加錫不能壓焊盤。12、信號(hào)線不能從變壓器、散熱片、MOS管腳中穿過。13、如輸出是疊加的，差模電感前電容接前端地，差模電感后電容接輸出地。14、高頻脈沖電流流徑的區(qū)域A：盡量縮小由高頻脈沖電流包圍的面積上圖所標(biāo)示的5個(gè)環(huán)路包圍的面積盡量小。B:電源線、地線盡量靠近，以減小所包圍的面積，從而減小外界磁場(chǎng)環(huán)路切割產(chǎn)生的電磁干擾，同時(shí)減少環(huán)路對(duì)外的電磁輻射。C：大電容盡量離MOS管近，輸出RC吸收回路離整流管盡量近。D:電源線、地線的布線盡量加粗縮短，以減小環(huán)路電阻，轉(zhuǎn)角要圓滑，線寬不要突變?nèi)缦聢D。E：脈沖電流流過的區(qū)域遠(yuǎn)離輸入輸出端子，使噪聲源和出口分離。F：振蕩濾波去耦電容靠近IC地，地線要求短。14：錳銅絲立式變壓器磁芯工字電感功率電阻散熱片磁環(huán)下不能走層線。15：開槽與走線銅箔要有10MIL以上的距離，注意上下層金屬部分的安規(guī)。16、驅(qū)動(dòng)變壓器，電感，電流環(huán)同名端要一致。17、雙面板一般在大電流走線處多加一些過孔，過孔要加錫，增加載流能力。18、在單面板中，跳線與其它元件不能相碰，如跳線接高壓元件，則應(yīng)與低壓元件保持一定安規(guī)距離。同時(shí)應(yīng)與散熱片要保持1mm以上的距離。四、案例分析開關(guān)電源的體積越來越小。 專業(yè) PCB 設(shè)計(jì)，為電子設(shè)備筑牢根基。孝感了解PCB設(shè)計(jì)怎么樣

設(shè)計(jì)在不同階段需要進(jìn)行不同的設(shè)置，在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局；對(duì)于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點(diǎn)精度進(jìn)行布局，而對(duì)于電阻電容和電感等無源小器件，可采用25mil的格點(diǎn)進(jìn)行布局。大格點(diǎn)的精度有利于器件的對(duì)齊和布局的美觀。在高速布線時(shí)，我們一般來用毫米mm為單位，我們大多采用米爾mil為單位。在通常情況下，所有的元件盡量布置在電路板的同一面上，只有當(dāng)頂層元件過密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片芯片等放在底層。在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀；元件排列要緊湊，元件在整個(gè)版面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。隨州高速PCB設(shè)計(jì)銷售電話厚板材提供更好的機(jī)械支撐和抗彎曲能力。

PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）設(shè)計(jì)是現(xiàn)代電子工程中一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。隨著科技的迅速發(fā)展，各種電子產(chǎn)品層出不窮，而PCB作為承載電子元件、連接電路和實(shí)現(xiàn)功能的**平臺(tái)，其設(shè)計(jì)的重要性顯而易見。在PCB設(shè)計(jì)的過程中，設(shè)計(jì)師需要考慮多個(gè)因素，包括電氣性能、信號(hào)完整性、熱管理、機(jī)械結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)工藝等。從**初的概念到**終的成品，每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要細(xì)致入微的規(guī)劃和精細(xì)的執(zhí)行。設(shè)計(jì)師首先需要根據(jù)產(chǎn)品的功能需求，進(jìn)行電路原理圖的繪制，確定各個(gè)電子元件的種類、參數(shù)及其相互連接關(guān)系。在此基礎(chǔ)上，PCB布局的設(shè)計(jì)便成為重中之重。合理的布局可以有效地減少信號(hào)干擾，提高電路的穩(wěn)定性和性能。

