SMT貼片加工車間的環(huán)境要求還要看溫濕度。生產(chǎn)車間的環(huán)境溫度以23±3℃為好，一般為17～28℃，相對(duì)濕度為45%～70%RH.根據(jù)車間大小設(shè)置合適的溫濕度計(jì)，進(jìn)行定時(shí)監(jiān)控，并配有調(diào)節(jié)溫濕度的設(shè)施。防靜電：工作人員需穿戴防靜電衣、鞋，防靜電手環(huán)才能進(jìn)入車間，防靜電工作區(qū)應(yīng)配備防靜電地面、防靜電坐臺(tái)墊、防靜電包裝袋、周轉(zhuǎn)箱、PCB架等。SMT貼片加工注意事項(xiàng)：1、錫膏冷藏：錫膏剛買回來(lái)，如果不馬上用，需放入冰箱里進(jìn)行冷藏，溫度可以在5℃-10℃，不要低于0℃。關(guān)于錫膏的攪拌使用。2、及時(shí)更換貼片機(jī)易損耗品：在貼裝工序，由于貼片機(jī)設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪，并造成高拋料的發(fā)生，降低生產(chǎn)效率，增加生產(chǎn)成本。在無(wú)法貼片機(jī)設(shè)備的情況下，需認(rèn)真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。3、測(cè)爐溫：PCB板焊接質(zhì)量的好壞，與回流焊的工藝參數(shù)設(shè)置合理有著很大的關(guān)系。一般來(lái)說(shuō)，24小時(shí)需要進(jìn)行兩次的爐溫測(cè)試，，低也要24小時(shí)測(cè)一次，以不斷改進(jìn)溫度曲線，設(shè)置很貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線。切勿為貪圖生產(chǎn)效率，節(jié)約成本，而漏掉這一環(huán)節(jié)。SMT貼片進(jìn)行涂敷的主要目的是將膠水或焊膏準(zhǔn)確地涂敷于PCB上。北京快速線路板打樣PCBA加工報(bào)價(jià)

在SMT貼片加工焊接技術(shù)之后便是清洗措施，在清洗的時(shí)候也是需要嚴(yán)格的按照標(biāo)準(zhǔn)來(lái)的，不然對(duì)SMT貼片加工之后的安全性則得不到保障。所以在清洗的時(shí)候選擇清潔劑的類型以及性質(zhì)都有要求的，而且在清洗過(guò)程中還需要考慮到設(shè)備以及工藝的完整以及安全。隨著電子產(chǎn)品朝小型化方向發(fā)展，貼片元器件的尺寸也越來(lái)越小，敏高元器件對(duì)加工環(huán)境的要求也在變高，對(duì)SMT貼片加工提出了更高的要求。作為一個(gè)高效運(yùn)轉(zhuǎn)、品質(zhì)管控良好的SMT貼片工廠，除了對(duì)工藝流程進(jìn)行嚴(yán)格管控，還需對(duì)SMT車間的環(huán)境進(jìn)行嚴(yán)格控制，并清楚了解一些注意事項(xiàng)。北京快速線路板打樣PCBA加工報(bào)價(jià)SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。

在SMT工藝中回流焊接也是很重要的一環(huán)節(jié)，但在實(shí)際操作中我們經(jīng)常會(huì)看到有很多小的CHIP元器件特別是貼片電阻會(huì)出現(xiàn)貼片元件脫焊豎起了的缺陷，這種缺陷在SMT工藝中人們形象地稱之為“立碑”現(xiàn)象。PCB電路板在過(guò)回流焊爐之後經(jīng)常有線路板上的小貼片元件豎立的現(xiàn)象，我們smt專有名詞就是叫元件立碑。特別是貼片電阻經(jīng)常會(huì)有“立碑”的現(xiàn)象。凡是使電子產(chǎn)品SMA功能失效的缺陷稱為主要缺陷；次要缺陷是指焊點(diǎn)之間潤(rùn)濕尚好，不會(huì)引起電子產(chǎn)品SMA功能喪失，但有影響產(chǎn)品壽命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影響產(chǎn)品的功能和壽命。我們?cè)谶M(jìn)行SMT工藝研究和生產(chǎn)中，深知合理的表面組裝工藝技術(shù)在控制和提高SMT產(chǎn)品質(zhì)量中起著至關(guān)重要的作用。

