)型變壓器、電容器、觸發(fā)器、LED防水燈、電路板的保密、絕緣、防潮（水）灌封。2）有機(jī)硅灌封膠有機(jī)硅電子灌封膠固化后多為軟性、有彈性可以修復(fù)，簡稱軟膠，粘接力較差。其顏色一般都可以根據(jù)需要任意調(diào)整，或透明或非透明或有顏色。雙組份有機(jī)硅灌封膠是很常見的，這類膠包括縮合型的和加成性劑的兩類。一般縮合型的對元器件和灌封腔體的附著力較差，固化過程中會產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì)，固化后有較明顯收縮率；加成型的(又稱硅凝膠)收縮率極小、固化過程中不會產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì)，可以加熱快速固化。優(yōu)點：抗老化能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊能力強(qiáng)；具有良好的抗冷熱變化能力和導(dǎo)熱性能，可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用，能在-60℃～200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性，不開裂，可長期在250℃使用，加溫固化型耐溫更高，具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力。雙組份高透明液體硅橡膠，低粘稠度，易加工，操作性強(qiáng)，低硬化收縮率，無腐蝕無應(yīng)力。

導(dǎo)熱灌封膠主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子，電器元器件及電器組件的灌封，也有類似于溫度傳感器灌封等場合。聚氨酯灌封膠，這類膠又被稱為PU灌封膠，通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯, 以二元醇或二元胺為擴(kuò)鏈劑, 經(jīng)過逐步聚合而成。灌封膠通常可以采用預(yù)聚物法和一步法工藝來制備。聚氨酯灌封材料的特點為硬度低, 強(qiáng)度適中, 彈性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性, 對電器元件無腐蝕, 對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質(zhì)等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調(diào)試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。 有機(jī)硅電子灌封膠，因其種種優(yōu)異的特性，更適用于各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。江西有機(jī)硅電子灌封膠品質(zhì)保證

佰昂電子灌封膠粘度低，流動性好，操作簡單，可澆筑到細(xì)微之處，阻燃效果好，符合歐盟ROHS指令要求。廣東防水防潮電子灌封膠量大價優(yōu)

    造成樹脂和固化劑實際比例失調(diào)。3)B組分長時間敞口存放、吸濕失效。4)高潮濕季節(jié)灌封件未及時進(jìn)入固化程序，物件表面吸濕?？傊@得一個良好的灌封產(chǎn)品，灌封及固化工藝的確是一個值得高度重視的問題。電子灌膠常見問題1）電子灌封膠中毒不固化如何解決？硅膠中毒一般發(fā)生在加成型電子灌封膠上，中毒后硅膠會出現(xiàn)不固化的現(xiàn)象，所以使用加成型灌封膠時應(yīng)避免與含磷、硫、氮的有機(jī)化合物接觸，或與加成型硅膠同時使用聚氨酯、環(huán)氧樹脂、不飽和聚脂、縮合型室溫硫化硅橡膠等產(chǎn)品，防止發(fā)生中毒不固化現(xiàn)象。2）不小心粘到的電子灌封膠用什么可以清洗干凈？常用的硅膠清洗劑主要有酒精，記得在用時都要稀釋涂。3）冬天電子灌封膠干不了怎么辦？由于冬天氣溫很低，造成電子灌封膠在混合后固化很慢甚至長時間不固化，所以我們可以提高固化的溫度，可以將灌好膠的產(chǎn)品放在25℃烘箱里固化。環(huán)氧樹脂灌封料及其工藝和常見問題1、在電子封裝技術(shù)領(lǐng)域曾經(jīng)出現(xiàn)過兩次重大的變革。***變革出現(xiàn)在20世紀(jì)70年代前半期，其特征是由針腳插入式安裝技術(shù)(如DIP)過渡到四邊扁平封裝的表面貼裝技術(shù)(如QFP)；第二次轉(zhuǎn)變發(fā)生在20世紀(jì)90年代中期，其標(biāo)志是焊球陣列，BGA型封裝的出現(xiàn)。廣東防水防潮電子灌封膠量大價優(yōu)

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