散熱器、整流橋、續(xù)流電感、功率電阻）要保持距離以避免受熱而受到影響。3、電流環(huán)：為了穿線方便，引線孔距不能太遠(yuǎn)或太近。4、輸入/輸出、AC/插座要滿足兩線長(zhǎng)短一致，留有一定空間裕量，注意插頭線扣所占的位置、插拔方便，輸出線孔整齊，好焊線。5、元件之間不能相碰、MOS管、整流管的螺釘位置、壓條不能與其它元相碰，以便裝配工藝盡量簡(jiǎn)化電容和電阻與壓條或螺釘相碰，在布板時(shí)可以先考慮好螺釘和壓條的位置。如下圖三：6、除溫度開關(guān)、熱敏電阻...外，對(duì)溫度敏感的關(guān)鍵元器件（如IC）應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件，發(fā)熱較大的器件應(yīng)與電容等影響整機(jī)壽命的器件有一定的距離。7、對(duì)于電位器，可調(diào)電感、可變電容器，微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局，應(yīng)考慮整機(jī)結(jié)構(gòu)要求，若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在PCB板上方便于調(diào)節(jié)的地方，若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。8、應(yīng)留出印制PCB板定位孔支架所占用的位置。9、位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不少于2mm。10、輸出線、燈仔線、風(fēng)扇線盡量一排，極性一致與面板對(duì)應(yīng)。11、一般布局：小板上不接入高壓，將高壓元件放在大板上，如有特殊情況，則安規(guī)一定要求考慮好。如圖四將R1、R2放在大板，引入一低壓線即可。 選擇合適的PCB板材是一個(gè)綜合考慮多方面因素的過程。

覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 PCB就是印刷電路板（Printed circuit board，PCB）,簡(jiǎn)單的說就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。   它幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。據(jù)Time magazine 報(bào)道，中國和印度屬于全球污染嚴(yán)重的國家。為保護(hù)環(huán)境，中國已經(jīng)在嚴(yán)格制定和執(zhí)行有關(guān)污染整治條理，并波及到PCB產(chǎn)業(yè)。許多城鎮(zhèn)正不再允許擴(kuò)張及建造PCB新廠，例如：深圳關(guān)內(nèi)少量并以高精密手工為主，如南山區(qū)馬家龍工業(yè)區(qū)的深圳市靖邦科技有限公司，關(guān)外則以批量設(shè)備生產(chǎn)為主。而東莞已經(jīng)專門指定四個(gè)城鎮(zhèn)作為“污染產(chǎn)業(yè)”生產(chǎn)基地，禁止在劃定的區(qū)域之外再建造新廠。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，它們都是鑲在大小各異的PCB上的。信賴的 PCB 設(shè)計(jì)，保障產(chǎn)品穩(wěn)定。恩施常規(guī)PCB設(shè)計(jì)加工

精細(xì) PCB 設(shè)計(jì)，提升產(chǎn)品檔次。孝感了解PCB設(shè)計(jì)怎么樣

    電磁的輻射能量直接作用于輸入端，因此，EMI測(cè)試不通過。圖四：MOS管、變壓器遠(yuǎn)離入口，電與磁的輻射能量距輸入端距離加大，不能直接作用于輸入端，因此EMI傳導(dǎo)能通過。4、控制回路與功率回路分開，采用單點(diǎn)接地方式，如圖五?？刂艻C周圍的元件接地接至IC的地腳;再從地腳引出至大電容地線。光耦第3腳地接到IC的第1腳，第4腳接至IC的2腳上。如圖六5、必要時(shí)可以將輸出濾波電感安置在地回路上。6、用多只ESR低的電容并聯(lián)濾波。7、用銅箔進(jìn)行低感、低阻配線，相鄰之間不應(yīng)有過長(zhǎng)的平行線，走線盡量避免平行、交叉用垂直方式，線寬不要突變，走線不要突然拐角（即：≤直角）。（同一電流回路平行走線，可增強(qiáng)抗干擾能力）八、抗干擾要求1、盡可能縮短高頻元器件之間連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間電磁干擾，易受干擾的元器件不能和強(qiáng)件相互挨得太近，輸入輸出元件盡量遠(yuǎn)離。2、某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。一、整體布局圖三1、散熱片分布均勻，風(fēng)路通風(fēng)良好。圖一：散熱片擋風(fēng)路，不利于散熱。圖二：通風(fēng)良好，利于散熱。2、電容、IC等與熱元件。 孝感了解PCB設(shè)計(jì)怎么樣