無鉛錫膏

和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣，相對(duì)較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中，可通過建立一個(gè)長(zhǎng)期的內(nèi)部應(yīng)力，有效地強(qiáng)化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越細(xì)小，越可以有效的分隔錫基質(zhì)顆粒，結(jié)果是得到整體更細(xì)小的微組織。這有助于顆粒邊界的滑動(dòng)機(jī)制，因此延長(zhǎng)了提升溫度下的疲勞壽命。雖然銀和銅在合金設(shè)計(jì)中的特定配方對(duì)得到合金的機(jī)械性能是關(guān)鍵的，但發(fā)現(xiàn)熔化溫度對(duì)0.5~3.0%的銅和3.0~4.7%的銀的含量變化并不敏感。 無鉛錫膏的助焊劑的主要成分有活化劑、觸變劑、樹脂和溶劑?等。海南無鉛錫膏圖片

SMT生產(chǎn)工藝中必不可少焊錫原料之一就是錫膏，錫膏里的按環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)分為無鉛環(huán)保錫膏和有鉛錫膏，其中無鉛錫膏按錫膏的熔點(diǎn)高低又分為了低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏。那么在實(shí)際的生產(chǎn)中怎樣來選擇適合貼片的錫膏呢，仁信電子焊錫廠家就這個(gè)問題跟大家一起談?wù)?

我們?cè)谶x擇錫膏時(shí)一定要先了解元器件自身的基本特性，如承受的溫度是多高，元器件的材質(zhì)是什么，元器件的工藝是怎樣的等，才能針對(duì)性的選到合適的錫膏，其次是要咨詢錫膏廠家每一款錫膏的優(yōu)劣點(diǎn)及所能應(yīng)用的領(lǐng)域，針對(duì)貼片的工藝所建議的爐溫峰值等。在選購(gòu)錫膏是一定要注意區(qū)分。下面是雙智利廠家生產(chǎn)的低溫，中溫、高溫錫膏在選擇、區(qū)分時(shí)的方法：

看標(biāo)簽：生產(chǎn)出來的錫膏在放入冷庫(kù)之前都會(huì)有詳細(xì)的標(biāo)簽標(biāo)識(shí)，我們只需要看其合金成分那一欄就可以了，低溫錫膏成分SN/BI，中溫錫膏成分除了SN,BI外還有Ag；高溫錫膏主要成分Sn/Ag/Cu，高溫錫膏行業(yè)內(nèi)常用的有0307、105、305等指的是錫、銀、銅的比例。3、要想進(jìn)一步區(qū)分到底是低溫，中溫還是高溫錫膏可以借助工具測(cè)試，我們可以取小量的錫膏借助恒溫加熱平臺(tái)做實(shí)驗(yàn)，從而通上面我們介紹的每款錫膏的熔點(diǎn)區(qū)間來區(qū)分，另外還可以借助光譜儀來測(cè)試， 廣西無鉛錫膏供應(yīng)無鉛錫膏可以在外面放多久的時(shí)間？

無鉛錫膏的技術(shù)功能介紹

焊錫膏是伴隨著SMT表面貼裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。表面貼裝技術(shù)是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面處裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有煤錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓惺錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成煤點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)治金連接的技術(shù)。

焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長(zhǎng)久連接。

助焊劑不僅能去除被焊金屬表面的氧化物，而且能夠防止焊接時(shí)基體金屬被氧化，比促使熱從熱源區(qū)向焊接區(qū)傳遞，促使焊料的熔北并潤(rùn)濕被焊金屬表面，并且還能降低熔融焊料的表面張力。而在焊錫膏中，除了這些作用外，助焊劑還起到承載合金粉末的作用。

焊錫膏的助焊劑的主要成分有活化劑、觸變劑、樹脂和溶劑等。助焊劑的成分和含量對(duì)焊錫膏的勃度、潤(rùn)濕性能、抗熱塌性能、黏結(jié)性能有很重要的影響。而無鉛焊錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。

錫膏的潤(rùn)濕性試

潤(rùn)濕性試驗(yàn)方法主要評(píng)價(jià)錫言對(duì)被厚物體的潤(rùn)濕能力和對(duì)被厚物體表面氧化的處理能力。因?yàn)槊嫣幚聿煌环N錫有的潤(rùn)濕性也不一樣可以先同一種表面處理的潤(rùn)濕性試驗(yàn)然后再做不同表面處理的潤(rùn)濕性試驗(yàn)*后比較結(jié)果。

