封裝材料的模量不能太高。而且為了防止界面處水分滲透，封裝材料與芯片、基板之間應(yīng)具有很好的粘接性能。3、灌封料的主要組份及作用灌封料的作用是強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧樹脂灌封料是一多組分的復(fù)合體系，樹脂、固化劑、增韌劑、填充劑等組成，對(duì)于該體系的黏度、反應(yīng)活性、使用期、放熱量等都需要在配方、工藝、鑄件尺寸結(jié)構(gòu)等方面設(shè)計(jì)，做到綜合平衡。環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂灌封料一般采用低分子液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂，這種樹脂黏度較小，環(huán)氧值高。常用的有E-54、E-51、E-44、E-42。在倒裝芯片下填充的灌封中，由于芯片與基板之間的間隙很小，因此要求液體封裝料的黏度極低。故單獨(dú)使用雙酚A型環(huán)氧樹脂不能滿足產(chǎn)品要求。為了降低產(chǎn)品黏度，達(dá)到產(chǎn)品性能要求，我們可以采用組合樹脂：如加入黏度低的雙酚F型環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯型樹脂以及具有較高耐熱、電絕緣性和耐候性的樹脂環(huán)族環(huán)氧化物。其中，樹脂環(huán)族環(huán)氧化物本身還具有活性稀釋劑的作用。固化劑固化劑是環(huán)氧灌封料配方中的重要成分。佰昂加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，是一種低粘度阻燃性雙組份灌封膠，可以加熱固化，具有溫度越高固化越快特性。河南阻燃電子灌封膠穩(wěn)定供貨

    盡可能避免將空氣遮蓋在里面。流入后在所定的固化條件（溫度）下展開固化。注意事項(xiàng)：1、要灌封的產(chǎn)品需維持干燥、整潔；2、用到時(shí)請(qǐng)先檢驗(yàn)A劑，觀察是不是有沉降，并將A劑充分?jǐn)嚢杈鶆颍?、按配比取量，且稱量確切，請(qǐng)切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混雜后需充分?jǐn)嚢杈鶆颍员苊夤袒蝗唬?、攪拌均勻后請(qǐng)立即開展灌膠，并盡可能在可使用時(shí)間內(nèi)用到完已混雜的膠液；5、灌注后，膠液會(huì)日漸滲透到產(chǎn)品的裂隙中，必要時(shí)請(qǐng)展開二次灌膠；6、固化過程中，請(qǐng)維持環(huán)境潔凈，以免雜質(zhì)或灰塵落入未固化的膠液表面；7、有極少數(shù)人長(zhǎng)時(shí)間觸及膠液會(huì)產(chǎn)生輕度肌膚過敏，有輕度癢痛，提議采用時(shí)戴防護(hù)手套，粘到肌膚上請(qǐng)用乙醇擦去，并采用清潔劑清洗清潔；8、在大量采用前，請(qǐng)先小量試用，掌握產(chǎn)品的使用技能，以免差錯(cuò)。廣東防水防潮電子灌封膠耐用性強(qiáng)佰昂密封有機(jī)硅灌封膠固化收縮率小，具有優(yōu)異的防水性能和抗震能力。

    電子灌封膠的特征1、黏度小，浸滲性強(qiáng)，可充滿元件和線間。2、性能好，適用期長(zhǎng)，合適大批量自動(dòng)生產(chǎn)線作業(yè)。3、在硫化前是液體，便于灌注，使用便捷。4、灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。5、灌封料兼具難燃、耐候、導(dǎo)熱、耐高低溫交變等性。6、運(yùn)用有機(jī)硅凝膠展開灌封時(shí)，不放出低分子，無應(yīng)力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，7、固化物電氣性能和力學(xué)性能不錯(cuò)，耐熱性好，對(duì)多種材質(zhì)有不錯(cuò)的粘接性，吸水性和線膨脹系數(shù)小。8、透明硅膠在硫化后成透明彈性體，對(duì)膠層里所封裝的電子器件明晰可見，可以用針刺到里面一一測(cè)量元件參數(shù)，便于檢測(cè)與返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范圍不同色調(diào)不同。9、不錯(cuò)的粘貼和絕緣性有效性的敏感電路和電子器件的可靠性，能延長(zhǎng)使用壽命。10、優(yōu)于的減震功效和抗沖擊性能，以及絕緣性。濕度差和溫度差大，在-50-50℃～+180℃環(huán)境下能持續(xù)安定的工作。11、戶外運(yùn)動(dòng)時(shí)能有效性的免去紫外線、臭氧、水分和化學(xué)品對(duì)電路及電子元件的不好影響，維持裝置的運(yùn)行安定。在用到灌封膠的時(shí)候，應(yīng)根據(jù)用量的需要多少，剪開膠管的尖嘴部、擠出。13、強(qiáng)化電子元件的整體性，提高對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力。

