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絕緣電子灌封膠

來源: 發(fā)布時間:2022-04-20

    可使用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護材質。一般電子電子元件的表面保護涂覆均用室溫硫化硅橡膠,用加成型有機硅凝膠展開內涂覆。近年來,玻璃樹脂涂覆電子電器及儀器元件的應用比較普遍。灌封是環(huán)氧樹脂的一個關鍵應用領域。已普遍地用以電子元件制造業(yè),是電子工業(yè)不可缺失的舉足輕重絕緣材料。灌封就是將液態(tài)環(huán)氧樹脂復合物用機器或手工方法灌人裝有電子元件、線路的器件內,在常溫或加熱條件下固化成為性能*異的熱固性高分子絕緣材料。它的效用是:強化電子元件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力;提高內部元件、線路間絕緣,利于器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧灌封膠應用范圍廣,技術要求千差萬別,種類繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。多組分劑型,由于使用不便利,做為貨品不多見。常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分,灌封后不需加熱即可固化,對裝置要求不高,用到便利。弱點是復合物作業(yè)黏度大,浸滲性差,適用期短,難以實現(xiàn)自動化生產,且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用以低壓電子元件灌封或不宜加熱固化的場合采用。有機硅電子灌封膠固化后形成柔軟的彈性體,在較大的溫度和濕度范圍內消除沖擊和震動所產生的應力。絕緣電子灌封膠

    設備投資大,維護費用高,但在產品的一致性、可靠性等方面明顯優(yōu)于手工真空灌封工藝。無論何種灌封方式,都應嚴格遵守設定的工藝條件,否則很難得到滿意的產品。自動灌膠機的基本原理(視頻)六、灌封產品常出現(xiàn)的問題及原因分析(1)局部放電起始電壓低,線間打火或擊穿電視機、顯示器輸出變壓器,汽車、摩托車點火器等高壓電子產品,常因灌封工藝不當,工作時會出現(xiàn)局部放電(電弧)、線間打火或擊穿現(xiàn)象,是因為這類產品高壓線圈線徑很小,一般只有~,灌封料未能完全浸透匝間,使線圈匝間存留空隙。由于空隙介電常數(shù)遠小于環(huán)氧灌封料,在交變高壓條件下,會產生不均勻電場,引起界面局部放電,使材料老化分解,引起絕緣破壞。從工藝角度分析,造成線間空隙有以下兩方面原因:1)灌封時真空度不夠高,間空氣未能完全排除,使材料無法完全浸滲。2)灌封前膠水或產品預熱溫度不夠,黏度不能迅速降低,影響浸滲。對于手工灌封或先混合脫泡后真空灌封工藝,物料混合脫泡溫度高、作業(yè)時間長或超過物料適用期,以及灌封后產品未及時進入加熱固化程序,都會造成物料黏度增大,影響對線圈的浸滲。先前據有關**介紹,熱固化環(huán)氧灌封材料復合物,起始溫度越高,黏度越小。絕緣電子灌封膠環(huán)氧灌封膠具有優(yōu)異的耐高溫性能和電氣絕緣能力,操作簡單,對多種金屬底材和多孔底材都有優(yōu)異的附著力。

    化解:色劑加溫,攪拌均勻后再使用。八、雙組分膠灌膠后在相應條件下不固化或不能全然硬化。緣故:1、AB膠配比不準。2、配膠后攪拌不充分?;猓篈B膠配比稱量確切;配膠后應充分攪拌;檢驗配膠過程,有無疏忽,致使配比不準。九、固化后表面有小氣泡。緣故:1、AB膠混雜后未能在規(guī)定時間內灌膠。2、一次配膠過多3、固化溫度太高。4、被灌器件含水量過高。化解:AB膠混雜后在規(guī)定時間內采用;少量多次配膠;支配固化溫度;電子器件預烘排潮。十、PU水晶膠或灌封膠表面小氣泡或其他不好。緣故:此類現(xiàn)象多是由于環(huán)境濕度過大所致使?;猓翰倏v環(huán)境濕度,比較好在溫度25攝氏度,相對濕度75度以下的恒溫恒濕的環(huán)境中固化??纱罂s減PU膠的表面不好。十一、膠水固化后,產品發(fā)脆,易裂開。緣故:膠水固化不全然。化解:1、有填料的組分用到前請整桶攪拌均勻,預防因填料沉淀導致品質不好。2、A劑和B劑混雜后請充分攪拌。