1無氧銅片試驗(yàn)。無氧銅片試驗(yàn)方法用于確定錫膏潤(rùn)濕銅表面的能力。

a,試樣為符合GB/廠5231的無每銅片(TU1),用液態(tài)清洗劑清洗,水洗,異因醇源洗于慢后放入去離子水中,"后在空氣中晾干

b.在試樣上印刷錫膏試驗(yàn)圖形,用浸銀槽或熱板加熱試樣進(jìn)行焊料再流,方法同錫珠試驗(yàn)法。

c.再流后用適宣的焊劑清洗劑去除殘余焊劑.用10倍放大鏡目測(cè)。

d觀PCB采用FR-4用OSP東NI/AU兩種表面處理進(jìn)行比，混測(cè)試試驗(yàn)PC-TM6502445準(zhǔn)進(jìn)行采用0.2mm開口直6.5mm的博對(duì)OSPNI/AU分編號(hào)并分為兩組,一組板印刷后就回流另一組板在間隔5h后回流得，回流后在顯鏡下測(cè)量料潤(rùn)溫直徑并與回流之前的直徑進(jìn)行以，錫言試樣在NIAU和OSP兩種表面處理盤上的潤(rùn)濕性。對(duì)測(cè)量出的數(shù)據(jù)，還可使用直方圖比較各種錫膏潤(rùn)濕性的差異。 無鉛錫膏可應(yīng)用于哪些？

無鉛錫膏與無鹵錫膏有什么區(qū)別

無鹵顧名思義就是不含有鹵族元素，具體涉及到的化學(xué)元素主要有以下幾種：包括氟F、氯Cl、溴Br、碘I、砹At，無鹵錫膏就是要求焊接材料中不能含有上面所列出的這些鹵族化學(xué)元素；無鉛錫膏則是錫膏中不能含有金屬鉛這種化學(xué)元素，這兩種錫膏的區(qū)別是一種包含與被包含的關(guān)系。無鹵錫膏中包含了無鉛，而無鉛錫膏中的一部分屬于無鹵錫膏，這是這兩種錫膏本質(zhì)的區(qū)別。錫膏無鹵化是整個(gè)焊接行業(yè)未來的發(fā)展趨勢(shì)，錫膏無鹵化之后究竟有哪些優(yōu)勢(shì)，

為什么無鉛錫膏要無鹵整個(gè)的鹵族元素包括氟、氯、溴、碘在進(jìn)行高溫焊接的過程中被加熱或者燃燒，將會(huì)釋放出有毒有害的物質(zhì)，這些物質(zhì)會(huì)威脅到人體的健康、環(huán)境的保護(hù)和我們下一代子子孫孫的生存，因此對(duì)無鉛錫膏中進(jìn)行無鹵的限制是非常有必要的，全世界的各個(gè)國(guó)家都在努力的禁止在錫膏中加入鹵族元素。這是未來的趨勢(shì)，也是環(huán)保要求不斷提升的必然結(jié)果。 無鉛中溫錫膏是符合環(huán)保RoHS標(biāo)準(zhǔn)的錫膏。廣西無鉛錫膏供應(yīng)

無鉛錫膏的成分無鉛錫膏的成分在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成。海南無鉛錫膏圖片

無鉛錫與無鹵錫膏膏有什區(qū)別

無鹵顧名思義就是不含有鹵族元素，具體涉及到的化學(xué)元素主要有以下幾種：包括氟F、氯Cl、溴Br、碘I、砹At，無鹵錫膏就是要求焊接材料中不能含有上面所列出的這些鹵族化學(xué)元素；無鉛錫膏則是錫膏中不能含有金屬鉛這種化學(xué)元素，這兩種錫膏的區(qū)別是一種包含與被包含的關(guān)系。無鹵錫膏中包含了無鉛，而無鉛錫膏中的一部分屬于無鹵錫膏，這是這兩種錫膏本質(zhì)的區(qū)別。錫膏無鹵化是整個(gè)焊接行業(yè)未來的發(fā)展趨勢(shì)，錫膏無鹵化之后究竟有哪些優(yōu)勢(shì)，接下來無鉛錫膏廠家將為您進(jìn)行分析。

為什么無鉛錫膏要無鹵整個(gè)的鹵族元素包括氟、氯、溴、碘在進(jìn)行高溫焊接的過程中被加熱或者燃燒，將會(huì)釋放出有毒有害的物質(zhì)，這些物質(zhì)會(huì)威脅到人體的健康、環(huán)境的保護(hù)和我們下一代子子孫孫的生存，因此對(duì)無鉛錫膏中進(jìn)行無鹵的限制是非常有必要的，全世界的各個(gè)國(guó)家都在努力的禁止在錫膏中加入鹵族元素。這是未來的趨勢(shì)，也是環(huán)保要求不斷提升的必然結(jié)果。 海南無鉛錫膏圖片