SMT加工中，不產(chǎn)生靜電是不可能的。產(chǎn)生靜電不是危害所在，其危害所在于靜電積聚以及由此產(chǎn)生的靜電放電。靜電防護(hù)的重點(diǎn)是“靜心消除”。靜電防護(hù)原理：（1）對可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積聚。采取措施在安全范圍內(nèi)。（2）對已經(jīng)存在的靜電積聚迅速消除掉，即時釋放。使用防靜電材料：金屬是導(dǎo)體，因?qū)w的漏放電流大，會損壞器件。另外由于絕緣材料容易產(chǎn)生摩擦起電，因此不能采用金屬和絕緣材料作防靜電材料。而是采用表面電阻l×105Ω·cm以下的所謂靜電導(dǎo)體，以及表面電阻1×105-1×108Ω·cm的靜電亞導(dǎo)體作為防靜電材料。SMT貼片加工的任何操作員進(jìn)入車間之前必須做好防靜電措施。河南線路板設(shè)計PCBA加工打樣貼片

減少SMT加工過程中部件變化可以提高貼片加工生產(chǎn)制造效率，在電路板中，你會在同一塊板上看到自己不同的組件?，F(xiàn)在，它們在SMT貼片過程的效率不斷發(fā)展經(jīng)濟(jì)中發(fā)揮著一個國家非常需要具有十分重要的作用。因?yàn)樗鼈兛梢砸黄鸨挥脕磉M(jìn)行制造整個pcba并實(shí)現(xiàn)電功能模塊連接?，F(xiàn)在，這些企業(yè)電子元器件的變化會導(dǎo)致我們中國傳統(tǒng)制造技術(shù)發(fā)展研究過程中的困難。注意，如果pcba的不同部分主要來自不同的制造商，他們將是不同的。并非所有制造商都可以通過進(jìn)行安全生產(chǎn)生活方式相同的元器件。它們的組成部分組件可能存在不同——大小、形狀和功能。如果企業(yè)中有各種各樣的零部件，就很難開發(fā)出有效的加工方法。在貼片加工過程中，零件越少越好，品牌型號越統(tǒng)一，如果有變化應(yīng)盡可能低。廣東樣板PCBA加工打樣SMT貼片的可靠性高、抗振能力強(qiáng)。

SMT加工后的質(zhì)量檢測方法：三角測量法：即檢查立體形狀所用的方法。目前已經(jīng)開發(fā)利用的三角檢測法并設(shè)計出能夠檢出其截面形狀的設(shè)備，不過，因?yàn)檫@個三角檢驗(yàn)法是從不同光入射的，方向不同，觀測的結(jié)果也會有所不同。光反射分布測量法：利用焊接部位檢測裝飾，從傾斜方向向內(nèi)入射光，在上方設(shè)置TV攝像，然后對其進(jìn)行檢查。這種操作方法較重要的部分就是如何知道SMT貼片焊料的表面角度，尤其是如何知道照射光度信息等，必須要通過各種燈光色彩來捕捉角度信息。相反，如果是從上方照射，測量的角度則是反射光分布，檢查焊料傾斜表面即可。

SMT加工的品質(zhì)如何保證，質(zhì)量控制：電子加工的質(zhì)量控制是確保產(chǎn)品質(zhì)量和電子加工廠生產(chǎn)效率的重要步驟。以回流焊工藝為例，雖然可以通過回流焊爐中的爐溫控制系統(tǒng)和溫度傳感器來控制爐內(nèi)溫度，但PCBA上焊點(diǎn)實(shí)際溫度不一定等于回流焊的預(yù)設(shè)溫度。雖然SMT貼片回流焊機(jī)的工作正常，溫度的控制也在設(shè)備的溫控精度范圍之內(nèi)。但是由于pcb板的質(zhì)量、組裝密度等不可控的因素影響，爐溫曲線也會相應(yīng)的產(chǎn)生波動。因此，必須對回流焊機(jī)的溫度進(jìn)行連續(xù)性的監(jiān)控，以確保質(zhì)量控制的進(jìn)行。SMT加工中貼片工藝是一個比較復(fù)雜的過程。

SMT加工是企業(yè)在生產(chǎn)產(chǎn)品過程中實(shí)際消耗的直接材料和勞動力，包括產(chǎn)品質(zhì)量和其他直接或間接成本的總和。SMT加工企業(yè)的生產(chǎn)成本構(gòu)成調(diào)查問卷中，一般為40%~43%，材料損耗19%~22%，產(chǎn)品維修費(fèi)用17%~21%，人工成本15%~17%，其它費(fèi)用2%。顯而易見，SMT加工的生產(chǎn)成本主要集中在設(shè)備等固定資產(chǎn)、維護(hù)成本、原材料報廢損失、SMT加工生產(chǎn)材料成本等方面。SMT加工成本分為制造成本和質(zhì)量成本。生產(chǎn)成本是企業(yè)生產(chǎn)產(chǎn)品和提供服務(wù)時實(shí)際消耗的直接材料、直接勞動力和其他直接成本。SMT加工中經(jīng)測試、檢驗(yàn)合格的印制電路板在封裝前應(yīng)用離子設(shè)備噴射一次，以消除可能積聚的靜電荷。安徽樣板PCBA加工多少錢一個點(diǎn)

SMT加工操作前必須作靜電防護(hù)安全性檢查,合格后才能生產(chǎn)。河南線路板設(shè)計PCBA加工打樣貼片

SMT加工中點(diǎn)膠工藝常見的缺陷與解決方法，固化后元件引腳上浮/移位，這種故障的現(xiàn)象是固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會進(jìn)入焊盤下，嚴(yán)重時會出現(xiàn)短路、開路。產(chǎn)生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時元件偏移。解決辦法：調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù)；控制點(diǎn)膠量；調(diào)整貼片工藝參數(shù)。SMT加工中貼片質(zhì)量分析：SMT貼片常見的品質(zhì)問題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等。導(dǎo)致貼片漏件的主要因素：元器件供料架(feeder)送料不到位。元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確。設(shè)備的真空氣路故障，發(fā)生堵塞。電路板進(jìn)貨不良，產(chǎn)生變形。電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少。元器件質(zhì)量問題，同一品種的厚度不一致。貼片機(jī)調(diào)用程序有錯漏，或者編程時對元器件厚度參數(shù)的選擇有誤。河南線路板設(shè)計PCBA加工打樣貼片

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