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北京批量SMT加工廠家

來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-11-09

SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時(shí)需要注意事項(xiàng):1.刮刀:刮刀質(zhì)材可以采用鋼刮刀,有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。刮刀角度:人工印刷為45-60度;機(jī)器印刷為60度。印刷速度:人工30-45mm/min;印刷機(jī)40mm-80mm/min。印刷環(huán)境:溫度在23±3℃,相對(duì)濕度45%-65%RH。2.鋼網(wǎng):鋼網(wǎng)開孔根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開孔的形狀、比例。QFP\CHIP:中心間距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光開孔。檢測(cè)鋼網(wǎng):要每周進(jìn)行一次鋼網(wǎng)的張力測(cè)試,張力值要求在35N/cm以上。清潔鋼網(wǎng):在連續(xù)印刷5-10片PCB板時(shí),要用無塵擦網(wǎng)紙擦拭一次??梢圆皇褂盟椴肌?.清潔劑:IPA溶劑:清潔鋼網(wǎng)時(shí)可以采用IPA和酒精溶劑,不能使用含氯成份的溶劑,因?yàn)闀?huì)破壞錫膏的成份,影響整個(gè)品質(zhì)。檢驗(yàn)員:smt加工廠內(nèi)負(fù)責(zé)產(chǎn)品制造的各個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量檢驗(yàn),記錄檢驗(yàn)數(shù)據(jù)等。北京批量SMT加工廠家

SMT貼片加工在當(dāng)今電子產(chǎn)品熱潮中開始越來越多的為人所知,SMT貼片加工工藝流程隨之吸引了很多好奇心較強(qiáng)的朋友,現(xiàn)在詳細(xì)例舉SMT貼片加工的全部流程。1.單面組裝:來料檢測(cè)+絲印+錫膏+貼片+回流(固化)+清洗+檢測(cè)+返修2.單面混裝:來料檢測(cè)+PCB的A面絲印錫膏+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測(cè)+返修3.雙面組裝:來料檢測(cè)+PCB的A面絲印錫膏+貼片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面絲印錫膏+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測(cè)+返修4.雙面混裝:來料檢測(cè)+PCB的B面絲印錫膏+貼片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面絲印錫膏+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測(cè)+返修。河南線路板設(shè)計(jì)SMT加工廠家推薦SMT貼片加工的任何操作員進(jìn)入車間之前必須做好防靜電措施。

因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片,為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落,故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī),它是將膠水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的較前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。有時(shí)由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點(diǎn)膠,而現(xiàn)在很多小工廠都不用點(diǎn)膠機(jī),若投入面元件較大時(shí)用人工點(diǎn)膠。其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面。其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上,以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤達(dá)到良好的電氣連接,并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)鍵工序,施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷3種方法,近年又推出了非接觸式焊膏噴印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前應(yīng)用很遍的方法。施加焊膏技術(shù)要求:焊膏印刷是保證SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵工序。據(jù)資料統(tǒng)計(jì),在PCB設(shè)計(jì)規(guī)范、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,60%~709%6左右的質(zhì)量問題出在貼片加工印刷工藝。施加的焊膏量均勻,一致性好。焊膏圖形要消晰,相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致,盡量不要錯(cuò)位。SMT貼片中完整的質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)是衡量產(chǎn)品質(zhì)量的重要標(biāo)準(zhǔn)。

在SMT貼片加工過程中,回流焊是重要的加工環(huán)節(jié),擁有較高的工藝難度,它是一種群焊過程,通過整體加熱一次性焊接完成PCB線路板上面所有的電子元器件,這個(gè)過程需要有經(jīng)驗(yàn)的作業(yè)人員控制回流焊的爐溫曲線,保證焊接質(zhì)量,保證成品的質(zhì)量和可靠性。流焊爐有4個(gè)區(qū),分為預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、融錫區(qū)和冷卻區(qū),大部分焊錫膏都可以在這幾個(gè)溫區(qū)進(jìn)行作業(yè),為了加深對(duì)理想的溫度曲線的認(rèn)識(shí),現(xiàn)將各區(qū)的溫度、停留時(shí)間以及焊錫膏在各區(qū)的變化情況。smt貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。北京批量SMT加工廠家

SMT貼片加工的焊接過程較大的忌諱就是為了追求較完美進(jìn)行修飾或者進(jìn)行返工。北京批量SMT加工廠家

在SMT貼片廠焊接技術(shù)中對(duì)比常見的一個(gè)疑問,特別是在運(yùn)用者運(yùn)用一個(gè)新的供貨商商品前期,或是生產(chǎn)技術(shù)不穩(wěn)守時(shí),更易發(fā)生這樣的疑問,經(jīng)由運(yùn)用客戶的合作,并通咱們很多的試驗(yàn),結(jié)束咱們分析發(fā)生錫珠的緣由能夠有以下幾個(gè)方面:1、PCB板在經(jīng)由回流焊時(shí)預(yù)熱不充沛;2、回流焊溫度曲線設(shè)定不公道,進(jìn)入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大間隔;3、焊錫膏在從冷庫中掏出時(shí)未能徹底回復(fù)室溫;4、錫膏敞開后過長時(shí)間暴露在空氣中;5、在貼片時(shí)有錫粉飛濺在PCB板面上;6、打印或轉(zhuǎn)移進(jìn)程中,有油污或水份粘到PCB板上;7、焊錫膏中助焊劑自身分配不公道有不易蒸發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑。北京批量SMT加工廠家

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