    設(shè)備投資大，維護(hù)費(fèi)用高，但在產(chǎn)品的一致性、可靠性等方面明顯優(yōu)于手工真空灌封工藝。無論何種灌封方式，都應(yīng)嚴(yán)格遵守設(shè)定的工藝條件，否則很難得到滿意的產(chǎn)品。自動(dòng)灌膠機(jī)的基本原理（視頻）六、灌封產(chǎn)品常出現(xiàn)的問題及原因分析（1）局部放電起始電壓低，線間打火或擊穿電視機(jī)、顯示器輸出變壓器，汽車、摩托車點(diǎn)火器等高壓電子產(chǎn)品，常因灌封工藝不當(dāng)，工作時(shí)會(huì)出現(xiàn)局部放電(電弧)、線間打火或擊穿現(xiàn)象，是因?yàn)檫@類產(chǎn)品高壓線圈線徑很小，一般只有～，灌封料未能完全浸透匝間，使線圈匝間存留空隙。由于空隙介電常數(shù)遠(yuǎn)小于環(huán)氧灌封料，在交變高壓條件下，會(huì)產(chǎn)生不均勻電場(chǎng)，引起界面局部放電，使材料老化分解，引起絕緣破壞。從工藝角度分析，造成線間空隙有以下兩方面原因：1)灌封時(shí)真空度不夠高，間空氣未能完全排除，使材料無法完全浸滲。2)灌封前膠水或產(chǎn)品預(yù)熱溫度不夠，黏度不能迅速降低，影響浸滲。對(duì)于手工灌封或先混合脫泡后真空灌封工藝，物料混合脫泡溫度高、作業(yè)時(shí)間長(zhǎng)或超過物料適用期，以及灌封后產(chǎn)品未及時(shí)進(jìn)入加熱固化程序，都會(huì)造成物料黏度增大，影響對(duì)線圈的浸滲。先前據(jù)有關(guān)**介紹，熱固化環(huán)氧灌封材料復(fù)合物，起始溫度越高，黏度越小。佰昂密封有機(jī)硅電子灌封膠可以很好的避免元件、線路的直接暴露，改善器件的防水、防塵、防潮性能。

    加熱固化雙組分環(huán)氧灌封膠，是用量*大、用處*廣的種類。其特色是復(fù)合物作業(yè)黏度小,工藝性好，適用期長(zhǎng)，浸滲性好，固化物綜合性能*異，適宜高壓電子元件自動(dòng)生產(chǎn)線用到單組分環(huán)氧灌封料，是近年國(guó)外發(fā)展的新品種，需加熱固化。與雙組分加熱固化灌封膠相比之下，突出的*點(diǎn)是所需灌封裝置簡(jiǎn)便，采用簡(jiǎn)便，灌封膠的質(zhì)量對(duì)裝置及工藝的依賴性小。欠缺之外是成本較高，材質(zhì)貯存條件要求嚴(yán)苛，所用環(huán)氧灌封膠應(yīng)滿足如下要求：性能好，適用期長(zhǎng)，適當(dāng)大批量自動(dòng)生產(chǎn)線作業(yè)。黏度小，浸滲性強(qiáng)，可充滿元件和線間。灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。固化放熱峰低，固化收縮小。固化物電氣性能和力學(xué)性能*異，耐熱性好，對(duì)多種材質(zhì)有不錯(cuò)的粘接性，吸水性和線膨脹系數(shù)小某些場(chǎng)合還要求灌封料具備難燃、耐候、導(dǎo)熱、耐高低溫交變等性能。環(huán)氧灌封膠、有機(jī)硅灌封膠、聚氨酯灌封膠，或者熱溶灌封膠瀝青石蠟等，在有色調(diào)，有填料的灌封膠中，大多含高密度、高百分比的填料。例如：石英、重鈣、氫氧化鋁、甚至密度更大的重晶石等無機(jī)礦物料，以改善各種配方。在采用的時(shí)候，一定要攪拌均勻。更是是當(dāng)需與固化劑出席反應(yīng)型的。填料一般而言都是放置A組份中的。電子灌封膠固化過程中，請(qǐng)保持環(huán)境干凈，以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。廣東高透明電子灌封膠