    并且在修復的部位重新注入新的灌封膠。3)聚氨脂灌封膠聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠,固化后多為軟性、有彈性可以修復,簡稱軟膠,粘接性介于環(huán)氧與有機硅之間,耐溫一般,一般不超過100℃,灌封后出現(xiàn)汽泡比較多,灌封條件一定要在真空下,粘接性介于環(huán)氧與有機硅之間。優(yōu)點:防震性能優(yōu)于其余兩種。具有硬度低、強度適中、彈性好、耐水、防霉菌、防震和透明等特性,有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性,對電器元件無腐蝕,,對鋼、鋁、銅、錫等金屬,以及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性。缺點:耐高溫性能較差,固化后膠體表面不平滑且韌性較差,抗老化能力和抗紫外線都很弱、膠體容易變色。適用范圍:適合灌封發(fā)熱量不高的室內電器元件,可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響,是電子、電器零件防濕、防腐蝕處理的理想灌封材料。四、選用灌封材料時應考慮的問題?1)灌封后性能的要求:使用溫度、冷熱交變情況、元器件承受內應力情況、戶外使用還是戶內使用、受力狀況、是否要求阻燃和導熱、顏色要求等;2)灌封工藝:手動或自動,室溫或加溫,完全固化時間、混合后膠的凝固時間等;3)成本:灌封材料的比重差別很大。灌封膠材料可分為:硅橡膠灌封膠: 室溫硫化硅橡膠 ; 雙組份加成形硅橡膠灌封膠; 雙組份縮合型硅橡膠灌封膠。

    消泡劑為了解決液體封裝料固化后表面留有氣泡的問題,可加入消泡劑。常用的是乳化硅油類乳化劑。增韌劑增韌劑在灌封料中起著重要作用,環(huán)氧樹脂的增韌改性主要通過加增韌劑、增塑劑等來改進其韌性,增韌劑有活性和惰性兩種,活性增韌劑能和環(huán)氧樹脂一起參加反應,增加反應物的粘性,從而增加固化物的韌性。一般選擇端羧劑液體丁腈橡膠,在體系內形成增韌的"海島結構",增加材料的沖擊韌度和耐熱沖擊性能。其他組分為滿足灌封件特定的技術、工藝要求,還可在配方中加人其他組分。如阻燃劑可提高材料的工藝性;著色劑用以滿足產品外觀要求等。4、灌封工藝環(huán)氧樹脂灌封有常態(tài)和真空兩種工藝。圖1為手工真空灌封工藝流程。5、常見問題及解決方法放電、線間打火或擊穿現(xiàn)象由于灌封工藝不當,器件在工作時會產生放電、線間打火或擊穿現(xiàn)象,這是因為這類產品高壓線圈線徑很小(一般只有0.02mm~0.04mm),灌封料未能完全浸透匝間,造成線圈匝問存留空隙。由于空隙介電常數(shù)遠小于環(huán)氧灌封料,在交變高壓條件下會產生不均勻電場,引起局部放電,使材料老化分解造成絕緣破壞。從工藝角度來看,造成線間空隙有兩方面原因:(1)灌封時真空度不夠高,線問空氣未能完全排除。佰昂加成型有機硅導熱灌封膠,是一種低粘度阻燃性雙組份灌封膠,可以加熱固化,具有溫度越高固化越快特性。絕緣電子灌封膠

有機硅灌封膠對電子元器件無任何腐蝕性,而且固化反應中不產生任何副產物。絕緣電子灌封膠

目前,我國精細化工率在48%左右,與發(fā)達地區(qū)存在較大的差距,整個銷售行業(yè)處于成長期,還有很大的發(fā)展空間。單一功能的電子灌封膠、,有機硅凝膠、灌膠機,環(huán)氧灌封膠,導熱硅脂,單組份密封膠雙組份灌封膠已遠遠不能滿足現(xiàn)代工業(yè)的巨大需求,多樣化的產品已勢在必行。如復合陶瓷耐高溫防腐涂料、導電聚苯胺重防腐蝕涂料、自愈合重防腐涂料、納米復合粉末滲鋅加重防腐涂料。與此同時,化工行業(yè)市場競爭加劇,將物流環(huán)節(jié)從生產企業(yè)剝離出來實現(xiàn)整體外包,繼而推行第三方物流以及供應鏈管理,是有限責任公司(自然)企業(yè)增強市場競爭力的另一突破。是對技術服務,技術開發(fā),技術咨詢,技術交流,技術轉讓,技術推廣,化工產品銷售(不含許可類化工產品);高性能密封材料銷售,橡膠制品制造,橡膠制品銷售,通用設備制造(不含特種設備制造);機械設備銷售;(除依法須經批準的項目外,憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經營活動)產品差異化和專業(yè)化的發(fā)展要求,將會為企業(yè)發(fā)展帶來新的生機,需要發(fā)展一些**產品、特種性能產品及差異化產品來滿足市場分層次的需求。絕緣電子灌封膠

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