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來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2020-08-25

PI膜的未來(lái)發(fā)展 未來(lái)高性能PI薄膜子柔性有機(jī)薄膜太陽(yáng)能電池和新一代柔性L(fǎng)CD和OLED顯示器產(chǎn)業(yè)以及鋰電池等新型動(dòng)力儲(chǔ)電池技術(shù)產(chǎn)業(yè)均有廣闊的發(fā)展需求,PI薄膜的研究主要向高性能化、多功能化、易成型加工和低成本等方向發(fā)展,同時(shí)在差別化和特殊應(yīng)用的高性能PI薄膜。從薄膜類(lèi)型來(lái)看,主要包括幾個(gè)方面 超薄型(12.5μ以下); l 低介電常數(shù); l 低收縮(0.05%以下); l TPI-PI多層復(fù)合; l **度和高模量; l 導(dǎo)電膜; l 無(wú)色透明; l 低吸水率等。江蘇廠(chǎng)家PI哪家快

這種金黃色的高性能薄膜(PI)在零下269℃到400℃的溫度范圍內(nèi),具有穩(wěn)定而優(yōu)異的物理、化學(xué)、電學(xué)和力學(xué)性能,被***用于手機(jī)、電腦、照相機(jī)等電子產(chǎn)品的制造,以及衛(wèi)星、飛機(jī)、高速鐵路等領(lǐng)域相關(guān)重要部件的制造。據(jù)統(tǒng)計(jì),去年我國(guó)PI的年需求量超過(guò)2800 噸,美日等國(guó)外公司的產(chǎn)品占了我國(guó)市場(chǎng)份額的80%,一些產(chǎn)品長(zhǎng)期處于高壟斷價(jià)位上,致使我國(guó)許多高新技術(shù)廠(chǎng)家對(duì)這種“ 黃金薄膜”的應(yīng)用望而卻步。它與碳纖維、芳綸纖維一起,被認(rèn)為是目前制約我國(guó)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大瓶頸性關(guān)鍵**子材料。北京口碑好PI來(lái)電咨詢(xún)

聚酰亞胺(PI)薄膜被業(yè)界稱(chēng)為“黃金薄膜”,可以在-270℃~400℃寬溫度范圍內(nèi)長(zhǎng)期使用,同時(shí)具有**度、高絕緣、抗輻射、耐腐蝕等優(yōu)異的綜合性能。聚酰亞胺薄膜按照用途分為一般絕緣和耐熱為目的的電工級(jí)應(yīng)用、附有撓性等要求的電子級(jí)應(yīng)用、航空航天應(yīng)用和柔性顯示光電應(yīng)用等領(lǐng)域。聚酰亞胺薄膜品種較多,使用范圍***,目前在電子領(lǐng)域使用量*,占聚酰亞胺薄膜總量的60~80%。 被稱(chēng)為“黃金薄膜”的高性能聚酰亞胺薄膜是一種被廣泛應(yīng)用于微電子、航空航天、高速鐵路等領(lǐng)域的重要材料,過(guò)去只有美國(guó)、日本等少數(shù)國(guó)家掌握其制造技術(shù)。記者從中科院化學(xué)研究所獲悉,經(jīng)過(guò)多年自主研發(fā),我國(guó)已經(jīng)掌握了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能聚酰亞胺薄膜制造技術(shù),并且實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化。這將**加快我國(guó)航空航天、太陽(yáng)能等**材料應(yīng)用的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

PI包括均苯型聚酰亞胺薄膜和聯(lián)苯型聚酰亞胺薄膜兩類(lèi).前者為美國(guó)某公司產(chǎn)品,由均苯四甲酸二酐與二苯醚二胺制得。后者由日本某公司生產(chǎn),由聯(lián)苯四甲酸二酐與二苯醚二胺(R型)或間苯二胺(S型)制得。薄膜制備方法為:聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后,高溫酰亞胺化。聚酰亞胺薄膜呈黃色透明,相對(duì)密度1.39~1.45,可在250~280℃空氣中長(zhǎng)期使用.玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時(shí)拉伸強(qiáng)度為200MPa,200℃時(shí)大于100MPa。

應(yīng)用于不同領(lǐng)域的PI售價(jià)及利潤(rùn)水平相差較大,如傳統(tǒng)的低端電工級(jí)PI絕緣薄膜經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,目前售價(jià)約為300-400元/kg,而電子級(jí)聚酰亞胺絕緣基膜的售價(jià)則達(dá)到1000元/kg,毛利率達(dá)到約70%。技術(shù)難度更高的軌交用薄膜售價(jià)在2000元/kg以上,微電子封裝用以及航空航天用聚酰亞胺薄膜售價(jià)則高達(dá)3000元/噸以上。 目前我國(guó)的低端電工級(jí)PI已經(jīng)基本滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)需求,而電子級(jí)PI超過(guò)80%依賴(lài)進(jìn)口,更高等級(jí)的PI薄膜則仍處于空白領(lǐng)域。2015年,我國(guó)電子級(jí)PI需求約為5000噸,市場(chǎng)容量超過(guò)50億元,其中FCCL約消耗3000噸,軌交、航空航天和微電子封裝等領(lǐng)域的PI總需求約為600-800噸,市場(chǎng)容量接近30億元,整體進(jìn)口替代空間超過(guò)60億元。河南廠(chǎng)家PI哪家好

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儀器儀表行業(yè)已經(jīng)連續(xù)多年保持了經(jīng)濟(jì)高位運(yùn)行的態(tài)勢(shì)。即使當(dāng)全球受金融風(fēng)暴的影響,各個(gè)行業(yè)經(jīng)濟(jì)東圃有所放緩,但從全景發(fā)展情況看來(lái),儀表行業(yè)的增長(zhǎng)速度并沒(méi)有放緩。我國(guó)現(xiàn)有有限責(zé)任公司(自然)企業(yè)數(shù)千多家,已經(jīng)形成門(mén)類(lèi)品種比較齊全,具有一定技術(shù)基礎(chǔ)和生產(chǎn)規(guī)模的產(chǎn)業(yè)體系。但同時(shí)業(yè)內(nèi)行家也指出,雖然我國(guó)測(cè)試儀器產(chǎn)業(yè)有了一定的發(fā)展,但遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿(mǎn)足國(guó)民經(jīng)濟(jì)各行各業(yè)日益增長(zhǎng)的迫切需求。工業(yè)領(lǐng)域轉(zhuǎn)型升級(jí)、提升發(fā)展質(zhì)量等有利于儀器儀表行業(yè)的發(fā)展;**安全、社會(huì)安全、產(chǎn)業(yè)和信息安全等需要自主、微納代工,微流控器件,MEMS芯片設(shè)計(jì)加工,MEMS流片裝備,成為全社會(huì)共識(shí);我們必須承認(rèn),在科學(xué)儀器上,我們跟其他地區(qū)相比,還有很大的差距。這個(gè)差距,就是我們提升的空間。合相關(guān)部門(mén)、大學(xué)和企業(yè)之力,中國(guó)的生產(chǎn)型必將在不遠(yuǎn)的將來(lái),在相關(guān)領(lǐng)域的基礎(chǔ)研究和重點(diǎn)光學(xué)部件研發(fā)上取得突破,產(chǎn)品進(jìn)入世界中**水平,企業(yè)得到臺(tái)階式上升,迎頭趕上,與全球出名企業(yè)并駕齊驅(qū)。江蘇廠(chǎng)家PI哪家快

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