SMT加工中轉(zhuǎn)移焊接操作不當(dāng)。轉(zhuǎn)移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭，然后再轉(zhuǎn)移到連接處。而不恰當(dāng)?shù)霓D(zhuǎn)移焊接會損傷烙鐵頭，造成潤濕不良。所以正常的轉(zhuǎn)移焊接方式應(yīng)該是烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面。將錫線放置于焊盤與引腳之間。烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時將錫線移至對面。不需要的修飾或返工。貼片加工的焊接過程更大的忌諱就是為了追求十全十美進(jìn)行修飾或者進(jìn)行返工。而這一做法不單不能夠讓貼片的質(zhì)量加完美，相反容易造成貼片金屬層斷裂，PCB分層，浪費(fèi)不需要的時間甚至造成報廢。所以千萬不要對貼片進(jìn)行不需要的修飾與返工。在SMT加工中貼片的時候，胡亂地選擇烙鐵頭，沒有考慮適合的尺寸，就會使焊料流動不豐富導(dǎo)致出現(xiàn)冷焊點(diǎn)。廣東FPC軟板PCBA加工廠家

SMT加工中點(diǎn)膠工藝常見的缺陷與解決方法，固化后元件引腳上浮/移位，這種故障的現(xiàn)象是固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會進(jìn)入焊盤下，嚴(yán)重時會出現(xiàn)短路、開路。產(chǎn)生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時元件偏移。解決辦法：調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù)；控制點(diǎn)膠量；調(diào)整貼片工藝參數(shù)。SMT加工中貼片質(zhì)量分析：SMT貼片常見的品質(zhì)問題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等。導(dǎo)致貼片漏件的主要因素：元器件供料架(feeder)送料不到位。元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確。設(shè)備的真空氣路故障，發(fā)生堵塞。電路板進(jìn)貨不良，產(chǎn)生變形。電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少。元器件質(zhì)量問題，同一品種的厚度不一致。貼片機(jī)調(diào)用程序有錯漏，或者編程時對元器件厚度參數(shù)的選擇有誤。湖南批量SMT加工多少錢一個點(diǎn)SMT貼片加工技術(shù)較大的優(yōu)勢特點(diǎn)，也是目前電子產(chǎn)品高集成、小型化的要求。

SMT加工是電子電路表面組裝技術(shù)的縮寫，是現(xiàn)在電子組裝行業(yè)當(dāng)中的一種較為流行的組裝技術(shù)和工藝。隨著當(dāng)代企業(yè)輕資產(chǎn)模式盛行，低資產(chǎn)結(jié)構(gòu)配合高毛利率模式的電子科技企業(yè)如雨后春筍一般在市場上出現(xiàn)。SMT加工廠成為了電子行業(yè)的選擇。SMT機(jī)器的自動化高，操作者十分容易上手而且它的工作效率穩(wěn)定，帶給顧客穩(wěn)定的質(zhì)量和產(chǎn)量。因此，在電子行業(yè)蓬勃發(fā)展的中國，SMT加工廠憑借自身高效可靠的生產(chǎn)力，做到大幅度減小人工成本、設(shè)備資本、能源材料以及時間資源，自身也成長為了一個繁榮的行業(yè)。

SMT加工是企業(yè)在生產(chǎn)產(chǎn)品過程中實際消耗的直接材料和勞動力，包括產(chǎn)品質(zhì)量和其他直接或間接成本的總和。SMT加工企業(yè)的生產(chǎn)成本構(gòu)成調(diào)查問卷中，一般為40%~43%，材料損耗19%~22%，產(chǎn)品維修費(fèi)用17%~21%，人工成本15%~17%，其它費(fèi)用2%。顯而易見，SMT加工的生產(chǎn)成本主要集中在設(shè)備等固定資產(chǎn)、維護(hù)成本、原材料報廢損失、SMT加工生產(chǎn)材料成本等方面。SMT加工成本分為制造成本和質(zhì)量成本。生產(chǎn)成本是企業(yè)生產(chǎn)產(chǎn)品和提供服務(wù)時實際消耗的直接材料、直接勞動力和其他直接成本。SMT加工中經(jīng)測試、檢驗合格的印制電路板在封裝前應(yīng)用離子設(shè)備噴射一次，以消除可能積聚的靜電荷。

SMT加工的工藝技術(shù)特點(diǎn)可以通過其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析，SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個方面。SMT點(diǎn)膠工藝中常見的缺陷與解決方法，元器件移位：現(xiàn)象是貼片膠固化后元器件移位，嚴(yán)重時元器件引腳不在焊盤上。產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻，例如片式元件兩點(diǎn)膠水中一個多一個少；貼片時元件移位或貼片膠初粘力低；點(diǎn)膠后PCB放置時間太長膠水半固化。解決方法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象；調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài)；換膠水；點(diǎn)膠后PCB放置時間不應(yīng)太長(短于4h)。SMT基本工藝：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 維修--> 分板。湖南批量SMT加工多少錢一個點(diǎn)

SMT貼片時故障處理：如果拾不到元器件,可考慮按以下因素檢查并進(jìn)行處理。廣東FPC軟板PCBA加工廠家

SMT芯片加工在PCBA電路板上的應(yīng)用已經(jīng)成為SMT芯片廠商的主流產(chǎn)品。幾乎所有的電路板都會采用SMT芯片處理，這足以看出它在電路板上的重要性?，F(xiàn)在，百千成工廠的技術(shù)人員將為您介紹SMT加工的主要特點(diǎn)，高密度：由于SMT加工的引腳數(shù)高達(dá)到了數(shù)百學(xué)生甚至中國數(shù)千個，引腳作為中心距可達(dá)0.3mm，因此通過電路板上的高進(jìn)度BGA需要細(xì)線條和細(xì)間距。線寬從0.2~0.3mm減小到0.1mm甚至0.05mm，2.54mm網(wǎng)格系統(tǒng)之間的雙線已發(fā)展到4根、5根甚至6根導(dǎo)線。細(xì)線和細(xì)間距可以很大程度的發(fā)展提高了SMT的組裝電子密度。在對應(yīng)SMT貼片生產(chǎn)加工技術(shù)設(shè)備具有精度高的情況下，對應(yīng)的貼片以及加工廠工作即可實現(xiàn)完成。廣東FPC軟板PCBA加工廠家

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