隨著SMT貼片加工的飛速發(fā)展,不但元器件的尺寸越來(lái)越小、SMT貼片元件密度越來(lái)越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應(yīng)高密度、高難度的電路板組裝技術(shù)的需要,貼裝機(jī)正在向高速度、高精度、多功能和模塊化、智能化方向發(fā)展。貼片加工設(shè)備的高速度：①“飛行對(duì)中”技術(shù)。飛行對(duì)中技術(shù)把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上,一起運(yùn)動(dòng),實(shí)現(xiàn)了在拾起器件后,在運(yùn)動(dòng)到印制電路板貼裝位置的過(guò)程中對(duì)元件進(jìn)行光學(xué)對(duì)中。②高速SMT貼片機(jī)模塊化。③雙路輸送結(jié)構(gòu)。在保留傳統(tǒng)單路貼裝機(jī)的性能下,將PCB的輸送、定位、檢測(cè)等設(shè)計(jì)成雙路結(jié)構(gòu),這種雙路結(jié)構(gòu)的貼裝機(jī),其工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),完成兩塊大小相同的印制板的器件貼裝;異步方式運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),當(dāng)一塊印制板在進(jìn)行器件貼裝時(shí),另一塊印制板完成傳送、基準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)、壞板檢查等步驟,從而提高SMT加工廠的生產(chǎn)效率。SMT貼片的焊點(diǎn)缺陷率比THT低一個(gè)數(shù)量級(jí)。

smt貼片加工打樣對(duì)貼片質(zhì)量的要求：在smt貼片加工打樣或者是pcba加工中，品質(zhì)管控的要點(diǎn)是在貼片加工廠家剛開始的幾步工作中的，比如前期的來(lái)料檢驗(yàn)，BGA芯片的存儲(chǔ)，錫膏印刷，這步能夠保證質(zhì)量，后續(xù)的良品率一定不會(huì)低。要保證貼片質(zhì)量，smt加工廠應(yīng)該考慮三個(gè)要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準(zhǔn)確性和貼裝壓力（貼裝高度）的適度性。貼裝元器件的正確性：1、元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記，都應(yīng)該符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求。2、多層線路板被貼裝元器件的焊端或引腳至少要有1/2浸入焊錫膏，一般元器件貼片時(shí)，焊錫膏擠出量應(yīng)小于0.2mm；小間距元器件的焊錫膏擠出量應(yīng)小于0.1mm3、元器件的焊端或引腳都應(yīng)該盡量和焊盤圖形對(duì)齊、居中。再流焊時(shí)，熔融的焊料使元器件具有自定位效應(yīng)，允許元器件的貼裝位置有一定的偏差。施加焊膏技術(shù)要求：焊膏印刷是保證SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵工序。河北高頻焊錫PCBA加工費(fèi)用

SMT貼片的優(yōu)點(diǎn)：提高生產(chǎn)效率，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。北京快速線路板打樣PCBA加工報(bào)價(jià)

相比其他電子組裝技術(shù)，SMT具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，可靠性高、抗震能力強(qiáng)，焊點(diǎn)缺陷率低，高頻特性好，能減少電磁和射頻干擾，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等特點(diǎn)。SMT無(wú)塵車間是電子類無(wú)塵車間的一種，溫度控制在22°左右，相對(duì)濕度控制在50-60%之間，并使人感到舒適。SMT對(duì)室內(nèi)空氣環(huán)境和品質(zhì)的要求極為嚴(yán)格，主要以控制微粒和浮沉為主要對(duì)象，同時(shí)控制溫濕度、新風(fēng)、噪音。噪聲級(jí)不應(yīng)大于65dB（A），靜壓差不應(yīng)小于10pa，不同潔凈區(qū)之間的靜壓差不應(yīng)小于5pa，無(wú)塵車間內(nèi)每人每小時(shí)的新鮮空氣量不小于40m3。北京快速線路板打樣PCBA加工報(bào)價(jià)

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