有機(jī)硅灌封膠具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣，提高穩(wěn)定性。河南阻燃電子灌封膠穩(wěn)定供貨

    一、電子產(chǎn)品為什么要用灌封膠?因?yàn)樗軓?qiáng)化電子元件的整體性，提高對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力;提高內(nèi)部專元件、線路間絕緣屬，有利器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。已普遍地用以電子元件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺失的舉足輕重絕緣材料。隨著電子產(chǎn)品日新月異的發(fā)展，電子產(chǎn)品的精密度也是不停的提升，這樣就很容易致使電子電子元件結(jié)溫過熱，使電子產(chǎn)品產(chǎn)生故障，影響電子產(chǎn)品的使用壽命。為了化解這種情形，制造廠家一般都會(huì)在電子產(chǎn)品內(nèi)灌注電子灌封膠充當(dāng)導(dǎo)熱材質(zhì)，將電子產(chǎn)品內(nèi)部的溫度高效的傳導(dǎo)到散熱外殼上，從而提高電子產(chǎn)品的散熱能力?？梢钥闯?，電子產(chǎn)品采用灌封膠很大的一個(gè)緣故就是除了固化封裝抗震之外，還要有不錯(cuò)的導(dǎo)熱抗熱性能。電子產(chǎn)品要用灌封膠，是因?yàn)楣喾饽z在灌封過程中及全然固化后均有優(yōu)于的性能特色。灌封時(shí)，黏度小，浸滲性強(qiáng)，可充滿元件和填縫，各組分膠水貯存簡(jiǎn)便，適用期長(zhǎng)，適當(dāng)大批量自動(dòng)生產(chǎn)線作業(yè)，固化過程中，填充劑等粉體組分沉降很小，不分層。全然固化后具難燃、耐候、導(dǎo)熱、耐高低溫交變、防水等性。固化物電氣性能和力學(xué)性能不錯(cuò)，耐熱性好，吸水性和線膨脹系數(shù)小。河南阻燃電子灌封膠穩(wěn)定供貨

      南通佰昂密封科技有限公司，成立于2005年，經(jīng)過兩代“佰昂人”十五年的創(chuàng)新努力，現(xiàn)已發(fā)展成為旗下?lián)碛欣确话郯好芊獠牧稀确恢星逵A科技開發(fā)——南通佰昂密封科技等三家子公司。集設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、貿(mào)易、服務(wù)于一體的系統(tǒng)集成商。

     “佰昂密封科技”勇于創(chuàng)新、技術(shù)擔(dān)當(dāng)，現(xiàn)擁有各專項(xiàng)證書十余項(xiàng)，被評(píng)為河北省****，河北省中小科技創(chuàng)新型企業(yè)；與中科院長(zhǎng)春應(yīng)用化學(xué)研究所，清華大學(xué)建筑設(shè)計(jì)學(xué)院等多所院校及科研單位，建立產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合體，進(jìn)行項(xiàng)目共同開發(fā)。已通過ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證，UL、ROHS、耐輻射等前列認(rèn)證。專業(yè)的創(chuàng)新研發(fā)團(tuán)隊(duì)、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)纳a(chǎn)運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)、質(zhì)量的合作管理團(tuán)隊(duì)，營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)遍及全國(guó)25個(gè)省區(qū)，百座城市，并出口歐洲，美洲，印度、澳大利亞等國(guó)家。

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